JP4561814B2 - ミリング装置 - Google Patents
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Description
10 イオン源
10a 開口
20 真空チャンバ
20A 壁部
25A 鍔部
26 シャッター
40 ロードロック室
41 ロードロック扉
42 第2回転台座
60 基板冷却ホルダユニット
61 本体部
62 被加工物保持面
64B、64C 冷却チューブ
71 第1回転台座
74 移動シールド
74a 貫通孔
P 被加工物
Claims (6)
- 開口が形成された放電容器と該放電容器外に設けられ該放電容器内にプラズマを生成させるための高周波コイルと該高周波コイルに高周波電力を供給する高周波電源と該放電容器内に生成された該プラズマ中のイオンを該放電容器の開口から該放電容器外へと引出してイオンビームを発生させる引出電極とを備えるイオン源と、
該放電容器の開口に接続され、該放電容器の開口において該引出電極を介して該放電容器内と連通する真空チャンバと、
開口が形成された壁部により該真空チャンバと区画され、該壁部の単一の開口を介して該真空チャンバと連通可能なロードロック室と、
被加工物を保持するための複数の保持面を備える被加工物保持面を有する被加工物保持ユニット本体部と該被加工物保持ユニット本体部の外面に設けられた鍔部とを備え該真空チャンバ内において該放電容器の開口に対向する位置と該壁部の単一の開口の位置との間で移動可能な被加工物保持ユニットとを有し、
該ロードロック室内と大気との連通/遮断を切換え可能な開閉扉が設けられ、
該鍔部は、該被加工物保持ユニットの外面を該複数の保持面を有する一の側と他の側とに区画し、該被加工物保持ユニットが該壁部の開口の位置に移動したときに該壁部の開口を画成する該壁部の部分と密着当接可能であり、
該被加工物保持ユニット本体部が該壁部の単一の開口位置に移動したときに、該鍔部と該被加工物保持ユニット本体部とで該壁部の単一の開口を閉塞すると共に全ての該保持面は該壁部の単一の開口をとおして該ロードロック室側へ同時に露出可能であることを特徴とするミリング装置。 - 該真空チャンバ内において該被加工物保持ユニットは、該放電容器の開口に対向する位置と該壁部の単一の開口の位置との間を直線移動可能、且つ該被加工物保持面に平行な回転軸を中心として回転可能に支持され、該回転軸を中心に回転することにより該複数の保持面の姿勢を該放電容器の開口に対向する姿勢と該壁部の単一の開口に対向する姿勢との間で変化させることを特徴とする請求項1記載のミリング装置。
- 該被加工物保持ユニットが少なくとも該放電容器の開口に対向する位置にあるときに、該真空チャンバ内において該壁部の開口及び開口近傍の該壁部の部分に対向配置されるシャッターが設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のミリング装置。
- 略板状をなし、一方の面が該放電容器の開口に対向可能であり、該一方の面から該一方の面に対向する他方の面へ貫通し該被加工物保持面と略同一の形状をなす貫通孔が形成された保護板を備え、
該被加工物保持ユニットが該放電容器の開口に対向する位置にあるときに、該一方の面が該放電容器の開口に対向し、該保護板の該貫通孔を介して該他方の面側から該一方の面側へ該被加工物保持面が露出され、該貫通孔を画成する該保護板の部分は該鍔部と該放電容器の開口との間の位置に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一記載のミリング装置。 - 該被加工物保持ユニットには該被加工物保持面を冷却するための冷却手段が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一記載のミリング装置。
- 開口が形成された放電容器と該放電容器外に設けられ該放電容器内にプラズマを生成させるための高周波コイルと該高周波コイルに高周波電力を供給する高周波電源と該放電容器内に生成された該プラズマ中のイオンを該放電容器の開口から該放電容器外へと引出してイオンビームを発生させる引出電極とを備えるイオン源と、
該放電容器の開口に接続され、該放電容器の開口において該引出電極を介して該放電容器内と連通する真空チャンバと、
開口が形成された壁部により該真空チャンバと区画され、該壁部の開口を介して該真空チャンバと連通可能なロードロック室と、
被加工物を保持するための被加工物保持面を有する被加工物保持ユニット本体部と該被加工物保持ユニット本体部の外面に設けられた鍔部とを備え該真空チャンバ内において該放電容器の開口に対向する位置と該壁部の開口の位置との間で移動可能な被加工物保持ユニットとを有し、
該ロードロック室内と大気との連通/遮断を切換え可能な開閉扉が設けられ、
該鍔部は、該被加工物保持ユニットの外面を該被加工物保持面を有する一の側と他の側とに区画し、該被加工物保持ユニットが該壁部の開口の位置に移動したときに該壁部の開口を画成する該壁部の部分と密着当接可能であり、
該被加工物保持ユニット本体部が該壁部の開口位置に移動したときに、該鍔部と該被加工物保持ユニット本体部とで該壁部の開口を閉塞すると共に該被加工物保持面は該壁部の開口をとおして該ロードロック室側へ露出可能であり、
該被加工物保持面は常時鉛直方向に指向していることを特徴とするミリング装置。
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JP2007301561A JP4561814B2 (ja) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | ミリング装置 |
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JP2007301561A JP4561814B2 (ja) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | ミリング装置 |
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JP2009129625A JP2009129625A (ja) | 2009-06-11 |
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Family
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Family Applications (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000064042A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Shibaura Mechatronics Corp | 回転アーム式スパッタ装置 |
JP2003297275A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Hitachi High-Technologies Corp | イオンビームミリング方法およびイオンビームミリング装置 |
JP2004288878A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空処理装置及び真空空間の形成方法 |
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---|---|---|---|---|
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JP2003297275A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Hitachi High-Technologies Corp | イオンビームミリング方法およびイオンビームミリング装置 |
JP2004288878A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空処理装置及び真空空間の形成方法 |
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