JPH0517246Y2 - - Google Patents

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JPH0517246Y2
JPH0517246Y2 JP4928885U JP4928885U JPH0517246Y2 JP H0517246 Y2 JPH0517246 Y2 JP H0517246Y2 JP 4928885 U JP4928885 U JP 4928885U JP 4928885 U JP4928885 U JP 4928885U JP H0517246 Y2 JPH0517246 Y2 JP H0517246Y2
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thermal head
ink ribbon
partial glaze
layer
insulating substrate
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【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は、主に熱転写型サーマルプリンタに用
いるサーマルヘツドに関する。
〔従来技術及びその問題点〕
従来、例えば複数個の発熱抵抗体素子を同一の
絶縁性基板の部分グレーズ層上に直線的に配置
し、外部情報に従つて、この発熱抵抗体素子を通
電加熱させて感熱記録紙を発色記録させ、あるい
はインクリボンを介して普通紙に転写記録するた
めにサーマルヘツドが用いられる。
従来のサーマルヘツドを第3図、第4図を用い
て説明する。絶縁性基板1に格子状の分割ライン
6が設けられ、この分割ライン6の近傍にガラス
からなる部分グレーズ層2が形成されている。こ
の部分グレーズ層2はガラスペーストをスクリー
ン印刷した後に焼成することにより断面が半円弧
状となるように形成され、その略頂部に発熱抵抗
体層3が直線的に複数個並設されている。その上
に発熱抵抗体層3に電力を供給する給電用導体4
が設けられ、その上に発熱抵抗体層3等の酸化お
よび摩耗による損傷を防ぐ保護層5が被覆されて
いる。
このようなサーマルヘツドを1枚の絶縁性基板
1上に多数個同時に形成し、最終工程でそれぞれ
のサーマルヘツドを分割ライン6にそつて分割し
ている。その際の分割ライン6の形成方法は、レ
ーザービーム加工機を用いて絶縁性基板1の表又
は裏面にミシン目状の凹部(図示せず)を格子状
に加工して折り曲げて分割する方法およびダイシ
ングマシンを用いて切削分割する方法が一般的に
行われている。しかし、このような加工方法で分
割したサーマルヘツドの絶縁性基板1の外形とな
るエツジ部は、大変鋭利なもので刃物のようにな
る。
近年、熱転写方式のプリンタを装備したハンデ
イタイプライタ、ワードプロセツサの市場が急拡
大しており、それとともに紙質を選ぶことがな
く、かつ高印字品質であることが強く要望されて
いる。
第5図に示すように従来のサーマルヘツド11
を用いて、プラテン13およびインクリボン1
4、記録紙15との圧接力を増すとともに、特に
サーマルヘツド11をキヤリツジ12に装着した
とき印字走行方向に沿つて所定の傾斜角を設け、
インクリボン14に対する圧力分布を均一化する
ことによつて著しく印字品質が向上する。例えば
サーマルプリンタのサーマルヘツド11の傾斜角
を2度として印字したとき、圧力分布がより均一
化されて特にインクリボンを用いる。熱転写型に
おいて均一で濃厚の高い高印字品質のものが得ら
れる。
しかし、従来の市販のサーマルヘツドを用いた
場合、ヘツドの分割ライン6から部分グレーズ層
2の中心までの寸法Aは1mm以上と大きいもので
あつた。プリンタのキヤリツジ12に傾斜させて
装着し、印字させるとサーマルヘツド11の外形
であるエツジ部11aがインクリボン14に圧接
して、前述したように分割したサーマルヘツドチ
ツプの外形であるエツジ部が大変鋭いものであ
り、かつ材質が非常に硬質なものであるため、圧
接して摺接するとインクリボン14が削られて粉
を発生し、印字汚れおよび印字カスレの要因とな
つていた。また、インクリボン14は一般にカセ
ツト式となつており、サーマルヘツドチツプのエ
ツジ部11aを支点として記録紙15からインク
リボン14を引きはがすように巻取る構造となつ
ているため、ヘツドのエツジ部11aは常にイン
クリボン14と圧接状態で摺接しているものであ
る。
このように従来のサーマルヘツド11を用いた
場合、インクリボン14から発生する研削粉は解
消できず、印字不良が多発していた。また熱転写
プリンタはサーマルヘツド11をインクリボン1
4に圧接、解除して印字する機構が一般的であ
る。この際圧接を衝撃的に行うとサーマルヘツド
チツプのエツジ部11aが強くインクリボン14
を記録紙15に押しつけて、記録紙15に打線、
打こんの印字汚れを発生する重大な欠点をもつて
いる。
このため熱転写プリンタのサーマルヘツド11
の傾斜角は制限を受けて、印字過程の均一な圧力
分布が得られずインクリボン14への熱伝導が悪
くなり、高印字品質化への障害となつていた。さ
らに印字後のインクリボン14の引きはがし角度
を大きくとることによつて印字品質が高まる効果
があるが、前記原因により制限を受ける欠点があ
つた。
〔考案の目的〕
本考案は前記従来技術の問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、サーマ
ルヘツドチツプに分割したエツジ部を部分グレー
ズ層の曲率範囲内に位置させることによつてイン
クリボンと摺接しても研削粉を出さず、かつ、プ
リンタメカニズムでサーマルヘツドとインクリボ
ンおよび記録紙、プラテンが衝撃的に圧接しても
印字汚れの発生がなく、高印字品質が得られるサ
ーマルヘツドを提供することである。
〔考案の構成〕
かかる目的を達成するために、本考案は、絶縁
性基板上に断面が半円弧状の部分グレーズ層を多
数形成し、これら部分グレーズ層上に発熱抵抗体
層と該発熱抵抗体層に電力を供給する給電体層お
よび該給電体層を被覆する保護層とを順次積層
し、前記絶縁性基板を分割ラインに沿つて分割す
ることにより得られるサーマルヘツドにおいて、
前記部分グレーズ層の前記分割ライン側端部を除
去して除去部を形成し、該除去部の範囲内に前記
分割ラインを設定したことを特徴とする。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を図に従つて説明する。
サーマルヘツドの断面図を第1図に示す。従来と
異なる所は、サーマルヘツドチツプを分割するこ
とによつて形成されるエツジ部が部分グレーズ層
の曲率範囲内に配置されていることである。従来
と同一物には同じ符号をつてけ示す。
本考案のサーマルヘツドには従来のサーマルヘ
ツドと略同一の工程で製造され最終工程でチツプ
に分割されるものであるが、あらかじめ部分グレ
ーズ層2の端部2aをエツチングによつて除去し
たこと、その除去された端部2aの範囲内に分割
ライン6を位置させている点に本考案の特徴があ
る。部分グレーズ層2はあらかじめフオトリソ技
術によつてチツプ外形線上の端部2aを除去し、
この除去された範囲内でサーマルヘツドチツプに
分割されるようになつている。
このようなサーマルヘツドを熱転写サーマルプ
リンタに用いた場合第2図のように、サーマルヘ
ツド11は印字走行方向に傾斜角をもつてキヤリ
ツジ12に装置された。
サーマルヘツド11のエツジ部11bは従来の
様にインクリボン14と圧接して摺接せず、エツ
ジ部11bは鋭利なものであつてもインクリボン
14を削つて粉を発生することは無くなつた。ま
た、従来のサーマルヘツドと比べてチツプ外形の
エツジ部11bが部分グレーズ層2の曲率範囲内
に位置しているので、インクリボン14の印字後
の引きはがし角度θ°をインクの特性に合わせて広
範囲に設定できるようになり、シヤープな印字品
質が得られる利点がある。
また熱転写プリンタのサーマルヘツド11を衝
撃的に圧接、解除を行つても、インクリボン14
に対し部分グレーズ層2の十分な曲率でもつて圧
接するため、打線、打こんが記録されず印字汚れ
を著しく減少させることができた。このように熱
転写プリンタに搭載するサーマルヘツド11に与
える傾斜角α°およびインクリボン14の引きはが
し角θ°の設定範囲が著しく広がり、印字過程の均
一な圧力分布、インクリボン14への熱伝導効
率、インクの定着分離性が改善され、高印字品質
化に著しい効果を示した。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案によれば、絶縁性基
板の分割ラインを部分グレーズ層の曲率範囲内に
位置させ絶縁性基板の外形のエツジ部の形状が印
字特性に悪影響を与えないものとしている。この
サーマルヘツドを熱転写プリンタの印字方向に沿
つて傾斜してキヤリツジに装着し、インクリボン
を介して印字させたときサーマルヘツドチツプの
インクリボンと圧接するエツジ部は滑らかな部分
グレーズ層となり研削粉の発生が完全に解消す
る。
またプリンタメカニズムのサーマルヘツド圧
接、解除において、従来のようにチツプ外形のエ
ツジ部が鋭利でないため、単位面積当たりの荷重
が低下して、打線、打こんの印字汚れが解消す
る。このため均一な圧力分布で熱の伝導効率がよ
く、発色濃度のバラツキの少ない高印字品質が提
供できる。さらにインクリボンの引きはがし角度
θ°が大きくとれることも高印字品質化に効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示すサーマルヘツ
ドの断面図、第2図は本考案のサーマルヘツドを
搭載したプリンタの印字部を示す拡大略図、第3
図は従来のサーマルヘツドの絶縁性基板分割前の
平面図、第4図は従来のサーマルヘツド断面図、
第5図は従来のサーマルヘツドを装着したプリン
タ印字部を示す拡大略図である。 1……絶縁性基板、2……部分グレーズ層、2
a……端部、3……発熱抵抗層、4……給電導体
層、5……保護層、6……分割ライン、11……
サーマルヘツド、11a,11b……エツジ部、
12……キヤリツジ、13……プラテン、14…
…インクリボン、15……記録紙。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性基板上に断面が半円弧状の部分グレーズ
    層を多数形成し、これら部分グレーズ層上に発熱
    抵抗体層と該発熱抵抗体層に電力を供給する給電
    体層および該給電体層を被覆する保護層とを順次
    積層し、前記絶縁性基板を分割ラインに沿つて分
    割することにより得られるサーマルヘツドにおい
    て、前記部分グレーズ層の前記分割ライン側端部
    を除去して除去部を形成し、該除去部の範囲内に
    前記分割ラインを設定したことを特徴とするサー
    マルヘツド。
JP4928885U 1985-04-04 1985-04-04 Expired - Lifetime JPH0517246Y2 (ja)

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JP4928885U JPH0517246Y2 (ja) 1985-04-04 1985-04-04

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Publication Number Publication Date
JPS61166846U JPS61166846U (ja) 1986-10-16
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