JPH051409Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はシリアル型サーマルプリンターの改良
に関する。

（従来の技術） フアクシミリやワードプロセツサーなどのプリ
ンタ機構として所謂サーマルプリンターが用いら
れていることは周知の通りである。斯かるサーマ
ルプリンターは、シリアル型とライン型とに大別
され、このうちシリアル型のサーマルプリンター
は、多数の発熱抵抗体を直線的に連設具備したヘ
ツド基板を熱転写リボン及び被転写紙又は感熱記
録紙を間に介在させてプラテンゴムに押圧し、上
記発熱抵抗体群に直交方向にこれを摺動させなが
ら発熱抵抗体を選択的にジユール発熱させること
により被転写紙又は感熱記録紙に印字・印画をさ
せんとするものである。

このシリアル型サーマルプリンターのプリント
ヘツドの一例を添付の第３図にて説明する。図は
その縦断面図であり、１は放熱板を兼ねた金属よ
り成る支持板、２は該支持板１上に支持された主
にセラミツクスより成るヘツド基板、３は該ヘツ
ド基板２上の一側辺部２１側にこれと平行に連設
された発熱抵抗体群である。このプリントヘツド
は、ヘツド基板２のヘツド表面２０を熱転写リボ
ンｒ及び被転写紙ｐを間に介在させてプラテンゴ
ムｇに押圧させ、更に矢示Ｘ方向に摺動させなが
ら外部入力により発熱抵抗体群３の各発熱抵抗体
を選択的にジユール発熱させて熱転写リボンｒを
感応させ被転写紙ｐに逐次印字・印画せんとする
ものである。この場合発熱抵抗体群３が被転写紙
ｐに充分な圧力で接しないと良好な画質が得られ
ないので、ヘツド基板２は図の如くプラテンゴム
ｇに滅り込むように押圧される。而してヘツド基
板２の進行方向側辺縁部２２は、その進行に伴い
プラテンゴムｇをしごくように移動し、該辺縁部
２２が図の如くＲ面若しくはＣ面状に面取り加工
されていない場合には熱転写リボンｒの表面を削
り取り、削りカスがヘツド基板２の表面とリボン
ｒとの間に入り込み蓄積されてヘツド基板２の表
面に塊状になつて付着し、その結果リボンｒが被
転写紙ｐ上の不要な個所に押圧されることにな
る。この為、リボンｒのインクが圧力により被転
写紙ｐに転写され、該被転写紙ｐ上にスジ状の汚
れが発生したりする。これが高じるとリボンｒを
傷つけるだけでなく、切断させてしまうことにも
なる。又、上記の転写リボンｒ及び被転写紙ｐに
代え発色型の感熱記録紙を使用する場合でも、感
熱記録紙表面を削り、紙カスを発生させる原因と
なる。従つて、従来のヘツド基板２においては、
図の如く少なくともその進行方向側辺縁部２２を
研磨等によりＲ面若しくはＣ面状に面取り加工を
してその対策を講じていた。

（考案が解決しようとする問題点） 然しながら、ヘツド基板２は通常セラミツクス
製である為、非常に硬く、研磨等により面取り加
工するには時間が掛かり、これがコストを高める
大きな原因となつていた。特にＲ面加工するには
１個当たり１分程度の時間を要する為、コスト面
から採用されることは少なく、通常はＣ：0.2mm
程度のＣ面加工が実施されている。このＣ面加工
により上記問題点はほぼ一掃されるが、まだ完全
ではなく、またＲ面加工に比べ要する時間は少な
いが、多数のプリントヘツドを連続的に生産する
工程においてはその研磨工程に要する時間と労力
は無視し得るものではなかつた。

このような硬い支持板の摺動方向側辺部のエツ
ヂ部のＲ面もしくはＣ面加工をきらつて、印字ヘ
ツドを記録紙面に対して所定の前傾を与えて記録
紙面とは離隔状態で印字ヘツドを移行させるもの
が特開昭52−69339によつて提案された。このも
のはヘツドの先側と記録紙とは常に無接触状態で
移動するため、ヘツドと記録紙との間に生ずる記
述したような問題は解消されるものの、平板状ヒ
ートシンクの上面にヘツドを単に載置しただけの
構成であるためヘツドの摺動方向側辺部にはな
お、角部が残つていて記録紙等に印字を行う場
合、当該角部がインクリボン等に接触してインク
リボン等に削り取りを発生すると言う問題点をな
お残していた。

（考案の目的） 本考案は上記に鑑みなされたものであり、ヘツ
ド基板の少なくとも進行方向側辺部を面取り加工
せずとも済む構成に加えて、前記インクリボン等
に生ずる問題点を完全に一掃し得る新規なシリア
ル型サーマルプリンターを提供せんとするもので
ある。

（問題点を解決するための手段及び実施例） 上記目的を達成するための本考案の構成を添付
の実施例図に基づき説明する。第１図は本考案シ
リアル型サーマルプリンターに採用されるプリン
タヘツドの一実施例を示す平面図、第２図は第１
図の−線拡大縦断面図、第３図は従来のシリ
アル型サーマルプリンターの一例を示す第２図同
様図である。尚、前述の第３図と共通する部分に
ついては同一の符号を用いた。即ち、本考案のシ
リアル型サーマルプリンターは、支持板１と、該
支持板１上に支持されたヘツド基板２と、該ヘツ
ド基板２上の一側辺部にこれと平行に多数の発熱
抵抗体３１が連設された発熱抵抗体群３とを具備
して成るサーマルプリンターヘツドを、熱転写リ
ボンｒ及び被転写紙ｐ又は感熱記録紙を間に介在
させてプラテンゴムに１〜15°の角度で斜めに配
置させ、前記発熱抵抗体群３に直交方向でヘツド
基板２の発熱抵抗体３１が連設された側辺部２１
とは反対の側辺部２２側に摺動させながら発熱抵
抗体３１を選択的にジユール発熱させることによ
り適宜印字・印画をなすようにしたシリアル型サ
ーマルプリンターにおいて、 前記支持板１はアルミニウム等の金属製であつ
て、ヘツド基板２の発熱抵抗体３１が連設された
側辺部２１とは反対の側辺部２２側において該ヘ
ツド基板２の表面より突出１２し、かつ支持板１
のこの突出部１２の摺動方向側辺部１２１全長に
つき面取り加工１２３が施されていることを特徴
とするものである。

図に於いて、支持板１は金属より成り、ヘツド
基板２を支持すると共に発熱抵抗体群３からヘツ
ド基板２を経て伝わる余熱を速やかに放散して鮮
明な印字・印画を維持する為の放熱板としても機
能するものである。また、ヘツド基板２はアルミ
ナセラミツクス等より成り、その上面には一側辺
部２１にこれと平行に多数の発熱抵抗体３１…を
連ねた発熱抵抗体群３が被着形成され、各発熱抵
抗体３１…からはプリント手法にてヘツド基板２
上に被着形成された多数のリード線４…が導出さ
れ、外部システム（不図示）に通じるFPC基板
（可撓性回路配線基板）５に接続されている。本
考案プリンターにおけるサーマルプリントヘツド
Ｈは、プラテンゴムｇに対し斜めに配置され、ヘ
ツド基板２の発熱抵抗体が連設された側辺部とは
反対の側辺部２２側がプラテンゴムｇに非圧接状
態で摺動するが、斯かる非圧接状態を維持する
為、ヘツド基板２のヘツド表面２０の摺動方向に
対する適性な角度θは、１〜15°、望ましくは３
〜6°である。ここで角度θが1°未満の場合、ヘツ
ド基板２の上記側辺部２２がプラテンゴムｇに圧
接状態なる為、本考案の目的が果たせなくなり、
また15°を越えると、ヘツド基板２の表面に被着
形成された発熱抵抗体３１が熱転写リボン又は感
熱記録紙と接触しなくなり、鮮明な印字・印画が
望めなくなる。

〔作用〕

上記構成のシリアル型サーマルプリンターにお
いては、第２図に示す如くサーマルプリントヘツ
ドＨがプラテンゴムｇに対し斜めに配され、発熱
抵抗体群３を含むヘツド基板２の一側辺部２１側
が間に熱転写リボンｒ及び被転写紙ｐを介在させ
てプラテンゴムｇに滅り込むように圧接され、且
つヘツド基板２の発熱抵抗体３１が連設された側
辺部とは反対の側辺部２２がプラテンゴムｇから
遊離した状態、即ち非圧接状態で矢示Ｘ方向に摺
動する。この時FPC基板５及びリード線４…を
経て入力された外部入力信号により発熱抵抗体群
３の各発熱抵抗体３１…が選択的にジユール発熱
し、この発熱により熱転写リボンｒが感応し非転
写紙ｐ上に適宜印字・印画がなされる。斯くし
て、熱転写リボンｒはヘツド基板２のヘツド表面
２０に接して移動するが、ヘツド基板２の発熱抵
抗体３１が連設された側辺部とは反対の側辺部、
即ち摺動方向側辺部２２はプラテンゴムｇに非圧
接状態とされているから、プラテンゴムｇから受
ける力がなく、摺動時に受ける削り取り作用が少
なくなり、従つて従来の如くこの側辺部２２のＲ
面若しくはＣ面加工は特に必要とされなくなる。
また、ヘツド基板２の前記発熱抵抗体３１が連設
された側辺部２１は、プラテンゴムｇに滅り込み
熱転写リボンｒに対し大きな圧接力が加わるが、
その移動方向の関係から従来の摺動方向側辺部２
２に比べリボンの削り取り作用は小さく、従つて
この部分の面取りは強いて必要ではないが、する
とすればＣ面加工で充分である。

本考案に於ては、また、ヘツド基板２の摺動方
向の側辺部２２側の支持板１はヘツド基板２より
上方に突出１２しているため、熱転写リボンｒは
摺動方向側では支持板１の突出部１２の表面に摺
接してヘツド基板２から遊離した状態で相対移動
するので、熱転写リボンｒの側辺部２２による削
り取り作用は皆無となる。加えて突出部１２の摺
動方向側辺部１２１に面取り１２３が設けられて
いるので、熱転写リボンｒとの擦れ合いによる損
害を阻止することも出来る。

次に実施例について述べる。

（実施例） 第２図は、従来のプリンターにおけると略同様
のサーマルプリンタトヘツドＨがプラテンゴムｇ
に対し前記角度θで斜めに配置され、且つヘツド
基板２の摺動方向側辺部２２が面取り加工されて
いないことを示すものである。この場合熱転写リ
ボンｒはヘツド基板２のヘツド表面２０の略前面
に接し該ヘツド基板２に対し矢示Ｘとは反対方向
に相対移動して、上記側辺部２２が該熱転写リボ
ンｒをしごくように摺動するが、第３図の如く、
支持板１はＬ型の形状をなし、その段部１１にヘ
ツド基板２が収納支持され、該ヘツド基板２の摺
動方向側辺部２２側でヘツド基板２のヘツド表面
２０より突出１２している。この場合、熱転写リ
ボンｒは発熱抵抗体群３及びその前後でヘツド基
板２及びプラテンゴムｇの双方に強く圧接されて
いるが、摺動方向側では支持板１の上記突出部１
２の表面に摺接するため、ヘツド基板２から遊離
した状態で相対移動する。特に摺動方向の側辺部
２２はプラテンゴムｇに非圧接状態であるばかり
でなく熱転写リボンｒとも接することがない為、
熱転写リボンｒの該側辺部２２による削り取り作
用は皆無となり、従つてこの側辺部２２の面取り
加工は一切必要とされないのである。支持板１の
上記突出部１２の表面には熱転写リボンｒが摺接
し、摺動方向側辺部１２１では該リボンｒと比較
的強く擦れ合うので、この部分を図の如く面取り
加工１２３してある。この場合、支持板１は上述
の如く金属により成るので、セラミツクスに比べ
格段に軟らかい為、加工性に優れ、Ｒ面及びＣ面
の加工が極めて容易且つ安価になし得る。特に支
持板としてアルミニウム等の金属板をプレス加工
にて製する場合、プレスのダレ面が生じるのでこ
のダレ面をＲ面に代用することは有効な方法であ
る。更に支持板１の突出部１２における上記側辺
部１２１の対向側辺部１２２においては、プリン
トヘツドＨの摺動方向の関係から熱転写リボンｒ
に大きな力が加わらないし、該リボンｒの折れ曲
がりも少ないのでこの部分の面取り加工は特に必
要ではない。

尚、プリントヘツドＨのプラテンゴムｇに対す
る上記の傾斜角度θの範囲内では、この角度が小
さく或いは上記第２の実施例における支持板１の
突出部１２の突出度合いが大きい場合に、該突出
部１２の摺動方向側辺部１２１が多少プラテンゴ
ムｇに滅り込むこともあるが、滅り込む度合いが
少なく従つてプラテンゴムｇから受ける力が充分
に小さい為、殆んど問題とならない。また、上記
熱転写リボンｒ及び非転写紙ｐに代え、発色型の
感熱記録紙を用い印字・印画する場合でも同様の
機能を奏することは自明である。

（考案の効果） 叙上のごとく、本考案のシリアル型サーマルプ
リンターは、サーマルプリントヘツドをプラテン
ゴムに対し斜めに配置してヘツド基板の摺動方向
側辺部ではプラテンゴムに非圧接の状態にしたか
ら、熱転写リボン或いは感熱記録紙が上記ヘツド
基板の摺動方向側辺部でプラテンゴムから受ける
力が小さく、従つてリボンや記録紙の削り取り作
用が著減され、削り取りによる前記トラブルが回
避される。従つて、ヘツド基板の摺動方向側辺部
の面取り加工は特に必要とされず、製造上の効率
化或いは低コスト化が約束される。そして、支持
板を金属製としヘツド基板の摺動方向側辺部にお
いてヘツド面より突出することにより、ヘツド基
板材料として多様される極めて硬質のセラミツク
スにおける煩わしい面取り加工が殆んど不要とさ
れ、一層その効率化が図れる。このように本考案
により得られる利点は多く、その実用性極めて大
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案シリアル型サーマルプリンター
に採用されるプリントヘツドの一実施例を示す平
面図、第２図は第１図の−線拡大縦断面図、
第３図は従来のシリアル型サーマルプリンターの
一例を示す第２図と同様図である。 符号の説明、１……支持板、１２……突出部、
２……ヘツド基板、２０……ヘツド表面、２１…
…ヘツド基板の発熱抵抗体が連設された側辺部、
２２……ヘツド基板の発熱抵抗体が連設された側
辺部とは反対の側辺部、３……発熱抵抗体群、３
１……発熱抵抗体、１２３……突出部１２の面取
り、ｒ……熱転写リボン、ｐ……被転写紙、ｇ…
…プラテンゴム、Ｈ……サーマルプリントヘツ
ド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 支持板と、該支持板上に支持されたヘツド基板
   と、該ヘツド基板上の一側辺部にこれと平行に多
   数の発熱抵抗体が連設された発熱抵抗体群とを具
   備して成るサーマルプリンターヘツドを、熱転写
   リボン及び被転写紙又は感熱記録紙を間に介在さ
   せてプラテンゴムに１〜15°の角度で斜めに配置
   させ、前記発熱抵抗体群に直交方向でヘツド基板
   の発熱抵抗体が連設された側辺部とは反対の側辺
   部側に摺動させながら発熱抵抗体を選択的にジユ
   ール発熱させることにより適宜印字・印画をなす
   ようにしたシリアル型サーマルプリンターにおい
   て、 前記支持板はアルミニウム等の金属製であつ
   て、ヘツド基板の発熱抵抗体が連設された側辺部
   とは反対の側辺部側において該ヘツド基板の表面
   より突出し、かつ支持板のこの突出部の摺動方向
   側辺部全長につき面取り加工が施されていること
   を特徴とするシリアル型サーマルプリンター。