JP3076775B2 - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空処理装置に関
し、特に大気から被処理物を装置本体内へ出し入れする
ためのロードロック室を短時間で通過できるようにした
真空処理装置に関する。
し、特に大気から被処理物を装置本体内へ出し入れする
ためのロードロック室を短時間で通過できるようにした
真空処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、真空処理装置には、被処理物を真
空処理室に入れるときに、大気から真空に予め排気して
真空処理室と接続した後に被処理物を入れるようになさ
れるロードロック室が設けられており、このロードロッ
ク室により真空処理室の真空状態を維持するように構成
されている。ところで、前記ロードロック室は被処理物
を収容した後、短時間で減圧して被処理物を速く通過さ
せることが、生産効率を高める上で重要である。従来、
このために、ロードロック室の容積を極力小さくするこ
と、あるいはロードロック室を早く排気すること、ある
いはロードロック室を早くリークすることが考えらてい
る。
空処理室に入れるときに、大気から真空に予め排気して
真空処理室と接続した後に被処理物を入れるようになさ
れるロードロック室が設けられており、このロードロッ
ク室により真空処理室の真空状態を維持するように構成
されている。ところで、前記ロードロック室は被処理物
を収容した後、短時間で減圧して被処理物を速く通過さ
せることが、生産効率を高める上で重要である。従来、
このために、ロードロック室の容積を極力小さくするこ
と、あるいはロードロック室を早く排気すること、ある
いはロードロック室を早くリークすることが考えらてい
る。
【０００３】図７は、従来の真空処理装置の要部の断面
図である。ロードロック室71は、ディスク72を支持する
支持部材73と、リーク口74，排気口75が形成された装置
本体76と、上蓋77等により構成されている。上蓋77の裏
面には、ディスク72を吸着する機械的チャック78が設け
られている。支持部材73と装置本体76間、装置本体と上
蓋77間には各々Ｏリング79が設けられている。なお、矢
印Ａはリーク時の空気の流れを示す。
図である。ロードロック室71は、ディスク72を支持する
支持部材73と、リーク口74，排気口75が形成された装置
本体76と、上蓋77等により構成されている。上蓋77の裏
面には、ディスク72を吸着する機械的チャック78が設け
られている。支持部材73と装置本体76間、装置本体と上
蓋77間には各々Ｏリング79が設けられている。なお、矢
印Ａはリーク時の空気の流れを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ロード
ロック室71を早くリークして上蓋77を開ける場合、リー
ク時にロードロック室61に突入した空気が矢印Ａのよう
にディスク72に直接衝突し、ディスク72を変形させると
いう課題があった。
ロック室71を早くリークして上蓋77を開ける場合、リー
ク時にロードロック室61に突入した空気が矢印Ａのよう
にディスク72に直接衝突し、ディスク72を変形させると
いう課題があった。
【０００５】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、ロードロック室の一部を構成する装置本体にロ
ードロック室と連通する空気通路を設け、この空気通路
が形成された装置本体あるいはロードロック室の上蓋の
少なくとも一方に、空気通路からの空気を一時的に溜め
る副室を設けた構成とすることにより、リーク時にロー
ドロック室に突入した空気が被処理物に直接衝突して被
処理物を変形させることを防止しえる真空処理装置を提
供することを目的とする。
もので、ロードロック室の一部を構成する装置本体にロ
ードロック室と連通する空気通路を設け、この空気通路
が形成された装置本体あるいはロードロック室の上蓋の
少なくとも一方に、空気通路からの空気を一時的に溜め
る副室を設けた構成とすることにより、リーク時にロー
ドロック室に突入した空気が被処理物に直接衝突して被
処理物を変形させることを防止しえる真空処理装置を提
供することを目的とする。
【０００６】本発明は、また、上蓋に空気通路を空気が
被処理物の中心から放射状にリークするように設けるこ
とにより、リーク時にロードロック室に突入した空気が
被処理物に直接衝突して被処理物を変形させることを防
止しえる真空処理装置を提供することを目的とする。
被処理物の中心から放射状にリークするように設けるこ
とにより、リーク時にロードロック室に突入した空気が
被処理物に直接衝突して被処理物を変形させることを防
止しえる真空処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明は、被処
理物の処理を行う真空処理室と、この真空処理室へ被処
理物の出し入れを行うロードロック室と、このロードロ
ック室を閉じる上蓋とを具備する真空処理装置におい
て、前記ロードロック室の一部を構成する装置本体にロ
ードロック室と連通する空気通路を設け、この空気通路
が形成された装置本体あるいは前記上蓋の少なくとも一
方に、空気通路からの空気を一時的に溜める副室を設け
たことを特徴とする真空処理装置である。
理物の処理を行う真空処理室と、この真空処理室へ被処
理物の出し入れを行うロードロック室と、このロードロ
ック室を閉じる上蓋とを具備する真空処理装置におい
て、前記ロードロック室の一部を構成する装置本体にロ
ードロック室と連通する空気通路を設け、この空気通路
が形成された装置本体あるいは前記上蓋の少なくとも一
方に、空気通路からの空気を一時的に溜める副室を設け
たことを特徴とする真空処理装置である。
【０００８】第１の発明において、前記副室は、装置本
体、あるいは上蓋、あるいは装置本体と上蓋の両方に設
けることができる。ここで、副室を上蓋に設ける場合、
空気通路からの空気が直接当る箇所、あるいはこの箇所
を含むように環状に設けてもよい。
体、あるいは上蓋、あるいは装置本体と上蓋の両方に設
けることができる。ここで、副室を上蓋に設ける場合、
空気通路からの空気が直接当る箇所、あるいはこの箇所
を含むように環状に設けてもよい。
【０００９】本願第２の発明は、被処理物の処理を行う
真空処理室と、この真空処理室へ被処理物の出し入れを
行うロードロック室と、このロードロック室を閉じる上
蓋とを具備する真空処理装置において、前記上蓋に空気
通路を空気が被処理物の中心から放射状にリークするよ
うに設けたことを特徴とする真空処理装置である。
真空処理室と、この真空処理室へ被処理物の出し入れを
行うロードロック室と、このロードロック室を閉じる上
蓋とを具備する真空処理装置において、前記上蓋に空気
通路を空気が被処理物の中心から放射状にリークするよ
うに設けたことを特徴とする真空処理装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例に係る真
空処理装置について図１及び図２を参照して説明する。
ここで、図１は同真空処理装置の全体図、図２は図１の
装置のロードロック室を排気するときの要部の断面図で
ある。
空処理装置について図１及び図２を参照して説明する。
ここで、図１は同真空処理装置の全体図、図２は図１の
装置のロードロック室を排気するときの要部の断面図で
ある。
【００１１】図中の付番１は装置本体であり、被処理物
としてのデスク２にスパッタ処理を行う真空処理室とし
てのスパッタ室３と、このスパッタ室３へデスク２の出
し入れを行うロードロック室４とを有している。前記ス
パッタ室３は、リフト５により上下動する支持部材６
と、支持部材６上の外部マスク７と、上蓋８と、装置本
体１等により構成されている。前記支持部材６上にはデ
ィスク２が載置される。前記スパッタ室３には、センタ
ーマスク９，タッゲット10が配置されている。前記スパ
ッタ室３の上方には、磁石11が設けられている。
としてのデスク２にスパッタ処理を行う真空処理室とし
てのスパッタ室３と、このスパッタ室３へデスク２の出
し入れを行うロードロック室４とを有している。前記ス
パッタ室３は、リフト５により上下動する支持部材６
と、支持部材６上の外部マスク７と、上蓋８と、装置本
体１等により構成されている。前記支持部材６上にはデ
ィスク２が載置される。前記スパッタ室３には、センタ
ーマスク９，タッゲット10が配置されている。前記スパ
ッタ室３の上方には、磁石11が設けられている。
【００１２】前記ロードロック室４は、リフト12により
上下動する支持部材13と、環状のホルダー14と、上蓋15
と、装置本体１等により構成されている。前記上蓋15の
下端部には、ディスク２を吸着する機械的チャック16が
設けられている。前記ロードロック室４の一部を構成す
る装置本体１には、図２に示すように、ロードロック室
４と連通する空気通路としてのリーク口17、排気口18が
設けられている。前記リーク口17からの空気が直接当る
箇所を含む上蓋15には、空気通路からの空気を一時的に
溜める環状の副室19が設けられている。この副室19では
リーク口17から入った空気が一旦膨脹され、その後ディ
スク２側に送られる。前記ロードロック室４の近くに
は、大気側からロードロック室４にディスク２を搬送す
る搬送装置20，21が配置されている。なお、図中の付番
22は、支持部材13と装置本体１間、装置本体１と上蓋15
間に設けられたＯリングを示す。
上下動する支持部材13と、環状のホルダー14と、上蓋15
と、装置本体１等により構成されている。前記上蓋15の
下端部には、ディスク２を吸着する機械的チャック16が
設けられている。前記ロードロック室４の一部を構成す
る装置本体１には、図２に示すように、ロードロック室
４と連通する空気通路としてのリーク口17、排気口18が
設けられている。前記リーク口17からの空気が直接当る
箇所を含む上蓋15には、空気通路からの空気を一時的に
溜める環状の副室19が設けられている。この副室19では
リーク口17から入った空気が一旦膨脹され、その後ディ
スク２側に送られる。前記ロードロック室４の近くに
は、大気側からロードロック室４にディスク２を搬送す
る搬送装置20，21が配置されている。なお、図中の付番
22は、支持部材13と装置本体１間、装置本体１と上蓋15
間に設けられたＯリングを示す。
【００１３】こうした構成の真空処理装置によれば、リ
ーク口17からの空気が直接当る箇所を含む上蓋15に空気
を一時的に溜める環状の副室19が設けられている構成と
なっている為、装置本体１に設けられたリーク口17から
入った空気は副室19で膨脹された後、ディスク２側へ送
られる。従って、従来のようにリーク時にリーク口から
突入した空気がディスク２に直接当ってディスク２を変
形させることがない。
ーク口17からの空気が直接当る箇所を含む上蓋15に空気
を一時的に溜める環状の副室19が設けられている構成と
なっている為、装置本体１に設けられたリーク口17から
入った空気は副室19で膨脹された後、ディスク２側へ送
られる。従って、従来のようにリーク時にリーク口から
突入した空気がディスク２に直接当ってディスク２を変
形させることがない。
【００１４】なお、上記実施例では、ロードロック室の
上蓋に副室を設けた場合について述べたが、これに限定
されない。例えば図３のように装置本体１のリーク口17
付近に副室31を設けてもよいし、図４のように装置本体
１のリーク口17付近とリーク口17からの空気が直接当た
る箇所を含む上蓋15の両方に設けてもよい。また、図５
のように、リーク口17からの空気が直接当たる上蓋15に
副室31を、かつ上蓋15に前記副室31に連通する環状の副
室32を設け、この副室32から空気がディスク２側に均等
に流れるように空気口33を設けた構成でもよい。
上蓋に副室を設けた場合について述べたが、これに限定
されない。例えば図３のように装置本体１のリーク口17
付近に副室31を設けてもよいし、図４のように装置本体
１のリーク口17付近とリーク口17からの空気が直接当た
る箇所を含む上蓋15の両方に設けてもよい。また、図５
のように、リーク口17からの空気が直接当たる上蓋15に
副室31を、かつ上蓋15に前記副室31に連通する環状の副
室32を設け、この副室32から空気がディスク２側に均等
に流れるように空気口33を設けた構成でもよい。
【００１５】また、本発明に係る真空処理装置は、図６
（Ａ），（Ｂ）に示すように上蓋15に空気通路としての
貫通孔61及び該貫通孔61に連通する放射状の溝62を設け
た構成でもよい。ここで、前記溝62は貫通孔61からの空
気がディスク２の中心から放射状にリークするように設
ける。こうした構成にすることにより、リーク時に空気
が上蓋15の貫通孔61に一旦入り、この後放射状の溝62か
らディスク２に略均一に当たるため、従来のようにディ
スク２を変形させることがない。なお、図６では放射状
の溝の代わりに多数の穴を設けて、ディスク２に放射状
に空気が流れるようにしてもよい。更に、本発明は、図
８に示すように、上蓋15の上下方向にディスク２の上面
近くまで延出した空気通路としての貫通孔81を設けると
ともに、この貫通孔81に沿ってディスク２を支持する機
械的チャック82を設け、前記貫通孔81からの空気がディ
スク２の中心付近から隙間等を介して放射状に外側方向
にリークするように設けた構成でもよい。更に、本発明
では、上蓋あるいは装置本体の少なくとも一方に設けた
副室と図６のように設けた空気通路を組み合わせてもよ
い。
（Ａ），（Ｂ）に示すように上蓋15に空気通路としての
貫通孔61及び該貫通孔61に連通する放射状の溝62を設け
た構成でもよい。ここで、前記溝62は貫通孔61からの空
気がディスク２の中心から放射状にリークするように設
ける。こうした構成にすることにより、リーク時に空気
が上蓋15の貫通孔61に一旦入り、この後放射状の溝62か
らディスク２に略均一に当たるため、従来のようにディ
スク２を変形させることがない。なお、図６では放射状
の溝の代わりに多数の穴を設けて、ディスク２に放射状
に空気が流れるようにしてもよい。更に、本発明は、図
８に示すように、上蓋15の上下方向にディスク２の上面
近くまで延出した空気通路としての貫通孔81を設けると
ともに、この貫通孔81に沿ってディスク２を支持する機
械的チャック82を設け、前記貫通孔81からの空気がディ
スク２の中心付近から隙間等を介して放射状に外側方向
にリークするように設けた構成でもよい。更に、本発明
では、上蓋あるいは装置本体の少なくとも一方に設けた
副室と図６のように設けた空気通路を組み合わせてもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、ロー
ドロック室の一部を構成する装置本体にロードロック室
と連通する空気通路を設け、この空気通路が形成された
装置本体あるいは前記上蓋の少なくとも一方に、空気通
路からの空気を一時的に溜める副室を設けた構成とする
ことにより、リーク時にロードロック室に突入した空気
が被処理物に直接衝突して被処理物を変形させることを
防止しえる真空処理装置を提供できる。
ドロック室の一部を構成する装置本体にロードロック室
と連通する空気通路を設け、この空気通路が形成された
装置本体あるいは前記上蓋の少なくとも一方に、空気通
路からの空気を一時的に溜める副室を設けた構成とする
ことにより、リーク時にロードロック室に突入した空気
が被処理物に直接衝突して被処理物を変形させることを
防止しえる真空処理装置を提供できる。
【００１７】本発明は、また、上蓋に空気通路を空気が
被処理物の中心から放射状にリークするように設けるこ
とにより、リーク時にロードロック室に突入した空気が
被処理物に直接衝突して被処理物を変形させることを防
止しえる真空処理装置を提供できる。
被処理物の中心から放射状にリークするように設けるこ
とにより、リーク時にロードロック室に突入した空気が
被処理物に直接衝突して被処理物を変形させることを防
止しえる真空処理装置を提供できる。
【図１】本発明の一実施例に係る真空処理装置の全体
図。
図。
【図２】図１の装置のロードロック室を排気するときの
要部の断面図。
要部の断面図。
【図３】本発明の他の実施例に係る真空処理装置の要部
の断面図。
の断面図。
【図４】本発明の他の実施例に係る真空処理装置の要部
の断面図。
の断面図。
【図５】本発明の他の実施例に係る真空処理装置の要部
の断面図。
の断面図。
【図６】本発明の他の実施例に係る真空処理装置の要部
の説明図で、図６（Ａ）は断面図、図６（Ｂ）が図６
（Ａ）の上蓋の裏面図。
の説明図で、図６（Ａ）は断面図、図６（Ｂ）が図６
（Ａ）の上蓋の裏面図。
【図７】従来の真空処理装置の要部の断面図。
【図８】本発明の他の実施例に係る真空処理装置の説明
図で、図（Ａ）は同装置の要部の概略的な断面図、図８
（Ｂ）は図８（Ａ）の要部をさらに拡大した断面図。
図で、図（Ａ）は同装置の要部の概略的な断面図、図８
（Ｂ）は図８（Ａ）の要部をさらに拡大した断面図。
１…装置本体、 ２…ディスク、 ３…スパッタ室、 ４…ロードロック室、 15…上蓋、 17…リーク口、 18…排気口、 19…副室、 61，81…貫通孔、 62…溝。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 14/00 - 14/58 C23C 16/00 - 16/56 B01J 3/00 H01L 21/203 - 21/205 H01L 21/31 H01L 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】 被処理物の処理を行う真空処理室と、こ
の真空処理室へ被処理物の出し入れを行うロードロック
室と、このロードロック室を閉じる上蓋とを具備する真
空処理装置において、 前記ロードロック室の一部を構成する装置本体にロード
ロック室と連通する空気通路を設け、この空気通路が形
成された装置本体あるいは前記上蓋の少なくとも一方
に、空気通路からの空気を一時的に溜める副室を設けた
ことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項２】 被処理物の処理を行う真空処理室と、こ
の真空処理室へ被処理物の出し入れを行うロードロック
室と、このロードロック室を閉じる上蓋とを具備する真
空処理装置において、 前記上蓋に空気通路を空気が被処理物の中心から放射状
にリークするように設けたことを特徴とする真空処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581197A JP3076775B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581197A JP3076775B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1150253A JPH1150253A (ja) | 1999-02-23 |
| JP3076775B2 true JP3076775B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16513096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20581197A Expired - Fee Related JP3076775B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3076775B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4302817B2 (ja) * | 1999-05-13 | 2009-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理システム |
| NL1015690C2 (nl) * | 2000-07-12 | 2002-01-15 | Otb Group Bv | Sluis voor vacu³mkamer. |
| US6609877B1 (en) | 2000-10-04 | 2003-08-26 | The Boc Group, Inc. | Vacuum chamber load lock structure and article transport mechanism |
| JP4702867B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2011-06-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 真空処理装置 |
| JP4432728B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-03-17 | 株式会社島津製作所 | 真空処理装置 |
| JP4561814B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2010-10-13 | Ｔｄｋ株式会社 | ミリング装置 |
| JP5059583B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空装置、真空処理システムおよび真空室の圧力制御方法 |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20581197A patent/JP3076775B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1150253A (ja) | 1999-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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