JPH05140349A

JPH05140349A - 軽量化ポリエステルフイルム及びその製造方法

Info

Publication number: JPH05140349A
Application number: JP3327072A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kishida; 稔岸田; Eiji Yamamoto; 英治山本; Katsuyuki Toma; 克行当麻; Hiroyuki Matsuda; 博之松田; Hayami Onishi; 早美大西
Original assignee: Unitika Ltd
Current assignee: Unitika Ltd
Priority date: 1991-11-15
Filing date: 1991-11-15
Publication date: 1993-06-08

Abstract

(57)【要約】【目的】軽量性、隠蔽性に優れラベル等に有用なポリ
エステルフイルムおよびその製造方法を提供する。【構成】結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が５０〜９５
重量％未満と、テトラシクロドデセン単位とノルボルネ
ン単位等の開環重合体の水素化物重合体（Ｂ）が５〜５
０重量％未満との組成物、例えばＰＥＴ８０重量％とメ
チルテトラドデセン９０モル％とメチルノルボルネン１
０モル％の重合体の水素化物２０重量％の組成物、から
なるフイルムであって、該（Ｂ）が直径０．１〜２０μ
ｍの粒子状に分散し、微細なボイドが存在し、見掛け比
重が０．３〜１．３の軽量化ポリエステルフイルム。ま
た、前記組成物の押出未延伸フィルムを、該（Ａ）のＴ
ｇ以上、結晶化温度以下の温度範囲で少なくとも一軸に
１．５倍以上延伸する前記フィルムの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は微細なボイドを含み低密
度（見かけ比重が小）であり、強度、耐熱性、隠蔽性、
筆記性に優れたポリエステルフイルム及びその製造方法
に関する。本発明の軽量化ポリエステルフイルムはその
優れた特性により、ラベル、情報紙、製図用紙、印刷用
紙等に用いられる。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフイルムを軽量化する試み
としては、（イ）ガスあるいは気化可能な物質を添加す
る方法（例えば特開昭５０−３８７６５号公報、特公昭
５７−４６４５６号公報、特開昭５７−３４９３１号公
報）、（ロ）化学的反応によりガスを発生する物質を添
加する方法（例えば特開昭５２−４３８７１号公報、特
公昭５８−５０６２５号公報）、（ハ）溶剤に可溶な物
質を添加し、後にこれを溶剤で抽出する方法（例えば特
開昭５１−３４９６３号公報、特公昭５２−２７６６６
号公報）などが知られている。しかしこれらの方法はい
ずれもほとんど実用化されていない。その理由として
は、これらの方法によってポリエステルフイルム中にボ
イドを発生せしめることは可能であるが、その大きさの
制御が非常に困難であり、粗大なボイドとなり易いばか
りでなく、その空間的な分布も不均一になりやすいこ
と、従ってポリエステルフイルム中に極端に強度の低い
部分が発生し、延伸時にフイルムの切断が起こり易いこ
と等が挙げられている。さらにかかる方法によって得ら
れるフイルムは、その軽量性、強度、隠蔽性、筆記性及
び性能の均一性に於いて満足できるものではなかった。

【０００３】これらの方法に対しボイド形成性ポリマー
をポリエステル樹脂に配合した組成物を溶融押出しして
未延伸フイルムとなし、これを延伸することによってボ
イドを発生する方法が提案されている（例えば特開昭６
３−１６８４４１号公報、特開平２−２３５９４２号公
報）。そしてかかるボイド形成性ポリマーの具体例とし
ては、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタ
クリレート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリフェニレンオキサイド、液晶性ポリエス
テルが挙げられている。この方法ではボイド形成性ポリ
マーはポリエステルフイルム中に微粒子状に分散し、そ
の分散粒子径はボイド形成性ポリマーとポリエステルと
の親和性およびそれらの溶融粘度差に依存する。そして
この組成物からなる未延伸フイルムを少なくとも一軸に
延伸することにより、微粒子状に分散したボイド形成性
ポリマーとポリエステルとの界面に剥離が発生し、ボイ
ドが形成される。ボイド発生の程度は延伸条件に加え
て、ボイド形成性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）及
びボイド形成性ポリマーとポリエステルとの親和性に依
存する。このボイド形成性ポリマーを配合することによ
って軽量化ポリエステルフイルムを得る方法は、上記
（イ）、（ロ）及び（ハ）の方法で挙げた欠点がなく、
よりすぐれた方法である。しかし上記のごとき具体的に
提案されたポリマーをボイド形成性ポリマーとして用い
た軽量化ポリエステルフイルムにおいても、まだその性
能は必ずしも満足できるものではない。

【０００４】例えばボイド形成性ポリマーとしてポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートお
よびポリメチルペンテン等の比較的低いガラス転移温度
のポリマーを用いた場合、ポリエステル樹脂の溶融押出
し温度におけるこれらボイド形成性ポリマーの溶融粘度
が低いため、組成物を溶融押出しして得た未延伸フイル
ム中のボイド形成性ポリマーは溶融押出し時の剪断応力
により、ポリエステルの流動方向に配向した棒状粒子と
なりやすく、球状粒子に分散しにくい。そのためかかる
組成物からなる未延伸フイルム及び延伸フイルムはいず
れも異方性が大きいという問題点があった。またかかる
組成物からなる未延伸フイルムをポリエステル樹脂のガ
ラス転移温度以上の温度で延伸すると、ボイド形成性ポ
リマーのガラス転移温度が低いために、分散したボイド
形成性ポリマーが塑性変形しやすく、ボイドの発生が阻
害される。加えて延伸フイルム表面の微細な凹凸の程度
が不十分となる。従ってかかる組成物からなるフイルム
は軽量化、隠蔽性、筆記性の点で満足のゆくものではな
い。さらにボイド形成性ポリマーのガラス転移温度が低
いために、かかる組成物からなるフイルムはそれを越え
る温度での性能変化が大きいという問題点も指摘されて
いる。一方ボイド形成性ポリマーとしてポリフェニレン
サルファイドおよびポリフェニレンオキサイドを用いた
場合、これらのポリマーは比較的高いガラス転移温度を
有しているため上記の如き問題点はない。しかしこれら
のポリマーはポリエステルとの親和性が著しく低いた
め、あらたな問題点が発生する。すなわちかかる組成物
からなる未延伸フイルムを延伸すると、微粒子状に分散
したボイド形成性ポリマーとポリエステルとの界面に過
大な剥離が発生し、これがさらに成長しフイルムの破断
に至るという問題点があった。また破断に至らないまで
もフイルムとしての強度が低いという問題点があった。
さらにポリフェニレンサルファイドおよびポリフェニレ
ンオキサイドはそれ自体着色しており、かかる組成物か
らなるフイルムは白色度に劣るという欠点がある。

【０００５】ボイド形成性ポリマーとして液晶性ポリエ
ステルを用いる方法では、それが未延伸フイルム中で流
動方向に配向した棒状粒子となりやすいことに伴う問題
点、およびポリエステルとの親和性が著しく低いため生
じる問題点がことごとく発生する。また白色度に劣るこ
ともいうまでもない。

【０００６】以上の如くボイド形成性ポリマーをポリエ
ステル樹脂に配合する方法においても適切なボイド形成
性ポリマーが発見されていないため、満足な特性を有す
る軽量化ポリエステルフイルムは得られていなかったの
が実状であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】かかる事情から、本発
明の課題はポリエステルとの適度な親和性と溶融粘度差
とを有するボイド形成性ポリマーを見い出し、これを用
いて低密度で、強度、耐熱性、隠蔽性、筆記性にすぐれ
たポリエステルフイルム及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、結晶性ポリエス
テル樹脂（Ａ）とテトラシクロドデセン又はその誘導体
とノルボルネン又はその誘導体からなる開環重合体の水
素化物重合体（Ｂ）との組成物からなり、特定の構造を
有するポリエステルフイルムが本発明の課題をことごと
く満足することを見出し、本発明に到達したものであ
る。

【０００９】すなわち本発明の要旨は、（１）結晶性ポ
リエステル樹脂（Ａ）が５０〜９５重量％未満と、テト
ラシクロドデセン又はその誘導体からなる単位が１００
〜５０モル％の範囲とノルボルネン又はその誘導体から
なる単位が０〜５０モル％の範囲の開環重合体の水素化
物であって該結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）よりも少な
くとも１０℃高いガラス転移温度を有する水素化物重合
体（Ｂ）が５〜５０重量％未満との組成物からなるポリ
エステルフイルムであって、該ポリエステルフイルム中
に該水素化物重合体（Ｂ）が直径０．１〜２０μｍの粒
子状に分散しており、かつ微細なボイドが存在し、見掛
け比重が０．３〜１．３であることを特徴とする軽量化
ポリエステルフイルム、および（２）結晶性ポリエステ
ル樹脂（Ａ）が５０〜９５重量％未満と、前記水素化物
重合体（Ｂ）が５〜５０重量％未満との組成物を溶融押
出しして得られる未延伸ポリエステルフイルムを、該結
晶性ポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移温度以上、結
晶化温度以下の温度の範囲で少なくとも一軸に１．５倍
以上延伸することを特徴とする軽量化ポリエステルフイ
ルムの製造方法に存する。

【００１０】本発明において結晶性とは、示差熱分析計
を用いて２０℃／分の昇温速度で測定した結晶の融解熱
が１ｃａｌ／ｇ以上の値を示すことを意味する。また結
晶化温度は、同じく示差熱分析計を用いて２０℃／分の
昇温速度で測定した際の結晶化温度ピークとして定義さ
れる。ガラス転移温度は一般に定義されているようにポ
リマー主鎖の熱運動の凍結開始温度を意味する。このガ
ラス転移温度も示差熱分析計を用いて測定することがで
きる。

【００１１】本発明において用いられる結晶性ポリエス
テル樹脂（Ａ）は芳香族ジカルボン酸残基と脂肪族ジオ
ール残基および／あるいは脂環式ジオール残基とを主な
構成成分とするポリエステルである。かかる芳香族ジカ
ルボン酸の代表例としてはテレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタレンジカルボン酸等がある。これらの芳香族
ジカルボン酸の芳香族環はハロゲン、アルキル基あるい
はその他の置換基で置換されていてもよい。脂肪族ジオ
ールあるいは脂環式ジオールの代表例としてはエチレン
グリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、
シクロヘキシレンジメタノール等がある。これらの芳香
族ジカルボン酸、脂肪族ジオールおよび／あるいは脂環
式ジオールはそれぞれ２種類以上混合して用いることも
可能である。

【００１２】本発明において特に好適な結晶性ポリエス
テル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキシレン
ジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）がある。示差熱分
析計を用いて測定したこれら結晶性ポリエステル樹脂の
ガラス転移温度（Ｔｇ）と結晶化温度（Ｔｃ）および結
晶融解温度（Ｔｍ）は以下の通りである。ＰＥＴ（Ｔｇ＝７０℃、Ｔｃ＝１６０℃、Ｔｍ＝２６３
℃）ＰＢＴ（Ｔｇ＝４５℃、Ｔｃ＝１３０℃、Ｔｍ＝２２０
℃）ＰＥＮ（Ｔｇ＝１１５℃、Ｔｃ＝２２０℃、Ｔｍ＝２７
２℃）ＰＣＴ（Ｔｇ＝９０℃、Ｔｃ＝１８０℃、Ｔｍ＝２９５
℃）

【００１３】本発明においては、かかる結晶性ポリエス
テル樹脂を２種類以上混合して用いてもよいし、またそ
の他の成分を共重合した結晶性ポリエステル樹脂を用い
てもよい。

【００１４】これらの結晶性ポリエステル樹脂は、芳香
族ジカルボン酸と脂肪族ジオールおよび／あるいは脂環
式ジオールとを直接反応させて製造されるほか、芳香族
ジカルボン酸のアルキルエステルと脂肪族ジオールおよ
び／あるいは脂環式ジオールとをエステル交換反応させ
た後、重縮合させるかあるいは芳香族ジカルボン酸のジ
グリコールエステルを重縮合させる等の方法によって製
造される。

【００１５】本発明において用いられる結晶性ポリエス
テル樹脂の分子量については、特に制限はなく、フイル
ム形成能があれば足りるが、フェノール／テトラクロル
エタン＝１／１（重量比）の混合溶媒で２５℃で測定し
た固有粘度が０．４（ｄｌ／ｇ）以上であることが好ま
しい。

【００１６】本発明において用いられる水素添加反応前
の開環重合体は、下記一般式〔１〕で示されるものであ
って、通常の環状オレフィンの重合法により製造され、
またこの重合体の水素添加反応は通常の方法により行わ
れる。この重合体は組成物を構成する結晶性ポリエステ
ル樹脂よりも少なくとも１０℃高いガラス転移温度を有
するものである。

【００１７】

【化１】（ここでＲ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄は水素又は低級アルキル基
に代表される炭化水素残基であり、Ｘ／Ｙ＝１００／０
〜５０／５０モル比である。）

【００１８】水素化物重合体（Ｂ）中のテトラシクロド
デセン骨格の割合は、５０モル％以上、好ましくは８０
モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上である。５
０モル％以下では耐熱性が劣る。また水素化物重合体
（Ｂ）の水素添加率は通常５０モル％以上、好ましくは
モル８０％以上、特に好ましくは９０モル％以上であ
る。水素添加率が５０％モル以上とすることにより、得
られる軽量化ポリエステルの耐熱性及び耐光性に優れる
ようになる。

【００１９】本発明において用いられる水素化物重合体
（Ｂ）は結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）よりも少なくと
も１０℃、さらに好ましくは少なくとも２０℃高いガラ
ス転移温度を有するものである。ガラス転移温度が結晶
性ポリエステル樹脂（Ａ）のそれと同等かそれより低い
水素化物重合体を用いた場合には、これらの組成物から
なるフイルムを延伸すると、水素化物重合体が塑性変形
し、ボイドの生成が阻害されるので好ましくない。加え
て延伸フイルムの表面の微細な凹凸の程度が不十分とな
る。かかるガラス転移温度の低い水素化物重合体を用い
た場合には、結果として得られる延伸ポリエステルフイ
ルムの軽量性、隠蔽性、筆記性は満足のゆくものではな
い。

【００２０】本発明において用いられる水素化物重合体
（Ｂ）の分子量については特に制限はなく、組成物の溶
融押出し時の温度において結晶性ポリエステル樹脂
（Ａ）の溶融粘度の少なくとも１／１０以上の溶融粘度
を与える分子量であれば足りる。

【００２１】本発明の軽量化ポリエステルを構成する組
成物の（Ａ）成分である結晶性ポリエステル樹脂の配合
量は５０以上〜９５重量％未満であり、（Ｂ）成分の水
素化物重合体のそれは５重量％を越える量〜５０重量％
未満である。水素化物重合体（Ｂ）の配合量が５重量％
以下では得られる最終的な延伸ポリエステルフイルム中
の微細なボイドの生成量が少なく、軽量性、隠蔽性及び
筆記性が不十分となる。逆にそれが５０重量％以上では
フイルムの強度が低下し、延伸時の破断が起こり易くな
るばかりでなく、組成物の溶融押出し時の熱安定性が低
下し、熱分解等が発生するので好ましくない。

【００２２】本発明の軽量化ポリエステルフイルムにお
いて、（Ｂ）成分の水素化物重合体は（Ａ）成分である
結晶性ポリエステル樹脂からなるマトリックス中に直径
が０．１〜２０μｍの粒子状に分散することが必要であ
り、好ましくは１〜１５μの範囲である。この場合水素
化物重合体（Ｂ）の微粒子はできるだけ球形であること
が好ましい。球形の場合にはフイルムの異方形が発生し
にくく、延伸によって均一なボイドが生成し、強度に優
れたフイルムが得られるので好ましい。水素化物重合体
（Ｂ）の微粒子径が０．１μｍ未満の場合には延伸ポリ
エステルフイルム中のボイドの生成量が少なく、軽量
性、隠蔽性及び筆記性が不十分となる。逆にそれが２０
μｍを越える場合にはボイドの生成量が多く、軽量性及
び隠蔽性には優れるものの、フイルムの強度が低下し、
延伸時の破断が起こりやすくなるので好ましくない。

【００２３】前述したごとくボイドの生成はフイルムの
延伸条件およびボイド形成性ポリマーのガラス転移温度
に加えて、マトリックスを形成している結晶性ポリエス
テル樹脂（Ａ）と微粒子を形成しているボイド形成性ポ
リマーとの親和性に依存する。親和性が高すぎる場合に
はフイルムを延伸しても、もはやボイドは生成しない
か、わずかしか生成しない。

【００２４】本発明において、未延伸フイルムは結晶性
ポリエステル樹脂（Ａ）と水素化物重合体（Ｂ）とから
なる組成物を溶融押出しして得られる。この場合、結晶
性ポリエステル樹脂（Ａ）と水素化物重合体（Ｂ）とを
押出機等を用いて溶融混練し、あらかじめ組成物のペレ
ットとなし、ついでこれを溶融押出しして未延伸フイル
ムを得てもよい。あるいは結晶性ポリエステル樹脂
（Ａ）と水素化物重合体（Ｂ）とをブレンドし、これを
直接溶融押出しして未延伸フイルムを得てもよい。溶融
押出し温度としては、通常結晶性ポリエステル樹脂
（Ａ）の結晶融解温度ないしそれより５０℃高い温度の
範囲内で選ばれる。溶融された組成物は、たとえばＴダ
イやサーキュラーダイから押出され、結晶性ポリエステ
ル樹脂（Ａ）のガラス転移温度以下に冷却され、実質的
に無定形のフイルムを得る。この未延伸フイルムには実
質的にボイドの生成はなく、多くの場合透明あるいは半
透明である。

【００２５】ついでこの未延伸フイルムは、少なくとも
一軸方向に延伸される。延伸は結晶性ポリエステル樹脂
のガラス転移温度以上、結晶化温度以下の範囲の温度で
行われる。この温度範囲で延伸することにより、マトリ
ックスを形成する結晶性ポリエステルが配向結晶化する
と同時に、微粒子を形成する水素化物重合体（Ｂ）との
界面でボイドが効果的に生成される。延伸倍率は、得ら
れるフイルムの特性に大きな影響を与える。延伸倍率が
大きい程、得られるフイルムの軽量性、隠蔽性、強度は
向上する。目的に応じて延伸倍率を選定することは可能
であるが、本発明の目的を達成するためには少なくとも
一軸に１．５倍以上に延伸することが必要である。さら
に縦横２軸に延伸することも可能である。この場合には
さらに特性の向上を図ることができる。この場合にも、
それぞれの方向に１．５倍以上延伸することが好まし
い。

【００２６】延伸後のポリエステルフイルムは、必要に
応じて熱固定される。この処理により、延伸ポリエステ
ルフイルムの寸法安定性はさらに高まる。通常熱固定の
温度は、結晶性ポリエステル樹脂の結晶融解温度より約
１０℃〜３０℃低い温度で行われる。

【００２７】本発明の軽量化ポリエステルフイルムは、
延伸を行うことによりその見掛け比重は１．３以下とな
る。延伸倍率をさらに高めることにより見掛け比重を
０．３以下とすることも可能である。しかし延伸フイル
ムの生産性や強度の低下が生じるので軽量化ポリエステ
ルフイルムの見掛け比重は０．３〜１．３の範囲にある
ことが好ましい。生産性や性能の面から最も好ましい見
かけ比重の範囲は０．５〜１．０である。

【００２８】本発明の組成物には、その特性を大きく損
なわない範囲で必要に応じて他のポリマーを配合しても
よい。かかるポリマーとしてはたとえば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルペンテ
ン、ポリメチルメタクリレート、ＡＢＳ樹脂、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポ
リアリレート、ポリエチレングリコール、ポリサルフォ
ン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンサルファイド、フェノキシ樹脂、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、液晶ポリエステ
ル、フッ素樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレ
ア樹脂、エポキシ樹脂などがある。

【００２９】また本発明の組成物には、その特性を大き
く損なわない範囲で必要に応じてシリカ、酸化チタン、
炭酸カルシウム、アルミナ、カオリン、マイカ、タルク
などの、無機質充填材や顔料を配合することも可能であ
る。

【００３０】またその他の添加剤を配合することも可能
である。かかる例としては酸化防止剤、耐熱剤、帯電防
止剤、紫外線吸収剤、滑剤、着色剤などがある。

【００３１】本発明の軽量化ポリエステルフイルムは単
独であるいは塗装、印刷、メタライジング等の処理を施
した上で包装用材料、ラベル、情報誌、製図用紙、印刷
用紙等に用いられる。また本発明の軽量化ポリエステル
フイルムは多層構造体の構成成分の一つとして用いるこ
とも可能である。このような多層構造体の例としてはラ
ミネートフイルム、複合シート、コンポジットなどがあ
る。

【００３２】

【実施例】以下実施例によって本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００３３】（参考例）メチルテトラシクロドデセン
（２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，
３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレ
ン）又はこれとメチルノルボルネン（メチル−５−ビシ
クロ−〔２，２，１〕−ヘプテン−２）とを水和塩化ル
テニウムのｎ−ブタノール溶液中で９０℃、３時間反応
させ重合体を得た。この重合体の１０％テトラヒドロフ
ラン溶液を表１に表示の水添触媒とともに水素置換した
重合器内で水添反応を行い水添物重合体を得た。この水
添物重合体の特性を表１に示す。また実施例などで用い
た結晶性ポリエステル樹脂は表２の通りである。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】（実施例１〜７）タバイ（株）製直熱式真
空乾燥機を用い、１２０℃で４８時間真空乾燥し、水分
率が０．００１％の水素化物重合体（Ｂ）のペレット
と、極限粘度が０．７８のポリエチレンテレフタレート
ペレットをヘンシェルミキサーで混合し、日本製鋼
（株）製５０ｍｍφ押出機を用いて２８０℃の条件でＴ
ダイにより溶融押し出し、厚さ５００μｍのシートを得
た。次いで９０℃ＭＤ（縦方向）に３倍、ＴＤ（横方
向）に３倍延伸し、厚み５５μｍのフイルムを得た。未
延伸フイルム中の水素化物重合体（Ｂ）の分散粒子径、
延伸性、延伸フイルムの見掛け比重、３次元表面粗さ、
ヘイズ（Ｈｚ）、平行光線透過度（Ｔｐ）、光沢度（Ｇ
％）、白色度、引張強度、筆記性を表３および表４に示
す。また結晶性ポリエステル樹脂としてポリエチレンナ
フタレート樹脂を使用した場合は、３００℃の製膜温度
で、１２５℃の延伸温度条件で実施した。同様にフイル
ムの性能を表３および表４に示す。

【００３７】

【表３】

【表４】

【００３８】（比較例１〜８）実施例と同様の方法でペ
レットを乾燥し溶融押し出し、厚み５００μｍのフイル
ムを得た。延伸温度は９０℃と、６０℃、２００℃の条
件で実施した。また延伸倍率は、３×３倍以外に１．２
×１．０倍を実施した。また添加ポリマーに、テトラシ
クロドデセン又はその誘導体とノルボルネン又はその誘
導体からなる開環重合体の水素化物重合体の比較とし
て、ポリフェニレンオキサイド樹脂を使用した。得られ
たフイルムの性能を表５および表６に示す。

【００３９】

【表５】

【表６】

【００４０】実施例１〜７、比較例１〜８から次のこと
が判る。テトラシクロドデセン又はその誘導体とノルボ
ルネン又はその誘導体からなる開環重合体の水素化物重
合体で開環重合体の水素化を実施していない重合体（ア
ー１、アー４）と結晶性ポリエステル樹脂の組成物フイ
ルムは熱安定性に欠け白色性に欠けることが判る。テト
ラシクロドデセン又はその誘導体とノルボルネン又はそ
の誘導体からなる開環重合体の水素化物重合体が３重量
％の場合（比較例３）には、結晶性ポリエステル樹脂と
の組成物のフイルムは同様に、軽量性、マット性、白色
性に欠けることが判る。またテトラシクロドデセン又は
その誘導体とノルボルネン又はその誘導体からなる開環
重合体の水素化物重合体が５５モル％の場合（比較例
４）には、結晶性ポリエステル樹脂との組成物フイルム
は、分散粒子径が確認されず、また延伸性が悪いことが
判る。延伸温度に関しては９０℃が良好であるが、６０
℃（比較例５）ではフイルムが破断し、延伸性に劣る。
２００℃で延伸すると（比較例６）、フイルム厚みムラ
が大で、フイルム品位が大きく低下していること、また
軽量性、マット性、白色性に欠けることが判る。延伸倍
率についても１．２×１．０倍（比較例７）では軽量
性、マット性、白色性に欠けることが判る。また比較例
８においては、分散粒子が２０μｍを越えると得られた
フイルムの強度が著しく低下することが判る。

【００４１】（測定方法）実施例で用いた測定方法は以
下の通りである。１．粒子径日本電子（株）製ＪＳＭ−１５型走査電子顕微鏡を使用
し、試料破断面の電子顕微鏡写真から寸法を読みとる。２．見掛け比重ＪＩＳＫ６７５８に準じ水中置換法で測定した。３．表面粗度小坂研究所（株）製表面粗さ測定器ＳＥ−３ＡＫ型を使
用し、ＪＩＳＢ−０６０１−１９７６の方法に準じて測
定した。触針径２μｍ、触針圧１０ｍｇ．ＳＲａは中心
面平均粗さ（μｍ）を、ＳＰｃは山数（個／０．１ｍｍ
²）を表す。４．曇度（Ｈｚ）、平行光線透過度（Ｔｐ）東京電色（株）製ヘーズメーターを使用、ＡＳＴＭＤ１０
０３−６１に準じて測定した。５．Ｇ％村上色彩技術研究所（株）ＧｌｏｓｓＭｅｔｅｒＧ
Ｍ−３０型を使用し、入射角２０°の光沢度を測定し
た。６．白色度スガ試験機ＳＭ−４型色差計を使用して測定した。７．強度（引張り強度）島津（株）ＤＳＳ−５００型オートグラフを使用し、Ａ
ＳＴＭＤ８８２に準じて測定し、縦、横方向の平均値で
表示した。８．筆記性鉛筆引っかき値試験用鉛筆三菱（株）製Ｕｎｉを使用
し、押圧５００ｇで筆記し、字が濃く書けた場合○、非
常に濃く書けた場合◎、薄い場合を×とした。

【００４２】

【発明の効果】実施例で具体的に説明したように、本発
明により提供されるポリエステルフイルムはボイド形成
性ポリマーとして特定の水素化物重合体を用いることに
より、きわめて優れた軽量性、強度、耐熱性、隠蔽性、
筆記性および生産性が付与され、これらの点において従
来の軽量化ポリエステルの性能を大きく凌駕するもので
ある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 105:04 Ｂ２９Ｌ 7:00 4ＦＣ０８Ｌ 67:02 (72)発明者松田博之京都府宇治市宇治小桜23番地ユニチカ株式会社中央研究所内 (72)発明者大西早美京都府宇治市宇治小桜23番地ユニチカ株式会社中央研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が５０〜
９５重量％未満と、テトラシクロドデセン又はその誘導
体からなる単位が１００〜５０モル％の範囲とノルボル
ネン又はその誘導体からなる単位が０〜５０モル％の範
囲の開環重合体の水素化物であって該結晶性ポリエステ
ル樹脂（Ａ）よりも少なくとも１０℃高いガラス転移温
度を有する水素化物重合体（Ｂ）が５〜５０重量％未満
との組成物からなるポリエステルフイルムであって、該
ポリエステルフイルム中に該水素化物重合体（Ｂ）が直
径０．１〜２０μｍの粒子状に分散しており、かつ微細
なボイドが存在し、見掛け比重が０．３〜１．３である
ことを特徴とする軽量化ポリエステルフイルム。
【請求項２】結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が５０〜
９５重量％未満と、テトラシクロドデセン又はその誘導
体からなる単位が１００〜５０モル％の範囲とノルボル
ネン又はその誘導体からなる単位が０〜５０モル％の範
囲の開環重合体の水素化物であって該結晶性ポリエステ
ル樹脂（Ａ）よりも少なくとも１０℃高いガラス転移温
度を有する水素化物重合体（Ｂ）が５〜５０重量％未満
との組成物を溶融押出しして得られる未延伸ポリエステ
ルフイルムを、該結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）のガラ
ス転移温度以上、結晶化温度以下の温度の範囲で少なく
とも一軸に１．５倍以上延伸することを特徴とする特許
請求範囲第１項記載の軽量化ポリエステルフイルムの製
造方法。