JPH05152388A - 半導体集積回路装置の検査装置 - Google Patents
半導体集積回路装置の検査装置Info
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- JPH05152388A JPH05152388A JP34010991A JP34010991A JPH05152388A JP H05152388 A JPH05152388 A JP H05152388A JP 34010991 A JP34010991 A JP 34010991A JP 34010991 A JP34010991 A JP 34010991A JP H05152388 A JPH05152388 A JP H05152388A
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- semiconductor integrated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム状態で個々の半導体集積回路
装置に特性検査の検査結果を半導体集積回路装置の近傍
に形成するようにし、ロット単位での管理が可能になる
とともに、リード曲がり等の問題を無くする。 【構成】 モールド工程まで終了したリードフレーム80
0 を供給するリードフレーム供給部100 と、リードフレ
ーム800 に形成された個々の半導体集積回路装置の特性
検査を行う検査部300 と、検査が完了したリードフレー
ム800 の個々の半導体集積回路装置に対して、検査結果
に応じたＩＤマークを形成するマーク形成部400 と、Ｉ
Ｄマークを照合するマーク照合部500 と、ＩＤマークの
照合が完了したリードフレーム800 を収納するリードフ
レーム収納部600 と、リードフレーム800 をリードフレ
ーム供給部100 から検査部300 、マーク形成部400 及び
マーク照合部500 を介してリードフレーム収納部600 に
まで搬送するリードフレーム搬送部200 とから構成され
ている。
装置に特性検査の検査結果を半導体集積回路装置の近傍
に形成するようにし、ロット単位での管理が可能になる
とともに、リード曲がり等の問題を無くする。 【構成】 モールド工程まで終了したリードフレーム80
0 を供給するリードフレーム供給部100 と、リードフレ
ーム800 に形成された個々の半導体集積回路装置の特性
検査を行う検査部300 と、検査が完了したリードフレー
ム800 の個々の半導体集積回路装置に対して、検査結果
に応じたＩＤマークを形成するマーク形成部400 と、Ｉ
Ｄマークを照合するマーク照合部500 と、ＩＤマークの
照合が完了したリードフレーム800 を収納するリードフ
レーム収納部600 と、リードフレーム800 をリードフレ
ーム供給部100 から検査部300 、マーク形成部400 及び
マーク照合部500 を介してリードフレーム収納部600 に
まで搬送するリードフレーム搬送部200 とから構成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の
検査装置に関する。
検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現行の半導体集積回路装置の製造工程で
は、モールド工程後の半導体集積回路装置に対する特性
検査が行われるが、この特性検査には、すべてのリード
部の切断及び成形を行い、単品の半導体集積回路装置と
なったものに対して行う方法と、吊りリード以外のリー
ドを切断し、リードフレーム状態のまま、個々の半導体
集積回路装置に対して行う方法とがある。
は、モールド工程後の半導体集積回路装置に対する特性
検査が行われるが、この特性検査には、すべてのリード
部の切断及び成形を行い、単品の半導体集積回路装置と
なったものに対して行う方法と、吊りリード以外のリー
ドを切断し、リードフレーム状態のまま、個々の半導体
集積回路装置に対して行う方法とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法では、個々の半導体集積回路装置のハンドリングが
困難であり、搬送中にリード曲がりが生じることがあ
る。また、特性検査の検査結果に基づいて半導体集積回
路装置を特性のランク別に分類して収納することができ
るが、ロット構成がくずれるので、ロット管理ができな
いという問題がある。一方、後者の方法では、リード曲
がり等の問題はないが、半導体集積回路装置を良、不良
の２種類にしか分類できないため、ランク別の生産が不
可能である。
方法では、個々の半導体集積回路装置のハンドリングが
困難であり、搬送中にリード曲がりが生じることがあ
る。また、特性検査の検査結果に基づいて半導体集積回
路装置を特性のランク別に分類して収納することができ
るが、ロット構成がくずれるので、ロット管理ができな
いという問題がある。一方、後者の方法では、リード曲
がり等の問題はないが、半導体集積回路装置を良、不良
の２種類にしか分類できないため、ランク別の生産が不
可能である。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、リードフレーム状態で個々の半導体集積回路装置に
特性検査の検査結果を半導体集積回路装置の近傍に形成
するようにしたので、ロット単位での管理が可能になる
とともに、リード曲がり等の問題が生ずることがない半
導体集積回路装置の検査装置を提供することを目的とし
ている。
で、リードフレーム状態で個々の半導体集積回路装置に
特性検査の検査結果を半導体集積回路装置の近傍に形成
するようにしたので、ロット単位での管理が可能になる
とともに、リード曲がり等の問題が生ずることがない半
導体集積回路装置の検査装置を提供することを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体集積
回路装置の検査装置は、リードフレーム状態で個々の半
導体集積回路装置の特性検査を行うものであって、前記
特性検査の結果に応じたＩＤマークを個々の半導体集積
回路装置の近傍に形成するマーク形成部を有している。
回路装置の検査装置は、リードフレーム状態で個々の半
導体集積回路装置の特性検査を行うものであって、前記
特性検査の結果に応じたＩＤマークを個々の半導体集積
回路装置の近傍に形成するマーク形成部を有している。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体集積回
路装置の検査装置の概略的平面図、図２はこの半導体集
積回路装置の検査装置の概略的斜視図、図３はこの半導
体集積回路装置の検査装置の概略的側面図、図４は防塵
カバーを取り外してマーク形成部とマーク照合部とを示
した半導体集積回路装置の検査装置の概略的平面図、図
５は防塵カバーを取り外してマーク形成部とマーク照合
部とを示した半導体集積回路装置の検査装置の概略的側
面図、図６はＩＤマークとしてタイバーに形成されたパ
ンチ孔を示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図である。また、図７はＩＤマークとして
の印字を示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図、図８はＩＤマークとしてのカラーラベ
ルを示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図である。
路装置の検査装置の概略的平面図、図２はこの半導体集
積回路装置の検査装置の概略的斜視図、図３はこの半導
体集積回路装置の検査装置の概略的側面図、図４は防塵
カバーを取り外してマーク形成部とマーク照合部とを示
した半導体集積回路装置の検査装置の概略的平面図、図
５は防塵カバーを取り外してマーク形成部とマーク照合
部とを示した半導体集積回路装置の検査装置の概略的側
面図、図６はＩＤマークとしてタイバーに形成されたパ
ンチ孔を示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図である。また、図７はＩＤマークとして
の印字を示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図、図８はＩＤマークとしてのカラーラベ
ルを示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図である。
【０００７】本実施例に係る半導体集積回路装置の検査
装置は、全体を制御する制御部等が収納された基台700
と、この基台700 の上面に設置される上部構造とからな
る。前記上部構造は、モールド工程まで終了したリード
フレーム800 を供給するリードフレーム供給部100 と、
リードフレーム800 に形成された個々の半導体集積回路
装置900 の特性検査を行う検査部300 と、検査が完了し
たリードフレーム800の個々の半導体集積回路装置900
に対して、検査結果に応じたＩＤマークＭを形成するマ
ーク形成部400 と、前記ＩＤマークＭを照合するマーク
照合部500 と、ＩＤマークＭの照合が完了したリードフ
レーム800 を収納するリードフレーム収納部600 と、リ
ードフレーム800 をリードフレーム供給部100 から検査
部300 、マーク形成部400 及びマーク照合部500 を介し
てリードフレーム収納部600 にまで搬送するリードフレ
ーム搬送部200 とから構成されている。
装置は、全体を制御する制御部等が収納された基台700
と、この基台700 の上面に設置される上部構造とからな
る。前記上部構造は、モールド工程まで終了したリード
フレーム800 を供給するリードフレーム供給部100 と、
リードフレーム800 に形成された個々の半導体集積回路
装置900 の特性検査を行う検査部300 と、検査が完了し
たリードフレーム800の個々の半導体集積回路装置900
に対して、検査結果に応じたＩＤマークＭを形成するマ
ーク形成部400 と、前記ＩＤマークＭを照合するマーク
照合部500 と、ＩＤマークＭの照合が完了したリードフ
レーム800 を収納するリードフレーム収納部600 と、リ
ードフレーム800 をリードフレーム供給部100 から検査
部300 、マーク形成部400 及びマーク照合部500 を介し
てリードフレーム収納部600 にまで搬送するリードフレ
ーム搬送部200 とから構成されている。
【０００８】まず、リードフレーム供給部100 から説明
する。このリードフレーム供給部100 には、モールド工
程が完了し、吊りリードを除いたリードが切断された状
態のリードフレーム800 がセットされ、リードフレーム
800 を１つずつ検査部300 に対して供給するようになっ
ている。なお、前記セットに際しては、複数のリードフ
レーム800 が収納可能なマガジン110 を使用する。
する。このリードフレーム供給部100 には、モールド工
程が完了し、吊りリードを除いたリードが切断された状
態のリードフレーム800 がセットされ、リードフレーム
800 を１つずつ検査部300 に対して供給するようになっ
ている。なお、前記セットに際しては、複数のリードフ
レーム800 が収納可能なマガジン110 を使用する。
【０００９】前記リードフレーム搬送部200 は、リード
フレーム供給部100 から検査部300までの第１搬送部210
と、検査部300 からリードフレーム収納部600 までの
第２搬送部220 と、検査部300 内での第３搬送部 (図示
省略) とに大別することができる。第１搬送部210 と第
２配送部220 とは、基台700 の長手方向に沿って平行に
設けられており、基本的には同一構造、すなわち搬送レ
ール211 、221 でリードフレーム800 を搬送するように
なっているが、その搬送方向は逆になっている。また、
第３搬送部は、リードフレーム800 を真空吸着で保持し
て搬送するようになっている。なお、図面中212 、222
は防塵カバーを示している。
フレーム供給部100 から検査部300までの第１搬送部210
と、検査部300 からリードフレーム収納部600 までの
第２搬送部220 と、検査部300 内での第３搬送部 (図示
省略) とに大別することができる。第１搬送部210 と第
２配送部220 とは、基台700 の長手方向に沿って平行に
設けられており、基本的には同一構造、すなわち搬送レ
ール211 、221 でリードフレーム800 を搬送するように
なっているが、その搬送方向は逆になっている。また、
第３搬送部は、リードフレーム800 を真空吸着で保持し
て搬送するようになっている。なお、図面中212 、222
は防塵カバーを示している。
【００１０】検査部300 は、前記第１搬送部210 で搬送
されたリードフレーム800 の個々の半導体集積回路装置
900 の特性検査を行う部分であって、切断されたリード
(図示省略) に接触するテスタヘッド部310 と、実際の
検査を行うテスター本体部320 とから構成されている。
また、この検査部300 における検査結果は、後述するマ
ーク形成部400 に送出される。
されたリードフレーム800 の個々の半導体集積回路装置
900 の特性検査を行う部分であって、切断されたリード
(図示省略) に接触するテスタヘッド部310 と、実際の
検査を行うテスター本体部320 とから構成されている。
また、この検査部300 における検査結果は、後述するマ
ーク形成部400 に送出される。
【００１１】すべての半導体集積回路装置900 の特性検
査が終了したリードフレーム800 は、第２搬送部220 に
送り出される。この第２搬送部220 に沿ってマーク形成
部400 とマーク照合部500 とが設けられている。
査が終了したリードフレーム800 は、第２搬送部220 に
送り出される。この第２搬送部220 に沿ってマーク形成
部400 とマーク照合部500 とが設けられている。
【００１２】マーク形成部400 は、前記検査部300 から
の検査結果を受けて、その検査結果に応じたＩＤマーク
Ｍを半導体集積回路装置900 の近傍に形成するものであ
り、リードフレーム800 の位置決めを行う位置決め機構
410 と、ＩＤマークＭとしてのパンチ孔Ｍ1 をリードフ
レーム800 のタイバー810 に形成するパンチ機構420と
を有している。
の検査結果を受けて、その検査結果に応じたＩＤマーク
Ｍを半導体集積回路装置900 の近傍に形成するものであ
り、リードフレーム800 の位置決めを行う位置決め機構
410 と、ＩＤマークＭとしてのパンチ孔Ｍ1 をリードフ
レーム800 のタイバー810 に形成するパンチ機構420と
を有している。
【００１３】前記位置決め機構410 は、Ｘ軸方向にスラ
イドするＸ方向スライドステージ411 と、Ｙ軸方向にス
ライドするＹ方向スライドステージ412 と、これらを駆
動する２つのモータ413 、414 とを有しており、第２搬
送部220 の搬送レール221 によって搬送されてきたリー
ドフレーム800 の所定の位置（この場合はタイバー810
）に前記パンチ機構420 が正確に対応するようにパン
チ機構420 の位置決めを行う。
イドするＸ方向スライドステージ411 と、Ｙ軸方向にス
ライドするＹ方向スライドステージ412 と、これらを駆
動する２つのモータ413 、414 とを有しており、第２搬
送部220 の搬送レール221 によって搬送されてきたリー
ドフレーム800 の所定の位置（この場合はタイバー810
）に前記パンチ機構420 が正確に対応するようにパン
チ機構420 の位置決めを行う。
【００１４】一方、パンチ機構420 は、ＩＤマークＭと
してのパンチ孔Ｍ1 をタイバー810に形成するものであ
る。このパンチ機構420 は、検査結果によって異なった
数或いは並び方 (例えば、２つのパンチ孔Ｍ1 を横方向
に並べたり、斜めに並べたりすること) でパンチ孔Ｍ1
を形成する。また、レーザマーカ或いはインクジェット
プリンタ等の印字機構で、図７に示すように、タイバー
810 にランクを示す記号『Ａ１、Ａ３のＩＤナンバーＭ
2 』等をＩＤマークＭとして印字してもよい。さらに、
図８に示すように、ＩＤマークＭとしてのカラーラベル
Ｍ3 をタイバー810 に貼付するようにしてもよい。
してのパンチ孔Ｍ1 をタイバー810に形成するものであ
る。このパンチ機構420 は、検査結果によって異なった
数或いは並び方 (例えば、２つのパンチ孔Ｍ1 を横方向
に並べたり、斜めに並べたりすること) でパンチ孔Ｍ1
を形成する。また、レーザマーカ或いはインクジェット
プリンタ等の印字機構で、図７に示すように、タイバー
810 にランクを示す記号『Ａ１、Ａ３のＩＤナンバーＭ
2 』等をＩＤマークＭとして印字してもよい。さらに、
図８に示すように、ＩＤマークＭとしてのカラーラベル
Ｍ3 をタイバー810 に貼付するようにしてもよい。
【００１５】すべての個々の半導体集積回路装置900 に
対応するＩＤマークＭが形成されたリードフレーム800
は、第２搬送部220 によってマーク照合部500 に搬送さ
れる。このマーク照合部500 は、ＩＤマークＭが正しく
形成されているか否かを照合するものである。かかるマ
ーク照合部500 は、ＩＤマークＭによってその構成を異
なったものとしているが、例えばパンチ孔Ｍ1 の場合に
はフォトカプラ等が使用できる。
対応するＩＤマークＭが形成されたリードフレーム800
は、第２搬送部220 によってマーク照合部500 に搬送さ
れる。このマーク照合部500 は、ＩＤマークＭが正しく
形成されているか否かを照合するものである。かかるマ
ーク照合部500 は、ＩＤマークＭによってその構成を異
なったものとしているが、例えばパンチ孔Ｍ1 の場合に
はフォトカプラ等が使用できる。
【００１６】前記リードフレーム収納部600 は、第２搬
送部220 の終端に設けられており、検査、ＩＤマークＭ
の形成及び照合を完了したリードフレーム800 をマガジ
ン610 に収納するようになっている。リードフレーム80
0 はマガジン610 に収納された状態で、次の工程、すな
わち吊りリードの切断とリードの成形とを行う装置に移
送される。
送部220 の終端に設けられており、検査、ＩＤマークＭ
の形成及び照合を完了したリードフレーム800 をマガジ
ン610 に収納するようになっている。リードフレーム80
0 はマガジン610 に収納された状態で、次の工程、すな
わち吊りリードの切断とリードの成形とを行う装置に移
送される。
【００１７】なお、上記実施例では、ＩＤマークＭとし
て、パンチ孔、印字或いはカラーラベル等を挙げたが、
個々の半導体集積回路装置900 を適格に判別できるもの
であれば、これらにこだわらないことは勿論である。
て、パンチ孔、印字或いはカラーラベル等を挙げたが、
個々の半導体集積回路装置900 を適格に判別できるもの
であれば、これらにこだわらないことは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る半導体集積回路装置の検査
装置は、リードフレーム状態で個々の半導体集積回路装
置の特性検査を行う半導体集積回路装置の検査装置にお
いて、前記特性検査の結果に応じたＩＤマークを個々の
半導体集積回路装置の近傍に形成するマーク形成部を有
している。従って、この半導体集積回路装置の検査装置
では、半導体集積回路装置のロット単位での管理が可能
になるとともに、リード曲がり等の問題が生じない。
装置は、リードフレーム状態で個々の半導体集積回路装
置の特性検査を行う半導体集積回路装置の検査装置にお
いて、前記特性検査の結果に応じたＩＤマークを個々の
半導体集積回路装置の近傍に形成するマーク形成部を有
している。従って、この半導体集積回路装置の検査装置
では、半導体集積回路装置のロット単位での管理が可能
になるとともに、リード曲がり等の問題が生じない。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体集積回路装置の
検査装置の概略的平面図である。
検査装置の概略的平面図である。
【図２】この半導体集積回路装置の検査装置の概略的斜
視図である。
視図である。
【図３】この半導体集積回路装置の検査装置の概略的側
面図である。
面図である。
【図４】防塵カバーを取り外してマーク形成部とマーク
照合部とを示した半導体集積回路装置の検査装置の概略
的平面図である。
照合部とを示した半導体集積回路装置の検査装置の概略
的平面図である。
【図５】防塵カバーを取り外してマーク形成部とマーク
照合部とを示した半導体集積回路装置の検査装置の概略
的側面図である。
照合部とを示した半導体集積回路装置の検査装置の概略
的側面図である。
【図６】ＩＤマークとしてタイバーに形成されたパンチ
孔を示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図である。
孔を示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図
（Ｂ）は側面図である。
【図７】ＩＤマークとしての印字を示す図面であって、
同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は側面図である。
同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は側面図である。
【図８】ＩＤマークとしてのカラーラベルを示す図面で
あって、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は側面図であ
る。
あって、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は側面図であ
る。
100 リードフレーム供給部 200 リードフレーム搬送部 300 検査部 400 マーク形成部 500 マーク照合部 600 リードフレーム収納部 800 リードフレーム 810 タイバー 900 半導体集積回路装置 Ｍ ＩＤマーク
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレーム状態で個々の半導体集積
回路装置の特性検査を行う半導体集積回路装置の検査装
置において、前記特性検査の結果に応じたＩＤマークを
個々の半導体集積回路装置の近傍に形成するマーク形成
部を具備したことを特徴とする半導体集積回路装置の検
査装置。 - 【請求項２】 前記ＩＤマークはリードフレームのタイ
バーに形成されることを特徴とする請求項１記載の半導
体集積回路装置の検査装置。 - 【請求項３】 モールド工程まで終了したリードフレー
ムを供給するリードフレーム供給部と、リードフレーム
に形成された個々の半導体集積回路装置の特性検査を行
う検査部と、検査が完了したリードフレームの個々の半
導体集積回路装置に対して、検査結果に応じたＩＤマー
クを形成するマーク形成部と、前記ＩＤマークを照合す
るマーク照合部と、ＩＤマークの照合が完了したリード
フレームを収納するリードフレーム収納部と、リードフ
レームをリードフレーム供給部から検査部、マーク形成
部及びマーク照合部を介してリードフレーム収納部にま
で搬送するリードフレーム搬送部とを具備したことを特
徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置の検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34010991A JPH05152388A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 半導体集積回路装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34010991A JPH05152388A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 半導体集積回路装置の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152388A true JPH05152388A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18333809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34010991A Pending JPH05152388A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 半導体集積回路装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152388A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000042649A1 (en) * | 1999-01-11 | 2000-07-20 | Kian Teng Eng | Test device of semiconductor integrated circuit |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5588350A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5764946A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Inspecting method for electric characteristics of electronic parts and device used therefor as well as electronic parts |
| JPS58121636A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62115837A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Matsushita Electronics Corp | プロ−ビング装置 |
| JPH03293741A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の検査機器 |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP34010991A patent/JPH05152388A/ja active Pending
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