JPH05165218A - ネガ型感光性組成物 - Google Patents

ネガ型感光性組成物

Info

Publication number
JPH05165218A
JPH05165218A JP3353340A JP35334091A JPH05165218A JP H05165218 A JPH05165218 A JP H05165218A JP 3353340 A JP3353340 A JP 3353340A JP 35334091 A JP35334091 A JP 35334091A JP H05165218 A JPH05165218 A JP H05165218A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
compound
resist
group
negative photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3353340A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2989064B2 (ja
Inventor
Mikio Yajima
幹男 谷島
Kenji Nakamura
健司 中村
Hiromi Kanai
ひろみ 金井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Zeon Co Ltd filed Critical Nippon Zeon Co Ltd
Priority to JP3353340A priority Critical patent/JP2989064B2/ja
Publication of JPH05165218A publication Critical patent/JPH05165218A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2989064B2 publication Critical patent/JP2989064B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体集積回路、フォトマスク、フラットパ
ネルディスプレイ等のパターン形成に用いられるアルカ
リ現像型のネガ型感光性組成物を提供すること。特にリ
フトオフ法によるパターン形成用ネガ型レジストとして
好適な感光性組成物を提供すること。 【構成】 (A)光線による露光、または露光と引き続
く熱処理によって架橋する成分、(B)アルカリ可溶性
樹脂、および(C)露光する光線を吸収する化合物を少
なくとも一種含有し、かつ、アルカリ性水溶液を現像液
とすることを特徴とするネガ型感光性組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ネガ型感光性組成物に
関し、さらに詳しくは、半導体集積回路、フォトマス
ク、フラットパネルディスプレイ等のパターン形成に用
いられるアルカリ現像型のネガ型感光性レジストに関す
る。
【0002】本発明のネガ型感光性組成物は、オーバー
ハング状または逆テーパー状のレジストパターンを形成
するため、特にリフトオフ(lift−off)法によ
るパターン形成用ネガ型レジストとして好適である。ま
た、本発明のネガ型感光性組成物は、露光量を調整する
ことにより順テーパー状のパターンを形成させることが
できるため、エッチング用レジストとしても使用するこ
とができる。
【0003】
【従来の技術】ウェットエッチングやドライエッチング
により基板上にパターンを形成するのに使用されるフォ
トレジスト(エッチング用レジスト)としては、ポジ
型、ネガ型とも種々の感光性組成物が知られているが、
リフトオフ法によるパターン形成用のフォトレジスト
(リフトオフ用レジスト)としては、必ずしも好適なも
のが知られていないのが現状である。
【0004】リフトオフ法では、まず、基板上のレジス
ト膜をパターン状に露光した後、現像し、次いで、得ら
れたレジストパターンを有する基板上に金属を蒸着させ
る。しかる後、レジスト部分を剥離除去すれば、金属蒸
着膜によるパターンが基板上に残る。ところで、レジス
トパターンを有する基板上に金属を蒸着すると、蒸着膜
は、レジストパターン上および基板上に形成されるが、
レジストパターンの断面形状がオーバーハング状または
逆テーパー状であれば、基板上に形成される蒸着膜は、
レジストパターンおよびその上に形成される蒸着膜とは
独立の蒸着状態となるため好ましい。
【0005】しかしながら、従来、このようなリフトオ
フ用のレジストパターンを形成できる好適なフォトレジ
スト材料が少ないため、エッチング用レジストの処理工
程に工夫をしてオーバーハング状のレジストパターンを
形成し、リフトオフ法によるパターン形成に供してい
た。
【0006】例えば、ノボラック樹脂とキノンジアジド
化合物とからなるポジ型フォトレジストをリフトオフ用
レジストとして用いる場合に、露光後、現像前にレジス
ト膜を有機溶剤で処理してレジスト膜表面部分の現像液
に対する溶解速度を低下させることにより、オーバーハ
ング状のレジストパターンを形成する方法が知られてい
る。ところが、この方法では、レジストパターンの上部
がヒサシ状に薄く張り出すため、この上に堆積した金属
蒸着膜のためにヒサシ状部分が垂れ下がってしまい、基
板上に形成された蒸着膜とショートするなどの問題を有
している。しかも、現像前のレジスト膜全体が現像液に
溶けにくくなるため、現像速度に場所によるムラが出や
すいという問題がある。
【0007】
【発明の解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体集積回路、フォトマスク、フラットパネルディスプレ
イ等のパターン形成に用いられるアルカリ現像型のネガ
型感光性組成物を提供することにある。また、本発明の
目的は、特にリフトオフ法によるパターン形成用ネガ型
レジストとして好適な感光性組成物を提供することにあ
る。
【0008】本発明者らは、前記従来技術の欠点を解決
すべく鋭意研究の結果、光線による露光、または露光と
引き続く熱処理によって架橋する成分と、アルカリ可溶
性樹脂と、露光する光線を吸収する化合物を少なくとも
一種含有するネガ型感光性組成物がアルカリ性水溶液を
現像液として使用した場合に、特にリフトオフ法に好適
なオーバーハング状または逆テーパー状のレジストパタ
ーンを形成できることを見いだした。
【0009】このネガ型感光性組成物は、露光量を調整
することにより、レジストパターンの形状を順テーパー
状にも変えることができるため、通常のエッチング用レ
ジストとしても使用することができる。本発明は、これ
らの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、(A)光線による露光、または露光と引き続く熱処
理によって架橋する成分、(B)アルカリ可溶性樹脂、
および(C)露光する光線を吸収する化合物を少なくと
も一種含有し、かつ、アルカリ性水溶液を現像液とする
ことを特徴とするネガ型感光性組成物が提供される。
【0011】以下、本発明について詳述する。本発明の
ネガ型感光性組成物は、以下の3つの成分(A)〜
(C)を必須成分として含有するものである。 成分(A):光線の露光によって単独で、または他の化
合物と架橋する化合物、あるいは露光によって架橋反応
の触媒等を生成し、露光後の熱処理を経て、その化合物
自身または他の化合物と架橋する化合物ないしは化合物
群。 成分(B):アルカリ性水溶液である現像液に可溶で、
かつ、水に対しては実質的に不溶の樹脂状の成分。 成分(C):成分(A)の架橋反応に関わる露光光線を
吸収する成分。
【0012】本発明のネガ型感光性組成物は、基板上に
これを膜状に塗布して用いるが、そのために有機溶剤に
溶解して溶液とするか、あるいは均一な粉体として塗布
するなどの方法で成膜し、必要に応じて残留する溶剤を
乾燥する。このようにして得られたネガ型感光性組成物
からなるレジスト膜を有する基板は、常法によりパター
ン状に露光し、現像処理して用いる。
【0013】露光の光源としては、主に紫外線を使用
し、パターン状に露光した後、そのまま、あるいは露光
後の熱処理(ポストエクスポージャベーク)を行い、次
いで無機または有機化合物のアルカリ性水溶液を現像液
として現像する。現像後、基板上にネガ型のパターンが
形成される。
【0014】<成分(A)>本発明のネガ型感光性組成
物の成分(A)としては、(1)活性光線の照射によっ
てラジカルを発生する光重合開始剤と、該ラジカルによ
って重合する不飽和炭化水素基を有する化合物と、必要
に応じて光反応の効率を高めるための増感剤の組み合わ
せを挙げることができる。
【0015】光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン誘導体、ベンゾインまたはベンゾインエーテル誘
導体が挙げられる。これらは、パターンを露光する光源
の波長に応じて分光感度の面から共役系を選択する必要
があるが、特に構造上限定されるものではない。
【0016】不飽和炭化水素基を有する化合物として
は、(メタ)アクリル酸エステル類、特に複数の(メ
タ)アクリル酸残基を有する多官能化合物が好ましい。
多官能の不飽和炭化水素基を有する化合物は、現像液で
あるアルカリ性水溶液に対してある程度の溶解性をもつ
ものであることが、現像後の残渣が少なくなるので好ま
しい。
【0017】成分(A)として、前記の他に、(2)活
性光線の照射によって酸を発生する化合物(以下、「酸
発生剤」と略記)と、該酸によって架橋する化合物の組
み合わせが挙げられる。
【0018】活性光線によって酸を発生する化合物とし
ては、例えば、芳香族スルフォン酸エステル類、芳香族
ヨードニウム塩、芳香族スルフォニウム塩、ハロゲン化
アルキル残基を有する芳香族化合物が挙げられる。これ
らについては、既述の光重合開始剤と同様に分光感度の
面から選択することが好ましい。
【0019】酸発生剤から発生した酸によって架橋する
化合物としては、例えば、メラミン−ホルムアルデヒド
樹脂、アルキルエーテル化メラミン樹脂、ベンゾグアナ
ミン樹脂、アルキルエーテル化ベンゾグアナミン樹脂、
ユリア樹脂、アルキルエーテル化ユリア樹脂、ウレタン
−ホルムアルデヒド樹脂、レゾール型フェノールホルム
アルデヒド樹脂、アルキルエーテル化レゾール型フェノ
ールホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ
る。
【0020】成分(A)の使用割合は、特に限定されな
いが、通常、成分(B)のアルカリ可溶性樹脂100重
量部に対し、0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜
5重量部の範囲で使用する。
【0021】<成分(B)>本発明のネガ型感光性組成
物の成分(B)としては、フェノール性水酸基を有する
化合物とアルデヒド類を酸またはアルカリの存在下で反
応させて得られるフェノール樹脂類、例えば、フェノー
ルやアルキルフェノールとホルムアルデヒドをシュウ酸
で付加縮合したノボラック樹脂、同様の原料をアルカリ
または中性条件で付加反応ないしは一部縮合させて得ら
れるレゾール型フェノール樹脂などがある。
【0022】また、不飽和アルキル基置換フェノール化
合物の付加重合高分子として、例えば、ポリ(p−ビニ
ルフェノール)、ポリ(p−イソプロペニルフェノー
ル)およびこれらのモノマーの異性体の単一重合体や共
重合体が挙げられる。
【0023】さらに、不飽和カルボン酸または不飽和カ
ルボン酸無水物の単一あるいは共重合体として、(メ
タ)アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等、およびそ
れらの無水物と不飽和炭化水素の付加重合高分子が挙げ
られる。また、ロジン、シェラックなどの天然樹脂を用
いることもできる。
【0024】<成分(C)>本発明のネガ型感光性組成
物の成分(C)としては、露光するための光源の波長に
応じて、その波長領域に吸収領域を有する化合物を選択
すればよい。
【0025】ただし、現像液であるアルカリ水溶液に対
して溶解度が低いものの場合は、現像後に基板上に残留
し易いので、フェノール性水酸基やカルボキシ基、スル
フォニル基等の酸性残基を付与し、アルカリ水溶液に対
する溶解度を高めたものが好ましい。また、こうした残
渣発生の問題を解決する目的で、より吸光度の高い化合
物を選択して、少ない添加量で充分な吸光度が得られる
ようにするとよい。形成されたレジストパータンが、ポ
ストベークやスパッタリング工程で高温にさらされる場
合は、該化合物が昇華して装置を汚染する場合があるの
で、昇華性の低い化合物の方が好ましい。
【0026】本発明の成分(C)としては、いわゆるア
ゾ染料、例えば、アゾベンゼン誘導体、アゾナフタレン
誘導体、アリールピロリドンのアゾベンゼンまたはアゾ
ナフタレン置換体、さらにピラゾロン、ベンズピラゾロ
ン、ピラゾール、イミダゾール、チアゾール等の複素環
のアリールアゾ化合物等が挙げられる。
【0027】これらのアリールアゾ化合物は、吸収波長
を所望の領域に設定するために共役系の長さや置換基を
適宜選択する。例えば、スルフォン酸(金属塩)基、ス
ルフォン酸エステル基、スルフォン基、カルボキシ基、
シアノ基、(置換)アリールまたはアルキルカルボニル
基、ハロゲン等の電子吸引基で置換することによって短
波長に吸収領域を設定することができる。また、(置
換)アルキル、(置換)アリールまたはポリオキシアル
キレン基などで置換されたアミノ基、ヒドロキシ基、ア
ルコキシ基またはアリールオキシ基等の電子供与基によ
って吸収波長を長波長領域に設定することもできる。
【0028】置換基には、アミノ基のようにアルカリに
対する溶解性を低下する基と、カルボキシ基やヒドロキ
シ基のようにアルカリに対する溶解性を高める基がある
ので、本発明のネガ型感光性組成物の感度が実用的水準
になるように適宜選定することが望ましい。
【0029】アゾ染料の場合は、化合物の構造を選択す
ることによって200〜500nmの広い波長領域で種
々の化合物を用いることができる。こうした共役系の長
さや置換基の選定は、アゾ染料以外の化合物についても
当てはまる。
【0030】主に300〜400nm台の光源に対応す
る化合物として、(置換)ベンズアルデヒドと活性メチ
レン基を有する化合物を縮合してえられるスチレン誘導
体が挙げられる。ベンズアルデヒドの置換基としては
(ヒドロキシ、アルコキシまたはハロ)アルキルアミノ
基、ポリオキシアルキレンアミノ基、ヒドロキシ基、ハ
ロゲン、アルキル基、アルコキシ基、アルキルまたはア
リールカルボニル基等が挙げられる。活性メチレン基を
有する化合物としては、例えば、アセトニトリル、α−
シアノ酢酸エステル、α−シアノケトン類、マロン酸エ
ステル、アセト酢酸エステル等の1,3−ジケトン類等
が挙げられる。
【0031】また、アリールピラゾロンとアリールアル
デヒドを縮合して得られるメチン染料類、アリールベン
ゾトリアゾール類、アミンとアルデヒドの縮合物として
得られるアゾメチン染料、クルクミン、キサントン等の
天然化合物等を用いることもできる。
【0032】さらに、アリールヒドロキシ基を有する染
料のキノンジアジドスルフォン酸エステル化物やビスア
ジド化合物など露光光を吸収すると同時にアルカリに対
する溶解性を変化させたり、架橋反応する化合物を用い
て、現像特性を調整してもよい。
【0033】本発明の成分(C)の使用割合は、本発明
の感光性組成物を使用する膜厚に応じて最適な領域が存
在し、膜厚が薄い場合は多く、厚い場合は少なくてよ
い。成分(C)は、通常、成分(B)のアルカリ可溶性
樹脂100重量部に対し、0.1〜15重量部、好まし
くは0.5〜5重量部の範囲で使用する。
【0034】<ネガ型感光性組成物>本発明のネガ型感
光性組成物は、粉体として使用してもよいが、通常は上
記成分(A)〜(C)を溶剤に均一に溶解し、濾過して
使用に供される。溶液中の固型分は、通常10〜40重
量%程度である。
【0035】溶剤としては、例えば、プロパノール、ブ
タノール等のアルコール類;メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル等の酢酸エス
テル類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エー
テル類;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチル
セロソルブ等、さらにエチルセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテート、γ−ブチロラクトン、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸
エチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸エチ
ル等が挙げられる。
【0036】本発明のネガ型感光性組成物には、所望に
応じて界面活性剤等の添加剤を添加することができる。
【0037】本発明のネガ型感光性組成物の使用方法
は、まず、回転塗布等によって基板上に均一に塗布し、
80〜110℃で熱処理して0.5〜数μmの乾燥した
膜を形成する。ついで、所望の光源を用いてパターン状
に露光する。本発明のネガ型感光性組成物が、不飽和カ
ルボン酸共重合体、光重合開始剤、多官能(メタ)アク
リル酸エステルおよび光吸収性の化合物からなる場合
は、そのまま現像することができるが、光によって酸を
発生する化合物と該酸で架橋する化合物を含む系の場合
には、架橋反応を促進する目的で、露光後に100〜1
30℃程度の熱処理(ポストエクスポージャベーク:以
下、「PEB」と略記)をした後に、現像する。
【0038】露光する光源としては、436nm、40
5nm、365nm、254nm等の水銀の輝線スペク
トルや、248nmのKrFエキシマーレーザー光源等
を用いることができる。
【0039】本発明のネガ型組成物は、露光部が架橋し
てネガ型に作用するので露光量が一定量以上になると現
像後にレジスト膜が残りはじめる。この露光エネルギー
をEthと称する。断面形状がオーバーハング状または
逆テーパー状のレジストパターンは、通常Ethの2倍
程度以下の露光量で得られる。露光量をさらに増加させ
ると、オーバーハング状や逆テーパー状ではなく、順テ
ーパー状のレジストパターンが得られるので、通常のエ
ッチング法に供することができる。
【0040】
【実施例】以下に実施例および比較例を挙げて本発明を
さらに具体的に説明する。なお、実施例および比較例中
の部および%は、特に断りのない限り重量基準である。
【0041】[実施例1] メタクリル酸:メタアクリル酸メチルの組成比が20:
80モルで、重量平均分子量3万のメタクリル酸−メタ
アクリル酸メチル共重合体100部、ペンタエリスリト
ールテトラアクリル酸エステル6部、ミヒラーケトン2
部、および4−(4−ジメチルアミノフェニルアゾ)−
フェノール2部をエチルセロソルブアセテート/エチル
セロソルブ=60/40の混合溶媒330部に溶解し、
0.22μmのメンブランフィルターで濾過してネガ型
感光性組成物溶液を調製した。
【0042】シリコン単結晶ウェハ基板上に上記組成物
をスピンコートし、ホットプレート上で90℃60秒間
プリベークして1.5μmの膜厚のレジスト膜を有する
ウエハを得た。このウェハをg線/i線の照度比が7/
5(mW/cm2)の状態のPLA501F型コンタク
ト露光装置で、ステップタブレットを介して露光して感
度を測定した。0.5%NaOH水溶液で60秒間パド
ル現像したところ、感度は、87mJ/cm2であっ
た。
【0043】同様にして、1.5μm膜厚のレジスト膜
を形成したウェハを解像力評価用マスクを介して、感度
の0.2倍刻みで、感度の1.2倍から2.6倍まで露
光した。現像は感度測定と同様にした。ウェハを割り、
パターンの断面を走査型電子顕微鏡で観察した。露光量
が感度の1.4倍から2.0倍の範囲では、3μmライ
ンアンドスペース以上のサイズのパターンは全てエッジ
が逆テーパ状になっていた。表面だけがヒサシ状になる
ことは無かった。
【0044】上記のようにして形成したレジストパター
ンを有するウエハに、以下の通りリフトオフ法によるア
ルミ配線形成手順を適用した。254nmの照度が1.
2mW/cm2の高圧水銀灯を200秒間照射してレジ
ストパターンを焼き固めた後、レジストパターン面を上
にして、ウェハを200℃に設定したホットプレート上
に置いてアルミニウムを真空蒸着し、約4000Åの膜
厚の蒸着膜を形成した。次に、真空蒸着したウエハを5
0℃に加温したジメチルスルホキサイド中で揺り動か
し、イソプロピルアルコールで洗浄乾燥してレジストパ
ターン部分を剥離した。
【0045】真空蒸着した状態のレジストパターンの状
態と、剥離後の状態を電子顕微鏡で観察した結果、レジ
ストパターンのエッジの逆テーパー部の下にはアルミニ
ウムのまわりこみは無く、逆テーパーの変形も無かっ
た。レジストパターン剥離後のアルミニウム蒸着膜によ
るパターンは、ショートや断線がなくアルミニウムパタ
ーンエッジ部のメクレも見られなかった。
【0046】[実施例2]m−クレゾール/p−クレゾ
ール=60/40の仕込みでホルムアルデヒドと付加縮
合した重量平均分子量5200のノボラック樹脂100
部、ヘキサメトキシメチル化メラミン10部、2−(4
−メトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−S−トリアジン3部、4−(4−ジメチルアミノ
フェニルアゾ)−フェノール2部、および下式の構造の
化合物1部をエチルセロソルブアセテート300部に溶
解してメンブランフィルターで濾過して感光性組成物を
調製した。
【0047】
【化1】
【0048】露光装置として、NSR1755i7A型
i線ステッパー(照度500mW/cm2)を使用し、
感度測定時は露光量を変化させて石英板を介して露光し
た。露光後ホットプレート上、110℃で90秒間ポス
トエクスポージャベークして、2.38%テトラメチル
アンモニウムハイドロオキサイド水溶液で60秒間パド
ル現像した以外は、実施例1と同様にして感度測定とパ
ターン形成を行った。感度は30mJ/cm2で、感度
の1.2倍から2.0倍の範囲で1.5μmラインアン
ドスペース以上のパターンは、全てエッジが逆テーパ状
になり、ヒサシは見られなかった。
【0049】上記のレジストパターンを有するウエハに
対して、実施例1と同様にアルミニウムのリフトオフ手
順を適用した。レジストパターンの変形や逆テーパー部
下へのアルミニウムのまわりこみも無かった。また、レ
ジストパターン剥離後のアルミニウムパターンは、断
線、ショート、メクレ等は無かった。
【0050】[比較例1]m−クレゾール/p−クレゾ
ール=60/40の仕込みでホルムアルデヒドと付加縮
合した重量平均分子量9800のノボラック樹脂100
部、および2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン
とo−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸クロラ
イドの1対2モル仕込みのエステル化物20部をエチル
セロソルブアセテート360部に溶解し、濾過してポジ
型フォトレジストを調製した。
【0051】上記レジストを、単結晶シリコンウェハ基
板上にスピンコートし、100℃のホットプレート上で
60秒ベークして1.5μm膜厚のレジスト膜を有する
ウエハを得た。このウェハをキシレン/酢酸エチル=1
/1重量比の溶媒に室温で30秒間浸漬後、乾燥した。
現像液として2.38%テトラメチルアンモニウムハイ
ドロオキサイドを用いた以外は実施例1と同様にして感
度測定とパターン形成を行った。
【0052】感度は60mJ/cm2であった。レジス
トパターンは2μmラインアンドスペース以上のサイズ
は1.8倍以上の露光量で解像し、レジストパターンの
サイズや露光量に殆ど関係なく表面部には約2000〜
3000Åの厚みのヒサシが形成されていた。しかし、
ヒサシの下部はスソを引いていて、その先端はレジスト
パターンの裾部エッジに達していなかった。
【0053】上記のウェハに対して、実施例1と同様の
手順でアルミニウムのリフトオフを実施した。蒸着後の
レジストパターンはヒサシが垂れ下がり、場所によって
はレジストパターン上に堆積したアルミニウム蒸着膜と
基板上のアルミニウム蒸着膜がつながっていた。レジス
トパターン剥離後は、アルミニウム蒸着膜どうしがつな
がったために剥離できない部分と、アルミニウムパター
ンのメクレが観察された。
【0054】
【発明の効果】本発明によれば、アルカリ水溶液による
現像可能で、しかも通常のエッチング用レジストとして
のみならず、良好なオーバーハング状または逆テーパー
状のレジストパターンを与え、リフトオフ用レジストと
して好適なネガ型感光性組成物が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/26 513 7124−2H H01L 21/027

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)光線による露光、または露光と引
    き続く熱処理によって架橋する成分、(B)アルカリ可
    溶性樹脂、および(C)露光する光線を吸収する化合物
    を少なくとも一種含有し、かつ、アルカリ性水溶液を現
    像液とすることを特徴とするネガ型感光性組成物。
JP3353340A 1991-12-16 1991-12-16 金属蒸着膜のパターン形成方法 Expired - Fee Related JP2989064B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3353340A JP2989064B2 (ja) 1991-12-16 1991-12-16 金属蒸着膜のパターン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3353340A JP2989064B2 (ja) 1991-12-16 1991-12-16 金属蒸着膜のパターン形成方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10014946A Division JP3028094B2 (ja) 1998-01-09 1991-12-16 リフトオフ法によるパターン形成用ネガ型感光性組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05165218A true JPH05165218A (ja) 1993-07-02
JP2989064B2 JP2989064B2 (ja) 1999-12-13

Family

ID=18430188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3353340A Expired - Fee Related JP2989064B2 (ja) 1991-12-16 1991-12-16 金属蒸着膜のパターン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2989064B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021579A (ja) * 1998-02-25 2000-01-21 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板及びその製造方泡並びにそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス表示素子
WO2001061410A1 (fr) * 2000-02-21 2001-08-23 Zeon Corporation Composition de resist
WO2001067180A1 (fr) * 2000-03-09 2001-09-13 Clariant International Ltd. Procede de formation d'une structure de reserve de forme evasee inverse
JP2007281304A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Toppan Printing Co Ltd レジストパターン形成用基板、レジストパターン形成方法およびパネル
JP2008268293A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Kansai Paint Co Ltd リフトオフ用ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2010164933A (ja) * 2008-07-11 2010-07-29 Shin-Etsu Chemical Co Ltd レジスト組成物及びパターン形成方法
US8168367B2 (en) 2008-07-11 2012-05-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP5237459B2 (ja) * 2009-10-15 2013-07-17 シャープ株式会社 カラーフィルタ基板及び液晶表示装置
JP2017106955A (ja) * 2015-12-07 2017-06-15 豊田合成株式会社 半導体装置の製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005045911A1 (ja) 2003-11-11 2005-05-19 Asahi Glass Company, Limited パターン形成方法、およびこれにより製造される電子回路、並びにこれを用いた電子機器
JP2008060552A (ja) 2006-08-02 2008-03-13 Osaka Univ 電子回路装置とその製造方法
WO2015022922A1 (ja) 2013-08-14 2015-02-19 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 発光素子、及び発光素子の製造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5842040A (ja) * 1981-08-28 1983-03-11 ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト 放射線重合可能な混合物及び該混合物から製造された光重合可能な複写材料
JPS59142538A (ja) * 1983-02-04 1984-08-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 感光性組成物
JPS6244258A (ja) * 1985-08-23 1987-02-26 テルモ株式会社 医療用生体表面被覆材
JPS6428362A (en) * 1987-07-22 1989-01-30 Kobe Steel Ltd Method and device for forming thin insulating film
JPS6454441A (en) * 1987-07-10 1989-03-01 Hoechst Celanese Corp Manufacture of negative type photographic element and composition for photographic element and photography
JPH01124842A (ja) * 1987-11-10 1989-05-17 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化性組成物
JPH01164937A (ja) * 1987-10-23 1989-06-29 Hoechst Celanese Corp 光重合性組成物および写真要素
JPH02275453A (ja) * 1989-04-18 1990-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd フオトレジスト組成物
JPH02296245A (ja) * 1989-05-11 1990-12-06 Oki Electric Ind Co Ltd 感光性組成物
EP0436174A2 (de) * 1989-12-30 1991-07-10 BASF Aktiengesellschaft Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5842040A (ja) * 1981-08-28 1983-03-11 ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト 放射線重合可能な混合物及び該混合物から製造された光重合可能な複写材料
JPS59142538A (ja) * 1983-02-04 1984-08-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 感光性組成物
JPS6244258A (ja) * 1985-08-23 1987-02-26 テルモ株式会社 医療用生体表面被覆材
JPS6454441A (en) * 1987-07-10 1989-03-01 Hoechst Celanese Corp Manufacture of negative type photographic element and composition for photographic element and photography
JPS6428362A (en) * 1987-07-22 1989-01-30 Kobe Steel Ltd Method and device for forming thin insulating film
JPH01164937A (ja) * 1987-10-23 1989-06-29 Hoechst Celanese Corp 光重合性組成物および写真要素
JPH01124842A (ja) * 1987-11-10 1989-05-17 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化性組成物
JPH02275453A (ja) * 1989-04-18 1990-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd フオトレジスト組成物
JPH02296245A (ja) * 1989-05-11 1990-12-06 Oki Electric Ind Co Ltd 感光性組成物
EP0436174A2 (de) * 1989-12-30 1991-07-10 BASF Aktiengesellschaft Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021579A (ja) * 1998-02-25 2000-01-21 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板及びその製造方泡並びにそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス表示素子
WO2001061410A1 (fr) * 2000-02-21 2001-08-23 Zeon Corporation Composition de resist
KR100869458B1 (ko) * 2000-02-21 2008-11-19 제온 코포레이션 레지스트 조성물
WO2001067180A1 (fr) * 2000-03-09 2001-09-13 Clariant International Ltd. Procede de formation d'une structure de reserve de forme evasee inverse
KR100721275B1 (ko) * 2000-03-09 2007-05-25 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 가부시키가이샤 역 테이퍼상 내식막 패턴의 형성방법
JP2007281304A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Toppan Printing Co Ltd レジストパターン形成用基板、レジストパターン形成方法およびパネル
JP2008268293A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Kansai Paint Co Ltd リフトオフ用ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2011118419A (ja) * 2008-07-11 2011-06-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法及びフォトマスクブランクス
JP2010164933A (ja) * 2008-07-11 2010-07-29 Shin-Etsu Chemical Co Ltd レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2011118418A (ja) * 2008-07-11 2011-06-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd レジストパターンの形成方法
US8168367B2 (en) 2008-07-11 2012-05-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8586282B2 (en) 2008-07-11 2013-11-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8592133B2 (en) 2008-07-11 2013-11-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP5237459B2 (ja) * 2009-10-15 2013-07-17 シャープ株式会社 カラーフィルタ基板及び液晶表示装置
US8558976B2 (en) 2009-10-15 2013-10-15 Sharp Kabushiki Kaisha Color filter substrate and liquid crystal display device
JP2017106955A (ja) * 2015-12-07 2017-06-15 豊田合成株式会社 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2989064B2 (ja) 1999-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100729995B1 (ko) 반사방지피복조성물
TWI407259B (zh) 正向可光成像之底部抗反射塗層
TWI252963B (en) Process for producing an image using a first minimum bottom antireflective coating composition
US5733714A (en) Antireflective coating for photoresist compositions
JP4789300B2 (ja) フォトレジストレリーフイメージの形成方法
JP3258014B2 (ja) ポジ型放射線感応性混合物およびそれを使用して製造した記録材料
JP2603316B2 (ja) ポジ型の感光性組成物、レリーフパターンの製造法およびポジ型の感光性記録材料
JPH06118656A (ja) 反射防止膜およびレジストパターンの形成方法
KR19980071125A (ko) 광산 발생제를 포함하는 반사 방지 피복 조성물
JP2003506568A (ja) フォトレジスト組成物用の反射防止膜
KR101287032B1 (ko) 내에칭성 반사방지 코팅 조성물
JP2989064B2 (ja) 金属蒸着膜のパターン形成方法
JP2006201332A (ja) リフトオフ用レジスト除去剤組成物
KR100244819B1 (ko) 포토리소그래피에 의한 패턴형성용의 언더코팅조성물
JPH06308729A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3549882B2 (ja) ノボラック樹脂混合物
JP3028094B2 (ja) リフトオフ法によるパターン形成用ネガ型感光性組成物
JPH03192260A (ja) マレイミド含有陰画処理型深uvフォトレジスト
WO1997046915A1 (en) Metal ion reduction of aminochromatic chromophores and their use in the synthesis of low metal bottom anti-reflective coatings for photoresists
JP3312341B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH09244238A (ja) 反射防止組成物及びこれを用いる感光膜の形成方法
JPH0950130A (ja) 感光性樹脂用反射防止下地材料組成物

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071008

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081008

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081008

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091008

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091008

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111008

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees