JPH05218693A - 電子部品搭載機 - Google Patents
電子部品搭載機Info
- Publication number
- JPH05218693A JPH05218693A JP4009604A JP960492A JPH05218693A JP H05218693 A JPH05218693 A JP H05218693A JP 4009604 A JP4009604 A JP 4009604A JP 960492 A JP960492 A JP 960492A JP H05218693 A JPH05218693 A JP H05218693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- stage
- lead
- head
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】微細リードのＴＡＢ搭載機にリード位置修正機
能を付加し、接合歩留まりの向上を図る。 【構成】半田ペースト１を印刷した基板２を保持するス
テージ３と、ステージ３上方に構成され、電子部品４を
保持状態から下降して基板２上に搭載する搭載ヘッド５
と、搭載ヘッド５を基板２に対して位置決めする２軸ロ
ボット６と、２軸ロボット６上に構成され、搭載された
電子部品４のリードに接触する修正チップ７と、修正チ
ップ７を電子部品４リードに対して位置決めする２軸ス
テージ１０と、電子部品４のリードを基板２に接合する
ためのレーザー照射ヘッド９と、レーザー照射ヘッド９
を基板２上に搭載された電子部品４に対して位置決めす
る２軸ステージ１０を含んで構成される。
能を付加し、接合歩留まりの向上を図る。 【構成】半田ペースト１を印刷した基板２を保持するス
テージ３と、ステージ３上方に構成され、電子部品４を
保持状態から下降して基板２上に搭載する搭載ヘッド５
と、搭載ヘッド５を基板２に対して位置決めする２軸ロ
ボット６と、２軸ロボット６上に構成され、搭載された
電子部品４のリードに接触する修正チップ７と、修正チ
ップ７を電子部品４リードに対して位置決めする２軸ス
テージ１０と、電子部品４のリードを基板２に接合する
ためのレーザー照射ヘッド９と、レーザー照射ヘッド９
を基板２上に搭載された電子部品４に対して位置決めす
る２軸ステージ１０を含んで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載機、特に、
微細リード電子部品の搭載・接合を行う電子部品搭載機
に関する。
微細リード電子部品の搭載・接合を行う電子部品搭載機
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品搭載機は図２に示すよう
に、半田ペースト１を印刷した基板２を保持するステー
ジ３と、ステージ３上方に構成され、電子部品４を保持
状態から下降して基板２上に搭載する搭載ヘッド５と、
搭載ヘッド５を基板２に対して位置決めする２軸ロボッ
ト６と、２軸ロボット６上に構成され、搭載された電子
部品４のリードを基板２に半田接合するためのレーザー
照射ヘッド９と、レーザー照射ヘッド９を基板２上に搭
載された電子部品４に対して位置決めする２軸ステージ
１０を含んで構成される。
に、半田ペースト１を印刷した基板２を保持するステー
ジ３と、ステージ３上方に構成され、電子部品４を保持
状態から下降して基板２上に搭載する搭載ヘッド５と、
搭載ヘッド５を基板２に対して位置決めする２軸ロボッ
ト６と、２軸ロボット６上に構成され、搭載された電子
部品４のリードを基板２に半田接合するためのレーザー
照射ヘッド９と、レーザー照射ヘッド９を基板２上に搭
載された電子部品４に対して位置決めする２軸ステージ
１０を含んで構成される。
【０００３】次に、従来の電子部品搭載機の動作につい
て説明する。搭載ヘッド５に保持された電子部品４は、
２軸ロボット６により基板２上の搭載位置上方に位置決
めされ、搭載ヘッド５の下降により搭載、２軸ステージ
１０の移動によりレーザー照射ヘッド９を移動して電子
部品４のリードが順次接合される。
て説明する。搭載ヘッド５に保持された電子部品４は、
２軸ロボット６により基板２上の搭載位置上方に位置決
めされ、搭載ヘッド５の下降により搭載、２軸ステージ
１０の移動によりレーザー照射ヘッド９を移動して電子
部品４のリードが順次接合される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子部品搭
載機では電子部品を置き、接合するだけであるため、リ
ード精度不良或は搭載精度不良の影響により導通不良が
発生し易いという欠点があった。
載機では電子部品を置き、接合するだけであるため、リ
ード精度不良或は搭載精度不良の影響により導通不良が
発生し易いという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載機
は、基板を保持するステージと、そのステージ上方に構
成され電子部品を保持状態から下降して基板上に搭載す
る搭載ヘッドと、前記ステージ及び搭載ヘッドを相対的
に位置決めするマニピュレーターと、前記ステージ上方
に構成され相対する電子部品のリードに接触する修正チ
ップと、前記修正チップを電子部分リードに対して位置
決めするマニピュレータと、電子部品のリードを基板に
接合するための接合ヘッドと、前記接合ヘッドを基板上
に搭載された電子部品に対して位置決めするマニピュレ
ーターを含んで構成される。
は、基板を保持するステージと、そのステージ上方に構
成され電子部品を保持状態から下降して基板上に搭載す
る搭載ヘッドと、前記ステージ及び搭載ヘッドを相対的
に位置決めするマニピュレーターと、前記ステージ上方
に構成され相対する電子部品のリードに接触する修正チ
ップと、前記修正チップを電子部分リードに対して位置
決めするマニピュレータと、電子部品のリードを基板に
接合するための接合ヘッドと、前記接合ヘッドを基板上
に搭載された電子部品に対して位置決めするマニピュレ
ーターを含んで構成される。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す側面図である。
る。図１は本発明の一実施例を示す側面図である。
【０００７】図１に示す電子部品搭載機は、半田ペース
ト１を印刷した基板２を保持するステージ３と、ステー
ジ３上方に構成され、電子部品４を保持状態から下降し
て基板２上に搭載する搭載ヘッド５と、搭載ヘッド５を
基板２に対して位置決めする２軸ロボット６と、２軸ロ
ボット６上に構成され、搭載された電子部品４のリード
に接触する修正チップ７と、修正チップ７を電子部品４
リードに対して位置決めする２軸ステージ８と、電子部
品４のリードを基板２に接合するためのレーザー照射ヘ
ッド９と、レーザー照射ヘッド９を基板２上に搭載され
た電子部品４に対して位置決めする２軸ステージ１０を
含んで構成される。
ト１を印刷した基板２を保持するステージ３と、ステー
ジ３上方に構成され、電子部品４を保持状態から下降し
て基板２上に搭載する搭載ヘッド５と、搭載ヘッド５を
基板２に対して位置決めする２軸ロボット６と、２軸ロ
ボット６上に構成され、搭載された電子部品４のリード
に接触する修正チップ７と、修正チップ７を電子部品４
リードに対して位置決めする２軸ステージ８と、電子部
品４のリードを基板２に接合するためのレーザー照射ヘ
ッド９と、レーザー照射ヘッド９を基板２上に搭載され
た電子部品４に対して位置決めする２軸ステージ１０を
含んで構成される。
【０００８】次に、本発明の電子部品搭載機の動作につ
いて説明する。搭載ヘッド５に保持された電子部品４
は、２軸ロボット６により基板２上の搭載位置上方に位
置決めされ、搭載ヘッド５が下降、搭載される。次に、
修正チップ７が２軸ステージ８により電子部品４のリー
ド間に位置決めされ、更に２軸ステージ８が移動してリ
ード位置を適正位置に修正する。そこでレーザー照射ヘ
ッド９が２軸ステージ１０により電子部品４のリード上
方に位置決めされ、半田ペースト１をリフローしてリー
ドを基板２に接合、この動作をリード毎に繰り返して搭
載・接合を行う。
いて説明する。搭載ヘッド５に保持された電子部品４
は、２軸ロボット６により基板２上の搭載位置上方に位
置決めされ、搭載ヘッド５が下降、搭載される。次に、
修正チップ７が２軸ステージ８により電子部品４のリー
ド間に位置決めされ、更に２軸ステージ８が移動してリ
ード位置を適正位置に修正する。そこでレーザー照射ヘ
ッド９が２軸ステージ１０により電子部品４のリード上
方に位置決めされ、半田ペースト１をリフローしてリー
ドを基板２に接合、この動作をリード毎に繰り返して搭
載・接合を行う。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
搭載機はリード位置修正チップが付加されて搭載直後に
リード位置修正が行われるため、部品或は位置決め精度
不良による導通不良を防止できるという効果を有する。
搭載機はリード位置修正チップが付加されて搭載直後に
リード位置修正が行われるため、部品或は位置決め精度
不良による導通不良を防止できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図２】従来の一例を示す側面図である。
１ 半田ペースト ２ 基板 ３ ステージ ４ 電子部品 ５ 搭載ヘッド ６ ２軸ロボット ７ 修正チップ ８ ２軸ステージ ９ レーザー照射ヘッド １０ ２軸ステージ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を保持するステージと、そのステー
ジ上方に構成され電子部品を保持状態から下降して基板
上に搭載する搭載ヘッドと、前記ステージ及び搭載ヘッ
ドを相対的に位置決めするマニピュレーターと、前記ス
テージ上方に構成され相対する電子部品のリードに接触
する修正チップと、前記修正チップを電子部分リードに
対して位置決めするマニピュレータと、電子部品のリー
ドを基板に接合するための接合ヘッドと、前記接合ヘッ
ドを基板上に搭載された電子部品に対して位置決めする
マニピュレーターを含むことを特徴とする電子部品搭載
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009604A JPH05218693A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 電子部品搭載機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009604A JPH05218693A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 電子部品搭載機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218693A true JPH05218693A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11724916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009604A Pending JPH05218693A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 電子部品搭載機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502890A (en) * | 1992-03-24 | 1996-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for determining the position and coplanarity of the leads of components |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232999A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4009604A patent/JPH05218693A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232999A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502890A (en) * | 1992-03-24 | 1996-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for determining the position and coplanarity of the leads of components |
| US5687475A (en) * | 1992-03-24 | 1997-11-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for determining the position and/or checking the separation and/or checking the coplanarity of the leads of components |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981006 |