JPS5998594A - セラミツク配線板の製造法 - Google Patents
セラミツク配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS5998594A JPS5998594A JP20787282A JP20787282A JPS5998594A JP S5998594 A JPS5998594 A JP S5998594A JP 20787282 A JP20787282 A JP 20787282A JP 20787282 A JP20787282 A JP 20787282A JP S5998594 A JPS5998594 A JP S5998594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- wiring board
- green sheet
- temperature
- cracks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック配線板の製造法に関する。
従来セラミック配線板は、予め焼結されたセラミック基
板上に導体ペーストを印刷後、焼成し、さらに必要に応
じて抵抗体などを形成して製造されていた。最近回路密
度の向上に伴って多層化の要求が高まシ、これに応える
技術として導体ペーストと絶縁ペーストとを交互に複数
回くシ返して印刷し、それを焼成して導体層と絶縁層と
を形成した多層配線板が実用化されてきた。しかし、予
め焼結されたセラミック基板上に導体層及び絶縁層を印
刷形成した方法によると、焼成の際に絶縁層が収縮する
ため、クラックが発生したり反りを生ずるという欠点が
あった。ｊ この欠点を補うためセラミックグリーンシート（以下グ
リーンシートという）上に前述のごとく導体ペーストと
絶縁ペーストとを用いて多層回路を形成し、同時焼成す
る方法が試みられたが。
板上に導体ペーストを印刷後、焼成し、さらに必要に応
じて抵抗体などを形成して製造されていた。最近回路密
度の向上に伴って多層化の要求が高まシ、これに応える
技術として導体ペーストと絶縁ペーストとを交互に複数
回くシ返して印刷し、それを焼成して導体層と絶縁層と
を形成した多層配線板が実用化されてきた。しかし、予
め焼結されたセラミック基板上に導体層及び絶縁層を印
刷形成した方法によると、焼成の際に絶縁層が収縮する
ため、クラックが発生したり反りを生ずるという欠点が
あった。ｊ この欠点を補うためセラミックグリーンシート（以下グ
リーンシートという）上に前述のごとく導体ペーストと
絶縁ペーストとを用いて多層回路を形成し、同時焼成す
る方法が試みられたが。
この方法でも多層印刷した絶縁ペーストが焼結される際
にクラック、反シなどが発生するという欠点があった。
にクラック、反シなどが発生するという欠点があった。
また導体回路の抵抗が増加したり、接着強度が低下する
などの欠点があった。
などの欠点があった。
その後本発明者らは焼成において発生するクラックの原
因の１つはグリーンシートに含有される有機物分解の不
均一にあることをつきとめた。特にグリーンシートの厚
さがｌ■を越える場合には表面と内部とｌ昇温速度が異
なり、その結果内部に残留する有機物が多くなシ、クラ
ックや発泡（ふくれ）が多発する。これを解決する方法
の１つとして例えば特開昭５７−１００９７３号明細書
に示されるごとく、セラミック素体をセラミック素体成
分と反応しない耐熱材料の粉粒体に埋めて均一に加熱す
る方策があるがこの方法によるとセラミック多層配線板
の場合、焼成効率が悪くなる欠点があった。
因の１つはグリーンシートに含有される有機物分解の不
均一にあることをつきとめた。特にグリーンシートの厚
さがｌ■を越える場合には表面と内部とｌ昇温速度が異
なり、その結果内部に残留する有機物が多くなシ、クラ
ックや発泡（ふくれ）が多発する。これを解決する方法
の１つとして例えば特開昭５７−１００９７３号明細書
に示されるごとく、セラミック素体をセラミック素体成
分と反応しない耐熱材料の粉粒体に埋めて均一に加熱す
る方策があるがこの方法によるとセラミック多層配線板
の場合、焼成効率が悪くなる欠点があった。
本発明はこれらの欠点のないセラミック配線板の製造法
を提供することを目的とするものである。
を提供することを目的とするものである。
本発明者らはさらに検討を行なった結果、グリーンシー
ト上に導体ペーストを印刷した後。
ト上に導体ペーストを印刷した後。
これを１５０〜３５０℃の温度条件で加熱し。
さらにその後弱還元雰囲気中で焼成したところ絶縁層の
焼結不足が解消し、かつ導体回路の抵抗の増大、接着強
度が低下せずクラック、反りなどのないセラミック配線
板が製造できることを一見い出した。
焼結不足が解消し、かつ導体回路の抵抗の増大、接着強
度が低下せずクラック、反りなどのないセラミック配線
板が製造できることを一見い出した。
本発明はグリーンシート上に導体ペーストを印刷し９次
いでこれを空気中で１５０〜３５０℃の温度で加熱した
弱還元雰囲気中で焼成することを特徴とするセラミック
配線板の製造法に関する。
いでこれを空気中で１５０〜３５０℃の温度で加熱した
弱還元雰囲気中で焼成することを特徴とするセラミック
配線板の製造法に関する。
本発明においてグリーンシートとは、セラミック質の粉
体、セラミック質の融剤、有機質の結合剤、可塑剤、溶
剤などからなシ、これらは従来公知のものが用いられ、
またその配合についても何ら制限されるものではなく、
ｔたグリーンシートの厚さ９幅などについても何ら制限
されない。
体、セラミック質の融剤、有機質の結合剤、可塑剤、溶
剤などからなシ、これらは従来公知のものが用いられ、
またその配合についても何ら制限されるものではなく、
ｔたグリーンシートの厚さ９幅などについても何ら制限
されない。
本発明において導体ペーストとは、タングステン、モリ
ブデンなどの耐熱性金属の粉体を主成分とし、これに有
機質の結合剤、可塑剤、溶剤を加え、必要に応じて無機
質の融剤が使用されるが、これらの材質、添加量などは
何ら制限されない。
ブデンなどの耐熱性金属の粉体を主成分とし、これに有
機質の結合剤、可塑剤、溶剤を加え、必要に応じて無機
質の融剤が使用されるが、これらの材質、添加量などは
何ら制限されない。
本発明における加熱条件は空気中で加熱することが必要
であり１弱還元雰囲気中で加熱するとセラミック配線板
にふくれが発生する。
であり１弱還元雰囲気中で加熱するとセラミック配線板
にふくれが発生する。
本発明において空気中とは通常の空気の他に。
酸素と窒素とを混合した雰囲気も含み、酸素の含有量は
１優以上、好ましくは５優以上であればよい。
１優以上、好ましくは５優以上であればよい。
空気中での加熱温度は１５０〜３５０℃の範囲とされ、
１５０℃未満であるとグリーンシートに含有される有機
質の結合剤、可塑剤の分解が不十分で有機物が残存し、
焼成に際してふくれ、クラックなどが発生し、３５０℃
を越えると導体回路の抵抗が増加すると共に接着強度が
弱くなるなどの欠点が生じる。
１５０℃未満であるとグリーンシートに含有される有機
質の結合剤、可塑剤の分解が不十分で有機物が残存し、
焼成に際してふくれ、クラックなどが発生し、３５０℃
を越えると導体回路の抵抗が増加すると共に接着強度が
弱くなるなどの欠点が生じる。
加熱時間は特に制限するものではないが、２〜１０時間
で行なうことが好ましい。
で行なうことが好ましい。
焼成はタングステン、モリブデンなどの耐熱性金属の粉
体が酸化しないように弱還元雰囲気中で行なうことが必
要であるが、その組成については特に制限はない。
体が酸化しないように弱還元雰囲気中で行なうことが必
要であるが、その組成については特に制限はない。
また焼成温度はセラミック質が焼結できる温度であれば
よい。
よい。
本発明におけるセラミック配線板は単層、多層いずれで
もよく特に制限はない。
もよく特に制限はない。
以下実施例によシ本発明を述べる。
実施例１
５−
平均粒径１．５μｍのアルミナ粉９６重量部にタルク３
．５重量部、ドロマイト０．５重量部を添加し均一に混
合して原料粉Ａとした。
．５重量部、ドロマイト０．５重量部を添加し均一に混
合して原料粉Ａとした。
この原料粉Ａ１００重量部に有機質の結合剤としてポリ
ビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤としてフタル酸
エステル４重量部、溶剤としてブタノール２０重量部、
トリクロルエチレン５０重量部を添加し、ボールミルに
て１００時間均一に混合してセラミックスリップとした
後、テープキャスティング法により厚さ０゜８１１ＩＩ
のグリーンシートを得た。
ビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤としてフタル酸
エステル４重量部、溶剤としてブタノール２０重量部、
トリクロルエチレン５０重量部を添加し、ボールミルに
て１００時間均一に混合してセラミックスリップとした
後、テープキャスティング法により厚さ０゜８１１ＩＩ
のグリーンシートを得た。
次にこのグリーンシートに直径０．３−のドリルで貫通
孔をあけたのちグリーンシート上にタングステン導体ペ
ーストを印刷して回路を形成し、ついで前記貫通孔にタ
ングステン導体ペーストを充てんした。その後タングス
テン導体ペーストを印刷したグリーンシートを６枚積層
し、１３０℃で３０分１００ Ｋｇ／ｌ−の圧力で加熱
加圧接着し、一体化した積層物を得た。
孔をあけたのちグリーンシート上にタングステン導体ペ
ーストを印刷して回路を形成し、ついで前記貫通孔にタ
ングステン導体ペーストを充てんした。その後タングス
テン導体ペーストを印刷したグリーンシートを６枚積層
し、１３０℃で３０分１００ Ｋｇ／ｌ−の圧力で加熱
加圧接着し、一体化した積層物を得た。
次に一体化した積層物を空気中で２００℃で６−
１０時間加熱したのち、３００℃までは５０℃／時間、
３００℃からは３０℃／時間の昇温速度で。
３００℃からは３０℃／時間の昇温速度で。
かつ窒素３．水素２．水蒸気０．０１からなる弱還元雰
囲気中で１５００℃まで昇温し、１５００℃で１時間保
持して焼成し、セラミック多層配線板を得た。
囲気中で１５００℃まで昇温し、１５００℃で１時間保
持して焼成し、セラミック多層配線板を得た。
得られたセラミック多層配線板について外観を観察し念
がクラック、ふくれなどは発生しなかった。
がクラック、ふくれなどは発生しなかった。
実施例２
実施例１の一体化し念積層物を空気中で３００℃で１０
時間加熱し、３００℃からは実施例１と同じ条件で焼成
しセラミツ、り多層配線板を得た。
時間加熱し、３００℃からは実施例１と同じ条件で焼成
しセラミツ、り多層配線板を得た。
得られたセラミック多層配線板について外観を観察した
がクラック、ふくれなどは発生しなかった。
がクラック、ふくれなどは発生しなかった。
比較例１
実施例１の一体化した積層物を最初から実施例１と同じ
組成の弱還元雰囲気中で３００℃までは５０℃／時間、
３００℃からは３０℃／時間の昇温速度で１５００℃ま
で昇温し、１５００℃で１時間保持して焼成し、セラミ
ック多層配線板を得た。
組成の弱還元雰囲気中で３００℃までは５０℃／時間、
３００℃からは３０℃／時間の昇温速度で１５００℃ま
で昇温し、１５００℃で１時間保持して焼成し、セラミ
ック多層配線板を得た。
得られたセラミック多層配線板について外観を観察した
ところり２ツクは発生しなかったが中央付近に直径約５
１ａｌのふくれが発生した。
ところり２ツクは発生しなかったが中央付近に直径約５
１ａｌのふくれが発生した。
比較例２
実施例１の一体化した積層物を空気中で３８０℃で１０
時間加熱したのち、以下実施例１と同条件で焼成してセ
ラミック多層配線板を得た。
時間加熱したのち、以下実施例１と同条件で焼成してセ
ラミック多層配線板を得た。
得られたセラミック多層配線板について外観を観察した
ところクラック、ふくれなどは発生しなかったが導体回
路の抵抗が実施例１の約３倍であり、また接着強度が１
／２以下であった。
ところクラック、ふくれなどは発生しなかったが導体回
路の抵抗が実施例１の約３倍であり、また接着強度が１
／２以下であった。
本発明はグリーンシート上に導体ペーストを印刷し９次
いでこれを空気中で１５０〜３５０℃の温度で加熱した
後弱還元雰囲気中で焼成するので導体回路の抵抗の増大
、接着強度の低下を防止することができ、かつ絶縁層の
焼結不足が解消され。
いでこれを空気中で１５０〜３５０℃の温度で加熱した
後弱還元雰囲気中で焼成するので導体回路の抵抗の増大
、接着強度の低下を防止することができ、かつ絶縁層の
焼結不足が解消され。
クラック、反シなどの発生を皆無圧することができる。
９−
手続補正書（自発）
昭和５８年１ 月２６ 日
１、事件の表示
昭和５７年特許願第２０７８７２号
２、発明の名称
セラミック配線板の製造法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称 （４４５） 日立化成工業株式会社４、代 理
人 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 本願明細書第４頁第１５行から第５頁第ρ凪り≧δ）６
、補正の内容 「木登ＢＢ Ｖ ｉ−ｉ＋ Ｘ −−−−０−ｉｈ４’
１ ｒｒＰ Ｆ ｌへｌ ｌ−本り人如≧ゝ（とが必要
である。本発明において空気中とは通常の空気の他に、
酸素と窒素又はその他の気体とを混合した雰囲気も含み
、酸素の含有量は１容量チ以上、好ましくは５容量チ以
上であればよい。」と訂正します。
人 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 本願明細書第４頁第１５行から第５頁第ρ凪り≧δ）６
、補正の内容 「木登ＢＢ Ｖ ｉ−ｉ＋ Ｘ −−−−０−ｉｈ４’
１ ｒｒＰ Ｆ ｌへｌ ｌ−本り人如≧ゝ（とが必要
である。本発明において空気中とは通常の空気の他に、
酸素と窒素又はその他の気体とを混合した雰囲気も含み
、酸素の含有量は１容量チ以上、好ましくは５容量チ以
上であればよい。」と訂正します。
以上
２−
Claims (1)
- １、 セラミックグリーンシート上に導体ベース焼成す
ることを特徴とするセラミック配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20787282A JPS5998594A (ja) | 1982-11-27 | 1982-11-27 | セラミツク配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20787282A JPS5998594A (ja) | 1982-11-27 | 1982-11-27 | セラミツク配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998594A true JPS5998594A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16546940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20787282A Pending JPS5998594A (ja) | 1982-11-27 | 1982-11-27 | セラミツク配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191048A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層電子部品の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-27 JP JP20787282A patent/JPS5998594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191048A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層電子部品の製造方法 |
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