JPH05191048A - セラミック多層電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック多層電子部品の製造方法Info
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- JPH05191048A JPH05191048A JP370292A JP370292A JPH05191048A JP H05191048 A JPH05191048 A JP H05191048A JP 370292 A JP370292 A JP 370292A JP 370292 A JP370292 A JP 370292A JP H05191048 A JPH05191048 A JP H05191048A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビアホール接続部およびビアホール接続部に
接続される配線パターンを備えるセラミック多層回路基
板の製造において、配線パターンの印刷精度の向上を図
る。 【構成】 セラミックグリーンシート２２上に、まず、
配線パターン２３を印刷し乾燥した後、セラミックグリ
ーンシート２２にビアホールとなるべき穴２４を設け、
これら穴２４に導体ペースト２５を充填し乾燥する。
接続される配線パターンを備えるセラミック多層回路基
板の製造において、配線パターンの印刷精度の向上を図
る。 【構成】 セラミックグリーンシート２２上に、まず、
配線パターン２３を印刷し乾燥した後、セラミックグリ
ーンシート２２にビアホールとなるべき穴２４を設け、
これら穴２４に導体ペースト２５を充填し乾燥する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ビアホール接続部お
よびビアホール接続部に接続される配線パターンを備え
るセラミック多層電子部品の製造方法に関するものであ
る。この発明が向けられるセラミック多層電子部品とし
ては、セラミック多層回路基板、セラミック多層構造を
有するハイブリッドＩＣ、同じくセラミック多層構造を
有するＬＣ複合部品、積層コンデンサなどがある。
よびビアホール接続部に接続される配線パターンを備え
るセラミック多層電子部品の製造方法に関するものであ
る。この発明が向けられるセラミック多層電子部品とし
ては、セラミック多層回路基板、セラミック多層構造を
有するハイブリッドＩＣ、同じくセラミック多層構造を
有するＬＣ複合部品、積層コンデンサなどがある。
【０００２】
【従来の技術】図３には、セラミック多層電子部品の一
例としてのセラミック多層回路基板の製造方法に含まれ
るいくつかのステップが示されている。
例としてのセラミック多層回路基板の製造方法に含まれ
るいくつかのステップが示されている。
【０００３】まず、図３（１）に示すように、キャリア
フィルム１上にセラミックグリーンシート２が成形さ
れ、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２の
成形は、キャリアフィルム１の一方面にドクターブレー
ド等によりセラミックスラリーを塗布することによって
行なわれる。
フィルム１上にセラミックグリーンシート２が成形さ
れ、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２の
成形は、キャリアフィルム１の一方面にドクターブレー
ド等によりセラミックスラリーを塗布することによって
行なわれる。
【０００４】次に、図３（２）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２からキャリアフィルム１が剥離され
る。
クグリーンシート２からキャリアフィルム１が剥離され
る。
【０００５】次に、図３（３）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２が所定の大きさに打抜かれる。
クグリーンシート２が所定の大きさに打抜かれる。
【０００６】次に、図３（４）に示すように、パンチ、
ドリル等により、セラミックグリーンシート２にビアホ
ールとなるべき穴３が設けられる。
ドリル等により、セラミックグリーンシート２にビアホ
ールとなるべき穴３が設けられる。
【０００７】次に、図３（５）に示すように、穴３に導
体ペースト４が充填される。この導体ペースト４の付与
工程の一具体例が、図４に示されている。すなわち、導
体ペースト４の付与は、スクリーン５を用いるスクリー
ン印刷によって行なわれる。穴３が設けられたセラミッ
クグリーンシート２は、通気性シート６を介して、吸引
ステージ７上に置かれる。吸引ステージ７には、矢印８
で示すように、真空吸引が与えられ、この真空吸引によ
って、通気性シート６を介して穴３の各々内には、負圧
が及ぼされる。スクリーン５には、セラミックグリーン
シート２に設けられた穴３に対応して、導体ペースト４
の通過を許容するパターン９が形成されている。導体ペ
ースト４が、スクリーン５上でスキージ１０によって捌
かれることにより、穴３内に充填される。このとき、パ
ターン９は、穴３の径より若干大きい径を有しているの
で、図３（５）に示すように、穴３の周囲には、導体ペ
ースト４の張出部１１が形成される。このように充填さ
れた導体ペースト４は、次いで乾燥される。
体ペースト４が充填される。この導体ペースト４の付与
工程の一具体例が、図４に示されている。すなわち、導
体ペースト４の付与は、スクリーン５を用いるスクリー
ン印刷によって行なわれる。穴３が設けられたセラミッ
クグリーンシート２は、通気性シート６を介して、吸引
ステージ７上に置かれる。吸引ステージ７には、矢印８
で示すように、真空吸引が与えられ、この真空吸引によ
って、通気性シート６を介して穴３の各々内には、負圧
が及ぼされる。スクリーン５には、セラミックグリーン
シート２に設けられた穴３に対応して、導体ペースト４
の通過を許容するパターン９が形成されている。導体ペ
ースト４が、スクリーン５上でスキージ１０によって捌
かれることにより、穴３内に充填される。このとき、パ
ターン９は、穴３の径より若干大きい径を有しているの
で、図３（５）に示すように、穴３の周囲には、導体ペ
ースト４の張出部１１が形成される。このように充填さ
れた導体ペースト４は、次いで乾燥される。
【０００８】次に、図３（６）に示すように、たとえば
スクリーン印刷により、配線パターン１２が形成され
る。配線パターン１２は、次いで乾燥される。
スクリーン印刷により、配線パターン１２が形成され
る。配線パターン１２は、次いで乾燥される。
【０００９】次に、図３（６）に示したセラミックグリ
ーンシート２は、所定の順序に従って積み重ねられる。
この積み重ねに際して、セラミックグリーンシート２は
互いに位置合わせされなければならないが、この位置合
わせは、セラミックグリーンシート２の端面を基準とし
て行なわれたり、セラミックグリーンシート２に位置合
わせ用に穴を設け、この穴にピンを挿通すること等によ
って行なわれる。
ーンシート２は、所定の順序に従って積み重ねられる。
この積み重ねに際して、セラミックグリーンシート２は
互いに位置合わせされなければならないが、この位置合
わせは、セラミックグリーンシート２の端面を基準とし
て行なわれたり、セラミックグリーンシート２に位置合
わせ用に穴を設け、この穴にピンを挿通すること等によ
って行なわれる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このようなセラミック
多層回路基板に形成される配線パターンには、ファイン
ラインのパターンが含まれることがある。このようなフ
ァインラインの配線パターンの印刷には、高い精度を必
要とする。しかしながら、特にファインラインの配線パ
ターンを備えるセラミック多層回路基板を製造しようと
する場合、上述したような従来の製造方法によれば、次
のような問題に遭遇する。
多層回路基板に形成される配線パターンには、ファイン
ラインのパターンが含まれることがある。このようなフ
ァインラインの配線パターンの印刷には、高い精度を必
要とする。しかしながら、特にファインラインの配線パ
ターンを備えるセラミック多層回路基板を製造しようと
する場合、上述したような従来の製造方法によれば、次
のような問題に遭遇する。
【００１１】（Ａ） 図３（６）に示した配線パターン
１２の印刷工程の前に、図３（４）に示した穴３を設け
る工程および同（５）に示した導体ペースト４の充填工
程が実施される。したがって、配線パターン１２の印刷
工程に持込まれるセラミックグリーンシート２には、す
でに、穴３および導体ペースト４の張出部１１が形成さ
れている。このような平面度の劣るワークに対する印刷
を高い精度で行なうことが困難であるのは、容易に理解
されるところである。たとえば、図５に示すように、ス
クリーン５ａに沿ってスキージ１０ａが矢印１３方向に
動くとき、導体ペースト４が盛上がった張出部１１の始
端１４および終端１５において、また、穴３内の導体ペ
ースト４の充填が十分でないために形成される凹部１６
において、配線パターン１２が滲んだり、その塗布厚が
ばらついたり、その線幅がばらついたりすることがしば
しばある。これによって、容量、インダクタンス等の諸
特性の不良の原因となることがある。
１２の印刷工程の前に、図３（４）に示した穴３を設け
る工程および同（５）に示した導体ペースト４の充填工
程が実施される。したがって、配線パターン１２の印刷
工程に持込まれるセラミックグリーンシート２には、す
でに、穴３および導体ペースト４の張出部１１が形成さ
れている。このような平面度の劣るワークに対する印刷
を高い精度で行なうことが困難であるのは、容易に理解
されるところである。たとえば、図５に示すように、ス
クリーン５ａに沿ってスキージ１０ａが矢印１３方向に
動くとき、導体ペースト４が盛上がった張出部１１の始
端１４および終端１５において、また、穴３内の導体ペ
ースト４の充填が十分でないために形成される凹部１６
において、配線パターン１２が滲んだり、その塗布厚が
ばらついたり、その線幅がばらついたりすることがしば
しばある。これによって、容量、インダクタンス等の諸
特性の不良の原因となることがある。
【００１２】（Ｂ） また、図３（４）に示した穴３を
設ける工程において、図６に誇張して示したように、セ
ラミックグリーンシート２に垂下面１７およびバリ１８
が発生することがある。これらの垂下面１７およびバリ
１８の存在は、（Ａ）の場合と同様の不良の原因とな
る。
設ける工程において、図６に誇張して示したように、セ
ラミックグリーンシート２に垂下面１７およびバリ１８
が発生することがある。これらの垂下面１７およびバリ
１８の存在は、（Ａ）の場合と同様の不良の原因とな
る。
【００１３】（Ｃ） また、穴３に充填された導体ペー
スト４を乾燥する際、セラミックグリーンシート２の波
打ち、うねり、反り、収縮ばらつきが生じ、これによっ
ても、配線パターン１２の印刷精度の低下を招く。
スト４を乾燥する際、セラミックグリーンシート２の波
打ち、うねり、反り、収縮ばらつきが生じ、これによっ
ても、配線パターン１２の印刷精度の低下を招く。
【００１４】それゆえに、この発明の目的は、上述した
（Ａ）〜（Ｃ）の問題を解決し得る、セラミック多層電
子部品の製造方法を提供しようとすることである。
（Ａ）〜（Ｃ）の問題を解決し得る、セラミック多層電
子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明は、ビアホール
接続部およびビアホール接続部に接続される配線パター
ンを備えるセラミック多層電子部品の製造方法に向けら
れるものであって、上述した技術的課題を解決するた
め、セラミックグリーンシートを用意し、このセラミッ
クグリーンシート上に配線パターンを印刷し乾燥した
後、セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき
穴を設け、この穴に導体ペーストを充填し乾燥する、各
工程を備えることを特徴としている。
接続部およびビアホール接続部に接続される配線パター
ンを備えるセラミック多層電子部品の製造方法に向けら
れるものであって、上述した技術的課題を解決するた
め、セラミックグリーンシートを用意し、このセラミッ
クグリーンシート上に配線パターンを印刷し乾燥した
後、セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき
穴を設け、この穴に導体ペーストを充填し乾燥する、各
工程を備えることを特徴としている。
【００１６】
【作用】この発明では、ビアホールとなるべき穴が設け
られる前の平坦なセラミックグリーンシート上に配線パ
ターンが印刷されるので、その印刷精度を高めることが
できる。
られる前の平坦なセラミックグリーンシート上に配線パ
ターンが印刷されるので、その印刷精度を高めることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、得られ
たセラミック多層電子部品における容量、インダクタン
ス等の電気的特性に関する良品率が向上される。
たセラミック多層電子部品における容量、インダクタン
ス等の電気的特性に関する良品率が向上される。
【００１８】また、一般に、配線パターンの印刷の方
が、ビアホール接続部を形成するための導体ペーストの
充填に比べて、厳しい精度が要求される。この発明によ
れば、配線パターンの印刷を終えた段階で、製品の良否
を判定し、不良と判定された製品に対しては、以後の穴
を設け、穴に導体ペーストを充填する工程を実施しなく
て済むので、セラミック多層電子部品の生産能率を全体
として高めることができる。
が、ビアホール接続部を形成するための導体ペーストの
充填に比べて、厳しい精度が要求される。この発明によ
れば、配線パターンの印刷を終えた段階で、製品の良否
を判定し、不良と判定された製品に対しては、以後の穴
を設け、穴に導体ペーストを充填する工程を実施しなく
て済むので、セラミック多層電子部品の生産能率を全体
として高めることができる。
【００１９】また、通常、配線パターンの印刷はスクリ
ーン印刷によるが、この場合、印刷歪みが必ず発生す
る。したがって、ビアホール接続部と配線パターンとの
位置合わせが厳しく要求される場合には、従来のよう
に、ビアホール接続部を形成した後、配線パターンを高
い精度でビアホール接続部と位置合わせして印刷するこ
とはかなり困難である。しかし、この発明によれば、配
線パターンを先に印刷することにより、その配線パター
ンに対し、画像処理等で位置合わせしながら正確な穴を
設けることが可能となるので、たとえば、穴の径が小さ
く、かつファインラインによる配線パターンが形成され
る場合のように、位置合わせが厳しく要求される高密度
品に対応することができる。
ーン印刷によるが、この場合、印刷歪みが必ず発生す
る。したがって、ビアホール接続部と配線パターンとの
位置合わせが厳しく要求される場合には、従来のよう
に、ビアホール接続部を形成した後、配線パターンを高
い精度でビアホール接続部と位置合わせして印刷するこ
とはかなり困難である。しかし、この発明によれば、配
線パターンを先に印刷することにより、その配線パター
ンに対し、画像処理等で位置合わせしながら正確な穴を
設けることが可能となるので、たとえば、穴の径が小さ
く、かつファインラインによる配線パターンが形成され
る場合のように、位置合わせが厳しく要求される高密度
品に対応することができる。
【００２０】また、従来、ビアホールとなるべき穴が確
実に設けられているか否かのチェックを行なうことが、
白色系のセラミックグリーンシートの場合には困難であ
ったが、この発明によれば、配線パターン内に穴を設け
ることができるので、配線パターンとして識別容易な色
のものを用いることによって、穴の識別を容易に行なう
ことができる。たとえば、配線パターンとして、黒色系
の導体ペーストを用いれば、穴の識別を容易に行なうこ
とができる。このような効果は、ビアホールとなるべき
穴が小径かつ多数の場合、特に顕著に発揮される。
実に設けられているか否かのチェックを行なうことが、
白色系のセラミックグリーンシートの場合には困難であ
ったが、この発明によれば、配線パターン内に穴を設け
ることができるので、配線パターンとして識別容易な色
のものを用いることによって、穴の識別を容易に行なう
ことができる。たとえば、配線パターンとして、黒色系
の導体ペーストを用いれば、穴の識別を容易に行なうこ
とができる。このような効果は、ビアホールとなるべき
穴が小径かつ多数の場合、特に顕著に発揮される。
【００２１】
【実施例】以下に、この発明の一実施例として、セラミ
ック多層回路基板の製造方法について説明する。
ック多層回路基板の製造方法について説明する。
【００２２】図１には、この実施例による製造方法に含
まれるいくつかのステップが順次示されている。
まれるいくつかのステップが順次示されている。
【００２３】まず、図１（１）に示すように、キャリア
フィルム２１上でセラミックグリーンシート２２が成形
され、次いで乾燥される。このセラミックグリーンシー
ト２２の成形は、たとえば、キャリアフィルム２１の一
方面にドクターブレード等によりセラミックスラリーを
塗布することによって行なわれる。
フィルム２１上でセラミックグリーンシート２２が成形
され、次いで乾燥される。このセラミックグリーンシー
ト２２の成形は、たとえば、キャリアフィルム２１の一
方面にドクターブレード等によりセラミックスラリーを
塗布することによって行なわれる。
【００２４】次に、図１（２）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２からキャリアフィルム２１が剥離
される。
クグリーンシート２２からキャリアフィルム２１が剥離
される。
【００２５】次に、図１（３）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２が所定の大きさに打抜かれる。
クグリーンシート２２が所定の大きさに打抜かれる。
【００２６】次に、図１（４）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２上に、スクリーン印刷等により、
配線パターン２３が印刷され、次いで乾燥される。
クグリーンシート２２上に、スクリーン印刷等により、
配線パターン２３が印刷され、次いで乾燥される。
【００２７】次に、図１（５）に示すように、パンチ、
ドリル等により、セラミックグリーンシート２２にビア
ホールとなるべき穴２４が設けられる。図面では、穴２
４は、配線パターン２３が形成された領域内に形成され
ているが、このセラミック多層回路基板が与える回路に
応じて、穴２４は、配線パターン２３が形成されていな
い領域に設けられることもある。
ドリル等により、セラミックグリーンシート２２にビア
ホールとなるべき穴２４が設けられる。図面では、穴２
４は、配線パターン２３が形成された領域内に形成され
ているが、このセラミック多層回路基板が与える回路に
応じて、穴２４は、配線パターン２３が形成されていな
い領域に設けられることもある。
【００２８】次に、図１（６）に示すように、穴２４内
に導体ペースト２５が充填される。この導体ペースト２
５の付与は、たとえば、前述した図４に示すように実施
される。
に導体ペースト２５が充填される。この導体ペースト２
５の付与は、たとえば、前述した図４に示すように実施
される。
【００２９】次に、図示しないが、図１（６）に示した
セラミックグリーンシート２２は、所定の順序に従って
積み重ねられる。この積み重ね工程において、セラミッ
クグリーンシート２２相互の位置合わせは、たとえば、
セラミックグリーンシート２２の端面を基準として行な
ったり、セラミックグリーンシート２２に位置合わせ用
の穴を設け、そこに基準となるピンを挿通することによ
って行なったり、位置合わせのための基準を与える枠を
用いたり、位置合わせ用のマーク（穴でもよい）を画像
処理して行なったり等することができる。積み重ね後、
熱圧着され、必要に応じて切断され、焼成されることに
よって、所望のセラミック多層回路基板が得られる。上
述した実施例では、図１（３）において長尺のセラミッ
クグリーンシート２２を打抜くことを行なっているが、
長尺のまま、図１（４）〜（６）に示した工程を実施し
ても、たとえば（４）の工程と（５）の工程との間でセ
ラミックグリーンシート２２を打抜くことを行なっても
よい。
セラミックグリーンシート２２は、所定の順序に従って
積み重ねられる。この積み重ね工程において、セラミッ
クグリーンシート２２相互の位置合わせは、たとえば、
セラミックグリーンシート２２の端面を基準として行な
ったり、セラミックグリーンシート２２に位置合わせ用
の穴を設け、そこに基準となるピンを挿通することによ
って行なったり、位置合わせのための基準を与える枠を
用いたり、位置合わせ用のマーク（穴でもよい）を画像
処理して行なったり等することができる。積み重ね後、
熱圧着され、必要に応じて切断され、焼成されることに
よって、所望のセラミック多層回路基板が得られる。上
述した実施例では、図１（３）において長尺のセラミッ
クグリーンシート２２を打抜くことを行なっているが、
長尺のまま、図１（４）〜（６）に示した工程を実施し
ても、たとえば（４）の工程と（５）の工程との間でセ
ラミックグリーンシート２２を打抜くことを行なっても
よい。
【００３０】また、セラミックグリーンシート２２のハ
ンドリングおよび位置合わせを容易にし、また、セラミ
ックグリーンシート２２の波打ち、うねり、反り、収縮
ばらつきを防止するため、図１（２）〜（４）または同
（２）〜（６）の工程の間、セラミックグリーンシート
２２をキャリアフィルム２１によって裏打ちしたままの
状態としてもよい。たとえば、キャリアフィルム２１に
よって裏打ちされた状態でセラミックグリーンシート２
２に図１（４）の工程を実施する場合、スクリーン印刷
のほか、グラビア印刷も適用することができる。
ンドリングおよび位置合わせを容易にし、また、セラミ
ックグリーンシート２２の波打ち、うねり、反り、収縮
ばらつきを防止するため、図１（２）〜（４）または同
（２）〜（６）の工程の間、セラミックグリーンシート
２２をキャリアフィルム２１によって裏打ちしたままの
状態としてもよい。たとえば、キャリアフィルム２１に
よって裏打ちされた状態でセラミックグリーンシート２
２に図１（４）の工程を実施する場合、スクリーン印刷
のほか、グラビア印刷も適用することができる。
【００３１】図１（５）において、穴２４を設けると
き、穴あけは、配線パターン２３が形成された側から行
なっても、その逆の側から行なってもよい。図６に示し
た垂下面１７およびバリ１８のいずれが配線パターン２
３に悪影響を及ぼさないかによって決めればよい。
き、穴あけは、配線パターン２３が形成された側から行
なっても、その逆の側から行なってもよい。図６に示し
た垂下面１７およびバリ１８のいずれが配線パターン２
３に悪影響を及ぼさないかによって決めればよい。
【００３２】また、図１（６）の工程で導体ペースト２
５が充填される場合、その充填は、配線パターン２３が
形成された側から行なっても、その逆の側から行なって
もよい。たとえば、導体ペースト２５の充填を、配線パ
ターン２３とは逆の側から図４に示すようなスクリーン
印刷により行なえば、図２に示すように、配線パターン
２３とは逆側において、導体ペースト２５の張出部２６
が形成される。このように、張出部２６が形成されたと
き、導通信頼性がより高められる。
５が充填される場合、その充填は、配線パターン２３が
形成された側から行なっても、その逆の側から行なって
もよい。たとえば、導体ペースト２５の充填を、配線パ
ターン２３とは逆の側から図４に示すようなスクリーン
印刷により行なえば、図２に示すように、配線パターン
２３とは逆側において、導体ペースト２５の張出部２６
が形成される。このように、張出部２６が形成されたと
き、導通信頼性がより高められる。
【００３３】以上、この発明を、セラミック多層回路基
板の製造方法について説明したが、この発明に係る製造
方法は、セラミック多層構造を有するとともに、ビアホ
ール接続部およびこれに接続される配線パターンを備え
るものであれば、ハイブリッドＩＣやＬＣ複合部品、積
層コンデンサなど、広くセラミック多層電子部品に適用
することができる。
板の製造方法について説明したが、この発明に係る製造
方法は、セラミック多層構造を有するとともに、ビアホ
ール接続部およびこれに接続される配線パターンを備え
るものであれば、ハイブリッドＩＣやＬＣ複合部品、積
層コンデンサなど、広くセラミック多層電子部品に適用
することができる。
【図１】この発明の一実施例によるセラミック多層回路
基板の製造方法に含まれるいくつかのステップを順次示
す断面図である。
基板の製造方法に含まれるいくつかのステップを順次示
す断面図である。
【図２】図１（６）に示した工程の変形例を示す断面図
である。
である。
【図３】従来のセラミック多層回路基板の製造方法に含
まれるいくつかのステップを順次示す断面図である。
まれるいくつかのステップを順次示す断面図である。
【図４】図３（５）に示したステップを実施する装置の
一具体例を示す断面図である。
一具体例を示す断面図である。
【図５】図３（６）に示した配線パターン１２の印刷工
程において遭遇する問題を説明するための断面図であ
る。
程において遭遇する問題を説明するための断面図であ
る。
【図６】図３（４）に示した工程において遭遇する問題
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
２１ キャリアフィルム ２２ セラミックグリーンシート ２３ 配線パターン ２４ 穴 ２５ 導体ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/12 23/15 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 ビアホール接続部およびビアホール接続
部に接続される配線パターンを備えるセラミック多層電
子部品の製造方法であって、 セラミックグリーンシートを用意し、 前記セラミックグリーンシート上に配線パターンを印刷
し乾燥した後、 前記セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき
穴を設け、 前記穴に導体ペーストを充填し乾燥する、 各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003702A JP2882157B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003702A JP2882157B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191048A true JPH05191048A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2882157B2 JP2882157B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=11564705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003702A Expired - Lifetime JP2882157B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882157B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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