JPH05205926A - 耐食性を改善した希土類・遷移金属系永久磁石及びその製造方法 - Google Patents
耐食性を改善した希土類・遷移金属系永久磁石及びその製造方法Info
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- JPH05205926A JPH05205926A JP4250822A JP25082292A JPH05205926A JP H05205926 A JPH05205926 A JP H05205926A JP 4250822 A JP4250822 A JP 4250822A JP 25082292 A JP25082292 A JP 25082292A JP H05205926 A JPH05205926 A JP H05205926A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で信頼性の高い耐食性を改善した
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石を提供する。 【構成】 Ｙを含む希土類元素の１種又は２種以上組み
合わせと、Ｆｅを主体とする遷移金属を含有する希土類
・遷移金属系永久磁石の表面に、導電性の下地層を有
し、その上に平均結晶粒径０．９μｍ以下の電解Ｃｕめ
っき層を有する。
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石を提供する。 【構成】 Ｙを含む希土類元素の１種又は２種以上組み
合わせと、Ｆｅを主体とする遷移金属を含有する希土類
・遷移金属系永久磁石の表面に、導電性の下地層を有
し、その上に平均結晶粒径０．９μｍ以下の電解Ｃｕめ
っき層を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁
石であって、磁石体において結晶粒径が微細な電解Ｃｕ
めっき層を設けることにより耐食性を著しく改善したも
のに関する。
石であって、磁石体において結晶粒径が微細な電解Ｃｕ
めっき層を設けることにより耐食性を著しく改善したも
のに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器の高性能・小型化に伴な
って、その一部品たる永久磁石にも同様の要求が強まっ
てきた。すなわち以前の最強の永久磁石は希土類・コバ
ルト（Ｒ−Ｃｏ）系であったが、近年、より強力なＲ−
ＴＭ−Ｂ系永久磁石が台頭してきた（特開昭５９−４６
００８号公報）。ここにＲはＹを含む希土類元素の１種
又は２種以上の組合わせであり、ＴＭはＦｅ，Ｃｏを中
心とする遷移金属であり、一部を他の金属元素又は非金
属元素で置換したものも包含する。Ｂは硼素である。し
かし、Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石は極めて錆やすいという
問題点があった。そのため、耐食性を改善するために、
永久磁石体表面に耐酸化性の保護層を設ける手段がとら
れてきた。保護層の種類としては、電解Ｎｉめっき、耐
酸化性樹脂、Ａｌイオンプレーティング等が提案されて
おり、とりわけ電解Ｎｉめっきは簡易な処理でＲ−ＴＭ
−Ｂ系永久磁石の耐食性を向上するものとして注目され
ている（特開昭６０−５４４０６号公報）。電解Ｎｉめ
っきは、耐酸化性樹脂と比較して表面保護層の機械的強
度に優れており、また保護層自体の吸湿性がほとんどな
いという長所を有している。しかしながら、電解Ｎｉめ
っきによる手法は、めっき電流が磁石体のコーナー部な
どの周辺部に集中しやすいことから周辺部の膜厚が厚く
なり、内穴及び内径部には電流が流れにくいことから内
穴及び内径部の膜厚が薄くなるという傾向を有してい
た。そのため電解Ｎｉめっきのままでは十分な膜厚均一
化を図ることができず、特に円筒状の様な異形品に関し
ては内径部にＮｉめっき層をほとんど被覆することがで
きず問題となっていた。この膜厚均一性の問題を解決す
るため、現在までに電解Ｎｉめっき下地めっきとして、
電解Ｃｕめっきを設ける手法が提案されている（特開昭
６２−２３６３４５，６４−４２８０５号公報等）。め
っき浴としては青化Ｃｕ浴及びリン酸エステルを主成分
としたアルカリ性有機酸Ｃｕ浴が利用でき、これらの浴
はＣｕの置換作用を有していないことからＲ−ＴＭ−Ｂ
系永久磁石表面に直接めっきができるという長所を有し
ている。ここで、置換作用とは、電気化学列が上位にあ
る金属を、その金属より電気化学列が下位にある金属の
塩類溶液中に浸積した際に、浸積した金属が溶解し、そ
の代わりに溶液中の金属がイオンの状態から還元されて
析出し被膜を形成することをいう。例えば、Ｎｄ，Ｆｅ
よりも電気化学列が上位な金属とは、Ｃｒ，１８−８ス
テンレス（活性態），Ｐｂ，Ｓｎ，Ｎｉ（活性態），黄
銅，Ｃｕ，ブロンズ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ（不動態），１
８−８ステンレス（不動態），Ａｇ，Ｃｒ，Ａｕ，Ｐｔ
などがあり、適宜、必要に応じて選択されてきた。ま
た、従来から光沢めっきが用いられてきた。ピンホール
が少なく耐食性が良好なためである。ここで、光沢と
は、表面の微視的平滑さのある状態で、表面の光沢を得
るために従来は、光沢剤を残留応力、被膜の硬度等を考
慮しつつ最適なものを選択したり、いわゆる光沢電流密
度で、ゆっくりと電解反応をおこさせていた。
って、その一部品たる永久磁石にも同様の要求が強まっ
てきた。すなわち以前の最強の永久磁石は希土類・コバ
ルト（Ｒ−Ｃｏ）系であったが、近年、より強力なＲ−
ＴＭ−Ｂ系永久磁石が台頭してきた（特開昭５９−４６
００８号公報）。ここにＲはＹを含む希土類元素の１種
又は２種以上の組合わせであり、ＴＭはＦｅ，Ｃｏを中
心とする遷移金属であり、一部を他の金属元素又は非金
属元素で置換したものも包含する。Ｂは硼素である。し
かし、Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石は極めて錆やすいという
問題点があった。そのため、耐食性を改善するために、
永久磁石体表面に耐酸化性の保護層を設ける手段がとら
れてきた。保護層の種類としては、電解Ｎｉめっき、耐
酸化性樹脂、Ａｌイオンプレーティング等が提案されて
おり、とりわけ電解Ｎｉめっきは簡易な処理でＲ−ＴＭ
−Ｂ系永久磁石の耐食性を向上するものとして注目され
ている（特開昭６０−５４４０６号公報）。電解Ｎｉめ
っきは、耐酸化性樹脂と比較して表面保護層の機械的強
度に優れており、また保護層自体の吸湿性がほとんどな
いという長所を有している。しかしながら、電解Ｎｉめ
っきによる手法は、めっき電流が磁石体のコーナー部な
どの周辺部に集中しやすいことから周辺部の膜厚が厚く
なり、内穴及び内径部には電流が流れにくいことから内
穴及び内径部の膜厚が薄くなるという傾向を有してい
た。そのため電解Ｎｉめっきのままでは十分な膜厚均一
化を図ることができず、特に円筒状の様な異形品に関し
ては内径部にＮｉめっき層をほとんど被覆することがで
きず問題となっていた。この膜厚均一性の問題を解決す
るため、現在までに電解Ｎｉめっき下地めっきとして、
電解Ｃｕめっきを設ける手法が提案されている（特開昭
６２−２３６３４５，６４−４２８０５号公報等）。め
っき浴としては青化Ｃｕ浴及びリン酸エステルを主成分
としたアルカリ性有機酸Ｃｕ浴が利用でき、これらの浴
はＣｕの置換作用を有していないことからＲ−ＴＭ−Ｂ
系永久磁石表面に直接めっきができるという長所を有し
ている。ここで、置換作用とは、電気化学列が上位にあ
る金属を、その金属より電気化学列が下位にある金属の
塩類溶液中に浸積した際に、浸積した金属が溶解し、そ
の代わりに溶液中の金属がイオンの状態から還元されて
析出し被膜を形成することをいう。例えば、Ｎｄ，Ｆｅ
よりも電気化学列が上位な金属とは、Ｃｒ，１８−８ス
テンレス（活性態），Ｐｂ，Ｓｎ，Ｎｉ（活性態），黄
銅，Ｃｕ，ブロンズ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ（不動態），１
８−８ステンレス（不動態），Ａｇ，Ｃｒ，Ａｕ，Ｐｔ
などがあり、適宜、必要に応じて選択されてきた。ま
た、従来から光沢めっきが用いられてきた。ピンホール
が少なく耐食性が良好なためである。ここで、光沢と
は、表面の微視的平滑さのある状態で、表面の光沢を得
るために従来は、光沢剤を残留応力、被膜の硬度等を考
慮しつつ最適なものを選択したり、いわゆる光沢電流密
度で、ゆっくりと電解反応をおこさせていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら電解・無
電解を問わず、従来のＣｕめっきは空気中で容易に変色
し、表面酸化を発生し易いという欠点を有している。す
なわち、Ｃｕめっき層の上に設けられた電解Ｎｉめっき
層は耐食性を維持する上で必要不可欠な被膜となってい
る。しかし青化Ｃｕ浴やリン酸エステルを主成分とした
アルカリ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきは、その
表面形態が図８に示す様に１０〜５０μｍの大きさを有
するほぼ円形の形態を呈するセル構造をとり、かつ図９
に示す様に結晶粒径が０．５〜２μｍのやや粗雑な組織
を有する膜として形成される。特に図９においては、左
上部から横方向に鋭い亀裂が見られる。なお、写真の倍
率は、図８は５００倍、図９は１０，０００倍である。
そのため、この表面粗度を有するセル構造をとる膜とし
て形成されることから、Ｃｕめっきの上に更にＮｉめっ
きを設けても、図１０に示すようにその表面形態が１〜
５μｍの表面粗度を有するセル構造をとる膜として形成
されることから、Ｎｉめっき膜においてセル構造境界部
にピンホールが残存してしまい、耐食性の面で問題とな
っていた。この場合にピンホールの悪影響を避けようと
すると、膜厚を大きくしなければならないという問題点
があった。なお、レーザー顕微鏡は図１０の中央線で示
される箇所をレーザー光で走査したときの、表面の凹凸
を計測するものであって、図１０では上部の０μｍの破
線を基準として５．２８μｍの破線までの間に凹凸のプ
ロフィール曲線が存在し、レーザー顕微鏡に設けられた
演算器で平均的な深さ（ＤＥＰＴＨ）が表示される。図
１０の場合には４．７２μｍである。また、光沢めっき
の場合には、最適な光沢剤を選択したり、生産性を犠牲
にしてめっき時間がかかる光沢電流密度範囲を選択しな
ければならないという問題点もあった。更に、光沢剤の
中にはイオウ（Ｓ）が含有されているため、下地、ある
いは上地との関係を十分に考慮しないと電気化学的な局
部電池が形成されて、かえって耐食性を低下させる場合
があるという問題点がある。そこで本発明の目的は、簡
単な構成で信頼性の高い耐食性を改善したＲ−ＴＭ−Ｂ
系永久磁石を提供することにある。
電解を問わず、従来のＣｕめっきは空気中で容易に変色
し、表面酸化を発生し易いという欠点を有している。す
なわち、Ｃｕめっき層の上に設けられた電解Ｎｉめっき
層は耐食性を維持する上で必要不可欠な被膜となってい
る。しかし青化Ｃｕ浴やリン酸エステルを主成分とした
アルカリ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきは、その
表面形態が図８に示す様に１０〜５０μｍの大きさを有
するほぼ円形の形態を呈するセル構造をとり、かつ図９
に示す様に結晶粒径が０．５〜２μｍのやや粗雑な組織
を有する膜として形成される。特に図９においては、左
上部から横方向に鋭い亀裂が見られる。なお、写真の倍
率は、図８は５００倍、図９は１０，０００倍である。
そのため、この表面粗度を有するセル構造をとる膜とし
て形成されることから、Ｃｕめっきの上に更にＮｉめっ
きを設けても、図１０に示すようにその表面形態が１〜
５μｍの表面粗度を有するセル構造をとる膜として形成
されることから、Ｎｉめっき膜においてセル構造境界部
にピンホールが残存してしまい、耐食性の面で問題とな
っていた。この場合にピンホールの悪影響を避けようと
すると、膜厚を大きくしなければならないという問題点
があった。なお、レーザー顕微鏡は図１０の中央線で示
される箇所をレーザー光で走査したときの、表面の凹凸
を計測するものであって、図１０では上部の０μｍの破
線を基準として５．２８μｍの破線までの間に凹凸のプ
ロフィール曲線が存在し、レーザー顕微鏡に設けられた
演算器で平均的な深さ（ＤＥＰＴＨ）が表示される。図
１０の場合には４．７２μｍである。また、光沢めっき
の場合には、最適な光沢剤を選択したり、生産性を犠牲
にしてめっき時間がかかる光沢電流密度範囲を選択しな
ければならないという問題点もあった。更に、光沢剤の
中にはイオウ（Ｓ）が含有されているため、下地、ある
いは上地との関係を十分に考慮しないと電気化学的な局
部電池が形成されて、かえって耐食性を低下させる場合
があるという問題点がある。そこで本発明の目的は、簡
単な構成で信頼性の高い耐食性を改善したＲ−ＴＭ−Ｂ
系永久磁石を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は導電性の下地
層を施した後ピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきを
施した磁石が前記課題を解決することができることを知
見した。以下詳述する。ピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃ
ｕめっきは、５μｍ程度のめっき厚さであっても、従来
のように厚膜にしなくとも、セル構造の全く存在しない
平滑性に優れた面を有し、かつ図６（倍率１０，０００
倍）に示す様に結晶粒径が０．９μｍ以下の微細な組織
を有する膜として形成される。そのため、このＣｕめっ
き層上に施される電解Ｎｉめっきも、図７に示す様に表
面粗度が１μｍ以下の平滑性に優れた面を有する膜とし
て形成され、この平滑性の効果によりＮｉめっき膜にお
けるピンホールが激減するものと考える。ここで、表面
粗度とは、レーザー顕微鏡によって所定の長さ、レーザ
ー光を走査したときの表面起伏のピーク・ピーク間の深
さを示す。通常のレーザー顕微鏡のＤＥＰＴＨで表示さ
れる数値で測定する。前述の図１０のＤＥＰＴＨ ４．
７２μｍに比べて、ＤＥＰＴＨ ０．４８μｍと極めて
表面の粗度が小さい。本発明は、前記した様に、ピロリ
ン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっき層を設けることによ
り、耐食性に問題がある鉄・希土類系永久磁石、例えば
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食性を向上するものであ
る。本発明においてピロリン酸Ｃｕめっきをすることに
よって光沢剤を添加しなくても表面が平滑なめっき層を
得ることができる。もっとも、用途によってはＣｕめっ
きにはメルカプトチアゾール等の光沢剤を用いても良
い。本発明のピロリン酸Ｃｕめっきは、電気伝導性及び
柔軟性・展延性に優れており、膜のつき回り性が良好で
ある。ここで、膜のつき回り性とは、めっきが下地を被
覆できる能力を示し、例えば焼結型永久磁石の深い凹部
や、円筒状磁石の内面などの電流密度が低くなってしま
う部分までめっきが付着する能力を示す。ピロリン酸Ｃ
ｕ浴によるめっき処理の電流密度は１〜５Ａ／ｄｍ2が
良い。また、Ｃｕめっき層の膜厚は２〜２０μｍ，好ま
しくは１０〜１５μｍである。
層を施した後ピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきを
施した磁石が前記課題を解決することができることを知
見した。以下詳述する。ピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃ
ｕめっきは、５μｍ程度のめっき厚さであっても、従来
のように厚膜にしなくとも、セル構造の全く存在しない
平滑性に優れた面を有し、かつ図６（倍率１０，０００
倍）に示す様に結晶粒径が０．９μｍ以下の微細な組織
を有する膜として形成される。そのため、このＣｕめっ
き層上に施される電解Ｎｉめっきも、図７に示す様に表
面粗度が１μｍ以下の平滑性に優れた面を有する膜とし
て形成され、この平滑性の効果によりＮｉめっき膜にお
けるピンホールが激減するものと考える。ここで、表面
粗度とは、レーザー顕微鏡によって所定の長さ、レーザ
ー光を走査したときの表面起伏のピーク・ピーク間の深
さを示す。通常のレーザー顕微鏡のＤＥＰＴＨで表示さ
れる数値で測定する。前述の図１０のＤＥＰＴＨ ４．
７２μｍに比べて、ＤＥＰＴＨ ０．４８μｍと極めて
表面の粗度が小さい。本発明は、前記した様に、ピロリ
ン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっき層を設けることによ
り、耐食性に問題がある鉄・希土類系永久磁石、例えば
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食性を向上するものであ
る。本発明においてピロリン酸Ｃｕめっきをすることに
よって光沢剤を添加しなくても表面が平滑なめっき層を
得ることができる。もっとも、用途によってはＣｕめっ
きにはメルカプトチアゾール等の光沢剤を用いても良
い。本発明のピロリン酸Ｃｕめっきは、電気伝導性及び
柔軟性・展延性に優れており、膜のつき回り性が良好で
ある。ここで、膜のつき回り性とは、めっきが下地を被
覆できる能力を示し、例えば焼結型永久磁石の深い凹部
や、円筒状磁石の内面などの電流密度が低くなってしま
う部分までめっきが付着する能力を示す。ピロリン酸Ｃ
ｕ浴によるめっき処理の電流密度は１〜５Ａ／ｄｍ2が
良い。また、Ｃｕめっき層の膜厚は２〜２０μｍ，好ま
しくは１０〜１５μｍである。
【０００５】ピロリン酸Ｃｕ浴を用いた電解によるＣｕ
めっき層を行なう前に、導電性の下地層の保護層の被覆
処理を行なう。これは青化Ｃｕ浴やリン酸エステルを主
成分としたアルカリ性有機酸Ｃｕ浴と異なり、ピロリン
酸浴はＣｕの置換作用を有していることから、Ｒ−ＴＭ
−Ｂ系永久磁石をピロリン酸浴に直接浸漬すると、Ｃｕ
の非常に薄い、めっき皮膜と磁石体表面との密着性が悪
い置換めっき皮膜が磁石体表面に形成されるためであ
る。そのため、保護皮膜として金属被膜等からなる下地
層をもうけることにより置換めっきを防ぐことが、密着
性を向上させる上で必要なのである。なお、密着性が悪
い場合には、下地の永久磁石表面との間には拡散層がな
んら観察されない。下地層としての金属被膜の種類は、
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石表面に直接めっきが可能な電解
Ｎｉめっき、無電解Ｃｕめっき、青化Ｃｕ浴による電解
Ｃｕめっき、リン酸エステルを主成分としたアルカリ性
有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきが良く、特にめっき
液の安定性を優れている電解Ｎｉめっきが良い。電解Ｎ
ｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミン酸
浴、アンモン浴のいずれかでも良く、電流密度は１〜１
０Ａ／ｄｍ2が良い。また下地層の膜厚としては、０．
１〜１０μｍが好ましい。前記下地層は、必ずしも金属
でなくても、導電性を有する被膜であって、且つ永久磁
石表面とのめっきの密着性が良好なものであれば、例え
ば有機金属被膜、導電性プラスチック、導電性セラミッ
クス等の金属以外のものでもよい。導電性が必要な理由
は、その上層にＣｕめっき層を電解めっきで積層するた
めである。また、前記下地層と永久磁石表面との密着性
が良好である、とは、鉄・希土類系永久磁石の主要構成
元素である鉄、希土類よりもイオン化傾向が低いことが
電気化学的な要件である。
めっき層を行なう前に、導電性の下地層の保護層の被覆
処理を行なう。これは青化Ｃｕ浴やリン酸エステルを主
成分としたアルカリ性有機酸Ｃｕ浴と異なり、ピロリン
酸浴はＣｕの置換作用を有していることから、Ｒ−ＴＭ
−Ｂ系永久磁石をピロリン酸浴に直接浸漬すると、Ｃｕ
の非常に薄い、めっき皮膜と磁石体表面との密着性が悪
い置換めっき皮膜が磁石体表面に形成されるためであ
る。そのため、保護皮膜として金属被膜等からなる下地
層をもうけることにより置換めっきを防ぐことが、密着
性を向上させる上で必要なのである。なお、密着性が悪
い場合には、下地の永久磁石表面との間には拡散層がな
んら観察されない。下地層としての金属被膜の種類は、
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石表面に直接めっきが可能な電解
Ｎｉめっき、無電解Ｃｕめっき、青化Ｃｕ浴による電解
Ｃｕめっき、リン酸エステルを主成分としたアルカリ性
有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきが良く、特にめっき
液の安定性を優れている電解Ｎｉめっきが良い。電解Ｎ
ｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミン酸
浴、アンモン浴のいずれかでも良く、電流密度は１〜１
０Ａ／ｄｍ2が良い。また下地層の膜厚としては、０．
１〜１０μｍが好ましい。前記下地層は、必ずしも金属
でなくても、導電性を有する被膜であって、且つ永久磁
石表面とのめっきの密着性が良好なものであれば、例え
ば有機金属被膜、導電性プラスチック、導電性セラミッ
クス等の金属以外のものでもよい。導電性が必要な理由
は、その上層にＣｕめっき層を電解めっきで積層するた
めである。また、前記下地層と永久磁石表面との密着性
が良好である、とは、鉄・希土類系永久磁石の主要構成
元素である鉄、希土類よりもイオン化傾向が低いことが
電気化学的な要件である。
【０００６】ピロリン酸Ｃｕ浴を用いた電解によるＣｕ
めっき層の上にさらに保護層を設けることができる。保
護層としては、電解Ｎｉめっき層、無電解Ｎｉ−Ｐめっ
き層、電解Ｎｉ合金めっき層のいずれかが有効である。
電解Ｎｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミ
ン酸浴、アンモン浴のいずれでも良く、電流密度は１〜
５Ａ／ｄｍ2が良い。Ｎｉめっき層の膜厚は２〜２０μ
ｍ、好ましくは５〜１０μｍである。また、無電解Ｎｉ
−Ｐめっき層や、Ｎｉ−Ｃｏ，Ｎｉ−Ｆｅ，Ｎｉ−Ｐ等
の電解Ｎｉ合金めっき層を被覆しても良い。この場合
も、Ｃｕめっき層上の金属保護層の膜厚は２〜２０μ
ｍ、好ましくは５〜１０μｍである。めっき層の総厚と
しては、１０〜２５μｍが適当である。なお、本発明に
おける保護層は、以上以外にメタルクラッド、酸化鉄，
希土類酸化物等の化合物コート等によることもできる。
あるいは、電子線照射によって表面改質してもよい。ま
た、無機材料（ガラス、クロメート、シリカ、窒化・炭
化・ほう化膜、酸化被膜、プラズマ重合膜、タンニン
膜、黒染め、ダイヤモンド被膜、リン酸処理膜）、また
は有機材料（金属粉を混練した樹脂層、金属マトリック
スにガラスを含有したもの、樹脂膜、ＰＰＸ、カルボン
酸、金属石鹸、アンモニウム塩、アミン、有機ケイ素化
合物、電着塗装）による保護被膜を設けてもよい。
めっき層の上にさらに保護層を設けることができる。保
護層としては、電解Ｎｉめっき層、無電解Ｎｉ−Ｐめっ
き層、電解Ｎｉ合金めっき層のいずれかが有効である。
電解Ｎｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミ
ン酸浴、アンモン浴のいずれでも良く、電流密度は１〜
５Ａ／ｄｍ2が良い。Ｎｉめっき層の膜厚は２〜２０μ
ｍ、好ましくは５〜１０μｍである。また、無電解Ｎｉ
−Ｐめっき層や、Ｎｉ−Ｃｏ，Ｎｉ−Ｆｅ，Ｎｉ−Ｐ等
の電解Ｎｉ合金めっき層を被覆しても良い。この場合
も、Ｃｕめっき層上の金属保護層の膜厚は２〜２０μ
ｍ、好ましくは５〜１０μｍである。めっき層の総厚と
しては、１０〜２５μｍが適当である。なお、本発明に
おける保護層は、以上以外にメタルクラッド、酸化鉄，
希土類酸化物等の化合物コート等によることもできる。
あるいは、電子線照射によって表面改質してもよい。ま
た、無機材料（ガラス、クロメート、シリカ、窒化・炭
化・ほう化膜、酸化被膜、プラズマ重合膜、タンニン
膜、黒染め、ダイヤモンド被膜、リン酸処理膜）、また
は有機材料（金属粉を混練した樹脂層、金属マトリック
スにガラスを含有したもの、樹脂膜、ＰＰＸ、カルボン
酸、金属石鹸、アンモニウム塩、アミン、有機ケイ素化
合物、電着塗装）による保護被膜を設けてもよい。
【０００７】本発明における鉄・希土類系永久磁石と
は、重量比でＲ（ここでＲは、Ｙを含む希土類元素の１
種又は２種以上組み合わせ）５〜４０％，ＴＭ（ここで
ＴＭはＦｅを主体とする遷移金属）５０〜９０％，Ｂ
（硼素）０．２〜８％からなるＲ−ＴＭ−Ｂ磁石、鉄・
希土類・窒素磁石、鉄・希土類・炭素系磁石等がある。
本発明において、例えばＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の場合
には、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ等のＴＭの一部を置換する元素
は、その添加目的に応じて、Ｇａ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃ
ｒ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｇｅ，Ｓ
ｂ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｎｉ他を添加でき、本発明はいかなる
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系磁石にも適用できる。また、その製造方
法は焼結法、溶湯急冷法、あるいはそれらの変形法のい
ずれの方法でもよい。
は、重量比でＲ（ここでＲは、Ｙを含む希土類元素の１
種又は２種以上組み合わせ）５〜４０％，ＴＭ（ここで
ＴＭはＦｅを主体とする遷移金属）５０〜９０％，Ｂ
（硼素）０．２〜８％からなるＲ−ＴＭ−Ｂ磁石、鉄・
希土類・窒素磁石、鉄・希土類・炭素系磁石等がある。
本発明において、例えばＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の場合
には、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ等のＴＭの一部を置換する元素
は、その添加目的に応じて、Ｇａ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃ
ｒ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｇｅ，Ｓ
ｂ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｎｉ他を添加でき、本発明はいかなる
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系磁石にも適用できる。また、その製造方
法は焼結法、溶湯急冷法、あるいはそれらの変形法のい
ずれの方法でもよい。
【０００８】めっき前処理に関しては、加工変質層の除
去及びめっき前活性化を図る上で、酸性溶液を用いるの
が良い。硫酸や塩酸等の強酸がめっき前活性化にとって
有効であるが、めっき前処理の材質への影響を極力避け
るためには、２〜１０ｖｏｌ％の硝酸による第１エッチ
ング、その後過酸化水素５〜１０ｖｏｌ％、酢酸１０〜
３０ｖｏｌ％の混酸による第２エッチングが最も望まし
い。次いで、金属被膜からなる下地層の被覆処理を行な
う。
去及びめっき前活性化を図る上で、酸性溶液を用いるの
が良い。硫酸や塩酸等の強酸がめっき前活性化にとって
有効であるが、めっき前処理の材質への影響を極力避け
るためには、２〜１０ｖｏｌ％の硝酸による第１エッチ
ング、その後過酸化水素５〜１０ｖｏｌ％、酢酸１０〜
３０ｖｏｌ％の混酸による第２エッチングが最も望まし
い。次いで、金属被膜からなる下地層の被覆処理を行な
う。
【０００９】
（実施例１）Ｎｄ（Ｆｅ0.7Ｃｏ0.2Ｂ0.07Ｇａ0.03）
6.5なる組成の合金をアーク溶解にて作製し、得られた
インゴットをスタンプミル及びディスクミルで粗粉砕し
た。粉砕媒体としてはＮ2ガスを用いジェットミルで微
粉砕を行なう粉砕粒度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕
を得た。得られた原料粉を１５ｋＯｅの磁場中で横磁場
成形した。成形圧力は２トン／ｃｍ2であった。本成形
体を真空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を１
８×１０×６ｍｍ寸法に切り出し次いで９００℃のアル
ゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後に急冷し温度を６
００℃に保持したアルゴン雰囲気中で１時間保持した。
こうして得られた試料について、めっき前処理として５
ｖｏｌ％の硝酸による第１エッチング、その後過酸化水
素１０ｖｏｌ％、酢酸２５ｖｏｌ％の混酸による第２エ
ッチングを行なった。その後、表１に示す作業条件で、
めっき層の厚みが表１に示した値となる様に各種表面処
理を施した。
6.5なる組成の合金をアーク溶解にて作製し、得られた
インゴットをスタンプミル及びディスクミルで粗粉砕し
た。粉砕媒体としてはＮ2ガスを用いジェットミルで微
粉砕を行なう粉砕粒度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕
を得た。得られた原料粉を１５ｋＯｅの磁場中で横磁場
成形した。成形圧力は２トン／ｃｍ2であった。本成形
体を真空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を１
８×１０×６ｍｍ寸法に切り出し次いで９００℃のアル
ゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後に急冷し温度を６
００℃に保持したアルゴン雰囲気中で１時間保持した。
こうして得られた試料について、めっき前処理として５
ｖｏｌ％の硝酸による第１エッチング、その後過酸化水
素１０ｖｏｌ％、酢酸２５ｖｏｌ％の混酸による第２エ
ッチングを行なった。その後、表１に示す作業条件で、
めっき層の厚みが表１に示した値となる様に各種表面処
理を施した。
【００１０】
【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 番号 表 面 処 理 めっき層膜厚 (総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗 下地層としての 施 １ Niめっき 1μm 例 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 5μm 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して100 Niめっき 4μm ℃で5分間乾燥 (10μm) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ２ 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して100 Niめっき10μm 比 ℃で5分間乾燥 較 例 ３ 1.リン酸エステルを主成分としたアルカリ性有機酸 Cuめっき 5μm 浴による電解Cuめっき処理後水洗 2.ワット浴による電解Niめっき後水洗して100℃で Niめっき 5μm 5分間乾燥 (10μm) ４ 1.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 5μm 2.ワット浴による電解Niめっき後水洗して100℃で Niめっき 5μm 5分間乾燥 (10μm) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００１１】表１に示した試料に関して、８０℃９０％
ＲＨでの５００時間の耐湿試験及び３５℃５％ＮａＣｌ
での１００時間の塩水噴霧試験を行なった。結果を表２
に示す。なお、本実施例のＣｕめっき層の平均結晶粒径
は０．５μmであり、またＮｉめっき表面の表面粗度は
０．５μmであった。
ＲＨでの５００時間の耐湿試験及び３５℃５％ＮａＣｌ
での１００時間の塩水噴霧試験を行なった。結果を表２
に示す。なお、本実施例のＣｕめっき層の平均結晶粒径
は０．５μmであり、またＮｉめっき表面の表面粗度は
０．５μmであった。
【００１２】
【表２】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 耐 湿 試 験 塩 水 噴 霧 試 験 番号 (80℃、90%RH) (35℃ 5%NaCl) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例 １ 500時間 変化無し 80時間 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ２ 300時間で局所部に点サビ発生 30時間 比較例 ３ 200時間で局所的に点サビ発生 20時間 ４ 100時間で全面に膜ハガレ発生 5時間 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００１３】表２において、耐湿試験結果は試料の外観
変化を、塩水噴霧試験結果は赤錆び発生時間を示したも
のである。表２より、本発明による永久磁石は、従来の
磁石と比較して、耐食性を著しく向上し得ることがわか
る。また、図１と図２には本発明と比較例の場合のめっ
き層のＸ線回折パターンを示す。図１（ａ）は本発明で
ピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきを施した時のＣ
ｕめっき被膜のＸ線回折パターンを、図１（ｂ）は比較
例でリン酸エステルを主成分にした有機酸Ｃｕ浴による
電解Ｃｕめっき被膜のＸ線回折パターンを示す。図１
（ａ）から、本発明による被膜のＸ線回折強度は鋭く大
きいことが分かる。このことは、本発明によって得られ
た被膜が、一方向に均質に成長した結晶組織を有する緻
密なめっき膜であることを示している。同じく図２
（ａ）は本発明でピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっ
きを施した、更にその上に電解Ｎｉめっきを設けたとき
の、Ｎｉめっき被膜のＸ線回折パターンを、図１（ｂ）
は比較例でリン酸エステルを主成分にした有機酸Ｃｕ浴
による電解Ｃｕめっき被膜の上に電解Ｎｉめっきを設け
たときのＮｉめっき層のＸ線回折パターンを示す。図２
（ａ）から、本発明による被膜のＸ線回折強度は鋭く大
きいことが分かる。このことは、本発明によって得られ
た被膜が、一方向に均質に成長した結晶組織を有する緻
密なめっき膜であることを示している。これは、ピロリ
ン酸Ｃｕめっきで形成された下地のＣｕめっき層が、前
述の通り均質で一方向性成長をしているため、その上地
もそれにならって成長する為だと考えられる。
変化を、塩水噴霧試験結果は赤錆び発生時間を示したも
のである。表２より、本発明による永久磁石は、従来の
磁石と比較して、耐食性を著しく向上し得ることがわか
る。また、図１と図２には本発明と比較例の場合のめっ
き層のＸ線回折パターンを示す。図１（ａ）は本発明で
ピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきを施した時のＣ
ｕめっき被膜のＸ線回折パターンを、図１（ｂ）は比較
例でリン酸エステルを主成分にした有機酸Ｃｕ浴による
電解Ｃｕめっき被膜のＸ線回折パターンを示す。図１
（ａ）から、本発明による被膜のＸ線回折強度は鋭く大
きいことが分かる。このことは、本発明によって得られ
た被膜が、一方向に均質に成長した結晶組織を有する緻
密なめっき膜であることを示している。同じく図２
（ａ）は本発明でピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっ
きを施した、更にその上に電解Ｎｉめっきを設けたとき
の、Ｎｉめっき被膜のＸ線回折パターンを、図１（ｂ）
は比較例でリン酸エステルを主成分にした有機酸Ｃｕ浴
による電解Ｃｕめっき被膜の上に電解Ｎｉめっきを設け
たときのＮｉめっき層のＸ線回折パターンを示す。図２
（ａ）から、本発明による被膜のＸ線回折強度は鋭く大
きいことが分かる。このことは、本発明によって得られ
た被膜が、一方向に均質に成長した結晶組織を有する緻
密なめっき膜であることを示している。これは、ピロリ
ン酸Ｃｕめっきで形成された下地のＣｕめっき層が、前
述の通り均質で一方向性成長をしているため、その上地
もそれにならって成長する為だと考えられる。
【００１４】（実施例２）実施例１と同様にして、表３
に示すような条件で、本発明に係るめっき（すなわちＮ
ｄＦｅＢ磁石の表面にＮｉストライクめっきを施し、そ
の上にピロリン酸Ｃｕめっき）をしたものと、比較例と
して、ＮｄＦｅＢ磁石の表面にＮｉストライクめっきを
施さずに直接ピロリン酸Ｃｕめっきを施したもの、及び
ＮｄＦｅＢ磁石の表面にリン酸エステルを主成分とした
アルカリ性有機酸浴による電解Ｃｕめっき処理後水洗し
たもの、とを作成した。そして、それらのめっき層断面
を走査型電子顕微鏡で観察した。各々、倍率は左側の写
真が１０００倍、右側の写真が３０００倍である。図３
は、本発明に係るめっき層であり、平均結晶粒径０．５
μmと緻密で一方向にきれいに揃った結晶成長をしてい
ることがわかる。それに対して、図４に示す比較例で
は、平均結晶粒径２．０μmと粗い柱状晶がＮｄＦｅＢ
磁石の表面粒子に垂直方向に乱れた方向に、各々が成長
して、互いがぶつかりあい、境界面を形成していること
がわかる。このような境界面は、表面で二重点や三重点
を形成し、耐食性を劣化させるピンホール等の欠陥を生
成する。また、このような境界には内部応力が残留する
し、いずれにしても耐食性の点から好ましくないことは
明かである。また、図５に示す比較例は、結晶粒が本来
微細なピロリン酸Ｃｕめっきを施したにも拘らず、導電
性の下地層であるＮｉストライクめっきを施さなかった
場合である。下側のＮｄＦｅＢ磁石の上層には置換めっ
きを生成できなかった為にできたスマット（汚れ）が不
規則に見られる。そこが、あたかも孔のように見える
が、これは断面試料を作成する際の研磨工程において付
着力が弱い為に脱落したものと思われる。このような下
地に、ピロリン酸Ｃｕめっきを施しても、図４の場合に
比べると遥かに改善されるものの、平均結晶粒径２．０
μmと比較的粗い結晶が成長していることが分かる。ま
た、図１，２と同様にして、Ｘ線回折パターンを観察し
たところ、本発明に係る図３の場合には、Ｃｕのピーク
強度が鋭いパターンが観察された。このことは、本発明
に係る適切な導電性下地層の上にピロリン酸Ｃｕめっき
層を設けためっきにおいては、極めて配向性の良好なＣ
ｕの柱状晶が生成されることを裏付けている。
に示すような条件で、本発明に係るめっき（すなわちＮ
ｄＦｅＢ磁石の表面にＮｉストライクめっきを施し、そ
の上にピロリン酸Ｃｕめっき）をしたものと、比較例と
して、ＮｄＦｅＢ磁石の表面にＮｉストライクめっきを
施さずに直接ピロリン酸Ｃｕめっきを施したもの、及び
ＮｄＦｅＢ磁石の表面にリン酸エステルを主成分とした
アルカリ性有機酸浴による電解Ｃｕめっき処理後水洗し
たもの、とを作成した。そして、それらのめっき層断面
を走査型電子顕微鏡で観察した。各々、倍率は左側の写
真が１０００倍、右側の写真が３０００倍である。図３
は、本発明に係るめっき層であり、平均結晶粒径０．５
μmと緻密で一方向にきれいに揃った結晶成長をしてい
ることがわかる。それに対して、図４に示す比較例で
は、平均結晶粒径２．０μmと粗い柱状晶がＮｄＦｅＢ
磁石の表面粒子に垂直方向に乱れた方向に、各々が成長
して、互いがぶつかりあい、境界面を形成していること
がわかる。このような境界面は、表面で二重点や三重点
を形成し、耐食性を劣化させるピンホール等の欠陥を生
成する。また、このような境界には内部応力が残留する
し、いずれにしても耐食性の点から好ましくないことは
明かである。また、図５に示す比較例は、結晶粒が本来
微細なピロリン酸Ｃｕめっきを施したにも拘らず、導電
性の下地層であるＮｉストライクめっきを施さなかった
場合である。下側のＮｄＦｅＢ磁石の上層には置換めっ
きを生成できなかった為にできたスマット（汚れ）が不
規則に見られる。そこが、あたかも孔のように見える
が、これは断面試料を作成する際の研磨工程において付
着力が弱い為に脱落したものと思われる。このような下
地に、ピロリン酸Ｃｕめっきを施しても、図４の場合に
比べると遥かに改善されるものの、平均結晶粒径２．０
μmと比較的粗い結晶が成長していることが分かる。ま
た、図１，２と同様にして、Ｘ線回折パターンを観察し
たところ、本発明に係る図３の場合には、Ｃｕのピーク
強度が鋭いパターンが観察された。このことは、本発明
に係る適切な導電性下地層の上にピロリン酸Ｃｕめっき
層を設けためっきにおいては、極めて配向性の良好なＣ
ｕの柱状晶が生成されることを裏付けている。
【００１５】
【表３】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 番号 表 面 処 理 めっき層膜厚 (総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗 下地層としての 施 １ Niめっき 1μm 例 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 19μm −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ２ リン酸エステルを主成分としたアルカリ性有機酸 Cuめっき 20μm 浴による電解Cuめっき処理後水洗 ３ ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 20μm −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００１６】（実施例３）実施例１と同様の組成の合金
をアーク溶解にて作製し、得られたインゴットをスタン
プミル及びディスクミルで粗粉砕した。粉砕媒体として
はＮ2ガスを用いジェットミルで微粉砕を行なう粉砕粒
度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕を得た。得られた原
料粉を外径９ｍｍ，内径２５ｍｍ，高さ１５ｍｍの金型
に充填し、ラジアル方向に配向させた後、１５ｋｇ／ｍ
ｍ2の成形圧力で圧縮成形し、成形体を得た。本成形体
を真空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を９０
０℃のアルゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後に急冷
し温度を６００℃に保持したアルゴン雰囲気中で１時間
保持した。こうして得られた試料について、実施例１と
同様にめっきした。すなわち、表４に示すめっき条件
で、円筒体外径部のめっき層膜厚が表５に示した値とな
る様に、めっき条件を変えながらマイクロメータで円筒
体の外径を測定しつつ、めっき条件を見いだして各種表
面処理を施した。表６に、そのようにして決定しためっ
き条件でめっきした場合の、円筒体内径のめっき層膜厚
を示す。表４〜表６で試料番号は対応する。
をアーク溶解にて作製し、得られたインゴットをスタン
プミル及びディスクミルで粗粉砕した。粉砕媒体として
はＮ2ガスを用いジェットミルで微粉砕を行なう粉砕粒
度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕を得た。得られた原
料粉を外径９ｍｍ，内径２５ｍｍ，高さ１５ｍｍの金型
に充填し、ラジアル方向に配向させた後、１５ｋｇ／ｍ
ｍ2の成形圧力で圧縮成形し、成形体を得た。本成形体
を真空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を９０
０℃のアルゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後に急冷
し温度を６００℃に保持したアルゴン雰囲気中で１時間
保持した。こうして得られた試料について、実施例１と
同様にめっきした。すなわち、表４に示すめっき条件
で、円筒体外径部のめっき層膜厚が表５に示した値とな
る様に、めっき条件を変えながらマイクロメータで円筒
体の外径を測定しつつ、めっき条件を見いだして各種表
面処理を施した。表６に、そのようにして決定しためっ
き条件でめっきした場合の、円筒体内径のめっき層膜厚
を示す。表４〜表６で試料番号は対応する。
【００１７】
【表４】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 番号 表 面 処 理 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗 施 １ 例 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して100 ℃で5分間乾燥 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ２ 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して100 比 ℃で5分間乾燥 較 例 ３ 1.リン酸エステルを主成分としたアルカリ性有機酸 浴による電解Cuめっき処理後水洗 2.ワット浴による電解Niめっき後水洗して100℃で 5分間乾燥 ４ 1.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 2.ワット浴による電解Niめっき後水洗して100℃で 5分間乾燥 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００１８】
【表５】
【００１９】
【表６】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 円筒体内径部 番号 めっき層膜厚 (総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 下地層としての 施 １ Niめっき 1μm 例 Cuめっき 14μm Niめっき 2μm (17μm) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ２ Niめっき10μm 比 較 例 ３ Cuめっき 14μm Niめっき 3μm (17μm) ４ Cuめっき 14μm Niめっき 3μm (17μm) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００２０】表４〜６に示した試料に関して、８０℃９
０％ＲＨでの５００時間の耐湿試験及び３５℃５％Ｎａ
Ｃｌでの１００時間の塩水噴霧試験を行なった。結果を
表７に示す。
０％ＲＨでの５００時間の耐湿試験及び３５℃５％Ｎａ
Ｃｌでの１００時間の塩水噴霧試験を行なった。結果を
表７に示す。
【００２１】
【表７】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 耐 湿 試 験 塩 水 噴 霧 試 験 番号 (80℃、90%RH) (35℃ 5%NaCl) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例 １ 500時間 変化無し 100時間変化なし −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ２ 300時間で局所部に点サビ発生 30時間 比較例 ３ 200時間で局所的に点サビ発生 20時間 ４ 100時間で全面に膜ハガレ発生 5時間 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００２２】表７において、耐湿試験結果は試料の外観
変化を、塩水噴霧試験結果は赤錆び発生時間を示したも
のである。表７より、本発明による永久磁石は、従来の
磁石と比較して、円筒状の磁石においても耐食性を著し
く向上し得ることがわかる。このことは、工業上の利用
性に大きな意義を持つ。すなわち、円筒状の磁石に均一
に良好なめっきをすることができるので、スピンドルモ
ータ，サーボモータ等の回転機、ボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）等のリニアモータに信頼性が高く、薄いめっ
き層であるために磁気特性を低下させることなく安価に
提供することができるからである。
変化を、塩水噴霧試験結果は赤錆び発生時間を示したも
のである。表７より、本発明による永久磁石は、従来の
磁石と比較して、円筒状の磁石においても耐食性を著し
く向上し得ることがわかる。このことは、工業上の利用
性に大きな意義を持つ。すなわち、円筒状の磁石に均一
に良好なめっきをすることができるので、スピンドルモ
ータ，サーボモータ等の回転機、ボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）等のリニアモータに信頼性が高く、薄いめっ
き層であるために磁気特性を低下させることなく安価に
提供することができるからである。
【００２３】（実施例４）実施例１と同様にして、種々
のめっき条件の組み合わせを試験してみた。表８〜１１
にめっき条件を示す。
のめっき条件の組み合わせを試験してみた。表８〜１１
にめっき条件を示す。
【００２４】
【表８】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 めっき層膜厚 番号 表 面 処 理 (カッコ内総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗い Niめっき 2μm 施 １ 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 3μm 例 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して Niめっき 5μm 100℃で5分間乾燥 (10μm) Niめっき 2μm ２ 同 上 Cuめっき 3μm Niめっき 15μm (20μm) Niめっき 2μm ３ 同 上 Cuめっき 13μm Niめっき 5μm (20μm) Niめっき0.5μm ４ 同 上 Cuめっき4.5μm Niめっき 5μm (10μm) Niめっき0.5μm ５ 同 上 Cuめっき4.5μm Niめっき 15μm (20μm)
【００２５】
【表９】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 めっき層膜厚 番号 表 面 処 理 (カッコ内総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗 Niめっき 0.5μm 施 ６ 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき14.5μm 例 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して Niめっき 5μm 100℃で5分間乾燥 (20μm) 1.無電解Cu浴による無電解Cuめっき処理後水洗 Niめっき 2μm ７ 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 13μm 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して Niめっき 5μm 100℃で5分間乾燥 (20μm) 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗 Niめっき 2μm ８ 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 13μm 3.無電解Ni-P浴による無電解Ni-Pめっき処理後水 洗して100℃で5分間乾燥 Ni-Pめっき 5μm (20μm) 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗 Niめっき 2μm ９ 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 13μm 3.エポキシ樹脂電着浴による電着塗装処理後水洗 エポキシ樹脂層5μm して200℃で1時間焼き付け (20μm) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００２６】
【表１０】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 めっき層膜厚 番号 表 面 処 理 (カッコ内総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 10 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗いして Niめっき 10μm 較 100℃で5分間乾燥 (10μm) 例 11 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗いして Niめっき 20μm 100℃で5分間乾燥 (20μm) 1.リン酸エステルを主成分としたアルカリ性有機酸 Cuめっき 5μm 12 Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 2.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して100 Niめっき 5μm ℃で5分間乾燥 (10μm) Cuめっき 5μm 13 同 上 Niめっき 15μm (20μm) Cuめっき 5μm 14 同 上 Niめっき 5μm (20μm) 1.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 5μm 15 2.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して100 Niめっき 5μm ℃で5分間乾燥 (10μm) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００２７】
【表１１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 めっき層膜厚 番号 表 面 処 理 (カッコ内総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 1.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 5μm 較 16 2.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して100 Niめっき 15μm 例 ℃で5分間乾燥 (20μm) Cuめっき 15μm 17 同 上 Niめっき 5μm (20μm) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００２８】表８〜１１に示した試料に関して、80℃、
90％ＲＨでの1000時間の耐湿試験、35℃、5％ＮａＣｌ
での100時間の塩水噴射試験、119.6℃、100％ＲＨ２気
圧での100時間の蒸気加圧試験（ＰＣＴ），及び磁石体
表面とめっき皮膜界面の密着強度試験を行なった。密着
強度試験は、Quad Group 社製のセバスチャンI型付着力
テスターで定量評価を、ＪＩＳで規定された碁盤目試験
（クロスカット試験）にて目視評価した。クロスカット
試験で、○印は、剥がれが全くなかったことを示し、×
は全面剥離したことを示す。結果を表１２，１３に示す
ように、本発明に係るめっき層は、あらゆる耐食性試験
に対しても極めて耐食性が良好であることが分かる。
90％ＲＨでの1000時間の耐湿試験、35℃、5％ＮａＣｌ
での100時間の塩水噴射試験、119.6℃、100％ＲＨ２気
圧での100時間の蒸気加圧試験（ＰＣＴ），及び磁石体
表面とめっき皮膜界面の密着強度試験を行なった。密着
強度試験は、Quad Group 社製のセバスチャンI型付着力
テスターで定量評価を、ＪＩＳで規定された碁盤目試験
（クロスカット試験）にて目視評価した。クロスカット
試験で、○印は、剥がれが全くなかったことを示し、×
は全面剥離したことを示す。結果を表１２，１３に示す
ように、本発明に係るめっき層は、あらゆる耐食性試験
に対しても極めて耐食性が良好であることが分かる。
【００２９】
【表１２】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 耐 湿 試 験 塩水噴霧試験 蒸気加圧試験 クロスカット 密着強度試験 番号 (80℃ 90%RH) (35℃5%NaCl) 試験 (kgf/cm2) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− １ 800時間で局所 80時間後発錆 100時間剥離無 ○ 700/700 実 的に点錆発生 ２ 1000時間変化無 100時間発錆無 100時間剥離無 ○ 700/700 ３ 1000時間変化無 100時間発錆無 100時間剥離無 ○ 700/700 施 ４ 800時間で局所 80時間後発錆 100時間剥離無 ○ 700/700 的に点錆発生 ５ 1000時間変化無 100時間発錆無 100時間剥離無 ○ 700/700 例 ６ 1000時間変化無 100時間発錆無 100時間剥離無 ○ 700/700 ７ 1000時間変化無 100時間発錆無 100時間剥離無 ○ 700/700 ８ 1000時間変化無 100時間発錆無 100時間剥離無 ○ 700/700 ９ 1000時間変化無 100時間発錆無 100時間剥離無 ○ 700/700 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００３０】
【表１３】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 耐 湿 試 験 塩水噴霧試験 蒸気加圧試験 クロスカット 密着強度試験 番号 (80℃ 90%RH) (35℃5%NaCl) 試験 (kgf/cm2) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 10 300時間で局所 30時間後発錆 100時間剥離無 ○ 700/700 的に点錆発生 比 11 600時間で局所 60時間後発錆 100時間剥離無 ○ 700/700 的に点錆発生 12 200時間で局所 20時間後発錆 100時間剥離無 ○ 700/700 的に点錆発性 較 13 500時間で局所 50時間後発錆 100時間剥離無 ○ 700/700 的に点錆発生 14 300時間で局所 30時間後発錆 100時間剥離無 ○ 700/700 的に点錆発生 例 15 100時間で全面 5時間後発錆 10時間剥離 × 50/700 で膜剥離発生 16 100時間で全面 5時間後発錆 10時間剥離 × 50/700 で膜剥離発生 17 100時間で全面 5時間後発錆 10時間剥離 × 50/700 で膜剥離発生 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００３１】表１２，１３において、耐湿試験結果は試
料の外観変化を、塩水噴霧試験結果は赤錆発生の有無
を、蒸気加圧試験結果はめっき皮膜の剥離の有無を示し
たものである。表１２，１３より、本発明による永久磁
石は、従来の磁石と比較して耐食性を著しく向上し得る
ことがわかる。
料の外観変化を、塩水噴霧試験結果は赤錆発生の有無
を、蒸気加圧試験結果はめっき皮膜の剥離の有無を示し
たものである。表１２，１３より、本発明による永久磁
石は、従来の磁石と比較して耐食性を著しく向上し得る
ことがわかる。
【００３２】（実施例５）実施例１と同様にして、表１
４に示す種々のめっき条件の組み合わせを試験してみ
た。
４に示す種々のめっき条件の組み合わせを試験してみ
た。
【００３３】
【表１４】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 めっき層膜厚 番号 表 面 処 理 (カッコ内総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗い Niめっき 2μm 施 18 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 3μm 例 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して Niめっき 5μm 100℃で5分間乾燥 (10μm) 4.ＣｒＯ3 10g/l 50℃の溶液中で5分浸漬後水洗 して100℃で5分間乾燥 19 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗い Niめっき 2μm 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 3μm 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して Niめっき 5μm 100℃で5分間乾燥 (10μm) 4.Ｎａ2Ｃｒ2Ｏ7・２Ｈ2Ｏ 10g/l 50℃の溶液中 で5分浸漬後水洗してい100℃で5分間乾燥
【００３４】表１４に示した試料に関して、80℃、90％
ＲＨでの1000時間の耐湿試験、35℃、5％ＮａＣｌでの1
00時間の塩水噴射試験、119.6℃、100％ＲＨ２気圧での
100時間の蒸気加圧試験（ＰＣＴ），及び磁石体表面と
めっき皮膜界面の密着強度試験を行なった。密着強度試
験は、Quad Group 社製のセバスチャンI型付着力テスタ
ーで定量評価を、ＪＩＳで規定された碁盤目試験（クロ
スカット試験）にて目視評価した。クロスカット試験
で、○印は、剥がれが全くなかったことを示し、×は全
面剥離したことを示す。結果を表１５に示すように、本
発明に係るめっき層は、あらゆる耐食性試験に対しても
極めて耐食性が良好であることが分かる。
ＲＨでの1000時間の耐湿試験、35℃、5％ＮａＣｌでの1
00時間の塩水噴射試験、119.6℃、100％ＲＨ２気圧での
100時間の蒸気加圧試験（ＰＣＴ），及び磁石体表面と
めっき皮膜界面の密着強度試験を行なった。密着強度試
験は、Quad Group 社製のセバスチャンI型付着力テスタ
ーで定量評価を、ＪＩＳで規定された碁盤目試験（クロ
スカット試験）にて目視評価した。クロスカット試験
で、○印は、剥がれが全くなかったことを示し、×は全
面剥離したことを示す。結果を表１５に示すように、本
発明に係るめっき層は、あらゆる耐食性試験に対しても
極めて耐食性が良好であることが分かる。
【００３５】
【表１５】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 耐 湿 試 験 塩水噴霧試験 蒸気加圧試験 クロスカット 密着強度試験 番号 (80℃ 90%RH) (35℃5%NaCl) 試験 (kgf/cm2) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 18 1000時間 100時間 100時間 ○ 700/700 施 変化無 発錆無 剥離無 例 19 1000時間 100時間 100時間 ○ 700/700 変化無 発錆無 剥離無
【００３６】（実施例６）実施例５と同様にして、表１
６に示すめっき条件の組み合わせを試験してみた。
６に示すめっき条件の組み合わせを試験してみた。
【００３７】
【表１６】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 めっき層膜厚 番号 表 面 処 理 (カッコ内総厚) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 20 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗い Niめっき 2μm 施 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 3μm 例 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して Niめっき 5μm 100℃で5分間乾燥 (10μm) 4.ＣｒＯ3 10g/l 50℃の溶液中で5分浸漬後水洗 して100℃で5分間乾燥 5.ＮａＯＨ 50g/l 50℃の溶液中で1分浸漬後水洗 して100℃で5分間乾燥 21 1.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗い Niめっき 2μm 2.ピロリン酸Cu浴による電解Cuめっき処理後水洗 Cuめっき 3μm 3.ワット浴による電解Niめっき処理後水洗して Niめっき 5μm 100℃で5分間乾燥 (10μm) 4.Ｎａ2Ｃｒ2Ｏ7・２Ｈ2Ｏ 10g/l 50℃の溶液中 で5分浸漬後水洗してい100℃で5分間乾燥 5.ＫＯＨ 50g/l 50℃の溶液中で1分浸漬後水洗 して100℃で5分間乾燥
【００３８】表１６に示した試料に関して、８０℃ ９
０％ＲＨでの５００時間の耐食性試験およびＡＳＴＭ
Ｄ−１００１−６４に準拠したせん断強度試験方法に基
づく接着性試験を行った。接着剤は日本ロックタイト
（株）製３２６ＵＶを使用し、硬化条件は、常温での２
４時間放置とした。また、測定時における引っ張り速度
は５mm/minとした。結果を表１７に示す。なお比較とし
て表１４の試料番号１８の接着強度も併記しておく。
０％ＲＨでの５００時間の耐食性試験およびＡＳＴＭ
Ｄ−１００１−６４に準拠したせん断強度試験方法に基
づく接着性試験を行った。接着剤は日本ロックタイト
（株）製３２６ＵＶを使用し、硬化条件は、常温での２
４時間放置とした。また、測定時における引っ張り速度
は５mm/minとした。結果を表１７に示す。なお比較とし
て表１４の試料番号１８の接着強度も併記しておく。
【００３９】
【表１７】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 試料 番号 耐食試験（80℃ 90%RH） 接着性試験(ASTM D-1001-64) −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 20 1000時間変化無 200kg/cm2 21 1000時間変化無 200kg/cm2 18 1000時間変化無 50kg/cm2
【００４０】表１７からクロメート処理後アルカリ溶液
中に浸漬することにより接着性が向上することがわか
る。
中に浸漬することにより接着性が向上することがわか
る。
【００４１】
【発明の効果】本発明により、希土類と鉄を主体とした
磁石において、従来のめっきでは不十分であった耐食性
の顕著な向上が図られた。特に、光沢剤を用いずに薄い
めっき膜で耐食性が十分であるものが得られるという効
果は、従来のめっきでは予期できない顕著な効果といえ
る。
磁石において、従来のめっきでは不十分であった耐食性
の顕著な向上が図られた。特に、光沢剤を用いずに薄い
めっき膜で耐食性が十分であるものが得られるという効
果は、従来のめっきでは予期できない顕著な効果といえ
る。
【図１】本発明に係るＣｕめっき層と比較例のＸ線回折
パターンを比較した図である。
パターンを比較した図である。
【図２】本発明に係るＣｕめっき層の上に更にＮｉめっ
きしたものと比較例のＸ線回折パターンを比較した図で
ある。
きしたものと比較例のＸ線回折パターンを比較した図で
ある。
【図３】本発明に係るＮｉストライクめっきし、ピロリ
ン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきを施した場合の膜断面
の走査型電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
ン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきを施した場合の膜断面
の走査型電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
【図４】比較例として、直接ピロリン酸Ｃｕ浴による電
解Ｃｕめっきを施した場合の膜断面の走査型電子顕微鏡
写真で金属組織を示す写真である。
解Ｃｕめっきを施した場合の膜断面の走査型電子顕微鏡
写真で金属組織を示す写真である。
【図５】比較例として、Ｎｉストライクめっきし、その
上にリン酸エステルを主成分としたアルカリ性有機酸Ｃ
ｕ浴による電解Ｃｕめっきを施した場合の膜断面の走査
型電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
上にリン酸エステルを主成分としたアルカリ性有機酸Ｃ
ｕ浴による電解Ｃｕめっきを施した場合の膜断面の走査
型電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
【図６】本発明に係るピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕ
めっきの表面の走査型電子顕微鏡写真で金属組織を示す
写真である。
めっきの表面の走査型電子顕微鏡写真で金属組織を示す
写真である。
【図７】本発明に係るピロリン酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕ
めっき層の上に被覆した電解Ｎｉめっきの表面のレーザ
ー顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
めっき層の上に被覆した電解Ｎｉめっきの表面のレーザ
ー顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
【図８】比較例のリン酸エステルを主成分としたアルカ
リ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきの表面の走査型
電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
リ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきの表面の走査型
電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
【図９】比較例のリン酸エステルを主成分としたアルカ
リ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきの表面の走査型
電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
リ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっきの表面の走査型
電子顕微鏡写真で金属組織を示す写真である。
【図１０】比較例のリン酸エステルを主成分としたアル
カリ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっき層の上に被覆
した電解Ｎｉめっきの表面のレーザー顕微鏡写真で金属
組織を示す写真である。
カリ性有機酸Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっき層の上に被覆
した電解Ｎｉめっきの表面のレーザー顕微鏡写真で金属
組織を示す写真である。
Claims (15)
- 【請求項１】 Ｙを含む希土類元素の１種又は２種以上
組み合わせと、Ｆｅを主体とする遷移金属を含有する希
土類・遷移金属系永久磁石の表面に、導電性の下地層を
有し、その上に平均結晶粒径０．９μｍ以下の電解Ｃｕ
めっき層を有する耐食性を改善した希土類・遷移金属系
永久磁石。 - 【請求項２】 電解Ｃｕめっき層におけるＣｕ（１１
１）面のＸ線回折強度が６ＫＣＰＳ以上である請求項１
に記載の耐食性を改善した希土類・遷移金属系永久磁
石。 - 【請求項３】 電解Ｃｕめっき層は、一方向に成長した
結晶組織を有する請求項１または請求項２に記載の耐食
性を改善した希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項４】 導電性の下地層が、電解Ｎｉめっき層、
無電解Ｃｕめっき層、青化Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっき
層、リン酸エステルを主成分としたアルカリ性有機酸浴
による電解Ｃｕめっき層のいずれかである請求項１〜３
のいずれかに記載の希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項５】 Ｙを含む希土類元素の１種又は２種以上
組み合わせと、Ｆｅを主体とする遷移金属を含有する希
土類・遷移金属系永久磁石の表面に、導電性の下地層を
有し、その上に平均結晶粒径０．９μｍ以下の電解Ｃｕ
めっき層を有し、更にその上に保護層を有する耐食性を
改善した希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項６】 保護層が電解Ｎｉめっき層、無電解Ｎｉ
−Ｐめっき層、電解Ｎｉ合金めっき層のいずれかである
請求項５に記載の耐食性を改善した希土類・遷移金属系
永久磁石。 - 【請求項７】 保護層の表面粗度が１μｍ以下である請
求項６に記載の耐食性を改善した希土類・遷移金属系永
久磁石。 - 【請求項８】 保護層が電解Ｎｉめっき層であり、Ｎｉ
（１１１）面のＸ線回折強度が４ＫＣＰＳ以上である請
求項６または７に記載の耐食性を改善した希土類・遷移
金属系永久磁石。 - 【請求項９】 保護層が、電解Ｎｉめっき層とクロメー
ト層を順次積層したものである請求項５に記載の耐食性
を改善した希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項１０】 クロメート層表面がアルカリ溶液で浸
漬処理したものである請求項９に記載の耐食性を改善し
た希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項１１】 希土類・遷移金属系永久磁石が、重量
比でＲ（ここでＲは、Ｙを含む希土類元素の１種又は２
種以上組み合わせ）５〜４０％，ＴＭ（ここでＴＭはＦ
ｅを主体とする遷移金属）５０〜９０％，Ｂ（硼素）
０．２〜８％からなる請求項１〜請求項８のいずれかに
記載の耐食性を改善した希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項１２】 重量比でＲ（ここでＲは、Ｙを含む希
土類元素の１種又は２種以上組み合わせ）５〜４０％，
ＴＭ（ここでＴＭはＦｅを主体とする遷移金属）５０〜
９０％，Ｂ（硼素）０．２〜８％からなる磁石の表面
に、電解によるＮｉめっき、無電解によるＣｕめっき、
青化Ｃｕ浴による電解Ｃｕめっき、リン酸エステルを主
成分としたアルカリ性有機酸浴による電解Ｃｕめっきの
いずれかを施し、その上にピロリン酸Ｃｕ浴を用いた電
解Ｃｕめっきを施し、さらにその上に電解による電解に
よるＮｉめっき、無電解によるＮｉ−Ｐめっき、電解に
よるＮｉ合金めっきのいずれかを施すことを特徴とする
耐食性を改善した希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項１３】 下地層、電解Ｃｕめっき層、保護層の
膜厚が、それぞれ、０．１〜１０μｍ，２〜２０μｍ，
２〜２０μｍである請求項１〜請求項８のいずれかに記
載の耐食性を改善した希土類・遷移金属系永久磁石。 - 【請求項１４】 Ｙを含む希土類元素の１種又は２種以
上組み合わせと、Ｆｅを主体とする遷移金属を主体とす
る鉄・希土類系永久磁石であって中空形状のものの表面
に、導電性の下地層を有し、その上に平均結晶粒径０．
９μｍ以下の電解Ｃｕめっき層を有する耐食性を改善し
た鉄・希土類系永久磁石。 - 【請求項１５】 前記中空形状が円筒状であることを特
徴とする請求項１２に記載の耐食性を改善した鉄・希土
類系永久磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04250822A JP3135174B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-08-26 | 耐食性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-337741 | 1991-11-27 | ||
| JP33774191 | 1991-11-27 | ||
| JP04250822A JP3135174B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-08-26 | 耐食性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205926A true JPH05205926A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3135174B2 JP3135174B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=26539935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04250822A Expired - Lifetime JP3135174B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-08-26 | 耐食性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135174B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393680B1 (ko) * | 1999-12-23 | 2003-08-06 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 다층 도금 네오디뮴-철-보론계 자석 및 그 제조방법 |
| WO2006057216A1 (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Honda Motor Co., Ltd. | 自動車用ｉｐｍ型モータに使用される永久磁石の製造方法 |
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- 1992-08-26 JP JP04250822A patent/JP3135174B2/ja not_active Expired - Lifetime
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