JPH05184903A - 真空処理設備および中央穴付きの円板状被処理物の真空処理中の保持装置 - Google Patents
真空処理設備および中央穴付きの円板状被処理物の真空処理中の保持装置Info
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- JPH05184903A JPH05184903A JP4140357A JP14035792A JPH05184903A JP H05184903 A JPH05184903 A JP H05184903A JP 4140357 A JP4140357 A JP 4140357A JP 14035792 A JP14035792 A JP 14035792A JP H05184903 A JPH05184903 A JP H05184903A
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- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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- H—ELECTRICITY
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49998—Work holding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
- Y10T29/5124—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling with means to feed work intermittently from one tool station to another
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のステーションを有する真空処理設備を
コンパクトに構成し、状態調節すべき容積を低減させか
つ良好な密封性を確保する。 【構成】 被処理物２１が２つのステーション７，２７
で処理され、各ステーション７，２７が被処理物２１の
供給口および／または排出口１３，２５を具備する。運
搬装置３，５，１９，２３が回転可能に支持されてお
り、連続的にステーションの開口部１３，２５に移動す
る保持装置１９を有している。開口部１３，２５の面に
よって規定された垂線Ａ13，Ａ25と、運搬装置の回転軸
３によって規定された空間軸線Ａとが互いに平行でな
く、たとえば９０°または４５°の角度をなすように形
成される。
コンパクトに構成し、状態調節すべき容積を低減させか
つ良好な密封性を確保する。 【構成】 被処理物２１が２つのステーション７，２７
で処理され、各ステーション７，２７が被処理物２１の
供給口および／または排出口１３，２５を具備する。運
搬装置３，５，１９，２３が回転可能に支持されてお
り、連続的にステーションの開口部１３，２５に移動す
る保持装置１９を有している。開口部１３，２５の面に
よって規定された垂線Ａ13，Ａ25と、運搬装置の回転軸
３によって規定された空間軸線Ａとが互いに平行でな
く、たとえば９０°または４５°の角度をなすように形
成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項１または２の前
提部に記載された少なくとも１つの被処理物のための真
空処理設備に関する。
提部に記載された少なくとも１つの被処理物のための真
空処理設備に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ＤＥ−Ａ２４５４５４４また
はＪＰ−Ａ２ １−２１８６２７に関する公開特許公報
英文抄録誌（第１３巻５３２号、１９８９年１１月２８
日）に記載されている真空処理設備は、少なくとも２つ
のステーションを有し、各々のステーションが被処理物
の供給口および／または排出口を少なくとも１つ具備し
ている。その際、図１に明瞭に示されているように、開
口部が開口面Ｆに対する垂線Ａｎを規定している。さら
に、これらの設備は、空間軸線の回りを被動回転できる
ように支持された運搬装置を有しており、この運搬装置
は被処理物のための少なくとも１つの運搬部を具備して
いる。運搬部はステーションの開口部に連続的に移動す
る。
はＪＰ−Ａ２ １−２１８６２７に関する公開特許公報
英文抄録誌（第１３巻５３２号、１９８９年１１月２８
日）に記載されている真空処理設備は、少なくとも２つ
のステーションを有し、各々のステーションが被処理物
の供給口および／または排出口を少なくとも１つ具備し
ている。その際、図１に明瞭に示されているように、開
口部が開口面Ｆに対する垂線Ａｎを規定している。さら
に、これらの設備は、空間軸線の回りを被動回転できる
ように支持された運搬装置を有しており、この運搬装置
は被処理物のための少なくとも１つの運搬部を具備して
いる。運搬部はステーションの開口部に連続的に移動す
る。
【０００３】ＪＰ−１−２１８６２７による運搬装置は
被処理物のための運搬部を１つのみ有し、この運搬部が
運搬装置を形成している回転シリンダに固定されてい
る。これに対し、ＤＥ−Ａ−２４５４５４４による設備
には、被処理物のための４つの運搬部が設けられてお
り、さらにこれらの運搬部は運搬装置に対して動くよう
に支持されている。運搬装置は、壁を貫通する駆動ラム
によって、ステーションを基準として個別的に駆動され
る。したがって、ＤＥ−Ａ−２４５４５４４によれば、
運搬部は必要に応じて上述のステーションを密閉するよ
うに、種々の位置に調節できる。
被処理物のための運搬部を１つのみ有し、この運搬部が
運搬装置を形成している回転シリンダに固定されてい
る。これに対し、ＤＥ−Ａ−２４５４５４４による設備
には、被処理物のための４つの運搬部が設けられてお
り、さらにこれらの運搬部は運搬装置に対して動くよう
に支持されている。運搬装置は、壁を貫通する駆動ラム
によって、ステーションを基準として個別的に駆動され
る。したがって、ＤＥ−Ａ−２４５４５４４によれば、
運搬部は必要に応じて上述のステーションを密閉するよ
うに、種々の位置に調節できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題および課題を解決するた
めの手段】上述の運搬装置室の壁を貫通する駆動ラムを
設けていることは、次の点で不利である。 ａ）各々の駆動ラムに運動用気密シールを設けなければ
ならないが、これは真空技術上コストがかかる。 ｂ）駆動ラムは各々のステーションに固定して割り当て
られている。したがって、変更の場合、特に設備に設け
られているステーションの数を増やすためには、設備を
ほぼ新たに設計し直して、気密貫通する駆動ラムの数を
変えなければならない。
めの手段】上述の運搬装置室の壁を貫通する駆動ラムを
設けていることは、次の点で不利である。 ａ）各々の駆動ラムに運動用気密シールを設けなければ
ならないが、これは真空技術上コストがかかる。 ｂ）駆動ラムは各々のステーションに固定して割り当て
られている。したがって、変更の場合、特に設備に設け
られているステーションの数を増やすためには、設備を
ほぼ新たに設計し直して、気密貫通する駆動ラムの数を
変えなければならない。
【０００５】本発明の課題は、最後にあげた種類の設備
を前提として、特に上述の短所を取り除くことである。
を前提として、特に上述の短所を取り除くことである。
【０００６】本発明において、上述の課題は、請求項１
の特徴部による設備によって解決される。
の特徴部による設備によって解決される。
【０００７】これによって、駆動手段を組み込んだ、完
結した運搬装置が得られる。この運搬装置は、極めてフ
レキシブルに操作でき、ステーションの数の異なる設備
にも使用できる。同時に、上述の密封の問題も解決され
る。
結した運搬装置が得られる。この運搬装置は、極めてフ
レキシブルに操作でき、ステーションの数の異なる設備
にも使用できる。同時に、上述の密封の問題も解決され
る。
【０００８】さらに、冒頭に記載した種類の真空処理設
備、特にＤＥ−Ａ−２４５４５４４による真空処理設備
は、市場で普及しているが、次の点が短所である。即
ち、運搬装置がその回りを回転する空間軸線とステーシ
ョンの開口面に対する垂直とが互いに平行であり、ステ
ーション開口部はたいてい空間軸線の回りに等距離に配
置されている。そのため、一方では、長所として、運搬
装置を上述の空間軸線回りを旋回させるだけでステーシ
ョン開口部の操作が行なえる。しかし、他方では、短所
として、上述の開口部の垂線が空間軸線と平行になるよ
うに配置しなければならないので、真空処理設備を構成
する際に制約される。このために、上述のステーション
は、所定の向きにおいて、場合により運搬装置が移動す
る面の両側に配置されなければならない。
備、特にＤＥ−Ａ−２４５４５４４による真空処理設備
は、市場で普及しているが、次の点が短所である。即
ち、運搬装置がその回りを回転する空間軸線とステーシ
ョンの開口面に対する垂直とが互いに平行であり、ステ
ーション開口部はたいてい空間軸線の回りに等距離に配
置されている。そのため、一方では、長所として、運搬
装置を上述の空間軸線回りを旋回させるだけでステーシ
ョン開口部の操作が行なえる。しかし、他方では、短所
として、上述の開口部の垂線が空間軸線と平行になるよ
うに配置しなければならないので、真空処理設備を構成
する際に制約される。このために、上述のステーション
は、所定の向きにおいて、場合により運搬装置が移動す
る面の両側に配置されなければならない。
【０００９】請求項２に記載された本発明による設備構
造により、ステーションの相互の空間的な配置構成を、
それらの開口部と運搬装置の上述の空間軸線との関係に
関して、広い範囲で自由に選択できる。それゆえに、真
空処理設備を極めてコンパクトに構成できる。同時に、
個々のステーションの供給、操作、組立、分解などに関
する自由度が著しく増す。
造により、ステーションの相互の空間的な配置構成を、
それらの開口部と運搬装置の上述の空間軸線との関係に
関して、広い範囲で自由に選択できる。それゆえに、真
空処理設備を極めてコンパクトに構成できる。同時に、
個々のステーションの供給、操作、組立、分解などに関
する自由度が著しく増す。
【００１０】ここで、基本的に次の２つのことが明らか
である。１つは、上述の空間軸線の回りを回転できる運
搬装置を１つしか設けない場合、運搬部は運搬装置にお
いて個別に駆動されて移動できるにもかかわらず、ステ
ーション開口部を公知のように軸平行にする必要はない
ことである。もう１つは、上述の本発明による設備構造
において、最大限の構造上のフレキシビリティーが達成
されることである。これは、上述したように、設備をコ
ンパクトな構造にしたり、真空にすべき容積をできるだ
け縮小したり、個々のステーションの間隔に依存して、
行程をできるだけ短くすることによって処理周期時間を
短縮したりすることによって可能である。
である。１つは、上述の空間軸線の回りを回転できる運
搬装置を１つしか設けない場合、運搬部は運搬装置にお
いて個別に駆動されて移動できるにもかかわらず、ステ
ーション開口部を公知のように軸平行にする必要はない
ことである。もう１つは、上述の本発明による設備構造
において、最大限の構造上のフレキシビリティーが達成
されることである。これは、上述したように、設備をコ
ンパクトな構造にしたり、真空にすべき容積をできるだ
け縮小したり、個々のステーションの間隔に依存して、
行程をできるだけ短くすることによって処理周期時間を
短縮したりすることによって可能である。
【００１１】請求項５に記載された有利な実施態様にお
いて、運搬装置は空間軸線回りを回転する際に、所定の
開角φ≦９０°の円錐面に沿って移動する。
いて、運搬装置は空間軸線回りを回転する際に、所定の
開角φ≦９０°の円錐面に沿って移動する。
【００１２】上述の開角φを被動制御することにより、
得策の場合には、本発明による運搬装置を種々の可変な
円錐面に沿って移動させることができる。しかしなが
ら、この場合も、請求項５に記載の上述の方策によっ
て、課題に含まれているフレキシビリティーが本質的に
失われることなく、大幅な単純化を実現できる。請求項
２に記載されているように、運搬装置が最大φ＝９０°
の円錐面に沿って移動する場合、なによりも駆動手段に
よって運搬部または回転軸の半径方向の移動量を調節す
る可能性は維持されている。それゆえ、上述の円錐面に
おいて、ステーションまたはそれらの開口部が円錐の種
々の大円上に位置することが可能となる。さらに、ステ
ーションの垂線が、必ずしも母線方向を向いている必要
はなく、任意の方向を向くことができる。この場合、運
搬装置で運搬部が適宜被動旋回して、対応するステーシ
ョンの開口部に送られる。
得策の場合には、本発明による運搬装置を種々の可変な
円錐面に沿って移動させることができる。しかしなが
ら、この場合も、請求項５に記載の上述の方策によっ
て、課題に含まれているフレキシビリティーが本質的に
失われることなく、大幅な単純化を実現できる。請求項
２に記載されているように、運搬装置が最大φ＝９０°
の円錐面に沿って移動する場合、なによりも駆動手段に
よって運搬部または回転軸の半径方向の移動量を調節す
る可能性は維持されている。それゆえ、上述の円錐面に
おいて、ステーションまたはそれらの開口部が円錐の種
々の大円上に位置することが可能となる。さらに、ステ
ーションの垂線が、必ずしも母線方向を向いている必要
はなく、任意の方向を向くことができる。この場合、運
搬装置で運搬部が適宜被動旋回して、対応するステーシ
ョンの開口部に送られる。
【００１３】この点に関しては、請求項６による有利な
実施態様において、いっそうの単純化が実現される。こ
の実施態様では、垂線が円錐面の母線方向を向くように
ステーションが配置されており、回転運動の際は運搬装
置がこの円錐面に沿って移動する。
実施態様において、いっそうの単純化が実現される。こ
の実施態様では、垂線が円錐面の母線方向を向くように
ステーションが配置されており、回転運動の際は運搬装
置がこの円錐面に沿って移動する。
【００１４】ステーションまたはそれらの開口部は上述
の円錐面の種々の大円に段階的に位置することができる
が、多くの場合このような段階は必要ない。なぜなら
ば、運搬装置は母線方向に一列に相前後して配置されて
いるステーションに到達できるからである。
の円錐面の種々の大円に段階的に位置することができる
が、多くの場合このような段階は必要ない。なぜなら
ば、運搬装置は母線方向に一列に相前後して配置されて
いるステーションに到達できるからである。
【００１５】それゆえ、請求項７に従い、開口部が概ね
大円に沿って配置されていることが有利である。
大円に沿って配置されていることが有利である。
【００１６】運搬装置は、たとえば運搬円錐または運搬
円板として設計できるが、請求項８に従い、片側が空間
軸線に回転可能に支持され、他方の端部に運搬部を付け
た運搬アームを少なくとも１つ設けていることが好都合
である。
円板として設計できるが、請求項８に従い、片側が空間
軸線に回転可能に支持され、他方の端部に運搬部を付け
た運搬アームを少なくとも１つ設けていることが好都合
である。
【００１７】さらに、請求項９に従い、ステーションが
壁によって連結していることによって、運搬装置を包含
する運搬装置室が形成される。それによって、運搬装置
は保護されており、ステーションを汚染する危険が減少
する。なぜならば、ステーション開口部は上述の運搬装
置室と連結しているからである。
壁によって連結していることによって、運搬装置を包含
する運搬装置室が形成される。それによって、運搬装置
は保護されており、ステーションを汚染する危険が減少
する。なぜならば、ステーション開口部は上述の運搬装
置室と連結しているからである。
【００１８】所望の加工周期、たとえばステーションで
行われる真空プロセスなどに応じ、請求項１０に従い、
１つのおよび／または他のステーションおよび／または
上述の運搬装置室に、気体供給および／または排出装置
が設けられている。これによって、ステーションおよび
運搬装置室の雰囲気を選択的に調整することが可能であ
る。たとえば、ある加工プロセスにおいて、１つのステ
ーションにおける真空雰囲気に対し、運搬装置室および
／または他のステーションの真空雰囲気が影響を及ぼす
ことが許されるか否かに応じて調整できる。
行われる真空プロセスなどに応じ、請求項１０に従い、
１つのおよび／または他のステーションおよび／または
上述の運搬装置室に、気体供給および／または排出装置
が設けられている。これによって、ステーションおよび
運搬装置室の雰囲気を選択的に調整することが可能であ
る。たとえば、ある加工プロセスにおいて、１つのステ
ーションにおける真空雰囲気に対し、運搬装置室および
／または他のステーションの真空雰囲気が影響を及ぼす
ことが許されるか否かに応じて調整できる。
【００１９】さらに、請求項１１に従い、運搬部がそれ
ぞれの垂線方向において、少なくとも１つの開口部に対
して移動可能な支持プレートを有していることが好都合
である。この支持プレートによって少なくとも１つのス
テーションが、運搬装置の動作により空間に対して気密
密閉される。
ぞれの垂線方向において、少なくとも１つの開口部に対
して移動可能な支持プレートを有していることが好都合
である。この支持プレートによって少なくとも１つのス
テーションが、運搬装置の動作により空間に対して気密
密閉される。
【００２０】最後にあげた空間が上述の運搬装置室であ
る場合、上述の支持プレートは、被処理物を運搬装置室
に供給するフィーダを形成する。あるいは上述の支持プ
レートを適当に形成して、被処理物支持台とすることが
できる。この被処理物支持台は、たとえばスパッタリン
グ・ステーションにおいて、一方では、被処理物をプロ
セスに送り込み、他方では、スパッタリング・ステーシ
ョンを、運搬装置を包含している空間に対して密封す
る。
る場合、上述の支持プレートは、被処理物を運搬装置室
に供給するフィーダを形成する。あるいは上述の支持プ
レートを適当に形成して、被処理物支持台とすることが
できる。この被処理物支持台は、たとえばスパッタリン
グ・ステーションにおいて、一方では、被処理物をプロ
セスに送り込み、他方では、スパッタリング・ステーシ
ョンを、運搬装置を包含している空間に対して密封す
る。
【００２１】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図２に、本発明による真空処理設備の第
１の構成例の断面図を示す。真空処理設備に、駆動電動
機１を包含している。駆動電動機１の軸線、すなわち空
間軸線Ａおよび物理的駆動軸３には、軸線Ａ5 を有する
少なくとも１つの運搬アーム５が、たとえば空間軸線Ａ
に対して４５°の角度で固定されている。電動機によっ
て駆動軸３が、ωで示すように回転すると、運搬アーム
５は開角φ＝４５°の円錐面に沿って移動する。図２に
は、２つのステーションが示されている。第１のステー
ション７は、たとえば図示のように、フィーダとして形
成できる。このステーションはフレーム９を包含してい
る。フレーム９には、上下移動できる中間フレーム１１
が連結している。上下に駆動される中間フレーム１１の
内部には密封フレーム１２があり、これが垂線Ａ13を有
するステーション開口部１３を規定している。ステーシ
ョン７はさらに、ｘ方向に直線的に移動できるカバー１
５を包含している。カバー１５は言うまでもなく開閉の
ために、図２の垂直軸の回りを揺動できる。カバーは、
図示の閉じた位置では、中間フレーム１１がｙ方向に下
降することによって、密封フレーム１２の上に密に置か
れる。こうして、ステーション７は、周囲Ｕに対して密
封される。
細に説明する。図２に、本発明による真空処理設備の第
１の構成例の断面図を示す。真空処理設備に、駆動電動
機１を包含している。駆動電動機１の軸線、すなわち空
間軸線Ａおよび物理的駆動軸３には、軸線Ａ5 を有する
少なくとも１つの運搬アーム５が、たとえば空間軸線Ａ
に対して４５°の角度で固定されている。電動機によっ
て駆動軸３が、ωで示すように回転すると、運搬アーム
５は開角φ＝４５°の円錐面に沿って移動する。図２に
は、２つのステーションが示されている。第１のステー
ション７は、たとえば図示のように、フィーダとして形
成できる。このステーションはフレーム９を包含してい
る。フレーム９には、上下移動できる中間フレーム１１
が連結している。上下に駆動される中間フレーム１１の
内部には密封フレーム１２があり、これが垂線Ａ13を有
するステーション開口部１３を規定している。ステーシ
ョン７はさらに、ｘ方向に直線的に移動できるカバー１
５を包含している。カバー１５は言うまでもなく開閉の
ために、図２の垂直軸の回りを揺動できる。カバーは、
図示の閉じた位置では、中間フレーム１１がｙ方向に下
降することによって、密封フレーム１２の上に密に置か
れる。こうして、ステーション７は、周囲Ｕに対して密
封される。
【００２２】運搬アーム５は、支持部材として端部に支
持プレート１９を支持している。この支持プレート１９
の上には、処理すべき被処理物が載っている。図示の例
ではコンパクトディスク（ＣＤ）またはレーザディスク
２１が、ピボット１７により支持プレート１９の中心位
置に載っている。破線で示すように、運搬アーム５に支
持された支持プレート１９は密封フレーム１２における
位置（実線）から、空間軸線Ａ方向に下降し、その結果
フィーダの運搬装置側が開く。図２に示す設備では、運
搬装置３，５，１９は気密運搬装置室Ｋにあるため、支
持プレート１９は密封フレーム１２と密接する必要はな
い。言うまでもなく、運搬装置室Ｋがそれ自体気密でな
い場合は別である。被処理物２１は、電動機１によって
軸３が回転することにより、運搬アームと一緒に、図示
された第２のステーション２７に送られる。運搬アーム
５の昇降機構は、ベローズ２３によって運搬装置室Ｋの
周囲に対して真空密封されている。その特別の構造は本
発明に影響せず、当業者には多数の実現の可能性が開示
されている。運搬アーム５の回転により、被処理物、す
なわちディスク２１は、図示された第２のステーション
２７の開口部２５の領域に送られるのである。開口部２
５は垂線Ａ25を規定する。ディスク２１を載せた支持プ
レート１９は、運搬アーム５に具備された、たとえば空
気圧式昇降機構によって、破線で示された接近位置Ｑか
ら、再び実線で示す位置に持ち上げられる。こうして、
いまや支持プレート１９はステーション開口部２５の縁
に密着する。ステーション開口部２５は、たとえば公知
の腐食または被覆ステーションとして形成できる。
持プレート１９を支持している。この支持プレート１９
の上には、処理すべき被処理物が載っている。図示の例
ではコンパクトディスク（ＣＤ）またはレーザディスク
２１が、ピボット１７により支持プレート１９の中心位
置に載っている。破線で示すように、運搬アーム５に支
持された支持プレート１９は密封フレーム１２における
位置（実線）から、空間軸線Ａ方向に下降し、その結果
フィーダの運搬装置側が開く。図２に示す設備では、運
搬装置３，５，１９は気密運搬装置室Ｋにあるため、支
持プレート１９は密封フレーム１２と密接する必要はな
い。言うまでもなく、運搬装置室Ｋがそれ自体気密でな
い場合は別である。被処理物２１は、電動機１によって
軸３が回転することにより、運搬アームと一緒に、図示
された第２のステーション２７に送られる。運搬アーム
５の昇降機構は、ベローズ２３によって運搬装置室Ｋの
周囲に対して真空密封されている。その特別の構造は本
発明に影響せず、当業者には多数の実現の可能性が開示
されている。運搬アーム５の回転により、被処理物、す
なわちディスク２１は、図示された第２のステーション
２７の開口部２５の領域に送られるのである。開口部２
５は垂線Ａ25を規定する。ディスク２１を載せた支持プ
レート１９は、運搬アーム５に具備された、たとえば空
気圧式昇降機構によって、破線で示された接近位置Ｑか
ら、再び実線で示す位置に持ち上げられる。こうして、
いまや支持プレート１９はステーション開口部２５の縁
に密着する。ステーション開口部２５は、たとえば公知
の腐食または被覆ステーションとして形成できる。
【００２３】図２に示すように、ステーション７および
２７と、電動機１のフランジ２９とは互いに連結して閉
じた運搬装置室Ｋを形成している。運搬装置室Ｋでは運
搬機構が、特にアーム５によって作動する。運搬装置室
Ｋが周囲Ｕに対して気密に構成されていることが好都合
である。用途（図示せず）に応じて、ステーション２７
および／または運搬装置室Ｋおよび／またはステーショ
ン７に、その都度の雰囲気を計画的に調整するための装
置、すなわち排気装置および／または給気装置が設けら
れる。図２には、運搬装置室Ｋおよびフィーダ７のため
のポンプ接続部３０が示されている。
２７と、電動機１のフランジ２９とは互いに連結して閉
じた運搬装置室Ｋを形成している。運搬装置室Ｋでは運
搬機構が、特にアーム５によって作動する。運搬装置室
Ｋが周囲Ｕに対して気密に構成されていることが好都合
である。用途（図示せず）に応じて、ステーション２７
および／または運搬装置室Ｋおよび／またはステーショ
ン７に、その都度の雰囲気を計画的に調整するための装
置、すなわち排気装置および／または給気装置が設けら
れる。図２には、運搬装置室Ｋおよびフィーダ７のため
のポンプ接続部３０が示されている。
【００２４】設備が設けられているアーム５の１つによ
って密閉されるように形成されている場合、個々のステ
ーションにおけるその都度の雰囲気を、運搬装置室Ｋの
雰囲気とは独立に指定できる。しかし、特定の場合に
は、設けられているステーションおよび運搬装置室Ｋに
対して共通の雰囲気を指定することも可能である。その
場合は、たとえば運搬装置室Ｋのみを状態調節するか減
圧するだけで足りる。これは、たとえば図２に示すフィ
ーダ７と運搬装置室Ｋの場合に該当する。
って密閉されるように形成されている場合、個々のステ
ーションにおけるその都度の雰囲気を、運搬装置室Ｋの
雰囲気とは独立に指定できる。しかし、特定の場合に
は、設けられているステーションおよび運搬装置室Ｋに
対して共通の雰囲気を指定することも可能である。その
場合は、たとえば運搬装置室Ｋのみを状態調節するか減
圧するだけで足りる。これは、たとえば図２に示すフィ
ーダ７と運搬装置室Ｋの場合に該当する。
【００２５】図３に、運搬アーム５が電動機１の軸３か
ら垂直に突き出した、したがってφ＝９０°の設備の部
分断面図を示す。
ら垂直に突き出した、したがってφ＝９０°の設備の部
分断面図を示す。
【００２６】図４に、図３に従う設備の平面図を示す。
同様の構成要素は、同じ符号で表す。軸線Ａの回りに、
たとえば６つの運搬アーム５ａ〜５ｆが、図３に示すの
と同様の態様で配置されている。これらの運搬アーム
は、ディスク２１の着脱のための供給ステーション７お
よびその他の５つの加工ステーション２７ａ〜２７ｅに
交互に作用する。
同様の構成要素は、同じ符号で表す。軸線Ａの回りに、
たとえば６つの運搬アーム５ａ〜５ｆが、図３に示すの
と同様の態様で配置されている。これらの運搬アーム
は、ディスク２１の着脱のための供給ステーション７お
よびその他の５つの加工ステーション２７ａ〜２７ｅに
交互に作用する。
【００２７】図２に示すディスク２１のように中央穴を
有する被処理物、たとえばコンパクトディスクやレーザ
ディスクを処理するために、図５には、支持プレート１
９上に有利な保持装置が示されている。支持プレート１
９は中央にピボット２２を有している。ピボット２２の
外周には方位角を１２０°ずらして、３つの軸方向切り
欠き２３が設けられている。この切り欠きには、ばね２
５が取り付けられている。ばね２５はピボット２２の先
端部に向かって延び、湾曲部２６がピボット２２の外側
に突き出している。ディスク２１は装入ロボットなどを
用いて、この湾曲部２６に軽く押し込み、これとわずか
にかみ合わせることができる。かみ合いの強さは、湾曲
部２６が載せられたディスク２１の上にどれほど突き出
しているかに依存している。湾曲部２６の頂点Ｐで軽く
かみ合っている場合は、処理後にディスク２１を軽く抜
き取ることができ、特別の被動機構は必要ないであろ
う。
有する被処理物、たとえばコンパクトディスクやレーザ
ディスクを処理するために、図５には、支持プレート１
９上に有利な保持装置が示されている。支持プレート１
９は中央にピボット２２を有している。ピボット２２の
外周には方位角を１２０°ずらして、３つの軸方向切り
欠き２３が設けられている。この切り欠きには、ばね２
５が取り付けられている。ばね２５はピボット２２の先
端部に向かって延び、湾曲部２６がピボット２２の外側
に突き出している。ディスク２１は装入ロボットなどを
用いて、この湾曲部２６に軽く押し込み、これとわずか
にかみ合わせることができる。かみ合いの強さは、湾曲
部２６が載せられたディスク２１の上にどれほど突き出
しているかに依存している。湾曲部２６の頂点Ｐで軽く
かみ合っている場合は、処理後にディスク２１を軽く抜
き取ることができ、特別の被動機構は必要ないであろ
う。
【００２８】図６に、図２から図４に説明した設備の原
理図を示す。たとえば、ここに示された空間軸線Ａ回り
を回転する３つの運搬アーム５ａ〜５ｃにより、開口部
２５を有するステーション２７が操作される。運搬装置
室Ｋは、境界２９によって示すように形成できる。運搬
装置は回転ωにおいて開角φの円錐面に沿って移動し、
ステーション２７を操作する。ステーションの開口部２
５が垂線Ａ25を規定する。垂線Ａ25は、上述の円錐面の
母線方向に向いている。ステーション２７の開口部２５
は、上述の円錐面の大円上に位置している。すなわち、
これらのステーション開口部は運搬アーム５がその面に
沿って移動する円錐の頂点Ｓから等しい距離だけ離れて
いる。
理図を示す。たとえば、ここに示された空間軸線Ａ回り
を回転する３つの運搬アーム５ａ〜５ｃにより、開口部
２５を有するステーション２７が操作される。運搬装置
室Ｋは、境界２９によって示すように形成できる。運搬
装置は回転ωにおいて開角φの円錐面に沿って移動し、
ステーション２７を操作する。ステーションの開口部２
５が垂線Ａ25を規定する。垂線Ａ25は、上述の円錐面の
母線方向に向いている。ステーション２７の開口部２５
は、上述の円錐面の大円上に位置している。すなわち、
これらのステーション開口部は運搬アーム５がその面に
沿って移動する円錐の頂点Ｓから等しい距離だけ離れて
いる。
【００２９】図７に、本発明による方策の他の構成の可
能性を示す。ここには、運搬アーム５がその面に沿って
移動する円錐３１において、ステーションは大円３３上
に位置し、他のステーション（１つのみ代表で示す）は
他の大円３５上に位置している。垂線Ａ25は、やはり母
線ｍの方向を向いている。種々の大円３３および３５上
に位置するステーション２７の開口部２５を操作するた
めに、アーム５は符号３７に図式的に示すように、空気
圧式伸縮装置によって伸縮可能である。この伸縮装置
は、たとえば図２のベローズ２３と類似のベローズ（図
示せず）に覆われている。それによって、ステーション
は図２から図４による設備におけるように１つの大円上
に配置するだけでなく、方位角αずつずらして複数の大
円上に配置することも可能である。
能性を示す。ここには、運搬アーム５がその面に沿って
移動する円錐３１において、ステーションは大円３３上
に位置し、他のステーション（１つのみ代表で示す）は
他の大円３５上に位置している。垂線Ａ25は、やはり母
線ｍの方向を向いている。種々の大円３３および３５上
に位置するステーション２７の開口部２５を操作するた
めに、アーム５は符号３７に図式的に示すように、空気
圧式伸縮装置によって伸縮可能である。この伸縮装置
は、たとえば図２のベローズ２３と類似のベローズ（図
示せず）に覆われている。それによって、ステーション
は図２から図４による設備におけるように１つの大円上
に配置するだけでなく、方位角αずつずらして複数の大
円上に配置することも可能である。
【００３０】図８に示す本発明の方策の構成例におい
て、運搬アーム５は、やはり符号３７に示すように、繰
り出しまたは繰り入れ可能であり、運搬部１９ａを支持
している。さらに、開角φは、種々の開角φの円錐面に
沿って移動できるように調整できる。したがって、広い
範囲で任意に配置されたステーションを操作できる。さ
らに、支持プレート１９ａは角度β≦９０°で屈折して
アーム５に支持されており、符号ｐで示すように運搬ア
ーム軸線Ａ5 の回りを回転できる、開角φも、運搬アー
ムの伸縮も、ｐにおける回転も被動制御できる。このよ
うな配置構成によって、空間的に任意に配置されたステ
ーションおよびそれらの開口部２５を操作できる。密閉
された運搬装置室Ｋが、やはり破線で図示されている。
て、運搬アーム５は、やはり符号３７に示すように、繰
り出しまたは繰り入れ可能であり、運搬部１９ａを支持
している。さらに、開角φは、種々の開角φの円錐面に
沿って移動できるように調整できる。したがって、広い
範囲で任意に配置されたステーションを操作できる。さ
らに、支持プレート１９ａは角度β≦９０°で屈折して
アーム５に支持されており、符号ｐで示すように運搬ア
ーム軸線Ａ5 の回りを回転できる、開角φも、運搬アー
ムの伸縮も、ｐにおける回転も被動制御できる。このよ
うな配置構成によって、空間的に任意に配置されたステ
ーションおよびそれらの開口部２５を操作できる。密閉
された運搬装置室Ｋが、やはり破線で図示されている。
【００３１】図９に従えば、空間軸線Ａは鉛直方向に延
びている。運搬アーム５は、支持プレートが水平になる
ようにＬ字形に形成され、取り付けられている。このよ
うな構成は、被処理物を支持プレート１９上に保持する
必要がない点が好都合である。支持プレート１９の運動
ｖのための運搬アームに組み込まれた駆動装置は、ベロ
ーズ２３の内部に配置されている。
びている。運搬アーム５は、支持プレートが水平になる
ようにＬ字形に形成され、取り付けられている。このよ
うな構成は、被処理物を支持プレート１９上に保持する
必要がない点が好都合である。支持プレート１９の運動
ｖのための運搬アームに組み込まれた駆動装置は、ベロ
ーズ２３の内部に配置されている。
【００３２】本発明によるコンセプトまたはこれに対応
する真空処理設備により、複数の個別ステーションを有
する設備を極めてコンパクトに構成できる。その際、図
２から直ちに明らかなように、所望の場合は、運搬行程
を見た目にも短縮でき、状態調節すべき容積を縮小でき
る。
する真空処理設備により、複数の個別ステーションを有
する設備を極めてコンパクトに構成できる。その際、図
２から直ちに明らかなように、所望の場合は、運搬行程
を見た目にも短縮でき、状態調節すべき容積を縮小でき
る。
【図１】開口面および垂線を示す図である。
【図２】本発明による好ましい真空処理設備の断面図で
ある。
ある。
【図３】開角φ＝９０°の、図２または図４に示す設備
の部分断面図である。
の部分断面図である。
【図４】図３による設備を空間軸線方向に見た平面図で
ある。
ある。
【図５】図２から図４に示す設備における円板状被処理
物の保持装置を示す図である。
物の保持装置を示す図である。
【図６】図２から図５に示す設備の原理図である。
【図７】図６に類似した、本発明による方策の他の構成
例の模式図である。
例の模式図である。
【図８】図６または図７に類似した、本発明による方策
の他の構成例の模式図である。
の他の構成例の模式図である。
【図９】本発明による設備の他の実施態様の模式図であ
る。
る。
１…駆動電動機 ３…駆動軸 ５…運搬アーム ７，２７…ステーション １３，２５…開口部 １９…支持プレート（運搬部、密封部材） ２１…被処理物（ディスク） ２２…ピボット ２５…ばね ２６…湾曲部 ３１…円錐（円錐面） ３３，３５…大円 Ａ…空間軸線 Ａ13，Ａ25…開口部の垂線 Ｋ…運搬装置室 φ…開角
Claims (14)
- 【請求項１】 少なくとも１つの被処理物（２１）のた
めの真空処理設備であって、 少なくとも２つのステーション（７，２７）を具備し、
各々のステーションが被処理物のための開口部（２１，
２５）を少なくとも１つ有し、 更に、回転軸としての空間軸線（Ａ）の回りを回転可能
に支持され駆動（１）される運搬装置（３，５，１９，
２３）を具備し、これらの運搬装置が被処理物の運搬部
（１９）を有し、運搬部（１９）がステーション（７，
２７）の開口部（２１，２５）に連続的に移動し、 更に、運搬装置を個別的に開口部（２１，２５）に動か
す駆動手段を具備する、真空処理設備において、 前記駆動手段が運搬装置（３，５，１９，２３）に配置
されていることを特徴とする真空処理設備。 - 【請求項２】 開口部（１３，２５）の垂線（Ａ13，Ａ
27）が空間軸線（Ａ）と平行でないことを特徴とする請
求項１に記載の真空処理設備。 - 【請求項３】 前記運搬部が空間軸線（Ａ）を基準とし
て、軸平行および／または半径方向に前後移動できる請
求項２に記載の真空処理設備。 - 【請求項４】 前記運搬装置が、それぞれ１つの開口部
（２１，２５）に対して位置決めされており、この開口
部の垂線（Ａ13，Ａ27）の方向に前後移動できる請求項
１から３までのいずれか１項に記載の真空処理設備。 - 【請求項５】 前記運搬装置が、空間軸線（Ａ）の回り
を回転する際に、所定の開角（φ≦９０°）の円錐面
（３１）に沿って移動する請求項１から４までのいずれ
か１項に記載の真空処理設備。 - 【請求項６】 垂線（Ａ13，Ａ27）が円錐面の母線方向
を向いている請求項５に記載の真空処理設備。 - 【請求項７】 開口部（１３，２５）が概ね円錐の大円
（３３）に沿って配置されている請求項６に記載の真空
処理設備。 - 【請求項８】 運搬装置（３，５，１９，２３）が、片
側が空間軸線（Ａ）に回転可能に支持されている少なく
とも２つの運搬アーム（５）を含んでなる請求項１から
７までのいずれか１項に記載の真空処理設備。 - 【請求項９】 ステーション（７，２７）が前記開口部
を介して、運搬装置（３，５，１９，２３）を包含して
いる運搬装置室（Ｋ）と連結している請求項１から８ま
でのいずれか１項に記載の真空処理設備。 - 【請求項１０】 １つのおよび／または他のステーショ
ン（７，２７）および／または運搬装置室（Ｋ）に、気
体供給および／または排出装置が設けられている請求項
９に記載の真空処理設備。 - 【請求項１１】 少なくとも１つの運搬部が、少なくと
も１つの開口部を密閉するための密封部材（１９）を包
含している請求項１から１０までのいずれか１項に記載
の真空処理設備。 - 【請求項１２】 前記運搬部において、中央穴付きの円
板状被処理物を位置決めするためのピボットが設けられ
ており、好ましくはさらに被処理物の保持部材、好まし
くは半径方向に作用するばね部材（２５，２６）が設け
られている請求項１から１１までのいずれか１項に記載
の真空処理設備。 - 【請求項１３】 コンパクトディスクまたはレーザディ
スクの処理に適用するための請求項１から１２までのい
ずれか１項に記載の真空処理設備。 - 【請求項１４】 支持プレート（１９）に突出したピボ
ット（２２）が設けられており、このピボットが前記支
持プレートの面上に突き出した、ばね作用をする湾曲部
材（２６）を具備していることを特徴とする、中央穴付
きの円板状被処理物の真空処理中の保持装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4117969:2 | 1991-05-31 | ||
| DE4117969A DE4117969C2 (de) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | Vakuumkammer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05184903A true JPH05184903A (ja) | 1993-07-27 |
| JPH0763612B2 JPH0763612B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=6432957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4140357A Expired - Lifetime JPH0763612B2 (ja) | 1991-05-31 | 1992-06-01 | 真空室および真空室内における被処理物の運搬方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5245736A (ja) |
| EP (1) | EP0518109B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0763612B2 (ja) |
| KR (1) | KR100247597B1 (ja) |
| AT (1) | ATE162854T1 (ja) |
| DE (2) | DE4117969C2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4139507A1 (de) * | 1991-02-23 | 1992-08-27 | Bernd Plickert | Montagevorrichtung fuer plattenfoermige elemente |
| GB2272225B (en) * | 1992-10-06 | 1996-07-17 | Balzers Hochvakuum | A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility |
| CH691377A5 (de) * | 1992-10-06 | 2001-07-13 | Unaxis Balzers Ag | Kammeranordnung für den Transport von Werkstücken und deren Verwendung. |
| EP0591706B1 (de) * | 1992-10-06 | 2002-04-24 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
| DE4235677C2 (de) * | 1992-10-22 | 1996-10-31 | Balzers Hochvakuum | Vakuumkammer, Vakuumbehandlungsanlage mit einer solchen Kammer sowie Transportverfahren |
| US5400317A (en) * | 1993-04-01 | 1995-03-21 | Balzers Aktiengesellschaft | Method of coating a workpiece of a plastic material by a metal layer |
| US5730801A (en) * | 1994-08-23 | 1998-03-24 | Applied Materials, Inc. | Compartnetalized substrate processing chamber |
| NL1000138C2 (nl) * | 1995-04-13 | 1996-10-15 | Od & Me Bv | Inrichtingen voor het bewerken van een substraat alsmede werkwijze geschikt voor toepassing bij dergelijke inrichtingen. |
| US5605574A (en) * | 1995-09-20 | 1997-02-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer support apparatus and method |
| DE19715151A1 (de) * | 1997-04-11 | 1998-10-15 | Leybold Systems Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| EP0870850B1 (de) * | 1997-04-11 | 2002-09-18 | Leybold Systems GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer |
| DE19720349A1 (de) * | 1997-05-15 | 1998-11-19 | Huels Chemische Werke Ag | Vakuumbehandlungsvorrichtung |
| CH693508A5 (de) * | 1997-09-12 | 2003-09-15 | Unaxis Balzers Ag | Sputterstation. |
| DE29716440U1 (de) * | 1997-09-12 | 1997-12-11 | Balzers Hochvakuum | Sputterstation |
| US6730194B2 (en) * | 1997-11-05 | 2004-05-04 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Method for manufacturing disk-shaped workpieces with a sputter station |
| US5944948A (en) * | 1998-04-02 | 1999-08-31 | Centennial Technologies, Inc. | Apparatus for assembling a pair of members |
| DE19953949A1 (de) * | 1999-11-09 | 2001-05-17 | Asys Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zum Bestücken von Teileträgern für Mikrosysteme |
| US6572090B2 (en) * | 2001-03-14 | 2003-06-03 | Thermwood Corporation | Method of positioning articles in predetermined relationships and fixture therefor |
| DE10259252B4 (de) * | 2002-12-17 | 2005-06-23 | Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg | Arbeitseinheit für Reinraumsysteme |
| US9920418B1 (en) * | 2010-09-27 | 2018-03-20 | James Stabile | Physical vapor deposition apparatus having a tapered chamber |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH573985A5 (ja) * | 1973-11-22 | 1976-03-31 | Balzers Patent Beteilig Ag | |
| DE2529018A1 (de) * | 1975-06-28 | 1977-01-13 | Ibm Deutschland | Einrichtung zur automatischen einzelfoerderung von werkstuecken in eine unter unterdruck stehende bearbeitungsstation |
| SU973293A1 (ru) * | 1981-04-13 | 1982-11-15 | Ордена Трудового Красного Знамени Институт Сверхтвердых Материалов Ан Усср | Шпиндель |
| US4492512A (en) * | 1981-12-02 | 1985-01-08 | George Mink | Amplified motion transmitting device |
| JPS59182933U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | 株式会社 デイスコ | ウェーハ装着機 |
| NZ207813A (en) * | 1983-06-24 | 1986-12-05 | Dridrinks Nv | Effervescent mixture:component(s)coated with water-soluble polysaccharide composition |
| US4632632A (en) * | 1983-08-30 | 1986-12-30 | Automation Equipment Company | Programmable industrial robot having simplified construction |
| JPS6052574A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-25 | Hitachi Ltd | 連続スパツタ装置 |
| US4534314A (en) * | 1984-05-10 | 1985-08-13 | Varian Associates, Inc. | Load lock pumping mechanism |
| JPS62130144A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-12 | Mitsuo Nakai | 間欠、回転板のエヤ−吸引装置 |
| US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
| DE3704505A1 (de) * | 1987-02-13 | 1988-08-25 | Leybold Ag | Einlegegeraet fuer vakuumanlagen |
| US4795299A (en) * | 1987-04-15 | 1989-01-03 | Genus, Inc. | Dial deposition and processing apparatus |
| JPH01218627A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-08-31 | Hitachi Ltd | 複数処理可能な真空処理装置 |
| JPH0825151B2 (ja) * | 1988-09-16 | 1996-03-13 | 東京応化工業株式会社 | ハンドリングユニット |
| DE59001747D1 (de) * | 1989-03-30 | 1993-07-22 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer. |
| JPH03109727A (ja) | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
| US5135349A (en) * | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Cybeq Systems, Inc. | Robotic handling system |
| JP2808826B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 基板の移し換え装置 |
| US5126992A (en) * | 1991-03-18 | 1992-06-30 | Lavinsky Joshua F | Cleaner unit for information disks |
| US5154730A (en) | 1991-05-17 | 1992-10-13 | Materials Research Corporation | Semiconductor wafer processing module having an inclined rotating wafer handling turret and a method of using the module |
| CH686445A5 (de) * | 1992-10-06 | 1996-03-29 | Balzers Hochvakuum | Kammer und Kammerkombination fuer eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstueckes. |
| KR100189981B1 (ko) * | 1995-11-21 | 1999-06-01 | 윤종용 | 진공 시스템을 구비한 반도체 소자 제조장치 |
| US5909994A (en) * | 1996-11-18 | 1999-06-08 | Applied Materials, Inc. | Vertical dual loadlock chamber |
| JP3396693B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2003-04-14 | リコーシステム開発株式会社 | 暗号化／復号化装置と公開鍵暗号化システム |
-
1991
- 1991-05-31 DE DE4117969A patent/DE4117969C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-25 DE DE59209160T patent/DE59209160D1/de not_active Expired - Lifetime
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