JPH01218627A - 複数処理可能な真空処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空環境を利用して半導体の微細加工などを
行う装置に係り、特に一つの真空容器内で複数の処理を
行う場合に処理時間の相互汚染を防止するのに有効な手
段を持つ真空処理装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の真空処理装置では、−真空容器内で一つの処理を
行うのが原則であって、同一容器内で複数処理を行うこ
とはなされておらず、例えば特開昭６１−２７６９６８
号記載のように、イオンビームスパッタ装置などの単一
処理装置の汚染防止のため陽極高電圧端子に陰極接地し
たカバーをかぶせる程度のことしか行われていなかった
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術では、真空環境で複数の処理を行う場合、
処理対象物を真空容器から真空容器へと搬送し、真空排
気しては各処理を行わなければならないため、工程間の
段取り準備時間が長くなり、能率が上がらなかった。

本発明の目的は、処理空間の相互染汚を起こすことなく
、同一真空容器内で複数の処理を行うことができる真空
処理装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、処理対象物、そのホルダおよびホルダの対
象物取付面以外の部分を覆うカバーと、外郭である真空
容器との間に複数の処理空間を設れ、前記ホルダおよび
カバーの回転により処理対象物を複数の処理空間に順次
移動させることができるようにし、隣り合う処理空間の
間には微小な隙間を持つ仕切壁を設け、かつ前記カバー
の開口部周辺に、処理対象物が一つの処理空間から隣り
の処理空間へ移動する際には仕切壁と干渉しないに（） 退避姿勢をとり、処理対象物の移動後は仕切壁と互い違
いに重なるじゃ閉姿勢をとるような可動のしゃ閉板を設
けることにより達成される。

〔作用〕

処理空間の仕切壁は、汚染防止という点からは完全なシ
ール効果を持たせる方が良いが、装置に運用上、処理空
間を常に密封し、シール効果を維持させることは難しい
。そこで、仕切壁にはごくわずかな空隙をあらかじめ持
たせておく。この空隙は、そのままでは処理ガスや飛散
物が隣りの処理空間へ侵入する経路となるので、処理対
象物に近いカバーの開口部周辺に、処理対象物の移動時
には仕切壁と干渉しない退避姿勢をとり、処理対象物の
移動後は仕切壁と互い違いに重なるじゃ閉姿勢をとるよ
うな可動のしゃ閉板を設けることにより、仕切壁のシー
ル効果の不十分さを補い、同一真空容器内で処理対象物
を移動させて複数の処理を行うことを可能としたもので
ある。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図以降を用いて説明する
。

第１図において、処理対象物１は回転および固定可能な
ホルダ２に取付けられている。上記ホルダ２の処理対象
物１の取付面以外の部分は、ホルダ２に固定された円筒
状カバー３により覆われている。一方、処理対象物１に
対しイオンビーム加工などの各種処理を行う処理機４は
、それぞれ軸方向に移動可能な支持体５により、真空各
盤６内に保持されている。カバー３には仕切壁７が取付
けられ、真空容器６には仕切壁８が取付けられている。

仕切壁７と８は、常時微小な空隙を介して対向した状態
に置かれている。さらに、カバー３の処理対象物］に近
い開口部周辺には、枢軸９゜９′によりじゃ閉板１０，
１．０’　が取付けられており、これらのしゃ閉板１０
．１０’は、枢軸９゜９′に装着されている戻しばね（
図示せず）により仕切壁７，８と互い違いに重なるじゃ
閉姿勢に保持されている。

第１図では、真空容器６内には、四つの処理空間Ａ、Ｂ
、Ｃ，Ｄに上記仕切壁７と８とによって仕切られている
。例えば処理空間Ａで処理を行う場合、発生したスパッ
タなどの飛散物１１は、仕切壁７，８としや閉板１０，
１０’によって阻止され、隣りの処理空間Ｂ、Ｄへは侵
入しない。また、ＡからＤまでのどの処理空間で現在処
理をしているかに応じて処理空間の真空引き切換弁（図
示せず）を切換え、現在処理中の処理空間を優先的に真
空吸引することにより、さらにこの効果は増大する。

第２図は、処理対象物］を一つの処理空間から隣りの処
理空間へ移動させるためにホルダ２とカバー３を回転さ
せている状態を示す。枢軸９で支持されているしや閉板
１０は、仕切壁８に当り干渉しない位置まで回動する退
避動作を行う。これは、しや閉板１０が枢軸９と戻しば
ね（図示せず）を持っているために可能となった動作で
ある。第２図の状態から、さらにホルダ２とカバー３が
回転すると、しや閉板１０は仕切壁８から解放され、元
のしや閉姿勢に戻る。カバー３の他の位置に取付けられ
ているじゃ閉板１０′もしや閉板】Ｏと同様に動作する
。

第３図は、第１図を処理対象物１の前方から見た図であ
る。前述の円周方向に配置されたしや閉板１０，１０’
　と同様に、それと垂直方向にもしや閉板１３，１３’
　が枢軸１２．１２’　によりカバー３の開口部周辺に
取付けられており、同様に動作する。

これらのしゃ閉板の退避動作およびしや閉姿勢への復帰
動作は、モータなどの別の駆動装置を用いて行ってもよ
い。

〔発明の効果〕

本発明によれば、下記の効果か得られる。

（１）一つの真空容器内で、処理対象物を移動させるこ
とにより、複数の異なる処理ができるので、工程間の段
取り一備時間が少なくてすみ、複数処理の能率が上がる
。

（２）処理空間の間の仕切壁と可動じゃ閉板の併用によ
り、仕切壁のシール効果の不十分さをしや閉板で補うこ
とができ、処理空間の相互の汚染を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の処理空間Ａで処理中の状態
を示す断面図、第２図はその処理対象物が移動中の状態
を示す断面図、第３図は処理対象物取付部の斜視図であ
る。 １・・・処理対象物、２・・・ホルダ、３・・・カバー
、６・・・真空容器、７，８・・・仕切壁、９，９′・
・・枢軸、１０．１０’・・・しや閉板、Ａ、Ｂ、Ｃ，
Ｄ・・・処理空間。 第　２　区 第　３　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一つの真空容器内で複数の処理を行うために、処理
   対象物、そのホルダおよびホルダの対象物取付面以外の
   部分を覆うカバーと、外郭である真空容器との間に複数
   の処理空間を設け、前記ホルダおよびカバーの回転によ
   り処理対象物を複数の処理空間に順次移動させることが
   できるようにし、隣り合う処理空間の間には微小な隙間
   を持つ仕切壁を設け、かつ前記カバーの開口部周辺に、
   処理対象物が一つの処理空間から隣りの処理時間へ移動
   する際には仕切壁と干渉しない退避姿勢をとり、処理対
   象物の移動後は仕切壁と互い違いに重なるしや閉姿勢を
   とるような可動のしや閉板を設けたことを特徴とする複
   数処理可能な真空処理装置。 ２、前記しや閉板を枢軸と戻しばねを介して前記カバー
   に取付け、処理対象物が一つの処理空間から隣りの処理
   空間へ移動する際には仕切壁からの反力によりしや閉板
   を退避姿勢に回動させ、処理対象物の移動後はばね力に
   よりしや閉板を元のしや閉姿勢に自動復帰させるように
   したことを特徴とする請求項１記載の複数処理可能な真
   空処理装置。