JPH05226139A - 酸化物磁性材料 - Google Patents
酸化物磁性材料Info
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- JPH05226139A JPH05226139A JP4061401A JP6140192A JPH05226139A JP H05226139 A JPH05226139 A JP H05226139A JP 4061401 A JP4061401 A JP 4061401A JP 6140192 A JP6140192 A JP 6140192A JP H05226139 A JPH05226139 A JP H05226139A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼結工程における粒成長を抑制して高周波帯
域における損失を低減するとともに、焼結体の開気孔率
を減少させて電極材料の浸透を防止することが可能な、
高周波低損失チップコイル用コア材料として好適な酸化
物磁性材料を得る。 【構成】 ４４．５〜４９．０mol％のＦｅ2Ｏ3と、
３．０〜９．０mol％のＭｇＯと、１．２〜４．０mol％
のＣｕＯと、残量のＮｉＯからなる主成分に対して、含
有率が３．０〜１８．０重量％になるような割合でホウ
ケイ酸亜鉛ガラスを配合し、所定の温度で焼成する。
域における損失を低減するとともに、焼結体の開気孔率
を減少させて電極材料の浸透を防止することが可能な、
高周波低損失チップコイル用コア材料として好適な酸化
物磁性材料を得る。 【構成】 ４４．５〜４９．０mol％のＦｅ2Ｏ3と、
３．０〜９．０mol％のＭｇＯと、１．２〜４．０mol％
のＣｕＯと、残量のＮｉＯからなる主成分に対して、含
有率が３．０〜１８．０重量％になるような割合でホウ
ケイ酸亜鉛ガラスを配合し、所定の温度で焼成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高周波低損失チップ
コイル用コアなどに使用される酸化物磁性材料に関し、
詳しくは、１００ＭＨｚ以上の高周波帯域における使用
に適した、低損失、低開気孔率の酸化物磁性材料に関す
る。
コイル用コアなどに使用される酸化物磁性材料に関し、
詳しくは、１００ＭＨｚ以上の高周波帯域における使用
に適した、低損失、低開気孔率の酸化物磁性材料に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】巻線型
チップコイルは、増幅回路や発振回路に使用される電子
部品であり、映像機器、通信機器などの分野に広く使用
されている。特に、近年、これらの機器に使用される電
子回路の高精度化及び高周波数化に伴い、１００ＭＨｚ
以上の高周波帯域におけるＱの高いコイルが要求される
に至っている。
チップコイルは、増幅回路や発振回路に使用される電子
部品であり、映像機器、通信機器などの分野に広く使用
されている。特に、近年、これらの機器に使用される電
子回路の高精度化及び高周波数化に伴い、１００ＭＨｚ
以上の高周波帯域におけるＱの高いコイルが要求される
に至っている。
【０００３】そして、このような高周波用チップコイル
においては、磁芯材料として、例えばＮｉＭｇＣｕフェ
ライトが用いられている。
においては、磁芯材料として、例えばＮｉＭｇＣｕフェ
ライトが用いられている。
【０００４】しかし、このＮｉＭｇＣｕフェライトは１
〜５０ＭＨｚの周波数帯域では高いＱを得ることができ
るが、１００ＭＨｚ以上の高周波帯域では焼結体のグレ
イン（結晶粒）内に渦電流が発生するため高いＱを得る
ことができないという問題点がある。
〜５０ＭＨｚの周波数帯域では高いＱを得ることができ
るが、１００ＭＨｚ以上の高周波帯域では焼結体のグレ
イン（結晶粒）内に渦電流が発生するため高いＱを得る
ことができないという問題点がある。
【０００５】そこで、この材料で磁芯を作成する際の焼
成温度を１０００〜１１００℃の低温にすることにより
粒成長を抑制し、焼結体のグレインサイズ（結晶粒径）
を小さくする方法が提案され、焼結体のグレインサイズ
を１μm以下に押さえることにより、１００ＭＨｚで１
００を越えるＱを得ることが可能になっている。
成温度を１０００〜１１００℃の低温にすることにより
粒成長を抑制し、焼結体のグレインサイズ（結晶粒径）
を小さくする方法が提案され、焼結体のグレインサイズ
を１μm以下に押さえることにより、１００ＭＨｚで１
００を越えるＱを得ることが可能になっている。
【０００６】しかし、このグレインサイズを制御したフ
ェライトで磁芯を作成した場合、開気孔率が大きいた
め、形成されたチップコイルに電極を塗布、焼付けする
際に電極材料が浸透してショート不良を発生するという
問題点がある。
ェライトで磁芯を作成した場合、開気孔率が大きいた
め、形成されたチップコイルに電極を塗布、焼付けする
際に電極材料が浸透してショート不良を発生するという
問題点がある。
【０００７】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、焼結後の結晶粒径が小さく、高周波帯域における
損失を抑制することが可能で、かつ、焼結体の開気孔率
の低い酸化物磁性材料を提供することを目的とする。
あり、焼結後の結晶粒径が小さく、高周波帯域における
損失を抑制することが可能で、かつ、焼結体の開気孔率
の低い酸化物磁性材料を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の酸化物磁性材料は、４４．５〜４９．０
mol％のＦｅ2Ｏ3と、３．０〜９．０mol％のＭｇＯと、
１．２〜４．０mol％のＣｕＯと、残量のＮｉＯからな
る主成分に対して、含有率が３．０〜１８．０重量％に
なるような割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを配合し、所定
の温度で焼成したことを特徴とする。
に、この発明の酸化物磁性材料は、４４．５〜４９．０
mol％のＦｅ2Ｏ3と、３．０〜９．０mol％のＭｇＯと、
１．２〜４．０mol％のＣｕＯと、残量のＮｉＯからな
る主成分に対して、含有率が３．０〜１８．０重量％に
なるような割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを配合し、所定
の温度で焼成したことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下、実施例を示してこの発明の特徴をさら
に詳しく説明する。
に詳しく説明する。
【００１０】［実施例１］Ｆｅ2Ｏ3 ４７．５mol％、Ｎ
ｉＯ ４６．０mol％、ＭｇＯ ４．５mol％、ＣｕＯ
２．０mol％を配合してなるフェライト乾燥粉末（主成
分）に、ホウケイ酸亜鉛ガラスを第１表に示すような所
定の含有率になるように添加し、これを玉石及び蒸留水
とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間混合し
た後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００℃で２
時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリエチレ
ン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有機バイ
ンダーを加えて２時間混合し、その後、この混合物を乾
燥する。
ｉＯ ４６．０mol％、ＭｇＯ ４．５mol％、ＣｕＯ
２．０mol％を配合してなるフェライト乾燥粉末（主成
分）に、ホウケイ酸亜鉛ガラスを第１表に示すような所
定の含有率になるように添加し、これを玉石及び蒸留水
とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間混合し
た後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００℃で２
時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリエチレ
ン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有機バイ
ンダーを加えて２時間混合し、その後、この混合物を乾
燥する。
【００１１】次に、これをスプレードライ法で造粒した
後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０００〜１１５０℃の温度で焼成してチップコイ
ル用コアを作成する。
後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０００〜１１５０℃の温度で焼成してチップコイ
ル用コアを作成する。
【００１２】このようにして作成したチップコイル用コ
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
また、このチップコイル用コアを熱湯中に入れて１時間
煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を表１に示す。
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
また、このチップコイル用コアを熱湯中に入れて１時間
煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】なお、表１において、試料番号に＊印を付
したものは、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率（添加
量）、１００ＭＨｚにおけるＱ、開気孔率、あるいは平
均結晶粒径などがこの発明の範囲外のもの（比較例）で
あることを示す。
したものは、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率（添加
量）、１００ＭＨｚにおけるＱ、開気孔率、あるいは平
均結晶粒径などがこの発明の範囲外のもの（比較例）で
あることを示す。
【００１５】表１に示すように、焼成温度が９５０℃以
下になるとホウケイ酸亜鉛ガラスによる液相の生成が不
十分になるため、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率を増加
させても、開気孔率は低下しない。また、焼成温度を１
１５０℃以上にすると、開気孔率を十分に小さくするこ
とはできるがフェライトの粒成長が大きくなり、平均結
晶粒径が２μmを越えるため、１００ＭＨｚにおけるＱ
が低下する。したがって、この材料における焼成温度
は、開気孔率を低く抑え、かつ、平均結晶粒径が大きく
なることを防止する見地から１０００〜１１００℃の範
囲が好ましい。
下になるとホウケイ酸亜鉛ガラスによる液相の生成が不
十分になるため、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率を増加
させても、開気孔率は低下しない。また、焼成温度を１
１５０℃以上にすると、開気孔率を十分に小さくするこ
とはできるがフェライトの粒成長が大きくなり、平均結
晶粒径が２μmを越えるため、１００ＭＨｚにおけるＱ
が低下する。したがって、この材料における焼成温度
は、開気孔率を低く抑え、かつ、平均結晶粒径が大きく
なることを防止する見地から１０００〜１１００℃の範
囲が好ましい。
【００１６】なお、通信機用のチップコイルを構成する
場合、インダクタンスのＱは１００ＭＨｚで１００以
上、開気孔率は５％以下であることが望ましい。
場合、インダクタンスのＱは１００ＭＨｚで１００以
上、開気孔率は５％以下であることが望ましい。
【００１７】次に、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率につ
いて検討すると、表１に示すように、ホウケイ酸亜鉛ガ
ラスの含有率が高くなると、開気孔率は小さくなるが、
１００ＭＨｚにおけるＱが低下する傾向があり、またホ
ウケイ酸亜鉛ガラスの含有率が低くなると、１００ＭＨ
ｚにおけるＱは大きくなるが、開気孔率も大きくなる傾
向があり、焼成温度が１０００〜１１００℃の範囲にお
いては、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率を３〜１８重量
％とすることにより、１００ＭＨｚのＱが１００以上、
開気孔率が５．０％以下、平均結晶粒径が２μm以下と
いう好ましい酸化物磁性材料が得られることがわかる。
いて検討すると、表１に示すように、ホウケイ酸亜鉛ガ
ラスの含有率が高くなると、開気孔率は小さくなるが、
１００ＭＨｚにおけるＱが低下する傾向があり、またホ
ウケイ酸亜鉛ガラスの含有率が低くなると、１００ＭＨ
ｚにおけるＱは大きくなるが、開気孔率も大きくなる傾
向があり、焼成温度が１０００〜１１００℃の範囲にお
いては、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率を３〜１８重量
％とすることにより、１００ＭＨｚのＱが１００以上、
開気孔率が５．０％以下、平均結晶粒径が２μm以下と
いう好ましい酸化物磁性材料が得られることがわかる。
【００１８】したがって、表１に示したデータ及び表１
には特に示していない他のデータなどから全体的に評価
すると、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率は３重量％〜１
８重量％の範囲にあることが好ましい。
には特に示していない他のデータなどから全体的に評価
すると、ホウケイ酸亜鉛ガラスの含有率は３重量％〜１
８重量％の範囲にあることが好ましい。
【００１９】［実施例２］最終組成が表２に示す割合に
なるように、各成分原料を配合して調製したフェライト
乾燥粉末を用意する。
なるように、各成分原料を配合して調製したフェライト
乾燥粉末を用意する。
【００２０】
【表２】
【００２１】これらのフェライト乾燥粉末は、Ｆｅ2Ｏ3
とＣｕＯの割合は変化させずにＭｇＯの割合を１．０mo
l％づつ変化させ、残部をＮｉＯとしたものである。な
お、表２において、試料番号に＊印を付したものは、こ
の発明の範囲外の比較例を示す。
とＣｕＯの割合は変化させずにＭｇＯの割合を１．０mo
l％づつ変化させ、残部をＮｉＯとしたものである。な
お、表２において、試料番号に＊印を付したものは、こ
の発明の範囲外の比較例を示す。
【００２２】このようにして調製した各フェライト乾燥
粉末（主成分）に、含有率が５．０重量％になるような
割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、これを玉石及び
蒸留水とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間
混合した後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００
℃で２時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリ
エチレン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有
機バインダーを加えて２時間混合し、その後、この混合
物を乾燥する。次に、これをスプレードライ法で造粒し
た後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０５０℃の温度で焼成してチップコイル用コアを
作成する。
粉末（主成分）に、含有率が５．０重量％になるような
割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、これを玉石及び
蒸留水とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間
混合した後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００
℃で２時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリ
エチレン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有
機バインダーを加えて２時間混合し、その後、この混合
物を乾燥する。次に、これをスプレードライ法で造粒し
た後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０５０℃の温度で焼成してチップコイル用コアを
作成する。
【００２３】このようにして作成したチップコイル用コ
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
その結果を図１に示す。
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
その結果を図１に示す。
【００２４】また、このチップコイル用コアを熱湯中に
入れて１時間煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を
図２に示す。
入れて１時間煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を
図２に示す。
【００２５】図１に示すように、ＭｇＯ含有率が増加す
ると、１００ＭＨｚのＱが増加する傾向があるが、Ｍｇ
Ｏ含有率が３．０mol％未満になるとＱを増大させる効
果が不十分になり１００ＭＨｚのＱが１００未満にな
る。
ると、１００ＭＨｚのＱが増加する傾向があるが、Ｍｇ
Ｏ含有率が３．０mol％未満になるとＱを増大させる効
果が不十分になり１００ＭＨｚのＱが１００未満にな
る。
【００２６】また、図２に示すように、ＭｇＯの含有率
が増大するに伴い、開気孔率が増大する傾向があり、Ｍ
ｇＯの含有率が９．０mol％を越えると開気孔率が５．
０％を上回る。
が増大するに伴い、開気孔率が増大する傾向があり、Ｍ
ｇＯの含有率が９．０mol％を越えると開気孔率が５．
０％を上回る。
【００２７】したがって、ＭｇＯの含有率は、３．０〜
９．０mol％の範囲にあることが好ましい。
９．０mol％の範囲にあることが好ましい。
【００２８】［実施例３］最終組成が表３に示す割合に
なるように、各成分原料を配合して調製したフェライト
乾燥粉末を用意する。
なるように、各成分原料を配合して調製したフェライト
乾燥粉末を用意する。
【００２９】
【表３】
【００３０】これらのフェライト乾燥粉末は、Ｆｅ2Ｏ3
とＭｇＯの割合は変化させずにＣｕＯの割合を０．５mo
l％づつ変化させ、残部をＮｉＯとしたものである。
とＭｇＯの割合は変化させずにＣｕＯの割合を０．５mo
l％づつ変化させ、残部をＮｉＯとしたものである。
【００３１】なお、表３において、試料番号に＊印を付
したものは、この発明の範囲外の比較例を示す。
したものは、この発明の範囲外の比較例を示す。
【００３２】このようにして調製した各フェライト乾燥
粉末（主成分）に、含有率が５．０重量％になるような
割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、これを玉石及び
蒸留水とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間
混合した後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００
℃で２時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリ
エチレン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有
機バインダーを加えて２時間混合し、その後、この混合
物を乾燥する。次に、これをスプレードライ法で造粒し
た後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０５０℃の温度で焼成してチップコイル用コアを
作成する。
粉末（主成分）に、含有率が５．０重量％になるような
割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、これを玉石及び
蒸留水とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間
混合した後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００
℃で２時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリ
エチレン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有
機バインダーを加えて２時間混合し、その後、この混合
物を乾燥する。次に、これをスプレードライ法で造粒し
た後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０５０℃の温度で焼成してチップコイル用コアを
作成する。
【００３３】このようにして作成したチップコイル用コ
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
その結果を図３に示す。
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
その結果を図３に示す。
【００３４】また、このチップコイル用コアを熱湯中に
入れて１時間煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を
図４に示す。
入れて１時間煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を
図４に示す。
【００３５】図３に示すように、ＣｕＯの含有率が増加
すると１００ＭＨｚのＱが減少する傾向があり、ＣｕＯ
の含有率が４．０mol％を越えるとＱの低下が著しくな
って１００ＭＨｚのＱが１００未満になる。
すると１００ＭＨｚのＱが減少する傾向があり、ＣｕＯ
の含有率が４．０mol％を越えるとＱの低下が著しくな
って１００ＭＨｚのＱが１００未満になる。
【００３６】また、図４に示すように、ＣｕＯの含有率
が増大すると開気孔率が低下する傾向があるが、ＣｕＯ
の含有率が１．２mol％未満になると開気孔率が５．０
％を上回る。
が増大すると開気孔率が低下する傾向があるが、ＣｕＯ
の含有率が１．２mol％未満になると開気孔率が５．０
％を上回る。
【００３７】したがって、ＣｕＯの含有率は、１．２〜
４．０mol％の範囲にあることが好ましい。
４．０mol％の範囲にあることが好ましい。
【００３８】［実施例４］最終組成が表４に示す割合に
なるように、各成分原料を配合して調製したフェライト
乾燥粉末を用意する。
なるように、各成分原料を配合して調製したフェライト
乾燥粉末を用意する。
【００３９】
【表４】
【００４０】これらのフェライト乾燥粉末は、ＭｇＯと
ＣｕＯの割合は変化させずにＦｅ2Ｏ3の割合を１．０mo
l％づつ変化させ、残部をＮｉＯとしたものである。
ＣｕＯの割合は変化させずにＦｅ2Ｏ3の割合を１．０mo
l％づつ変化させ、残部をＮｉＯとしたものである。
【００４１】なお、表４において、試料番号に＊印を付
したものは、この発明の範囲外の比較例を示す。
したものは、この発明の範囲外の比較例を示す。
【００４２】このようにして調製した各フェライト乾燥
粉末（主成分）に、含有率が５．０重量％になるような
割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、これを玉石及び
蒸留水とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間
混合した後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００
℃で２時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリ
エチレン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有
機バインダーを加えて２時間混合し、その後、この混合
物を乾燥する。次に、これをスプレードライ法で造粒し
た後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０５０℃の温度で焼成してチップコイル用コアを
作成する。
粉末（主成分）に、含有率が５．０重量％になるような
割合でホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、これを玉石及び
蒸留水とともにポリエチレン製ポットに入れ、２４時間
混合した後乾燥する。それから、この乾燥原料を９００
℃で２時間仮焼し、再び、玉石及び蒸留水とともにポリ
エチレン製ポットに入れて２４時間混合粉砕した後、有
機バインダーを加えて２時間混合し、その後、この混合
物を乾燥する。次に、これをスプレードライ法で造粒し
た後、所定の形状（チップコイル用コアの形状）に成型
し、１０５０℃の温度で焼成してチップコイル用コアを
作成する。
【００４３】このようにして作成したチップコイル用コ
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
その結果を図５に示す。
アに０．１mmφの導線を５回巻き回し、インピーダンス
アナライザにより１００ＭＨｚにおけるＱを測定した。
その結果を図５に示す。
【００４４】また、このチップコイル用コアを熱湯中に
入れて１時間煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を
図６に示す。
入れて１時間煮沸し、開気孔率を測定した。その結果を
図６に示す。
【００４５】図５に示すように、Ｆｅ2Ｏ3の含有率が増
加すると１００ＭＨｚのＱが減少する傾向があり、Ｆｅ
2Ｏ3の含有率が４９．０mol％を越えるとＱの低下が著
しくなり、１００ＭＨｚのＱが１００未満になる。
加すると１００ＭＨｚのＱが減少する傾向があり、Ｆｅ
2Ｏ3の含有率が４９．０mol％を越えるとＱの低下が著
しくなり、１００ＭＨｚのＱが１００未満になる。
【００４６】また、図６に示すように、Ｆｅ2Ｏ3の含有
率が増大すると、開気孔率が低下する傾向があるが、Ｆ
ｅ2Ｏ3の含有率が４４．５mol％未満になると開気孔率
が５．０％を上回る。
率が増大すると、開気孔率が低下する傾向があるが、Ｆ
ｅ2Ｏ3の含有率が４４．５mol％未満になると開気孔率
が５．０％を上回る。
【００４７】したがって、ＣｕＯの含有率は、４４．５
〜４９．０mol％の範囲にあることが好ましい。
〜４９．０mol％の範囲にあることが好ましい。
【００４８】
【発明の効果】上述のように、この発明の酸化物磁性材
料は、４４．５〜４９．０mol％のＦｅ2Ｏ3と、３．０
〜９．０mol％のＭｇＯと、１．２〜４．０mol％のＣｕ
Ｏと、残量のＮｉＯからなる主成分に対して、３．０〜
１８．０重量％のホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、所定
の温度で焼成するようにしているので、焼結後の結晶粒
径が小さく、高周波帯域における損失を抑制することが
可能で、かつ、焼結体の開気孔率の低い酸化物磁性材料
を得ることが可能になり、これを高周波チップコイル用
コア材料として用いることにより、高周波帯域における
Ｑが大きく、かつ、電極材料の浸透によるショート不良
を生じることのない高周波低損失チップコイルを製造す
ることが可能になる。
料は、４４．５〜４９．０mol％のＦｅ2Ｏ3と、３．０
〜９．０mol％のＭｇＯと、１．２〜４．０mol％のＣｕ
Ｏと、残量のＮｉＯからなる主成分に対して、３．０〜
１８．０重量％のホウケイ酸亜鉛ガラスを添加し、所定
の温度で焼成するようにしているので、焼結後の結晶粒
径が小さく、高周波帯域における損失を抑制することが
可能で、かつ、焼結体の開気孔率の低い酸化物磁性材料
を得ることが可能になり、これを高周波チップコイル用
コア材料として用いることにより、高周波帯域における
Ｑが大きく、かつ、電極材料の浸透によるショート不良
を生じることのない高周波低損失チップコイルを製造す
ることが可能になる。
【図１】ＭｇＯの含有率と１００ＭＨｚにおけるＱとの
関係を示す線図である。
関係を示す線図である。
【図２】ＭｇＯの含有率と開気孔率との関係を示す線図
である。
である。
【図３】ＣｕＯの含有率と１００ＭＨｚにおけるＱとの
関係を示す線図である。
関係を示す線図である。
【図４】ＣｕＯの含有率と開気孔率との関係を示す線図
である。
である。
【図５】Ｆｅ2Ｏ3の含有率と１００ＭＨｚにおけるＱと
の関係を示す線図である。
の関係を示す線図である。
【図６】Ｆｅ2Ｏ3の含有率と開気孔率との関係を示す線
図である。
図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 ４４．５〜４９．０mol％のＦｅ2Ｏ
3と、３．０〜９．０mol％のＭｇＯと、１．２〜４．０
mol％のＣｕＯと、残量のＮｉＯからなる主成分に対し
て、含有率が３．０〜１８．０重量％になるような割合
でホウケイ酸亜鉛ガラスを配合し、所定の温度で焼成し
たことを特徴とする酸化物磁性材料。 - 【請求項２】 焼成後の平均結晶粒子径が２．０μm以
下であり、かつ、開気孔率が５％以下であることを特徴
とする請求項１記載の酸化物磁性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04061401A JP3127550B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 酸化物磁性材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04061401A JP3127550B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 酸化物磁性材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226139A true JPH05226139A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3127550B2 JP3127550B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=13170087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04061401A Expired - Lifetime JP3127550B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 酸化物磁性材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127550B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260912A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Tdk Corp | 磁性酸化物焼結体およびこれを用いた高周波回路部品 |
| JP2002260914A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Tdk Corp | 磁性酸化物焼結体およびこれを用いた高周波回路部品 |
| JP2010150050A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Fdk Corp | 磁気組成物及びインダクタ並びに電子回路用基板 |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP04061401A patent/JP3127550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260912A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Tdk Corp | 磁性酸化物焼結体およびこれを用いた高周波回路部品 |
| JP2002260914A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Tdk Corp | 磁性酸化物焼結体およびこれを用いた高周波回路部品 |
| JP2010150050A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Fdk Corp | 磁気組成物及びインダクタ並びに電子回路用基板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3127550B2 (ja) | 2001-01-29 |
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