JPH0446929Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、主に熱転写型サーマルプリンタに用
いるサーマルヘツドに関する。

（従来技術及びその問題点） 従来、例えば複数個の発熱抵抗体素子を同一基
板の部分グレーズ層上に直線的に配置し、外部か
らの信号情報に従つて、この発熱抵抗体素子を通
電加熱させて、感熱記録紙に発色記録させ、ある
いはインクリボンを介して普通紙に転写記録する
ためにサーマルヘツドが用いられる。ここで、図
面を用いて従来例を説明すると、第３図は絶縁性
基板を示す平面図、第４図は部分グレーズ層を示
す断面図、第５図はプリンタの印字部を示す部分
拡大図である。

まず第３図に示すように従来のサーマルヘツド
は絶縁性基板１に格子状の分割ライン６が設けら
れ、この分割ライン６の近傍にガラスからなる部
分グレーズ層２が形成される。この部分グレーズ
層２はガラスペーストをクリーン印刷して焼成す
ることにより、断面がある曲率を有する半円弧状
となるように形成されている。その頂部に発熱抵
抗体層３が直接的に複数個並設され、更に発熱抵
抗体層３に電力を供給する給電導体層４が設けら
れ、その上に酸化および摩耗による損傷を防ぐ保
護層５が被覆されている。

このようなサーマルヘツドを１枚の絶縁性基板
１上に多数個同時に形成し、最終工程でそれぞれ
のサーマルヘツドチツプに分割している。その際
の分割ライン６の形成方法はレーザービーム加工
機（図示せず）を用いて絶縁性基板１の表又は裏
面にミシン目状の凹部を格子状に加工して折り曲
げて分割する方法、およびダイシングマシンを用
いて切削分割する方法が一般にとられている。

しかし、このような加工方法で分割したサーマ
ルヘツドの絶縁性基板１の外形のエツジ部１１ａ
（第５図参照）は大変鋭利なもので、刃物のよう
になる特徴がある。

近年、熱転写方式のサーマルプリンタを装備し
たハンデイタイプライタ、ワードプロセツサの市
場が急拡大しており、それとともに紙質を選ばな
い高印字品質が強く要望されている。この要望を
満たすために第５図のように従来のサーマルヘツ
ド１１を用いてプラテン１３およびインクリボン
１４、記録紙１５との圧接力を増すとともに、特
にサーマルヘツド１１をキヤリツジ１２に装着し
たとき、印字走行方向に沿つて傾斜角を設け、イ
ンクリボン１４に対する圧力分布を均一化するこ
とによつて著しく印字品質が改良される。例えば
サーマルプリンタのサーマルヘツド１１の傾斜角
を２度として印字させたとき、圧力分布がより均
一化されて、特にインクリボンを用いる熱転写型
のサーマルプリンタにおいて均一で濃度の高い高
印字品質のものが得られる。

しかし、従来の市販のサーマルヘツドを用いた
場合、サーマルヘツドの分割ライン６から部分グ
レーズ層２の中心までのＡ寸法は１mm以上と大き
いものであつた。このことはプリンタのキヤリツ
ジ１２に傾斜させて装着し、印字させるとサーマ
ルヘツド１１の外形のエツジ部１１ａがインクリ
ボン１４に圧接することになり、前述したように
分割したサーマルヘツドチツプの外形のエツジ部
１１ａが大変鋭いものであり、かつ材質が非常に
硬質なものであるため、インクリボン１４に圧接
して摺接されると、インクリボン１４が削られて
粉を発生し印字汚れおよび印字カスレの要因とな
つていた。

また、インクリボン１４は一般にカセツト式と
なつており、サーマルヘツドチツプの外形のエツ
ジ部１１ａを支点として記録紙１５からインクリ
ボン１４を引き剥がすように巻取る構造になつて
いるため、サーマルヘツド１１の外形のエツジ部
１１ａは、常にインクリボン１４と圧接して摺接
されているものである。このように従来のサーマ
ルヘツド１１を用いた場合、インクリボン１４か
ら発生する研削粉は解消できず印字不良が多発し
ていた。また熱転写プリンタは、サーマルヘツド
１１をインクリボン１４に圧接および解除して印
字する機構が一般的である。この際圧接を衝撃的
に行うとサーマルヘツドチツプのエツジ部１１ａ
が強くインクリボン１４を記録紙１５に押しつけ
て、記録紙１５の印字場所以外の所に打線、打こ
ん等の印字汚れを発生する重大な欠点をもつてい
る。

このため、従来の熱転写サーマルプリンタのサ
ーマルヘツド１１の傾斜角は任意に設定できず制
限を受け、印字過程の均一な圧力分布が得られ
ず、インクリボン１４への熱伝導が悪くなり高印
字品質化への障害となつていた。

（考案の目的） 本考案は、前記従来技術の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、サー
マルヘツドを部分グレーズ層の曲率範囲外で分割
したあと、部分グレーズ層の１部分を含んでテー
パー状に形成することによつて、サーマルヘツド
のエツジ部を鈍角でかつ発熱抵抗体素子に接近さ
せ、インクリボンと摺接しても研削粉を出さず、
かつ、プリンタメカニズムでサーマルヘツドとイ
ンクリボンおよび記録紙、プラテンが衝撃的に圧
接しても、印字汚れの発生が全くない高印字品質
が得られるサーマルヘツドを提供することであ
る。

（考案の構成） かかる目的を達成するために、絶縁性基板上の
端面に近接して断面が半円弧状の部分グレーズ層
を形成し、その部分グレーズ層の略頂部に複数個
の発熱抵抗体層を直線的に配置し、その発熱抵抗
体層に電力を供給する給電導体層と、その上に形
成された保護層とを備えたサーマルヘツドにおい
て絶縁性基板のエツジ部が部分グレーズ層の１部
分を含んでテーパー状に形成されていることを特
徴とする。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図を用いて詳細に説明
する。第１図はサーマルヘツドの断面図であり、
従来と異なるところは、サーマルヘツドの外形の
エツジ部が部分グレーズ層２の一部分を含んでデ
テーパー状に形成されていることである。なお、
従来例と同一物には、同じ符号をつけて詳説は省
く。

本考案のサーマルヘツドは従来のサーマルヘツ
ドと略同一の工程で製造されており、一般の公知
の方法でチツプに分割する。

この分割は第１図に示す如く成され、それは部
分グレーズ層２の曲率に接近して絶縁性基板を分
割したあと、部分グレーズ層２の曲率を含めてテ
ーパー状に研磨を行つたものを第２図に示すよう
なプリンタに装置した場合、サーマルヘツド１１
の外形のエツジ部１１ｂは大きな鈍角となり、か
つ滑らかに研磨されている。そのためインクリボ
ン１４に対して鋭利な接触とならずインクリボン
１４を削つて粉を発生することはない。同様にプ
リンタの衝撃的なサーマルヘツドの圧接動作をし
ても全く印字汚れは発生しないものである。

このように従来と同様の分割ラインの加工方法
でもつて、その分割ラインを部分グレーズ層に当
接又は十分に近接させ分割することによつて従来
のサーマルヘツドがもつていたエツジ部による印
字汚れを簡単に解消することができる。よつて熱
転写サーマルプリンタに搭載するサーマルヘツド
１１のプラテン１３に対する傾斜角は設定範囲が
広範囲となり、印字過程の均一な圧力分布が得ら
れ、インクリボン１４への熱伝導効率が高まり高
印字品質化に著しい効果を示した。

（考案の効果） 以上説明したように本考案によれば、部分グレ
ーズ層の曲率の範囲内にサーマルヘツドチツプの
エツジ部をテーパー状に研磨し位置させることに
よつて、従来では突出していたエツジ部によつて
生じていた印字汚れが完全に解消し、プリンタに
おける印字過程の圧力分布を均一化するためのサ
ーマルヘツド傾斜角の設定範囲が広がり、発色濃
度のバラツキが少ない高印字品質が提供できる。
さらに上記原因によつてサーマルヘツドの駆動エ
ネルギーあるいは記録速度のバラツキが減少する
等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のサーマルヘツドを示す断面
図、第２図は本考案のサーマルヘツドを搭載した
プリンタの印字部の拡大側面図、第３図は従来の
サーマルヘツドの絶縁性基板分割前の平面図、第
４図は従来の部分グレーズ部を示す断面図、第５
図は従来のサーマルヘツドを搭載したプリンタの
印字部の部分拡大図である。 １……絶縁性基板、２……部分グレーズ層、３
……発熱抵抗層、４……給電導体層、５……保護
層、６……分割ライン、１１……サーマルヘツ
ド、１１ａ，１１ｂ……エツジ部、１２……キヤ
リツジ、１３……プラテン、１４……インクリボ
ン、１５……記録紙。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁性基板上の端面に近接して形成された部分
   グレーズ層と、該部分グレーズ層の略頂部に形成
   された発熱抵抗体層と、該発熱抵抗体層に電力を
   供給するための給電導体層と、その上に形成され
   た保護層とを備えたサーマルヘツドにおいて、前
   記部分グレーズ層と近接して平行に位置する絶縁
   性基板の端面のエツジ部が、部分グレーズ層の１
   部分を含みかつテーパー状に形成されていること
   を特徴とするサーマルヘツド。