JPH0518065B2 - - Google Patents
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- JPH0518065B2 JPH0518065B2 JP60128192A JP12819285A JPH0518065B2 JP H0518065 B2 JPH0518065 B2 JP H0518065B2 JP 60128192 A JP60128192 A JP 60128192A JP 12819285 A JP12819285 A JP 12819285A JP H0518065 B2 JPH0518065 B2 JP H0518065B2
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- Japan
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- probe
- printed wiring
- wiring board
- fixing plate
- hole
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 41
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 14
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は印刷配線板の導体パターンの断線、短
絡の試験、実装部品の接続、電気的性能試験を行
なう、いわゆるインサーキツトテスタ等に用いら
れる、印刷配線板上の各部に電気的な接触を行う
ための治具の製造方法に係る。
絡の試験、実装部品の接続、電気的性能試験を行
なう、いわゆるインサーキツトテスタ等に用いら
れる、印刷配線板上の各部に電気的な接触を行う
ための治具の製造方法に係る。
第2図は、公知のインサーキツトテスタ用の接
続治具の一部の断面を示すもので、プローブ固定
板2に貫通孔3が開けられており、これに導体プ
ローブ1が挿入された構造を有する。
続治具の一部の断面を示すもので、プローブ固定
板2に貫通孔3が開けられており、これに導体プ
ローブ1が挿入された構造を有する。
第2図において、被試験印刷配線板7には部品
取付用の孔、あるいはスルーホールがあけられて
おり、部品9が取付けられている。部品9のリー
ド8は印刷配線板7を貫通して部品面の反対側に
出た状態になつている。
取付用の孔、あるいはスルーホールがあけられて
おり、部品9が取付けられている。部品9のリー
ド8は印刷配線板7を貫通して部品面の反対側に
出た状態になつている。
本発明に係る接続治具は、部品リード8、ある
いはジヤンパ配線部、スルーホール部に対応して
導体プローブ1を配置し、このプローブ1を導線
5によつてコネクタ4に電気的に接続し、このコ
ネクタをさらにテスタに接続することによつて印
刷配線板の試験を行うものである。プローブ1は
スリーブ1−2と、これに挿入された接触子1−
1からなり、接触子1−1はスリーブ1−2に対
し軸方向に伸縮可能で、図において上方向にバネ
(図示省略)によつて押し上げられている。なお
スリーブ1−2には、プローブ固定板2の貫通孔
3に圧入するための圧入リング1−3が設けられ
ている。
いはジヤンパ配線部、スルーホール部に対応して
導体プローブ1を配置し、このプローブ1を導線
5によつてコネクタ4に電気的に接続し、このコ
ネクタをさらにテスタに接続することによつて印
刷配線板の試験を行うものである。プローブ1は
スリーブ1−2と、これに挿入された接触子1−
1からなり、接触子1−1はスリーブ1−2に対
し軸方向に伸縮可能で、図において上方向にバネ
(図示省略)によつて押し上げられている。なお
スリーブ1−2には、プローブ固定板2の貫通孔
3に圧入するための圧入リング1−3が設けられ
ている。
印刷配線板の試験に際しては、被試験印刷配線
板7に対し、試験治具のプローブ固定板2を圧接
してプローブ1の接触子1−1をリード8の部分
に接触させる。なお図中、6は試験治具の筐体の
一部であり、プローブ固定板2を補強する機能を
併せもつ。
板7に対し、試験治具のプローブ固定板2を圧接
してプローブ1の接触子1−1をリード8の部分
に接触させる。なお図中、6は試験治具の筐体の
一部であり、プローブ固定板2を補強する機能を
併せもつ。
この種試験用接続治具は、被試験印刷配線板の
配線パターンに対応じて作る必要があるので、安
価に、しかも短時間で作ることが重要である。
配線パターンに対応じて作る必要があるので、安
価に、しかも短時間で作ることが重要である。
従来はプローブ1を圧入、固定するため、プロ
ーブ固定板2として板厚が10mm程度の材料を用い
ていた。
ーブ固定板2として板厚が10mm程度の材料を用い
ていた。
プローブ固定板2のプローブの位置、即ち孔の
配置は、被試験印刷配線板の部品挿入孔等の位置
と同一で良いが、前述の様に板厚の厚い(約10
mm)材料を用いるため、印刷配線板孔あけ用の数
値制御ボール盤を使えないという欠点があつた。
これは、数値制御ボール盤に用いる錐の刃長が数
mm以下であるため、10mmもある厚い板には使えな
いためであつた。
配置は、被試験印刷配線板の部品挿入孔等の位置
と同一で良いが、前述の様に板厚の厚い(約10
mm)材料を用いるため、印刷配線板孔あけ用の数
値制御ボール盤を使えないという欠点があつた。
これは、数値制御ボール盤に用いる錐の刃長が数
mm以下であるため、10mmもある厚い板には使えな
いためであつた。
このため従来は、孔位置をけがきし、一つづつ
孔あけする等、非能率な方法によつており、孔位
置の精度も出しにくいという欠点があつた。
孔あけする等、非能率な方法によつており、孔位
置の精度も出しにくいという欠点があつた。
また、ストロークの長い数値制御ボール盤を用
いようとすれば、制御データを作り直す必要があ
つた。
いようとすれば、制御データを作り直す必要があ
つた。
さらに、印刷配線板7にはガラスエポキシ積層
板等が用いられるのに対し、プローブ固定板2に
はベークライト板等が用いられており、材料の違
いから温度、湿度の変化によつて、被試験印刷配
線板と試験治具のプローブの位置の間に狂いが生
じるという欠点があつた。
板等が用いられるのに対し、プローブ固定板2に
はベークライト板等が用いられており、材料の違
いから温度、湿度の変化によつて、被試験印刷配
線板と試験治具のプローブの位置の間に狂いが生
じるという欠点があつた。
また厚い材料を使用するため、材料費も高いと
いう欠点があつた。
いう欠点があつた。
本発明は、印刷配線板孔あけ用の標準の数値制
御ボール盤を用い、被試験印刷配線板の孔あけに
用いた制御データをそのまま利用して、試験用接
続治具のプローブ固定板2に孔あけすることを可
能にし、しかもプローブ固定板2の材料として、
被試験印刷配線板7と同じ材料を使用可能にする
ことによつて、温湿度による狂いを相対的に減少
せしめることを目的とする。
御ボール盤を用い、被試験印刷配線板の孔あけに
用いた制御データをそのまま利用して、試験用接
続治具のプローブ固定板2に孔あけすることを可
能にし、しかもプローブ固定板2の材料として、
被試験印刷配線板7と同じ材料を使用可能にする
ことによつて、温湿度による狂いを相対的に減少
せしめることを目的とする。
本発明は、第1図に示す如く、プローブ固定板
を2枚の薄板10−1および10−2で構成し、
両者をスペーサ11で固定することにより、前記
目的を達成せんとするものである。
を2枚の薄板10−1および10−2で構成し、
両者をスペーサ11で固定することにより、前記
目的を達成せんとするものである。
第1図および第3図により、本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
第2図に示す従来のプローブ固定板2が、板厚
10mm程度の材料を用いていたのに対し、本発明に
於ては、例えば3mm程度の板厚の材料2枚を用い
る。この様にすれば、第3図に示す様に2枚重ね
合せても、通常の印刷配線板用の数値制御ボール
盤を用いて孔あけが可能になる。即ち、被試験印
刷配線板の孔あけに用いた制御データを用い、第
3図に示す如くプローブ固定板10−1、10−
2を重ね合わせて、2枚一緒に孔明けする。この
時、ドリルのビツト13は、プローブを圧入する
ための径のものに取替えておく。なお図中、12
はすて板で、特に本発明とは係りはない。
10mm程度の材料を用いていたのに対し、本発明に
於ては、例えば3mm程度の板厚の材料2枚を用い
る。この様にすれば、第3図に示す様に2枚重ね
合せても、通常の印刷配線板用の数値制御ボール
盤を用いて孔あけが可能になる。即ち、被試験印
刷配線板の孔あけに用いた制御データを用い、第
3図に示す如くプローブ固定板10−1、10−
2を重ね合わせて、2枚一緒に孔明けする。この
時、ドリルのビツト13は、プローブを圧入する
ための径のものに取替えておく。なお図中、12
はすて板で、特に本発明とは係りはない。
この様にして、被試験印刷配線板と全く同じ位
置に、プローブ圧入のための孔径の大きい孔のあ
いたプローブ固定板2枚を得る。
置に、プローブ圧入のための孔径の大きい孔のあ
いたプローブ固定板2枚を得る。
次に、得られた2枚のプローブ固定板10−1
および10−2を、第1図に示す如くプローブ1
の寸法に合せて一定の間隔を持たせて平行に配置
し、両者をスペーサ11によつて固定する。この
場合の両固定板の間隔は、第1図に示す様に、固
定板10−2にプローブ1の圧入リング1−3が
圧入、固定された時、もう一方の固定板10−1
が、スリーブ1−2の先端を支持する如く配置さ
れる。
および10−2を、第1図に示す如くプローブ1
の寸法に合せて一定の間隔を持たせて平行に配置
し、両者をスペーサ11によつて固定する。この
場合の両固定板の間隔は、第1図に示す様に、固
定板10−2にプローブ1の圧入リング1−3が
圧入、固定された時、もう一方の固定板10−1
が、スリーブ1−2の先端を支持する如く配置さ
れる。
この様に、薄い2枚の固定板の一方を、圧入リ
ング1−3によるプローブの固定用に、他方をス
リーブ1−2の先端支持用に用いることにより、
第2図に示す従来の厚い板材を用いたものと同じ
効果を得ることができる。
ング1−3によるプローブの固定用に、他方をス
リーブ1−2の先端支持用に用いることにより、
第2図に示す従来の厚い板材を用いたものと同じ
効果を得ることができる。
スペーサ11は、両固定板10−1、10−2
の相対位置を固定すると共に、固定板に加わる曲
げ方向の力への補強の役割も果す。被試験印刷配
線板に本試験接続治具を圧接した場合のプローブ
固定板の曲りに対しては、板の大きさと加わる圧
力(プローブの数)に応じて、筐体6を利用して
補強することができるので、固定板自身が、従来
のものと同じ強度を有することは、必ずしも必要
でない。
の相対位置を固定すると共に、固定板に加わる曲
げ方向の力への補強の役割も果す。被試験印刷配
線板に本試験接続治具を圧接した場合のプローブ
固定板の曲りに対しては、板の大きさと加わる圧
力(プローブの数)に応じて、筐体6を利用して
補強することができるので、固定板自身が、従来
のものと同じ強度を有することは、必ずしも必要
でない。
以上説明した様に、プローブ固定板を2枚の薄
板にすることによつて、印刷配線板加工用の標準
の数値制御ボール盤を用いて加工できる様にな
り、且、制御データも印刷配線板に用いるものを
そのまま利用できるので、短時間で試験治具を製
作できる効果を有する。また印刷配線板と同じ材
料を利用することにより、材料の種類を減らすこ
とも可能になる上、温湿度の変化により寸法的な
狂いも、相対的には無視できる程度になし得る効
果も有する。さらに板厚を薄くしたことにより、
材料費も低減可能であり、材料費、加工費、加工
時間のすべての面で、著しい効果を有する。
板にすることによつて、印刷配線板加工用の標準
の数値制御ボール盤を用いて加工できる様にな
り、且、制御データも印刷配線板に用いるものを
そのまま利用できるので、短時間で試験治具を製
作できる効果を有する。また印刷配線板と同じ材
料を利用することにより、材料の種類を減らすこ
とも可能になる上、温湿度の変化により寸法的な
狂いも、相対的には無視できる程度になし得る効
果も有する。さらに板厚を薄くしたことにより、
材料費も低減可能であり、材料費、加工費、加工
時間のすべての面で、著しい効果を有する。
第1図は、本発明の一実施例を示す試験治具の
断面図、第2図は従来の方法による試験治具の断
面図の一例、第3図は本発明の方法によりプロー
ブ固定板に孔あけをする場合の一例を示す。 符号の説明、1……プローブ、1−1……接触
子、1−2……スリーブ、1−3……圧入リン
グ、2……従来のプローブ固定板、3……プロー
ブ圧入用貫通孔、4……コネクタ、5……導線、
6……筐体、7……被試験印刷配線板、8……部
品リード、9……部品、10−1……本発明にか
かるプローブ固定板、10−2……本発明にかか
るプローブ固定板、11……スペーサ、12……
すて板、13……ドリルのビツト。
断面図、第2図は従来の方法による試験治具の断
面図の一例、第3図は本発明の方法によりプロー
ブ固定板に孔あけをする場合の一例を示す。 符号の説明、1……プローブ、1−1……接触
子、1−2……スリーブ、1−3……圧入リン
グ、2……従来のプローブ固定板、3……プロー
ブ圧入用貫通孔、4……コネクタ、5……導線、
6……筐体、7……被試験印刷配線板、8……部
品リード、9……部品、10−1……本発明にか
かるプローブ固定板、10−2……本発明にかか
るプローブ固定板、11……スペーサ、12……
すて板、13……ドリルのビツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被試験印刷配線板の配線用孔あけに用いる数
値制御ボール盤の制御データに基づいて、上記被
試験印刷配線板と同一材質である2枚のプローブ
固定板にプローブ挿入孔をあけ、該2枚の固定板
をプローブの寸法で定まる一定距離離してスペー
サで相互に固定し、上記プローブ挿入孔にプロー
ブを圧入することを特徴とする印刷配線板試験治
具の製造法。 2 上記プローブ挿入穴あけをプローブ固定板2
枚同時に行なうことを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の印刷配線板試験治具の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60128192A JPS61286764A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 印刷配線板試験治具の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60128192A JPS61286764A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 印刷配線板試験治具の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61286764A JPS61286764A (ja) | 1986-12-17 |
JPH0518065B2 true JPH0518065B2 (ja) | 1993-03-10 |
Family
ID=14978726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60128192A Granted JPS61286764A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 印刷配線板試験治具の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61286764A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04203978A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61202082U (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-18 |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP60128192A patent/JPS61286764A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61286764A (ja) | 1986-12-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |