JPH05229052A - 熱線遮断膜 - Google Patents
熱線遮断膜Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐湿性に優れた熱線遮断膜を提供する。
【構成】基体1上に酸化物膜2、金属膜3、酸化物膜
2、と交互に積層された(2n+1)層(n≧1)の熱
線遮断膜において、基体からみて最も離れた酸化物膜4
(B)を、Si、B、Ti、Mg、Cr、Sn、Gaの
うち少なくとも1種をZnとの総量に対し、1〜10原
子%、好ましくは2〜6原子%、ドープした酸化亜鉛膜
を少なくとも1層含む膜とする。
2、と交互に積層された(2n+1)層(n≧1)の熱
線遮断膜において、基体からみて最も離れた酸化物膜4
(B)を、Si、B、Ti、Mg、Cr、Sn、Gaの
うち少なくとも1種をZnとの総量に対し、1〜10原
子%、好ましくは2〜6原子%、ドープした酸化亜鉛膜
を少なくとも1層含む膜とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は耐湿性の優れた熱線遮断
膜に関する。
膜に関する。
【0002】
【従来の技術】基体表面に酸化物膜,Ag膜,酸化物膜
を順に積層した3層からなる膜、または酸化物膜,Ag
膜,酸化物膜,Ag膜,酸化物膜を順次積層した5層か
らなる膜等の(2n+1)層(n≧1)からなる膜は、Low−E
(Low-Emissivity)膜と呼ばれる熱線遮断膜であり、かか
るLow−E膜を形成したガラスは、Low−Eガラス
と呼ばれている。
を順に積層した3層からなる膜、または酸化物膜,Ag
膜,酸化物膜,Ag膜,酸化物膜を順次積層した5層か
らなる膜等の(2n+1)層(n≧1)からなる膜は、Low−E
(Low-Emissivity)膜と呼ばれる熱線遮断膜であり、かか
るLow−E膜を形成したガラスは、Low−Eガラス
と呼ばれている。
【0003】これは、室内からの熱線を反射することに
より室内の温度低下を防止できる機能ガラスであり、暖
房負荷を軽減する目的でおもに寒冷地で用いられてい
る。また、太陽熱の熱線遮断効果も有するため、自動車
の窓ガラスにも採用されている。透明でありかつ導電性
を示すため、電磁遮蔽ガラスとしての用途もある。導電
性プリント等からなるバスバー等の通電加熱手段を設け
れば、通電加熱ガラスとして用いることができる。
より室内の温度低下を防止できる機能ガラスであり、暖
房負荷を軽減する目的でおもに寒冷地で用いられてい
る。また、太陽熱の熱線遮断効果も有するため、自動車
の窓ガラスにも採用されている。透明でありかつ導電性
を示すため、電磁遮蔽ガラスとしての用途もある。導電
性プリント等からなるバスバー等の通電加熱手段を設け
れば、通電加熱ガラスとして用いることができる。
【0004】おもなLow−Eガラスとしては、ZnO
/Ag/ZnO/ガラスという膜構成を有するものが挙
げられる。しかし、このような膜では、耐擦傷性、化学
的安定性などの耐久性に欠けるため、単板で使うことが
できず、合わせガラスまたは複層ガラスにする必要があ
った。特に耐湿性に問題があり、空気中の湿度や合わせ
ガラスとする場合の中間膜に含まれる水分により、白色
斑点や白濁を生じる。このようなことから、単板での保
管やハンドリングに注意を要していた。
/Ag/ZnO/ガラスという膜構成を有するものが挙
げられる。しかし、このような膜では、耐擦傷性、化学
的安定性などの耐久性に欠けるため、単板で使うことが
できず、合わせガラスまたは複層ガラスにする必要があ
った。特に耐湿性に問題があり、空気中の湿度や合わせ
ガラスとする場合の中間膜に含まれる水分により、白色
斑点や白濁を生じる。このようなことから、単板での保
管やハンドリングに注意を要していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術が有していた上記の欠点を解決し、耐湿性の優れた
熱線遮断膜を提供しようとするものである。
技術が有していた上記の欠点を解決し、耐湿性の優れた
熱線遮断膜を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決すべくなされたものであり、基体上に酸化物膜、金
属膜、酸化物膜、と交互に積層された(2n+1)層(n≧1)か
らなる熱線遮断膜において、基体から見て、基体から最
も離れた金属膜(A)の反対側に形成された酸化物膜
(B)はSi、Ti、Cr、B、Mg、Sn、Gaのう
ち少なくとも1種をZnとの総量に対し、1〜10原子
%、好ましくは2〜6原子%、ドープした酸化亜鉛膜を
少なくとも1層含むことを特徴とする熱線遮断膜であ
る。
解決すべくなされたものであり、基体上に酸化物膜、金
属膜、酸化物膜、と交互に積層された(2n+1)層(n≧1)か
らなる熱線遮断膜において、基体から見て、基体から最
も離れた金属膜(A)の反対側に形成された酸化物膜
(B)はSi、Ti、Cr、B、Mg、Sn、Gaのう
ち少なくとも1種をZnとの総量に対し、1〜10原子
%、好ましくは2〜6原子%、ドープした酸化亜鉛膜を
少なくとも1層含むことを特徴とする熱線遮断膜であ
る。
【0007】以下に本発明における酸化物膜(B)につ
いて説明する。上述のように、従来のLow−Eガラス
(膜構成:ZnO/Ag/ZnO/ガラス)の場合、単
板で室内放置すると、空気中の湿気により白色斑点や白
濁を生じる。白色斑点や白濁の存在する膜を走査型電子
顕微鏡(SEM)で観察することにより、膜の表面にひ
びわれやしわの存在、および膜の剥離の存在が確認され
た。
いて説明する。上述のように、従来のLow−Eガラス
(膜構成:ZnO/Ag/ZnO/ガラス)の場合、単
板で室内放置すると、空気中の湿気により白色斑点や白
濁を生じる。白色斑点や白濁の存在する膜を走査型電子
顕微鏡(SEM)で観察することにより、膜の表面にひ
びわれやしわの存在、および膜の剥離の存在が確認され
た。
【0008】この膜の剥離部について、AgおよびZn
の各元素について元素分析を行ったところ、Agは剥離
の有無にかかわらずほぼ一定量存在するのに対して、Z
nは剥離部で検出量がほぼ半分になっていた。つまり、
剥離は最上層のZnO層とAg層の界面でおこっている
ことがわかった。
の各元素について元素分析を行ったところ、Agは剥離
の有無にかかわらずほぼ一定量存在するのに対して、Z
nは剥離部で検出量がほぼ半分になっていた。つまり、
剥離は最上層のZnO層とAg層の界面でおこっている
ことがわかった。
【0009】次に、耐湿試験(50℃、相対湿度95%
雰囲気中、6日間放置)前後の試料をCuKα線を用い
たX線回折法で調べた。六方晶酸化亜鉛の(002)回
折線、立方晶Agの(111)回折線について、回折角
2θ(ピークの重心位置)、結晶面間隔d、積分幅I.
W.をそれぞれ表1に示す。
雰囲気中、6日間放置)前後の試料をCuKα線を用い
たX線回折法で調べた。六方晶酸化亜鉛の(002)回
折線、立方晶Agの(111)回折線について、回折角
2θ(ピークの重心位置)、結晶面間隔d、積分幅I.
W.をそれぞれ表1に示す。
【0010】X線回折法におけるピークのずれの程度に
より内部応力による格子歪の程度を検出することができ
る。ZnO(b)/Ag/ZnO(a)/ガラスという
試料の場合、最上層のZnO(b)によるピークが、Z
nO(a)によるピークの5〜15倍の強さで検出され
るため、試料全体におけるX線回折法のZnOのピーク
は、若干ZnO(a)による影響があるかもしれない
が、ほとんど最上層の六方晶ZnO(b)によるピーク
と考えてよい。
より内部応力による格子歪の程度を検出することができ
る。ZnO(b)/Ag/ZnO(a)/ガラスという
試料の場合、最上層のZnO(b)によるピークが、Z
nO(a)によるピークの5〜15倍の強さで検出され
るため、試料全体におけるX線回折法のZnOのピーク
は、若干ZnO(a)による影響があるかもしれない
が、ほとんど最上層の六方晶ZnO(b)によるピーク
と考えてよい。
【0011】
【表1】
【0012】表1より、耐湿試験前のLow−E膜のZ
nOの(002)回折線は、ZnO粉末の2θ=34.44
Åと比較するとかなり位置がずれている。これは、結晶
歪の存在を示唆している。この結晶歪は、膜の内部応力
によるものと考えられる。耐湿試験前サンプルでは、結
晶面間隔d002 =2.650 Åとなっており、ZnO粉末の
d002 =2.602 Åと比較すると1.8 %大きい。このこと
から、結晶がかなり大きな圧縮応力を受けていることが
わかる。耐湿試験後のサンプルでは、d002 =2.641 Å
となっており、やや結晶歪が小さくなっている。これ
は、最上層の六方晶ZnOの内部応力が、ひび、しわ、
剥離により一部緩和されたことと対応している。
nOの(002)回折線は、ZnO粉末の2θ=34.44
Åと比較するとかなり位置がずれている。これは、結晶
歪の存在を示唆している。この結晶歪は、膜の内部応力
によるものと考えられる。耐湿試験前サンプルでは、結
晶面間隔d002 =2.650 Åとなっており、ZnO粉末の
d002 =2.602 Åと比較すると1.8 %大きい。このこと
から、結晶がかなり大きな圧縮応力を受けていることが
わかる。耐湿試験後のサンプルでは、d002 =2.641 Å
となっており、やや結晶歪が小さくなっている。これ
は、最上層の六方晶ZnOの内部応力が、ひび、しわ、
剥離により一部緩和されたことと対応している。
【0013】Agの(111)回折線に関しては、耐湿
試験後の積分幅が小さくなっていることから、耐湿試験
を施すことにより、Agが粒成長すると考えられる。
試験後の積分幅が小さくなっていることから、耐湿試験
を施すことにより、Agが粒成長すると考えられる。
【0014】つまり、白濁発生のメカニズムは、最上層
のZnO膜が内部応力に耐えきれず、Ag膜との界面か
ら剥離、破損し、次に銀の劣化、即ち粒径が増大し、か
かる破損した表面および大きな銀粒子により光が散乱さ
れて白濁して見えるものと考えられる。表1の例では、
内部応力は圧縮応力であるが、内部応力には圧縮応力と
引張応力の2種類があり、いずれも膜破損の原因とな
る。
のZnO膜が内部応力に耐えきれず、Ag膜との界面か
ら剥離、破損し、次に銀の劣化、即ち粒径が増大し、か
かる破損した表面および大きな銀粒子により光が散乱さ
れて白濁して見えるものと考えられる。表1の例では、
内部応力は圧縮応力であるが、内部応力には圧縮応力と
引張応力の2種類があり、いずれも膜破損の原因とな
る。
【0015】以上のことから、湿気による白濁を抑える
ためには、最上層ZnO膜の内部応力低減が有効である
ことがわかる。
ためには、最上層ZnO膜の内部応力低減が有効である
ことがわかる。
【0016】本発明では、酸化亜鉛にSi、B、Ti、
Mg、Cr、Sn、Gaのいずれか少なくとも1種をド
ープすることにより、内部応力を低減でき、熱線遮断膜
の耐湿性が改善できることを見出した。
Mg、Cr、Sn、Gaのいずれか少なくとも1種をド
ープすることにより、内部応力を低減でき、熱線遮断膜
の耐湿性が改善できることを見出した。
【0017】酸化物膜(B)1層(450Å)の内部応
力、および、ガラス/ZnO(450Å)/Ag(10
0Å)の上に同様の酸化物膜(B)(450Å)をスパ
ッタリング法により形成した熱線遮断膜の六方晶酸化亜
鉛の(002)回折線の回折角2θ(重心位置)と、か
かる熱線遮断膜の耐湿性の関係を表2に示す。
力、および、ガラス/ZnO(450Å)/Ag(10
0Å)の上に同様の酸化物膜(B)(450Å)をスパ
ッタリング法により形成した熱線遮断膜の六方晶酸化亜
鉛の(002)回折線の回折角2θ(重心位置)と、か
かる熱線遮断膜の耐湿性の関係を表2に示す。
【0018】
【表2】
【0019】耐湿性は、50℃、相対湿度95%の雰囲
気中に6日間放置するという試験を行い、評価した。評
価基準は、膜の端部付近に白濁がなく、直径1mm以上
の白色斑点が現れなければ○、膜の端部付近に白濁が現
れたもの、または直径1mm以上の白色斑点が現れたも
のを△、膜の全面に白濁が生じたものを×とした。S
i、B、Ti、Mg、Cr、Sn、Ga、Ca、Baの
ドープ量は、すべて、Znとの総量に対して原子比で4
%である。
気中に6日間放置するという試験を行い、評価した。評
価基準は、膜の端部付近に白濁がなく、直径1mm以上
の白色斑点が現れなければ○、膜の端部付近に白濁が現
れたもの、または直径1mm以上の白色斑点が現れたも
のを△、膜の全面に白濁が生じたものを×とした。S
i、B、Ti、Mg、Cr、Sn、Ga、Ca、Baの
ドープ量は、すべて、Znとの総量に対して原子比で4
%である。
【0020】表2より、Si、B、Ti、Mg、Cr、
Sn、Gaのいずれかを酸化亜鉛膜にドープした場合、
酸化亜鉛膜の内部応力が低くなる。これらの各種元素を
ドープした酸化亜鉛膜を使用した熱線遮断膜の耐湿性が
改善される。この場合、ノンドープのものと比較する
と、ZnOの(002)回折線の回折角2θ(重心位
置)が高角度側にシフトする。これは、結晶歪が、ノン
ドープのものより小さいことを示唆しており、膜の内部
応力が小さいことの裏付けとなっている。
Sn、Gaのいずれかを酸化亜鉛膜にドープした場合、
酸化亜鉛膜の内部応力が低くなる。これらの各種元素を
ドープした酸化亜鉛膜を使用した熱線遮断膜の耐湿性が
改善される。この場合、ノンドープのものと比較する
と、ZnOの(002)回折線の回折角2θ(重心位
置)が高角度側にシフトする。これは、結晶歪が、ノン
ドープのものより小さいことを示唆しており、膜の内部
応力が小さいことの裏付けとなっている。
【0021】図1に本発明の熱線遮断膜の代表例の断面
図を示す。図1(a)は、3層からなる熱線遮断膜の断
面図、図1(b)は、(2n+1)層からなる熱線遮断
膜の断面図である。1は基体、2は酸化物膜、3は金属
膜、4はSi、Ti、Cr、B、Mg、Sn、Gaのう
ち少なくとも1種をドープした酸化亜鉛膜を少なくとも
1層含む酸化物膜(B)である。
図を示す。図1(a)は、3層からなる熱線遮断膜の断
面図、図1(b)は、(2n+1)層からなる熱線遮断
膜の断面図である。1は基体、2は酸化物膜、3は金属
膜、4はSi、Ti、Cr、B、Mg、Sn、Gaのう
ち少なくとも1種をドープした酸化亜鉛膜を少なくとも
1層含む酸化物膜(B)である。
【0022】本発明における基体1としては、ガラス板
の他、プラスチック等のフィルムや板も使用できる。
の他、プラスチック等のフィルムや板も使用できる。
【0023】酸化物膜(B)は、Si、Ti、Cr、
B、Mg、Sn、Gaのうち少なくとも1種をドープし
た酸化亜鉛膜を少なくとも1層含む。これらの元素のド
ープ量は、1原子%未満では、内部応力があまり低減せ
ず、耐湿性改善に至らないし、10原子%を超えても内
部応力低減効果はそれほど大きくは変らない。また、添
加量が多くなると、湿気によりヘイズが出やすくなり、
かえって耐湿性が悪くなる。さらに、添加量が多くなる
ほど成膜速度が遅くなり、生産性が悪くなる。以上のこ
とを考慮すると最適なドープ量は、Znとの総量に対し
て、1〜10原子%、好ましくは2〜6原子%である。
B、Mg、Sn、Gaのうち少なくとも1種をドープし
た酸化亜鉛膜を少なくとも1層含む。これらの元素のド
ープ量は、1原子%未満では、内部応力があまり低減せ
ず、耐湿性改善に至らないし、10原子%を超えても内
部応力低減効果はそれほど大きくは変らない。また、添
加量が多くなると、湿気によりヘイズが出やすくなり、
かえって耐湿性が悪くなる。さらに、添加量が多くなる
ほど成膜速度が遅くなり、生産性が悪くなる。以上のこ
とを考慮すると最適なドープ量は、Znとの総量に対し
て、1〜10原子%、好ましくは2〜6原子%である。
【0024】酸化物膜(B)を構成するZnO膜に関し
ては、上述のように、六方晶酸化亜鉛の内部応力と、C
uKα線を用いたX線回折による回折角2θ(重心位
置)とがほぼ対応している。酸化亜鉛を主成分とする膜
の結晶系は六方晶である。本発明の熱線遮断膜の耐湿性
向上のためには、熱線遮断膜のCuKα線を用いたX線
回折において、六方晶酸化亜鉛の(002)回折線の回
折角2θ(重心位置)が33.88 ゜から 35.00゜の間の
値、特に、 34.00゜から 34.88゜の値であることが好ま
しい。回折角2θが 34.44゜以下の値は、圧縮応力、 3
4.44゜以上の値は、引張応力を示す。
ては、上述のように、六方晶酸化亜鉛の内部応力と、C
uKα線を用いたX線回折による回折角2θ(重心位
置)とがほぼ対応している。酸化亜鉛を主成分とする膜
の結晶系は六方晶である。本発明の熱線遮断膜の耐湿性
向上のためには、熱線遮断膜のCuKα線を用いたX線
回折において、六方晶酸化亜鉛の(002)回折線の回
折角2θ(重心位置)が33.88 ゜から 35.00゜の間の
値、特に、 34.00゜から 34.88゜の値であることが好ま
しい。回折角2θが 34.44゜以下の値は、圧縮応力、 3
4.44゜以上の値は、引張応力を示す。
【0025】酸化物膜(B)の膜厚は、特に限定されな
いが、熱線遮断膜全体の色調、可視光透過率を考慮する
と、200〜700Åが望ましい。酸化物膜(B)は、
多層でもよい。例えば、本発明の熱線遮断膜を内側にし
てプラスチック中間膜を介してもう1枚の基体と積層し
て合わせガラスとする場合に、かかるプラスチック中間
膜との接着力の調整、もしくは、耐久性向上の目的で中
間膜と接する層として、100Å以下の酸化物膜(例え
ば、酸化クロム膜)、他の元素をドープした酸化物から
なる膜、複合酸化物膜などを形成する場合があるが、こ
のような膜を含めて2層以上の構成とすることもでき
る。
いが、熱線遮断膜全体の色調、可視光透過率を考慮する
と、200〜700Åが望ましい。酸化物膜(B)は、
多層でもよい。例えば、本発明の熱線遮断膜を内側にし
てプラスチック中間膜を介してもう1枚の基体と積層し
て合わせガラスとする場合に、かかるプラスチック中間
膜との接着力の調整、もしくは、耐久性向上の目的で中
間膜と接する層として、100Å以下の酸化物膜(例え
ば、酸化クロム膜)、他の元素をドープした酸化物から
なる膜、複合酸化物膜などを形成する場合があるが、こ
のような膜を含めて2層以上の構成とすることもでき
る。
【0026】酸化物膜(B)を酸素含有雰囲気中で反応
性スパッタリングにより成膜する場合は、金属膜(A)
の酸化を防ぐために、まず金属膜(A)上に酸素の少な
い雰囲気中で薄い金属膜もしくは酸化不充分な金属酸化
物膜を形成するのが望ましい。この薄い金属膜は、酸化
物膜(B)の成膜中に酸化されて酸化物膜となる。した
がって上述の酸化物膜(B)の好ましい膜厚は、かかる
薄い金属膜が酸化されてできた酸化物膜の膜厚も含んだ
膜厚である。本明細書において、金属膜3上に形成する
酸化物膜に関しても、同様である。
性スパッタリングにより成膜する場合は、金属膜(A)
の酸化を防ぐために、まず金属膜(A)上に酸素の少な
い雰囲気中で薄い金属膜もしくは酸化不充分な金属酸化
物膜を形成するのが望ましい。この薄い金属膜は、酸化
物膜(B)の成膜中に酸化されて酸化物膜となる。した
がって上述の酸化物膜(B)の好ましい膜厚は、かかる
薄い金属膜が酸化されてできた酸化物膜の膜厚も含んだ
膜厚である。本明細書において、金属膜3上に形成する
酸化物膜に関しても、同様である。
【0027】酸化物膜(B)以外の酸化物膜2の材料
は、特に限定されない。ZnO、SnO2 、TiO2 、
これらの2種以上を含む積層膜、これらに他の元素を添
加した膜等が使用できるが、さらに、生産性を考慮する
と、ZnO、SnO2 、ZnO−SnO2 を交互に2層
以上積層させた膜、Si、B、Ti、Mg、Cr、S
n、Gaのうち少なくとも一つをZnとの総量に対し合
計10原子%以下ドープしたZnO膜が好ましい。
は、特に限定されない。ZnO、SnO2 、TiO2 、
これらの2種以上を含む積層膜、これらに他の元素を添
加した膜等が使用できるが、さらに、生産性を考慮する
と、ZnO、SnO2 、ZnO−SnO2 を交互に2層
以上積層させた膜、Si、B、Ti、Mg、Cr、S
n、Gaのうち少なくとも一つをZnとの総量に対し合
計10原子%以下ドープしたZnO膜が好ましい。
【0028】色調、可視光透過率を考慮すると、酸化物
膜2は200Å〜700Åであることが望ましい。積層
膜の場合、合計200Å〜700Åであればよく、それ
ぞれの層の膜厚は限定されない。
膜2は200Å〜700Åであることが望ましい。積層
膜の場合、合計200Å〜700Åであればよく、それ
ぞれの層の膜厚は限定されない。
【0029】特に、酸化物膜、金属膜、酸化物膜、金属
膜、酸化物膜、という5層構成、あるいは5層以上の膜
構成の熱線遮断膜の場合、最外層の酸化物膜(B)以外
の酸化物膜2もSi、B、Ti、Mg、Cr、Sn、G
aのうち少なくとも1種をZnとの総量に対し、1〜1
0原子%、好ましくは2〜6原子%、ドープした酸化亜
鉛膜を少なくとも1層含む膜を用いることが望ましい。
膜、酸化物膜、という5層構成、あるいは5層以上の膜
構成の熱線遮断膜の場合、最外層の酸化物膜(B)以外
の酸化物膜2もSi、B、Ti、Mg、Cr、Sn、G
aのうち少なくとも1種をZnとの総量に対し、1〜1
0原子%、好ましくは2〜6原子%、ドープした酸化亜
鉛膜を少なくとも1層含む膜を用いることが望ましい。
【0030】本発明における金属膜3としては、Ag、
またはAu、Cu、Pdのうちの少なくとも一つを含む
Agを主成分とする膜などの、熱線遮断性能を有する膜
が使用できる。金属膜3は、かかる熱線遮断性能を有す
る金属膜の他に、各種の機能を有する金属層を有してい
てもよい。例えば、熱線遮断性能を有する金属膜と酸化
物膜(B)や酸化物膜2との間の接着力を調整する金属
層や、熱線遮断性能を有する金属膜からの金属の拡散防
止機能を有する金属層等が挙げられる。これらの機能を
有する金属層を構成する金属の例としては、Zn,A
l,Cr,W,Ni,Tiや、これらのうち2種以上の
金属の合金等が挙げられる。
またはAu、Cu、Pdのうちの少なくとも一つを含む
Agを主成分とする膜などの、熱線遮断性能を有する膜
が使用できる。金属膜3は、かかる熱線遮断性能を有す
る金属膜の他に、各種の機能を有する金属層を有してい
てもよい。例えば、熱線遮断性能を有する金属膜と酸化
物膜(B)や酸化物膜2との間の接着力を調整する金属
層や、熱線遮断性能を有する金属膜からの金属の拡散防
止機能を有する金属層等が挙げられる。これらの機能を
有する金属層を構成する金属の例としては、Zn,A
l,Cr,W,Ni,Tiや、これらのうち2種以上の
金属の合金等が挙げられる。
【0031】これらの金属層を含む金属膜3全体の膜厚
としては、熱線遮断性能および可視光透過率等とのかね
あいを考慮して、50Å〜150Å、特に100Å程度
が適当である。
としては、熱線遮断性能および可視光透過率等とのかね
あいを考慮して、50Å〜150Å、特に100Å程度
が適当である。
【0032】
【作用】酸化物膜(B)としてSi、Ti、Cr、B、
Mg、Sn、Gaのうち少なくとも1種をZnとの総量
に対し、1〜10原子%、好ましくは2〜6原子%、ド
ープした酸化亜鉛膜を少なくとも1層含むことにより従
来の熱線遮断膜に比べて耐湿性が著しく改善される。こ
れは、酸化物膜の低内部応力化により、酸化物膜が破損
しにくくなり、湿気による劣化が抑えられるためと考え
られる。
Mg、Sn、Gaのうち少なくとも1種をZnとの総量
に対し、1〜10原子%、好ましくは2〜6原子%、ド
ープした酸化亜鉛膜を少なくとも1層含むことにより従
来の熱線遮断膜に比べて耐湿性が著しく改善される。こ
れは、酸化物膜の低内部応力化により、酸化物膜が破損
しにくくなり、湿気による劣化が抑えられるためと考え
られる。
【0033】
(実施例1)直流スパッタリング法により、ガラス基板
上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中
で、Znとの総量に対してSiを3.0原子%含むZn
Si金属をターゲットとして、SiドープZnO膜を 4
50Å形成した。
上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中
で、Znとの総量に対してSiを3.0原子%含むZn
Si金属をターゲットとして、SiドープZnO膜を 4
50Å形成した。
【0034】次いで、Arのみの 2.0×10-3Torrの雰囲
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、SiをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いSiドープZn膜を形成した。最後
に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中
で、SiをZnとの総量に対して3.0原子%添加した
金属をターゲットとして、上記Ag膜上にSiドープZ
nO膜を形成した。
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、SiをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いSiドープZn膜を形成した。最後
に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中
で、SiをZnとの総量に対して3.0原子%添加した
金属をターゲットとして、上記Ag膜上にSiドープZ
nO膜を形成した。
【0035】SiドープZnO膜の成膜中に、Siドー
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてSiドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたSiドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、SiドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、SiドープZnO膜におけるSiと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてSiドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたSiドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、SiドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、SiドープZnO膜におけるSiと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
【0036】上記熱線遮断膜について、50℃、相対湿
度95%の雰囲気中に6日間放置するという耐湿試験を
行った。耐湿試験後の外観は、ごく微小の斑点は見られ
たものの、目立った白色斑点および白濁は観察されず良
好であった。
度95%の雰囲気中に6日間放置するという耐湿試験を
行った。耐湿試験後の外観は、ごく微小の斑点は見られ
たものの、目立った白色斑点および白濁は観察されず良
好であった。
【0037】(実施例2)直流スパッタリング法によ
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してCrを3.0
原子%含むZnCr金属をターゲットとして、Crドー
プZnO膜を450 Å形成した。
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してCrを3.0
原子%含むZnCr金属をターゲットとして、Crドー
プZnO膜を450 Å形成した。
【0038】次いで、Arのみの 2.0×10-3Torrの雰囲
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、CrをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いCrドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、C
rをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にCrドープZnO膜
を形成した。
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、CrをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いCrドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、C
rをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にCrドープZnO膜
を形成した。
【0039】CrドープZnO膜の成膜中に、Crドー
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてCrドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたCrドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、CrドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、CrドープZnO膜におけるCrと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてCrドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたCrドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、CrドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、CrドープZnO膜におけるCrと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
【0040】ここで得た熱線遮断膜について上記実施例
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
【0041】(実施例3)直流スパッタリング法によ
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してTiを3.0
原子%含むZnTi金属をターゲットとして、Tiドー
プZnO膜を450 Å形成した。
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してTiを3.0
原子%含むZnTi金属をターゲットとして、Tiドー
プZnO膜を450 Å形成した。
【0042】次いで、Arのみの 2.0×10-3Torrの雰囲
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、TiをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いTiドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、T
iをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にTiドープZnO膜
を形成した。
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、TiをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いTiドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、T
iをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にTiドープZnO膜
を形成した。
【0043】TiドープZnO膜の成膜中に、Tiドー
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてTiドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたTiドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、TiドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、TiドープZnO膜におけるTiと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてTiドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたTiドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、TiドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、TiドープZnO膜におけるTiと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
【0044】ここで得た熱線遮断膜について上記実施例
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
【0045】(実施例4)直流スパッタリング法によ
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してMgを3.0
原子%含むZnMg金属をターゲットとして、Mgドー
プZnO膜を450 Å形成した。
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してMgを3.0
原子%含むZnMg金属をターゲットとして、Mgドー
プZnO膜を450 Å形成した。
【0046】次いで、Arのみの 2.0×10-3Torrの雰囲
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、MgをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いMgドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、M
gをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にMgドープZnO膜
を形成した。
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、MgをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いMgドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、M
gをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にMgドープZnO膜
を形成した。
【0047】MgドープZnO膜の成膜中に、Mgドー
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてMgドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたMgドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、MgドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、MgドープZnO膜におけるMgと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてMgドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたMgドープZn
O膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は
室温、スパッタ電力密度は、MgドープZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。なお、MgドープZnO膜におけるMgと
Znの割合は、ターゲットにおける割合と同じであっ
た。
【0048】ここで得た熱線遮断膜について上記実施例
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
【0049】(実施例5)直流スパッタリング法によ
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してBを3.0原
子%含むZnB金属をターゲットとして、BドープZn
O膜を450 Å形成した。
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してBを3.0原
子%含むZnB金属をターゲットとして、BドープZn
O膜を450 Å形成した。
【0050】次いで、Arのみの 2.0×10-3Torrの雰囲
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、BをZnとの総量に対し
て3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20Å
程度のごく薄いBドープZn膜を形成し、最後に、A
r:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、Bを
Znとの総量に対して3.0原子%添加した金属をター
ゲットとして、上記Ag膜上にBドープZnO膜を形成
した。
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、BをZnとの総量に対し
て3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20Å
程度のごく薄いBドープZn膜を形成し、最後に、A
r:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、Bを
Znとの総量に対して3.0原子%添加した金属をター
ゲットとして、上記Ag膜上にBドープZnO膜を形成
した。
【0051】BドープZnO膜の成膜中に、BドープZ
n膜が酸化雰囲気中で酸化されてBドープZnO膜とな
ったので、Ag膜上に形成されたBドープZnO膜の総
膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は室温、ス
パッタ電力密度は、BドープZnO膜の成膜時には2.
7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm2 であっ
た。なお、BドープZnO膜におけるBとZnの割合
は、ターゲットにおける割合と同じであった。
n膜が酸化雰囲気中で酸化されてBドープZnO膜とな
ったので、Ag膜上に形成されたBドープZnO膜の総
膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は室温、ス
パッタ電力密度は、BドープZnO膜の成膜時には2.
7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm2 であっ
た。なお、BドープZnO膜におけるBとZnの割合
は、ターゲットにおける割合と同じであった。
【0052】ここで得た熱線遮断膜について上記実施例
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
【0053】(実施例6)直流スパッタリング法によ
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してSnを3.0
原子%含むZnSn金属をターゲットとして、Snドー
プZnO膜を450 Å形成した。
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Znとの総量に対してSnを3.0
原子%含むZnSn金属をターゲットとして、Snドー
プZnO膜を450 Å形成した。
【0054】次いで、Arのみの 2.0×10-3Torrの雰囲
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、SnをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いSnドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、S
nをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にSnドープZnO膜
を形成した。
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、SnをZnとの総量に対
して3.0原子%添加した金属をターゲットとして、20
Å程度のごく薄いSnドープZn膜を形成し、最後に、
Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、S
nをZnとの総量に対して3.0原子%添加した金属を
ターゲットとして、上記Ag膜上にSnドープZnO膜
を形成した。
【0055】SnドープZnO膜の成膜中に、Snドー
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてSnドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたBドープZnO
膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は室
温、スパッタ電力密度は、SnドープZnO膜の成膜時
には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm2
であった。なお、SnドープZnO膜におけるSnとZ
nの割合は、ターゲットにおける割合と同じであった。
プZn膜が酸化雰囲気中で酸化されてSnドープZnO
膜となったので、Ag膜上に形成されたBドープZnO
膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の基板温度は室
温、スパッタ電力密度は、SnドープZnO膜の成膜時
には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm2
であった。なお、SnドープZnO膜におけるSnとZ
nの割合は、ターゲットにおける割合と同じであった。
【0056】ここで得た熱線遮断膜について上記実施例
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
【0057】(実施例7)直流スパッタリング法によ
り、ガラス基板上に、Arの雰囲気中で、Znとの総量
に対して、Gaを5.0原子%含むGaドープZnOを
ターゲットとして、GaドープZnO膜を450 Å形成し
た。次いで、雰囲気を変えずに、Agをターゲットとし
て、Ag膜を100 Å形成した。最後に雰囲気を変えず
に、Gaを5.0原子%含むGaドープZnOをターゲ
ットとして、上記Ag膜上にGaドープZnO膜を 450
Å形成した。
り、ガラス基板上に、Arの雰囲気中で、Znとの総量
に対して、Gaを5.0原子%含むGaドープZnOを
ターゲットとして、GaドープZnO膜を450 Å形成し
た。次いで、雰囲気を変えずに、Agをターゲットとし
て、Ag膜を100 Å形成した。最後に雰囲気を変えず
に、Gaを5.0原子%含むGaドープZnOをターゲ
ットとして、上記Ag膜上にGaドープZnO膜を 450
Å形成した。
【0058】成膜中の基板温度は室温、スパッタ電力密
度は、GaドープZnO膜の成膜時には1.1W/cm2 、
Ag膜の成膜時には、0.7W/cm2 であった。なお、G
aドープZnO膜におけるGaとZnの割合は、ターゲ
ットにおける割合と同じであった。
度は、GaドープZnO膜の成膜時には1.1W/cm2 、
Ag膜の成膜時には、0.7W/cm2 であった。なお、G
aドープZnO膜におけるGaとZnの割合は、ターゲ
ットにおける割合と同じであった。
【0059】ここで得た熱線遮断膜について上記実施例
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、上記実施例と同様良好であった。
【0060】(比較例1)直流スパッタリング法によ
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Zn金属をターゲットとして、Zn
O膜を450 Å形成した。
り、ガラス基板上に、Ar:O2 =1:9の 2.0×10-3
Torrの雰囲気中で、Zn金属をターゲットとして、Zn
O膜を450 Å形成した。
【0061】次いで、Arのみの 2.0×10-3Torrの雰囲
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、Zn金属をターゲットと
して、20Å程度のごく薄いZn膜を形成し、最後に、A
r:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、Zn
をターゲットとして、上記Ag膜上にZnO膜を形成し
た。
気中で、Agをターゲットとして、Ag膜を100 Å形成
し、次いで雰囲気を変えずに、Zn金属をターゲットと
して、20Å程度のごく薄いZn膜を形成し、最後に、A
r:O2 =1:9の 2.0×10-3Torrの雰囲気中で、Zn
をターゲットとして、上記Ag膜上にZnO膜を形成し
た。
【0062】ZnO膜の成膜中に、Zn膜が酸化雰囲気
中で酸化されてZnO膜となったので、Ag膜上に形成
されたZnO膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の
基板温度は室温、スパッタ電力密度は、ZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。
中で酸化されてZnO膜となったので、Ag膜上に形成
されたZnO膜の総膜厚は、450 Åであった。成膜中の
基板温度は室温、スパッタ電力密度は、ZnO膜の成膜
時には2.7W/cm2 、Ag膜の成膜時には、0.7W/cm
2 であった。
【0063】ここで得た熱線遮断膜について上記実施例
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、直径1mm以上のはっきりした白色斑点、および周
辺部に白濁がみられた。
と同様の耐湿試験を行ったところ、耐湿試験後の外観
は、直径1mm以上のはっきりした白色斑点、および周
辺部に白濁がみられた。
【0064】
【発明の効果】本発明による熱線遮断膜は、耐湿性が著
しく改善されている。このため、単板での取扱が容易に
なると考えられる。また単板での室内長期保存の可能性
も実現する。さらに、自動車用、建築用熱線遮断ガラス
の信頼性向上につながる。また、合わせガラスとした際
にも中間膜が含有している水分によって劣化することが
ないので、自動車用、建築用等の合わせガラスの耐久性
が向上する。
しく改善されている。このため、単板での取扱が容易に
なると考えられる。また単板での室内長期保存の可能性
も実現する。さらに、自動車用、建築用熱線遮断ガラス
の信頼性向上につながる。また、合わせガラスとした際
にも中間膜が含有している水分によって劣化することが
ないので、自動車用、建築用等の合わせガラスの耐久性
が向上する。
【0065】本発明の熱線遮断膜は、金属膜を有してい
るため、熱線遮断性能とともに導電性もある。したがっ
て、本発明の熱線遮断膜は、この導電性を利用して、種
々の技術分野に使用できる。例えば、エレクトロニクス
分野においては、電極として(太陽電池の電極などにも
使用できる)、また、通電加熱窓においては、発熱体と
して、あるいは、窓や電子部品においては、電磁波遮蔽
膜として、使用できる。場合によっては、本発明の熱線
遮断膜は、基体の上に、各種の機能を有する膜を介して
形成することもできる。このような場合には、本発明の
熱線遮断膜の各膜の最適膜厚を選択するなどにより、そ
の用途に応じて、光学性能を調節することができる。
るため、熱線遮断性能とともに導電性もある。したがっ
て、本発明の熱線遮断膜は、この導電性を利用して、種
々の技術分野に使用できる。例えば、エレクトロニクス
分野においては、電極として(太陽電池の電極などにも
使用できる)、また、通電加熱窓においては、発熱体と
して、あるいは、窓や電子部品においては、電磁波遮蔽
膜として、使用できる。場合によっては、本発明の熱線
遮断膜は、基体の上に、各種の機能を有する膜を介して
形成することもできる。このような場合には、本発明の
熱線遮断膜の各膜の最適膜厚を選択するなどにより、そ
の用途に応じて、光学性能を調節することができる。
【図1】本発明による熱線遮断膜をガラス上に形成した
熱線遮断ガラスの一例の断面図
熱線遮断ガラスの一例の断面図
1:基体 2:酸化物膜 3:金属膜 4:酸化物膜(B)
Claims (8)
- 【請求項1】基体上に酸化物膜、金属膜、酸化物膜、と
交互に積層された(2n+1)層(n≧1)からなる熱線遮断膜に
おいて、基体から見て、基体から最も離れた金属膜
(A)の反対側に形成された酸化物膜(B)は、Si、
Ti、Cr、B、Mg、Sn、Gaのうち少なくとも1
種をZnとの総量に対し、1〜10原子%ドープした酸
化亜鉛膜を少なくとも1層含むことを特徴とする熱線遮
断膜。 - 【請求項2】前記酸化物膜(B)はSi、Ti、Cr、
B、Mg、Sn、Gaのうち少なくとも1種をZnとの
総量に対し、2〜6原子%ドープした酸化亜鉛膜を少な
くとも1層含むことを特徴とする請求項1記載の熱線遮
断膜。 - 【請求項3】前記金属膜(A)はAgを主成分とする金
属膜であることを特徴とする請求項1記載の熱線遮断
膜。 - 【請求項4】前記酸化亜鉛膜は、酸化亜鉛の結晶系が六
方晶であり、CuKα線を用いたX線回折法による六方
晶酸化亜鉛の(002)回折線の回折角2θ(重心位
置)の値が 33.88゜以上 35.00゜以下の膜であることを
特徴とする請求項1記載の熱線遮断膜。 - 【請求項5】前記酸化亜鉛膜は、CuKα線を用いたX
線回折法による六方晶酸化亜鉛の(002)回折線の回
折角2θ(重心位置)の値が 34.00゜以上 34.88゜以下
の膜であることを特徴とする請求項1記載の熱線遮断
膜。 - 【請求項6】前記酸化物膜(B)以外の酸化物膜のうち
少なくとも1層も、Si、Ti、Cr、B、Mg、S
n、Gaのうち少なくとも1種をZnとの総量に対し、
1〜10原子%ドープした酸化亜鉛膜であることを特徴
とする請求項1記載の熱線遮断膜。 - 【請求項7】前記酸化物膜(B)以外の酸化物膜のうち
少なくとも1層も、Si、Ti、Cr、B、Mg、S
n、Gaのうち少なくとも1種をZnとの総量に対し、
2〜6原子%ドープした酸化亜鉛膜であることを特徴と
する請求項1記載の熱線遮断膜。 - 【請求項8】前記酸化物膜(B)を構成する複数の層の
うち、基体から最も離れた層は、他の基体と積層するた
めに介在させるプラスチック中間膜との接着力調整層で
あることを特徴とする請求項1記載の熱線遮断膜。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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EP19920121943 EP0548971B1 (en) | 1991-12-26 | 1992-12-23 | A low emissivity film |
SG1996006605A SG49137A1 (en) | 1991-12-26 | 1992-12-23 | A low emissivity film |
DE1992620655 DE69220655T2 (de) | 1991-12-26 | 1992-12-23 | Beschichtung mit niedriger Emittierung |
CA 2086177 CA2086177C (en) | 1991-12-26 | 1992-12-23 | A low emissivity film |
KR1019920025625A KR100299552B1 (ko) | 1991-12-26 | 1992-12-26 | 저방사율막 |
US08/305,812 US5532062A (en) | 1990-07-05 | 1994-09-14 | Low emissivity film |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3-357810 | 1991-12-26 | ||
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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---|---|
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JP2011171304A (ja) * | 2006-01-11 | 2011-09-01 | Murata Mfg Co Ltd | 透明導電膜 |
WO2012165501A1 (ja) | 2011-05-30 | 2012-12-06 | 旭硝子株式会社 | 低放射率積層体、および複層ガラス |
WO2013129624A1 (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 旭硝子株式会社 | 積層体の製造方法、および積層体 |
JP2015180528A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-10-15 | 北川工業株式会社 | 透明熱線反射フィルム |
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JP2018145069A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 合わせガラス用中間膜、合わせガラス、及び、合わせガラスシステム |
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JP2001226148A (ja) | 1999-12-06 | 2001-08-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 熱線遮断ガラス、熱線遮断合わせガラスおよび熱線遮断電熱合わせガラス |
WO2004043871A1 (fr) * | 2002-11-07 | 2004-05-27 | Saint-Gobain Glass France | Systeme de couches pour substrats transparents et substrat revêtu |
JP3659354B1 (ja) * | 2004-02-02 | 2005-06-15 | セイコーエプソン株式会社 | 装飾品、装飾品の製造方法および時計 |
KR101210974B1 (ko) * | 2010-07-02 | 2012-12-11 | 한국과학기술연구원 | 비정질 산화아연막 구조를 이용한 열 방사 방지막 및 그 제조방법 |
KR102040201B1 (ko) | 2017-07-14 | 2019-11-05 | 청주대학교 산학협력단 | 다층 비정질 실리콘 산화인듐아연막 구조를 이용한 플렉시블 열 방사 방지막 |
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---|---|---|---|---|
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JPS6241740A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-23 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 熱線反射ガラスの製造方法 |
JPH0832436B2 (ja) * | 1986-11-27 | 1996-03-29 | 旭硝子株式会社 | 透明導電性積層体 |
JPH01249634A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 導電性ガラスおよびその製造方法 |
SG43266A1 (en) * | 1990-07-05 | 1997-10-17 | Asahi Glass Co Ltd | A low emissivity film |
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-
1992
- 1992-09-09 JP JP26668992A patent/JP3335384B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-23 CA CA 2086177 patent/CA2086177C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-23 EP EP19920121943 patent/EP0548971B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-23 DE DE1992620655 patent/DE69220655T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-23 SG SG1996006605A patent/SG49137A1/en unknown
- 1992-12-26 KR KR1019920025625A patent/KR100299552B1/ko not_active IP Right Cessation
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US7264881B2 (en) | 1996-09-26 | 2007-09-04 | Asahi Glass Company Ltd. | Protective plate for a plasma display and a method for producing the same |
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