JPH08271547A - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブ装置のコンタクトプローブ間の間隔
に自由度を持たせる。 【構成】 使用するコンタクトプローブ７ａは、ピン先
端部７ｂを除いて絶縁コート層７ｃで被覆し、相互間を
絶縁コート層７ｃで絶縁して束ねてプローブユニット７
を構成する。このためコンタクトプローブの間隔に自由
度が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関し、
特に高密度に検査端子が配置された印刷配線板の電気的
検査に用いられるプローブ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプローブ装置、例えば実開平４−
３０４８０号に開示された従来のプローブ装置におい
て、コンタクトプローブ１は図６に示すように、特殊鋼
線の表面に絶縁用の特殊コーティングを施し、被検査物
であるプリント配線板との接触をよくするために先端形
状を鋭角に処理したコンタクトプローブを用いている。
図６に示すコンタクトプローブ１は、図７に示すように
チェッカー２からガイド４及びガイド５を利用し被検査
物６の所定の位置に誘導されており、またチェッカー２
とガイド４内にカラー３を配置することによりピン圧の
調整を行い、ガイド４及びガイド５間に置いてピン圧を
発生させ、コンタクトプローブ１の反発力（しなり）を
利用してコンタクトプローブ１をプリント配線板６に確
実に接触させるようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図７に示すプローブ装
置では、コンタクトプローブ１を被検査物であるプリン
ト配線板６の所定の位置に正確に配置するため、コンタ
クトプローブ１を固定するガイド孔をガイド４に設ける
必要がある。

【０００４】しかしながら、プリント配線板６上への実
装形態が半導体のベアチップ状態に近い０．１２ｍｍピ
ッチのような狭ピッチになるにつれて、ガイド孔及び間
隔が小さくなるため穴あけ加工は、難しくなってくる。

【０００５】例えば０．１２ｍｍピッチ対応のガイド孔
加工を行うとすれば、ガイド孔間隔を考えると、０．０
８ｍｍのキリ径にて孔あけを行う必要がある。しかし、
ドリルの強度を考えれば、このキリ径をもって通常５ｍ
ｍ程度のガイド４に穴あけ加工を行うことは、かなり困
難となる。従って、コンタクトプローブの製造限界もあ
るが、ガイド孔の加工限界により、コンタクトプローブ
相互間のピッチが限定されてしまう。

【０００６】また、穴加工時の穴位置精度及び仕上がり
具合によりコンタクトプローブ１がプリント配線板６に
接触する精度も決まってしまう。また加圧時にコンタク
トプローブ自体の反発力（しなり）を利用するため、過
度の加圧によりコンタクトプローブが曲がってしまうと
いう恐れがあった。

【０００７】本発明の目的は、ガイドをなくすことによ
りコンタクトプローブの配線の自由度を増すとともに、
コンタクトプローブの直径を変更することにより各ピッ
チに対応可能としたプローブ装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプローブ装置は、プローブユニット
と、圧下部とを有するプローブ装置であって、プローブ
ユニットは、複数のコンタクトプローブからなるもので
あり、前記コンタクトプローブは、検査端子に接触させ
るピンの先端部を除いて絶縁コート層で被覆したもので
あり、前記複数のコンタクトプローブは、ピン先端部を
同一高さに揃え、かつ相互間を前記絶縁コート層により
絶縁して束ねられたものであり、圧下部は、前記プロー
ブユニットを圧下して各コンタクトプローブのピン先端
部を検査端子に接触させるものである。

【０００９】また前記プローブユニットは、コンタクト
プローブのピン先端部のピッチを前記絶縁コート層の膜
厚により調整するものである。

【００１０】またプローブユニットは、コンタクトプロ
ーブのピン先端部のピッチをピンの直径により調整する
ものである。

【００１１】また前記プローブユニットは、検査対象の
部品に対応したピン先端部のピッチを持つユニットとし
て構成されたものである。

【００１２】また前記プローブユニットは、複数のユニ
ットを組み合わせて構成され、部品ごとに検査端子にピ
ン先端を接触させるようにしたものである。

【００１３】

【作用】コンタクトプローブは、検査端子に接触ピンの
先端部を除いて絶縁コート層で被覆し、その絶縁コート
層で相互間を絶縁して束ねた構造であり、その束ねられ
た複数のコンタクトプローブのピン先端部を検査端子に
接触させ、特性試験を行う。従って複数のコンタクトプ
ローブ相互間を隔離するガイドが不要となり、しかも検
査端子が狭くなったとしても、ピンの直径或いは絶縁コ
ート層の膜厚を調整することにより対処することが可能
となる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図１（ａ）は本発明に係るコンタクトプローブを示す正
面図、（ｂ）は図１（ａ）のＩ部拡大図、図３は本発明
に係るプローブ装置を示す構成図である。

【００１５】図において本発明に係るプローブ装置は基
本的構成として、プローブユニット７と、圧下部８とを
有するものである。プローブユニットは、複数のコンタ
クトプローブ７ａ，７ａ，…からなるものであり，コン
タクトプローブ７ａは、検査端子に接触させるピンの先
端部７ｂを除いて絶縁コート層７ｃで被覆したものであ
り、複数のコンタクトプローブ７ａは、ピン先端部７ｂ
を同一高さに揃え、かつ相互間を絶縁コート層７ｃで絶
縁して束ねられたものである。

【００１６】また圧下部は、プローブユニット７を圧下
して各コンタクトプローブ７のピン先端部７ｂを検査端
子に接触させるようになっている。

【００１７】次に具体例を用いて説明する。図１
（ａ），（ｂ）に示すようにプローブユニット７を構成
するコンタクトプローブ７ａは、検査対象のプリント配
線板の検査端子に接触するピン７ｄとピン７ｄに配線用
にされたリード線７ｅとからなっている。コンタクトプ
ローブ７ａのピン７ｄはプリント配線板と接触する先端
部分を除き絶縁膜コート層７ｃで被覆され、隣接するコ
ンタクトプローブ７ａの接触を防止するため、ピン先端
部形状は針状となっている。またコンタクトプローブ７
ａのピン７ｄの材質としては、Ｂｅ−Ｃｕ材またはＦｅ
系の特殊鋼材を使用する。また絶縁コート層７ｃとして
は、レジンコート材を用いており、その膜厚は１０μｍ
程度になっている。

【００１８】次にプローブユニット７を図２を用いて説
明する。図１で説明したようにコンタクトプローブ７の
ピン７ｄ表面を絶縁コート層７ｃで被覆しているため、
コンタクトプローブ７間のクリアランスを考えずにコン
タクトプローブ７ａの絶縁コート層７ｃ同士を接触させ
て配列が可能となる。そこで本発明では、複数のコンタ
クトプローブ７ａのピン先端部７ｂを同一高さに揃え、
かつ相互間を絶縁コート層７ｃにより絶縁して束ね、そ
れによりプローブユニット７を構成している。またコン
タクトプローブ７ａ間を封止樹脂により接合することに
より、コンタクトプローブ７ａの配列ズレを防止する。
本発明においてコンタクトプローブ７ａを束ねるにあた
っては、図２（ａ）に示すように直線状に配列したり
（正方配置）、或いは図２（ｂ）に示すように千鳥状に
配列してもよく、その配列形状は図示のものに限られる
ものではない。またコンタクトプローブ７ａのピン先端
部７ｂのピッチＰは、絶縁コート層７ｃの膜厚或いはピ
ン７ａの直径により調整する。また検査対象のパットが
長方形の場合、従来ではパットピッチとコンタクトプロ
−ブの径とを同じにする必要があったが、本発明におい
ては、パットの長さによりコンタクトプロ−ブの千鳥配
列が可能なため、パットピッチにコンタクトプロ−の径
を合わせればよく、パットピッチとコンタクトプロ−ブ
の径とを同じにする必要がなく、たとえばパットピッチ
が０．１２ｍｍの場合は、正方配置でピン配列を行なう
場合に絶縁コ−ト処理後のコンタクトプロ−ブ径を０．
１２ｍｍとすればよい。

【００１９】またコンタクトプローブ７ａを束ねるにあ
たっては、コンタクトプローブ７ａ間をあらかじめ接着
剤にて仮止めした後、ピン先端部７ｂとリード線７ｅと
の部分とをマスキングし、封止樹脂９によりピン先端部
７ｂとリード線７ｅとの部分との部分を除いた部分を封
止する。このようにすることにより、コンタクトプロー
ブ７ａを千鳥形状に３段以上に配置した場合でも、仮止
めの接着剤により封止後のコンタクトプローブ相互間に
ズレが生じることを防止できる。

【００２０】次に本発明に係るプローブユニット７を用
いたプローブ装置を図３を用いて説明する。本発明に係
るプローブ装置は、プローブユニット７と、圧下部８と
からなっている。圧下部８は、プローブ固定ベース１
０、板バネ１１及び治具固定ベース１２から構成され
る。前記プローブユニット７は、プローブ固定ベース１
０の下面に取り付けられる。またプローブ固定ベース１
０と治具ベース１２間に板バネ１１を設け、コンタクト
プロ−ブ７ａと被検査物であるプリント配線板６との接
触圧を軽減し、プリント配線板６へのコンタクトプロー
ブ７ａによる打痕の発生を低減する。例えば打痕を防止
するため、コンタクトプロ−ブ７ａのコンタクト圧を約
１０ｇ以下、プロ−ブユニット７全体としては３００ピ
ン／ｃｍ²，２．５ｋｇ／ｃｍ²前後の加圧となるように
板バネ１１の圧力を調節する。

【００２１】図４（ａ），（ｂ）に本発明のプローブ装
置に使用するプローブユニット７を示す。本発明に係る
プローブユニット７は、検査対象の部品に対応したピン
先端部のピッチをもつユニットとして構成し、これらを
部品ごとにユニット化して予め作成しておき、部品に対
応したプローブユニット７を選択して用いるようになっ
ている。また図５に示すようプローブ固定ベース１３は
図４に示すプローブユニット７を複数組交換可能に取付
けられるようになっている。検査時にプローブ固定ベー
ス１３上に予め作成したプローブユニット７を配置し組
み上げることにより治具を作成する。これにより、短時
間にて治具の作成が行え、かつ作成した治具を解体する
ことにより、プロ−ブユニット７を再利用できる。ま
た、簡単に治具を解体して保管できるため、治具の保管
スペースを最小限に抑えることができる。また、使用時
には図３に示した場合と同様に治具固定ベース１２にプ
ローブ固定ベース１３を取り付けることにより使用す
る。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明したように本発明は、コンタ
クトプローブの絶縁コート層により相互間を絶縁し束ね
てプローブユニットを構成することにより、従来プロー
ブ間に必要であったクリアランスを皆無にすることがで
き、プローブの配置に対する自由度を向上することがで
きる。またコンタクトプローブを使用しプローブ装置を
作成することにより、現状では対応できない狭ピッチパ
ット対応のプローブ装置を提供できる。

【００２３】また検査端子が狭くなったとしても、ピン
の直径或いは絶縁コート層の膜厚を調整することにより
対処することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明にしようするコンタクトプロー
ブを示す正面図、（ｂ）は図１（ａ）のＩ部拡大図であ
る。

【図２】（ａ），（ｂ）は本発明に係るコンタクトプロ
ーブの配置形状を示す図である。

【図３】本発明に係るプローブ装置を示す構成図であ
る。

【図４】（ａ），（ｂ）は本発明に係るプローブユニッ
トを示す図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は、本発明に係る圧下部のプロ
ーブ固定ベースを示す図である。

【図６】従来例のコンタクトプローブを示す図である。

【図７】従来例のコンタクトプローブの配置を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ２ チェッカー ３ カラー ４ ガイド ５ ガイド ６ プリント配線板 ７ プロ−ビユニット ７ａ コンタクトプローブ ７ｃ 絶縁コート層 ９ 封止樹脂

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プローブユニットと、圧下部とを有する
   プローブ装置であって、 プローブユニットは、複数のコンタクトプローブからな
   るものであり、 前記コンタクトプローブは、検査端子に接触させるピン
   の先端部を除いて絶縁コート層で被覆したものであり、
   前記複数のコンタクトプローブは、ピン先端部を同一高
   さに揃え、かつ相互間を前記絶縁コート層により絶縁し
   て束ねられたものであり、 圧下部は、前記プローブユニットを圧下して各コンタク
   トプローブのピン先端部を検査端子に接触させるもので
   あることを特徴とするプローブ装置。
2. 【請求項２】 前記プローブユニットは、コンタクトプ
   ローブのピン先端部のピッチを前記絶縁コート層の膜厚
   により調整するものであることを特徴とする請求項１に
   記載のプローブ装置。
3. 【請求項３】 プローブユニットは、コンタクトプロー
   ブのピン先端部のピッチをピンの直径により調整するも
   のであることを特徴とする請求項１に記載のプローブ装
   置。
4. 【請求項４】 前記プローブユニットは、検査対象の部
   品に対応したピン先端部のピッチを持つユニットとして
   構成されたものであることを特徴とする請求項１に記載
   のプローブ装置。
5. 【請求項５】 前記プローブユニットは、複数のユニッ
   トを組み合わせて構成され、部品ごとに検査端子にピン
   先端を接触させるようにしたものであることを特徴とす
   る請求項４に記載のプローブ装置。