JPH052108U - 光デバイス用端末接続金具の構造 - Google Patents

光デバイス用端末接続金具の構造

Info

Publication number
JPH052108U
JPH052108U JP4822091U JP4822091U JPH052108U JP H052108 U JPH052108 U JP H052108U JP 4822091 U JP4822091 U JP 4822091U JP 4822091 U JP4822091 U JP 4822091U JP H052108 U JPH052108 U JP H052108U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
terminal connecting
fiber core
core wire
joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4822091U
Other languages
English (en)
Inventor
宏一 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4822091U priority Critical patent/JPH052108U/ja
Publication of JPH052108U publication Critical patent/JPH052108U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】光ファイバ素線の破断をなくする。 【構成】端末接続金具１０の構造は中心軸上に光ファイ
バ素線７よりわずかに大きな小径穴を有するガラスキャ
ピラリ３と、ガラスキャピラリ３を保持する端末接続部
１と、端末接続部１と連結し光ファイバ心線６と接合す
る接合部２とを有し、接合部２の円周方向に複数個のく
い込み穴４を設け、光ファイバ心線６の軟質ポリエチレ
ン外皮８と直接融着させる構造と成っている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は光ファイバコードと光デバイスとを接続させる光デバイス用端末接続 金具の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の光デバイス用端末接続金具の構造は、予め端末接続部にキャピ ラリを圧入又は接着した後端末処理された光ファイバコードにエポキシ系接着剤 を塗布し、端末接続部に挿入固着する構造となっている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の光デバイス用端末接続金具の構造は、予め端末接続部にキャピ ラリを圧入又は接着した後端末処理された光ファイバコードにエポキシ系接着剤 を塗布し、端末接続部に挿入固着する構造となっているので、光ファイバコード 心線の外皮がナイロン又はＰＶＣで構成されている関係上、エポキシ系接着剤と の接着性に乏しく、接着強度を確保する為には、１０ｍｍ以上の接合長さを必要 とし、光デバイスの小形、軽量化の市場ニーズに十分に対応出来ないという問題 点がある。
【０００４】 また、上記条件に於いても、使用環境条件下（例えば−４０°〜８５℃）では 、光ファイバ心線の外皮の収縮によって、接着剤が短時間で剥離し、光ファイバ 素線の破断を生じ易いという欠点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の光デバイス用端末接続金具の構造は、中心軸上に光ファイバ素線より わずかに大きな小径穴を有するキャピラリと、このキャピラリを保持する端末接 続部とで構成される光デバイス用端末接続金具の構造に於て、前記端末接続部と 連結し光ファイバ心線と接合る接合部を有し、この接合部の円周方向に複数個の くい込み穴を設け、前記光ファイバ心線の外皮と直接融着され、また、前記光フ ァイバ心線の外皮が軟質ポリエチレンで構成されて、前記接合部に挿入される部 分が予めＸ線で照射された後に前記接合部に挿入される。
【０００６】
【実施例】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００７】 図１は本考案の一実施例を示す斜視図、図２は図１に示す本実施例の一適用例 を示す断面図である。
【０００８】 図１、図２において、本実施例の端末接続金具１０は中心軸上に光ファイバ素 線７よりわずかに大きな小径穴を有するガラスキャピラリ３と、ガラスキャピラ リ３を保持する端末接続部１と、端末接続部１と連結し光ファイバ心線６と接合 する接合部２とを有し、接合部２の円周方向に複数個のくい込み穴４を設け、光 ファイバ心線６の外皮の軟質ポリエチレン外皮８と直接融着させる構造と成って いる。
【０００９】 次に、本実施例の適用例について図１、図２を併用して説明する。
【００１０】 まず、軟質ポリエチレン外皮８の光ファイバ心線６の接合部２に接合する部分 がＸ線で予め照射させる。
【００１１】 次に、所定の寸法に端末処理が施された光ファイバ心線６に、予め光ファイバ 素線２のむき出し部に接着剤（ＵＶ又はエポキシ系接着剤）を塗布し、光ファイ バ心線６および光ファイバ素線７を接合部２および端末接続部１の定められた位 置に接合部２のスリット５がある方から挿入する。
【００１２】 次に、高周波加熱器により接合部２を加熱する事により接合部２のくい込み穴 ４が設けられている部分が発熱し、この熱により軟質ポリエチレン外皮８のポリ エチレンが溶融し、溶融したポリエチレンがくいこみ穴４に流れ込み固着される 。
【００１３】 最後にゴムホルダ９によって接合部２を包む。
【００１４】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、中心軸上に光ファイバ素線よりわずかに大きな 小径穴を有するキャピラリと、このキャピラリを保持する端末接続部と、端末接 続部と連結し光ファイバ心線と接合する接合部とを有し、接合部の円周方向に複 数個のくい込み穴を設け、光ファイバ心線の外皮が軟質ポリエチレンで構成され 、接合部に挿入される部分が予めＸ線で照射された後に接合部に挿入される構造 を有することにより、光ファイバの中心軸方向への引張り強度が高められ、従来 発生していた光ファイバ心線の抜けによる光ファイバ素線の破断が皆無となり、 信頼度の高い接続が得られ、光ファイバ心線の外皮であるポリエチレンはＸ線の 照射によって耐熱性が高められ、高温（約８５℃）での使用にも十分耐えられる 効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す本実施例の一適用例を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
１ 端末接続部 ２ 接合部 ３ ガラスキャピラリ ４ くい込み穴 ５ スリット ６ 光ファイバ心線 ７ 光ファイバ素線 ８ 軟質ポリエチレン外皮 ９ ゴムホルダ １０ 端末接続金具

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中心軸上に光ファイバ素線よりわずかに
    大きな小径穴を有するキャピラリと、このキャピラリを
    保持する端末接続部とで構成される光デバイス用端末接
    続金具の構造に於て、前記端末接続部と連結し光ファイ
    バ心線と接合る接合部を有し、この接合部の円周方向に
    複数個のくい込み穴を設け、前記光ファイバ心線の外皮
    と直接融着させたことを特徴とする光デバイス用端末接
    続金具の構造。
  2. 【請求項２】 前記光ファイバ心線の外皮が軟質ポリエ
    チレンで構成されて、前記接合部に挿入される部分が予
    めＸ線で照射された後に前記接合部に挿入されることを
    特徴とする請求項１記載の光デバイス用端末接続金具の
    構造。
JP4822091U 1991-06-26 1991-06-26 光デバイス用端末接続金具の構造 Pending JPH052108U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4822091U JPH052108U (ja) 1991-06-26 1991-06-26 光デバイス用端末接続金具の構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4822091U JPH052108U (ja) 1991-06-26 1991-06-26 光デバイス用端末接続金具の構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH052108U true JPH052108U (ja) 1993-01-14

Family

ID=12797335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4822091U Pending JPH052108U (ja) 1991-06-26 1991-06-26 光デバイス用端末接続金具の構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH052108U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011242622A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Mitsubishi Pencil Co Ltd 光コリメータ及びこれを用いた光コネクタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011242622A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Mitsubishi Pencil Co Ltd 光コリメータ及びこれを用いた光コネクタ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4883925A (en) Sealed solder connector assembly and method of use
JPS58126511A (ja) 光フアイバ−用接合具
US20080009202A1 (en) Wire connector and method of fabricating the same
JP2001503955A (ja) ラップ型ケーブルクロージャー端シール
JPH052108U (ja) 光デバイス用端末接続金具の構造
JP2012200110A (ja) スプライス部の止水構造の製造方法、スプライス部の止水構造、および、ワイヤハーネス
JPS63149622A (ja) 光フアイバーケーブル端子およびその形成方法
JP3867273B2 (ja) 光ファイバ引留め装置
JPH0945380A (ja) ワイヤハーネスのスプライス構造
US4541145A (en) Device for clamping the split portion of a split heat-shrinkable sleeve
JPS58195418A (ja) シ−ルド接続器具
JP3876273B2 (ja) 光ファイバ引留め装置
JP2005102367A (ja) ワイヤーハーネスのスプライス構造
KR101526179B1 (ko) 와이어홀더를 이용한 전선의 방수 장치
JP4155570B2 (ja) 光ファイバコードの融着接続部補強構造および補強方法
JP2782508B2 (ja) ロープの端面融着連結方法
JPH0559410U (ja) 光デバイス用端末金具
JPS6237205Y2 (ja)
JP2864507B2 (ja) プラスチック管の融着継手
JP2688247B2 (ja) 光ファイバコードの接続部およびその接続部材
JP2767842B2 (ja) ポリオレフィン管の接合方法
JPH1083844A (ja) 電線束端末スプライス部の保護方法及び保護構造
JPS6199110A (ja) 光フアイバコネクタ
JPS5924817A (ja) 光フアイバ心線接続部の補強方法
JPS5893016A (ja) 光フアイバ接続部補強部材