JP3131466B2 - 軽量化ポリエステルフィルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は分散含有する環状オレフ
ィン共重合体（Ｂ）粒子との間に界面剥離に基づくボイ
ドが形成された、低密度（比重が小）であり、強度、耐
熱性、隠蔽性、筆記性に優れた、延伸されてなるポリエ
ステルフィルム及びその製造方法に関する。本発明の軽
量化ポリエステルフィルムはその優れた特性により、ラ
ベル、情報紙、製図用紙、印刷用紙等に用いられる。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフイルムを軽量化する試み
としては、（イ）ガスあるいは気化可能な物質を添加す
る方法（例えば特開昭５０−３８７６５号公報、特公昭
５７−４６４５６号公報、特開昭５７−３４９３１号公
報）、（ロ）化学的反応によりガスを発生する物質を添
加する方法（例えば特開昭５２−４３８７１号公報、特
公昭５８−５０６２５号公報）、（ハ）溶剤に可溶な物
質を添加し、後にこれを溶剤で抽出する方法（例えば特
開昭５１−３４９６３号公報、特公昭５２−２７６６６
号公報）などが知られている。しかしこれらの方法はい
ずれもほとんど実用化されていない。その理由として
は、これらの方法によってポリエステルフイルム中にボ
イドを発生せしめることは可能であるが、その大きさの
制御が非常に困難であり、粗大なボイドとなり易いばか
りでなく、その空間的な分布も不均一になりやすいこ
と、従ってポリエステルフイルム中に極端に強度の低い
部分が発生し、延伸時にフイルムの切断が起こり易いこ
と等が挙げられている。さらにかかる方法によって得ら
れるフイルムは、その軽量性、強度、隠蔽性、筆記性及
び性能の均一性に於いて満足できるものではなかった。

【０００３】また無機粒子を添加する方法（例えば特開
昭６３−１３７９２７号公報）があるが、無機粒子が二
次凝集しやすいため微粒子分散をさせることが困難で、
重合時に無機粒子を添加するといった方法がとられてい
るが（例えば特開昭６３−６６２２２号公報）、多量に
無機粒子を添加する場合は同じく二次凝集したり少なく
とも熱可塑性ポリエステル樹脂の重合度に影響を及ぼす
場合がある。また、無機粒子混合熱可塑性ポリエステル
樹脂を溶融押し出ししてフイルムを得ようとしても、無
機粒子がスクリーンに詰まるため、メッシュの粗いスク
リーンを使用することになり、大きなゴミがフイルムに
混入するおそれがあり、延伸時にフイルムが切断する場
合がある。また無機粒子の場合は、成形金型のリップを
摩耗させるといった欠点を有している。さらに、フイル
ム中に無機粒子が存在することにより、フイルムのスリ
ット加工等のカッティング加工においてナイフの寿命が
著しく短くなり、生産性が低下してしまったり、フイル
ムのエッジで切傷するなど取扱い性においても問題があ
った。また、磁気テープ用に使用する場合は録画機のヘ
ッドを摩耗させるため問題となっている。

【０００４】これらの方法に対しボイド形成性ポリマー
をポリエステル樹脂に配合した組成物を溶融押出しして
未延伸フイルムとなし、これを延伸することによってボ
イドを発生する方法が提案されている（例えば特開昭６
３−１６８４４１号公報、特開平２−２３５９４２号公
報）。そしてかかるボイド形成性ポリマーの具体例とし
ては、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタ
クリレート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリフェニレンオキサイド、液晶性ポリエス
テルが挙げられている。この方法ではボイド形成性ポリ
マーはポリエステルフイルム中に微粒子状に分散し、そ
の分散粒子径はボイド形成性ポリマーとポリエステルと
の親和性およびそれらの溶融粘度差に依存する。そして
この組成物からなる未延伸フイルムを少なくとも一軸に
延伸することにより、微粒子状に分散したボイド形成性
ポリマーとポリエステルとの界面に剥離が発生し、ボイ
ドが形成される。ボイド発生の程度は延伸条件に加え
て、ボイド形成性ポリマーのガラス転移温度及びボイド
形成性ポリマーとポリエステルとの親和性に依存する。
このボイド形成性ポリマーを配合することによって軽量
化ポリエステルフイルムを得る方法は、上記（イ）、
（ロ）及び（ハ）の方法で挙げた欠点がなく、よりすぐ
れた方法である。しかし上記のごとき具体的に提案され
たポリマーをボイド形成性ポリマーとして用いた軽量化
ポリエステルフイルムにおいても、まだその性能は必ず
しも満足できるものではない。

【０００５】例えばボイド形成性ポリマーとしてポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートお
よびポリメチルペンテン等の比較的低いガラス転移温度
のポリマーを用いた場合、ポリエステル樹脂の溶融押出
し温度におけるこれらボイド形成性ポリマーの溶融粘度
が低いため、組成物を溶融押出しして得た未延伸フイル
ム中のボイド形成性ポリマーは溶融押出し時の剪断応力
により、ポリエステルの流動方向に配向した棒状粒子と
なりやすく、球状粒子に分散しにくい。そのためかかる
組成物からなる未延伸フイルム及び延伸フイルムはいず
れも異方性が大きいという問題点があった。またかかる
組成物からなる未延伸フイルムをポリエステル樹脂のガ
ラス転移温度以上の温度で延伸すると、ボイド形成性ポ
リマーのガラス転移温度が低いために、分散したボイド
形成性ポリマーが塑性変形しやすく、ボイドの発生が阻
害される。加えて延伸フイルム表面の微細な凹凸の程度
が不十分となる。従ってかかる組成物からなるフイルム
は軽量化、隠蔽性、筆記性の点で満足のゆくものではな
い。さらにボイド形成性ポリマーのガラス転移温度が低
いために、かかる組成物からなるフイルムはそれを越え
る温度での性能変化が大きいという問題点も指摘されて
いる。一方ボイド形成性ポリマーとしてポリフェニレン
サルファイドおよびポリフェニレンオキサイドを用いた
場合、これらのポリマーは比較的高いガラス転移温度を
有しているため上記の如き問題点はない。しかしこれら
のポリマーはそれ自体着色しており、かかる組成物から
なるフイルムは白色度に劣るという欠点がある。

【０００６】ボイド形成性ポリマーとして液晶性ポリエ
ステルを用いる方法では、それが未延伸フイルム中で流
動方向に配向した棒状粒子となりやすいことに伴う問題
点、およびポリエステルとの親和性が著しく低いため生
じる問題点がことごとく発生する。また白色度に劣るこ
ともいうまでもない。

【０００７】以上の如くボイド形成性ポリマーをポリエ
ステル樹脂に配合する方法においても適切なボイド形成
性ポリマーが発見されていないため、満足な特性を有す
る軽量化ポリエステルフイルムは得られていなかったの
が実状であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】かかる事情から、本発
明の課題はポリエステルとの適度な親和性と溶融粘度差
とを有するボイド形成性ポリマーを見い出し、これを用
いて低密度で、強度、耐熱性、隠蔽性、筆記性にすぐれ
たポリエステルフイルム及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、結晶性ポリエス
テル樹脂（Ａ）と環状オレフィン共重合体（Ｂ）の特定
の割合からなる組成物が使用され、延伸処理のされた特
定の構造を有するポリエステルフイルムが本発明の課題
をことごとく満足することを見出し、本発明に到達した
ものである。

【００１０】すなわち本発明の第一の要旨は、結晶性ポ
リエステル樹脂（Ａ）が５０重量％以上９５重量％未満
と、環状オレフィン共重合体（Ｂ）が５重量％以上５０
重量％未満との組成物が使用され、延伸処理のされたポ
リエステルフイルムであって、該ポリエステルフイルム
中に該環状オレフィン共重合体（Ｂ）が直径０．１から
２０μｍの粒子状に分散しており、かつ該環状オレフィ
ン共重合体（Ｂ）の分散粒子と結晶性ポリエステル樹脂
（Ａ）との界面には界面剥離に基づくボイドが形成され
てなり、見掛け比重が０．３から１．１であることを特
徴とする軽量化ポリエステルフイルムである。ただし、
該環状オレフィン共重合体（Ｂ）はエチレンと、ビシク
ロアルケン及びトリシクロアルケンからなる群から選ば
れた少なくとも一種の環状オレフィンとからなる共重合
体であり、かつ該結晶性ポリエステル樹脂のガラス転移
温度よりも少なくとも１０℃高いガラス転移温度を有す
る。

【００１１】また本発明の第二の要旨は、結晶性ポリエ
ステル樹脂（Ａ）が５０重量％以上９５重量％未満と、
環状オレフィン共重合体（Ｂ）が５重量％以上５０重量
％未満とからなる組成物を溶融押出しして得られた未延
伸ポリエステルフイルムを、該結晶性ポリエステル樹脂
（Ａ）のガラス転移温度以上、結晶化温度以下の温度
で、かつ該環状オレフィン共重合体（Ｂ）のガラス転移
温度以下の温度の範囲で少なくとも一軸方向に１．５倍
以上延伸することを特徴とする上記軽量化ポリエステル
フイルムの製造方法に存する。

【００１２】本発明において結晶性とは、示差熱分析計
を用いて２０℃／分の昇温速度で測定した結晶の融解熱
が１ｃａｌ／ｇ以上の値を示すことを意味する。また結
晶化温度は、同じく示差熱分析計を用いて２０℃／分の
昇温速度で測定した際の結晶化温度ピークとして定義さ
れる。ガラス転移温度は一般に定義されているようにポ
リマー主鎖の熱運動の凍結開始温度を意味する。このガ
ラス転移温度も示差熱分析計を用いて測定することがで
きる。

【００１３】本発明において用いられる結晶性ポリエス
テル樹脂（Ａ）は芳香族ジカルボン酸残基と脂肪族ジオ
ール残基および／あるいは脂環式ジオール残基とを主な
構成成分とするポリエステルである。かかる芳香族ジカ
ルボン酸の代表例としてはテレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタレンジカルボン酸等がある。これらの芳香族
ジカルボン酸の芳香族環はハロゲン、アルキル基あるい
はその他の置換基で置換されていてもよい。脂肪族ジオ
ールあるいは脂環式ジオールの代表例としてはエチレン
グリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、
シクロヘキシレンジメタノール等がある。これらの芳香
族ジカルボン酸、脂肪族ジオールおよび／あるいは脂環
式ジオールはそれぞれ２種類以上混合して用いることも
可能である。

【００１４】本発明において特に好適な結晶性ポリエス
テル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキシレン
ジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）がある。これら結
晶性ポリエステル樹脂の示差熱分析計を用いて測定した
ガラス転移温度（Ｔｇ）と結晶化温度（Ｔｃ）および結
晶融解温度（Ｔｍ）は以下の通りである。 ＰＥＴ（Ｔｇ＝７０℃、Ｔｃ＝１６０℃、Ｔｍ＝２６３℃） ＰＢＴ（Ｔｇ＝４５℃、Ｔｃ＝１３０℃、Ｔｍ＝２２０℃） ＰＥＮ（Ｔｇ＝１１５℃、Ｔｃ＝２２０℃、Ｔｍ＝２７２℃） ＰＣＴ（Ｔｇ＝９０℃、Ｔｃ＝１８０℃、Ｔｍ＝２９５℃）

【００１５】本発明においては、かかる結晶性ポリエス
テル樹脂を２種類以上混合して用いてもよいし、またそ
の他の成分を共重合した結晶性ポリエステル樹脂を用い
てもよい。

【００１６】これらの結晶性ポリエステル樹脂は、芳香
族ジカルボン酸と脂肪族ジオールおよび／あるいは脂環
式ジオールとを直接反応させて製造されるほか、芳香族
ジカルボン酸のアルキルエステルと脂肪族ジオールおよ
び／あるいは脂環式ジオールとをエステル交換反応させ
た後重縮合させるか、あるいは芳香族ジカルボン酸のジ
グリコールエステルを重縮合させる等の方法によって製
造される。

【００１７】本発明において用いられる結晶性ポリエス
テル樹脂の分子量については特に制限はなく、フイルム
形成能があれば足りるが、フェノール／テトラクロルエ
タン＝１／１（重量比）の混合溶媒で２５℃で測定した
固有粘度が０．４（ｄｌ／ｇ）以上であることが好まし
い。

【００１８】本発明において用いられる環状オレフィン
共重合体（Ｂ）はエチレンと、ビシクロアルケン及びト
リシクロアルケンからなる群から選ばれた少なくとも１
種の環状オレフィンとからなる共重合体であり、かつ組
成物を構成する結晶性ポリエステルのガラス転移温度よ
り少なくとも１０℃高いガラス転移温度を有するもので
ある。

【００１９】かかる環状オレフィンの代表例としては、
ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、６−メチル
ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５，６−ジ
メチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、１−
メチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、６−
エチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、６−
ｎ−ブチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、
６−ｉ−ブチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エ
ン、７−メチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エ
ン、トリシクロ〔４，３，０，１^2.5〕−３−デセン、
２−メチル−トリシクロ〔４，３，０，１^2.5〕−３−
デセン、５−メチル−トリシクロ〔４，３，０，
１^2.5〕−３−デセン、トリシクロ〔４，４，０，
１^2.5〕−３−デセン、１０−メチル−トリシクロ
〔４，４，０，１^2.5〕−３−デセン等がある。

【００２０】本発明で用いられる環状オレフィン共重合
体はエチレンと上記で例示した環状オレフィンが共重合
されたものであるが、該共重合体中の該環状オレフィン
成分の含有量は通常１０モル％以上６０モル％未満の範
囲であり、エチレン成分の含有量は通常４０モル％以上
９０モル％未満の共重合体である。また該必須の二成分
の他に本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて
他の共重合可能な不飽和単量体成分を共重合させること
もできる。該共重合可能な不飽和単量体としては、プロ
ピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、
１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセ
ン、１−エイコセンなどの炭素原子数が３から２０のα
−オレフィン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３−
メチルシクロヘキセン、シクロオクテン、１，４−ヘキ
サジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メ
チル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン、
ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボル
ネン、５−ビニル−２−ノルボルネル、テトラシクロド
デセン、２−メチルテトラシクロドデセン、２−エチル
テトラシクロドデセンなどを例示することができる。本
発明において用いられる環状オレフィン共重合体は公知
の液相重合法で製造することができる。例えば特開昭６
１−２７１３０８号公報に例示されている方法に従って
環状オレフィン共重合体を製造することができる。

【００２１】本発明において用いられる環状オレフィン
共重合体は、結晶性ポリエステル樹脂のガラス転移温度
よりも少なくとも１０℃、さらに好ましくは少なくとも
２０℃高いガラス転移温度を有するものである。環状オ
レフィン共重合体のガラス転移温度が結晶性ポリエステ
ル樹脂のそれと同等かそれより低い場合には、組成物か
らなるフイルムを延伸すると環状オレフィン共重合体が
塑性変形し、ボイドの生成が阻害されるので好ましくな
い。加えて延伸フイルムの表面の微細な凹凸の程度が不
十分となる。かかるガラス転移温度の低い環状オレフィ
ン共重合体を用いた場合には、結果として得られる延伸
ポリエステルフイルムの軽量性、隠蔽性、筆記性は満足
のゆくものではない。

【００２２】本発明において用いられる環状オレフィン
共重合体の分子量については特に制限はなく、組成物の
溶融押出し時の温度において結晶性ポリエステル樹脂の
溶融粘度の少なくとも１／１０以上の溶融粘度を与える
分子量であれば足りる。

【００２３】本発明の軽量化ポリエステルを構成する組
成物の（Ａ）成分である結晶性ポリエステル樹脂の配合
量は５０重量％以上９５重量％未満であり、（Ｂ）成分
の環状オレフィン共重合体のそれは５重量％以上５０重
量％未満である。（Ｂ）成分の環状オレフィン共重合体
の配合量が５重量％未満では、得られる最終的な延伸ポ
リエステルフイルム中における、（Ｂ）成分の分散粒子
と該フィルムの（Ａ）成分との界面剥離に基づくボイド
の生成量が少なく、軽量性、隠蔽性及び筆記性が不十分
となる。逆にそれが５０重量％以上ではフイルムの強度
が低下し、延伸時の破断が起こりやすくなるばかりでな
く、組成物の溶融押出し時の熱安定性が低下し熱分解等
が発生するので好ましくない。

【００２４】本発明の軽量化ポリエステルフイルムにお
いて、（Ｂ）成分の環状オレフィン共重合体は（Ａ）成
分である結晶性ポリエステル樹脂からなるマトリックス
中に直径が０．１から２０μｍの粒子状に分散すること
が必要であり、好ましくは１〜１５μｍの範囲である。
この場合、環状オレフィン共重合体の微粒子はできるだ
け球形であることが好ましい。球形の場合にはフイルム
の異方形が発生しにくく、延伸によって上記球形微粒子
と（Ａ）成分との界面剥離に基づく均一なボイドが生成
し、強度に優れたフイルムが得られるので好ましい。環
状オレフィン共重合体の微粒子径が０．１μｍ未満の場
合には、延伸ポリエステルフイルム中の上記ボイドの生
成量が少なく、軽量性、隠蔽性及び筆記性が不十分とな
る。逆にそれが２０μｍを越える場合には該ボイドの生
成量が多く、軽量性及び隠蔽性には優れるものの、フイ
ルムの強度が低下し、延伸時の破断が起こりやすくなる
ので好ましくない。

【００２５】本発明において未延伸フイルムは結晶性ポ
リエステル樹脂（Ａ）と環状オレフィン共重合体（Ｂ）
とからなる組成物を溶融押出しして得られる。この場
合、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）と環状オレフィン共
重合体（Ｂ）とを押出機等を用いて溶融混練し、あらか
じめ組成物のペレットとなし、ついでこれを溶融押出し
して未延伸フイルムを得てもよい。あるいは結晶性ポリ
エステル樹脂（Ａ）と環状オレフィン共重合体（Ｂ）と
をブレンドし、これを直接溶融押出しして未延伸フイル
ムを得てもよい。溶融押出し温度としては、通常結晶性
ポリエステル樹脂の結晶融解温度ないし該温度より５０
℃高い温度の範囲で選ばれる。溶融された組成物は、た
とえばＴダイやサーキュラーダイから押出され、結晶性
ポリエステル樹脂のガラス転移温度以下に冷却され、実
質的に無定形のフイルムを得る。この未延伸フイルムに
は実質的にボイドの生成はなく、多くの場合透明あるい
は半透明である。

【００２６】ついでこの未延伸フイルムは少なくとも一
軸方向に延伸される。延伸は結晶性ポリエステル樹脂の
ガラス転移温度以上、結晶化温度以下の温度であり、か
つ環状オレフィン共重合体のガラス転移温度以下の温度
の範囲で行われる。この温度範囲で延伸することによ
り、マトリックスを形成する結晶性ポリエステルが配向
結晶化すると同時に、微粒子を形成して存在していた環
状オレフィン共重合体との界面で界面剥離に基づくボイ
ドが効果的に生成される。延伸倍率は得られるフイルム
の特性に大きな影響を与える。延伸倍率が大きい程得ら
れるフイルムの軽量性、隠蔽性、強度は向上する。目的
に応じて延伸倍率を選定することは可能であるが、本発
明の目的を達成するためには少なくとも一軸に１．５倍
以上に延伸することが必要である。さらに縦横２軸に延
伸することも可能である。この場合にはさらに特性の向
上を図ることができる。この場合にもそれぞれの方向に
１．５倍以上延伸することが好ましい。

【００２７】延伸後のポリエステルフイルムは必要に応
じて熱固定される。この処理により延伸ポリエステルフ
イルムの寸法安定性はさらに高まる。通常熱固定の温度
は結晶性ポリエステル樹脂の結晶融解温度より約１０℃
から３０℃低い温度で行われる。

【００２８】本発明の軽量化ポリエステルフィルムは、
前記延伸を行うことにより得られるものであり、該延伸
に基づき分散粒子と結晶性ポリエステル樹脂間に界面剥
離が起こり、多数のボイドが形成されて軽量化されたも
ので、その見掛け比重は１．１以下となる。延伸倍率を
さらに高めることにより、見掛け比重を０．３以下とす
ることも可能である。しかし延伸フィルムの生産性や強
度の低下が生じるので、軽量化ポリエステルフィルムの
見掛け比重は０．３から１．１の範囲にあることが好ま
しい。生産性や性能の面から最も好ましい比重の範囲は
０．５から１．０である。

【００２９】本発明の組成物にはその特性を大きく損な
わない範囲で必要に応じて他のポリマーを配合してもよ
い。かかるポリマーとしてはたとえば、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルペンテン、
ポリメチルメタクリレート、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネ
ート、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリア
リレート、ポリエチレングリコール、ポリサルフォン、
ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリフェニレンサルファイド、フェノキシ樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、液晶ポリエステ
ル、フッ素樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレ
ア樹脂、エポキシ樹脂などがある。

【００３０】また本発明の組成物にはその特性を大きく
損なわない範囲で必要に応じてシリカ、酸化チタン、炭
酸カルシウム、アルミナ、カオリン、マイカ、タルクな
どの無機質充填材や顔料を配合することも可能である。

【００３１】またその他の添加剤を配合することも可能
である。かかる例としては酸化防止剤、耐熱剤、帯電防
止剤、紫外線吸収剤、滑剤、着色剤などがある。

【００３２】本発明の軽量化ポリエステルフイルムは単
独であるいは塗装、印刷、メタライジング等の処理を施
した上で包装用材料、ラベル、情報紙、製図用紙、印刷
用紙等に用いられる。また本発明の軽量化ポリエステル
フイルムは多層構造体の構成成分の一つとして用いるこ
とも可能である。このような多層構造体の例としてはラ
ミネートフイルム、複合シート、コンポジットなどがあ
る。

【００３３】

【実施例】以下実施例によって本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００３４】（参考例１） ６−エチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン６
０ｇとトルエン１Ｌの割合において、バナジウム化合物
としてＶＯ（ＯＣ₂Ｈ₅）Ｃｌ₂が１ｍｍｏｌ／Ｌ、エチ
ルアルミニウムセスキクロリドが４ｍｍｏｌ／Ｌになる
よう加え、エチレンを４０Ｌ／時間、窒素を８０Ｌ／時
間で供給した。共重合反応は１０℃で連続的に実施し
た。次いで少量のメタノールで重合を停止し、多量のア
セトン／メタノールで沈澱させて、環状オレフィン共重
合体を得た（ア−１）。他の環状オレフィン共重合体も
同様にして得た（ア−２〜ア−５）。これらの環状オレ
フィン共重合体の原料の環状オレフィン化合物、その仕
込み量の他、該共重合体のエチレン含量及びガラス転移
点を表１に示した。

【００３５】

【表１】

【００３６】（実施例１〜７） タバイ（株）製直熱式真空乾燥機を用い、１２０℃で４
８時間真空乾燥し、水分率が０．００１％の環状オレフ
ィン共重合体（表１のア−１、ア−３、ア−４及びア−
５）の各ペレットと、極限粘度が０．７８のポリエチレ
ンテレフタレート（下記表２のイ−１）ペレットを表３
に示した配合割合でヘンシェルミキサーにより混合し、
日本製鋼（株）製５０ｍｍφ押出機を用いて２８０℃の
条件でＴダイにより溶融押し出し、厚さ５００μｍのシ
ートを得た。次いで９０℃でＭＤ（縦方向）に３倍、Ｔ
Ｄ（横方向）に３倍延伸し、厚さ５５μのフイルムを得
た。未延伸フイルム中の環状オレフィン共重合体の分散
粒子径と上記延伸条件及び該延伸時の延伸性も表３に示
した。また、該延伸フイルムの見掛け比重、３次元表面
粗さ、ヘイズ（Ｈｚ）、平行光線透過度（Ｔｐ）、光沢
度（Ｇ）、白色度、引張強度、筆記性を表４に示した
（実施例１〜６）。また、上記環状オレフィン共重合体
（表１のア−１）ペレットと結晶性ポリエステル樹脂の
ポリブチレンテレフタレート（表２のイ−２）を使用
し、溶融押し出し温度２６０℃、延伸温度６０℃の実施
条件以外は上記実施例１〜６と同じ条件で延伸フィルム
を製造した。表３及び表４に実施例７として、実施例１
〜６の場合と同じ項目について示した。

【００３７】

【表２】

【００３８】

【表３】

【００３９】

【表４】

【００４０】（比較例１〜７） 実施例と同様の方法で、ペレットを乾燥し溶融押し出し
し、厚さ５００μｍのフイルムを得た（比較例１〜
６）。なお、比較例７では、環状オレフィン共重合体の
比較としてポリフェニレンオキサイド樹脂（長瀬産業株
式会社：ＰＰＯ−５３４）を使用して同様のフィルムを
得た。延伸温度は９０℃、６０℃、および２００℃の条
件で実施した。また延伸倍率は比較例６で１．２×１．
０とした以外は３×３倍で実施した。実験条件及び延伸
時の延伸性を表５に、また、延伸フイルムの性能を表６
に示す。

【００４１】

【表５】

【００４２】

【表６】

【００４３】実施例１〜７、比較例１〜７から次のこと
が判る。環状オレフィン共重合体構成成分のエチレン成
分が８４モル％の場合、結晶化ポリエステル樹脂と環状
オレフィン共重合体組成物フイルムは軽量性、マット
性、白色性に欠けることが判る。環状オレフィン共重合
体が３重量％の結晶性ポリエステル樹脂と環状オレフィ
ン共重合体組成物フイルムは同様に、軽量性、マット
性、白色性に欠けることが判る。また環状オレフィン共
重合体が５５重量％の結晶性ポリエステル樹脂と環状オ
レフィン共重合体組成物フイルムは、分散粒子径が確認
されず、軽量性、マット性、白色性に欠けることが判
る。

【００４４】延伸温度に関しては９０℃が良好である。
６０℃ではフイルムが破断し、延伸性に劣る。２００℃
で延伸すると、フイルム厚みムラが大でフイルム品位が
大きく低下していること、また軽量性、マット性、白色
性に欠けることが判る。延伸倍率についても１．２×
１．０倍では軽量性、マット性、白色性に欠けることが
判る。また比較例７においては、分散粒子が２０μｍを
越えると得られたフイルムの強度が著しく低下すること
が判る。

【００４５】（測定方法）実施例で用いた測定方法は以
下の通りである。 １．粒子径 日本電子（株）製 ＪＳＭ−１５型走査電子顕微鏡を使
用し、試料破断面の電 子顕 微鏡写真から寸法を読み
とる。 ２．見掛け比重 ＪＩＳＫ６７５８に準じ水中置換法で測定した。 ３．表面粗度 小坂研究所（株）製表面粗さ測定器ＳＥ−３ＡＫ型を使
用し、ＪＩＳＢ−０６０１−１９７６の方法に準じて測
定した。触針径２μｍ、触針圧１０ｍｇ． ４．曇度（Ｈｚ）、平行光線透過度（Ｔｐ） 東京電色（株）製ヘーズメーター を使用、ＡＳＴＭＤ１０
０３−６１に準じて測定した。 ５．Ｇ％ 村上色彩技術研究所（株）Ｇｌｏｓｓ Ｍｅｔｅｒ Ｇ
Ｍ−３０型を使用し、 入射角２０°の光沢度を測定し
た。 ６．白色度 スガ試験機ＳＭ−４型色差計を使用して測定した。 ７．強度（引張り強度） 島津（株）ＤＳＳ−５００型オートグラフを使用し、Ａ
ＳＴＭＤ８８２に準じて測定し、縦、横方向の平均値で
表示した。 ８．筆記性 鉛筆引っかき値試験用鉛筆三菱（株）製Ｕｎｉを使用
し、押圧５００ｇで筆記し、字が濃く書けた場合○、非
常に濃く書けた場合◎、薄い場合を×とした。

【００４６】

【発明の効果】実施例で具体的に説明したように、本発
明により提供される延伸処理のされたポリエステルフイ
ルムは、環状オレフィン共重合体という特定のボイド形
成性ポリマーを用いることにより、きわめて優れた軽量
性、強度、耐熱性、隠蔽性、筆記性および生産性が付与
され、これらの点において従来の軽量化ポリエステルの
性能を大きく凌駕するものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 67:00 105:04 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｃ０８Ｌ 67:02 (72)発明者 岸田 稔 京都府宇治市宇治小桜23番地 ユニチカ 株式会社中央研究所内 (72)発明者 小塚 佳明 京都府宇治市宇治小桜23番地 ユニチカ 株式会社中央研究所内 (56)参考文献 特開 平５−320396（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−359933（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−264141（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−247630（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−76727（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−235942（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−147641（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08J 9/00 - 9/42 C08L 67/00 - 67/08

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が５０重
   量％以上９５重量％未満と、環状オレフィン共重合体
   （Ｂ）が５重量％以上５０重量％未満との組成物が使用
   され、延伸処理のされたポリエステルフイルムであっ
   て、該ポリエステルフイルム中に該環状オレフィン共重
   合体（Ｂ）が直径０．１から２０μｍの粒子状に分散し
   ており、かつ該環状オレフィン共重合体（Ｂ）の分散粒
   子と結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との界面には界面剥
   離に基づくボイドが形成されてなり、見掛け比重が０．
   ３から１．１であることを特徴とする軽量化ポリエステ
   ルフイルム。ただし、該環状オレフィン共重合体（Ｂ）
   はエチレンと、ビシクロアルケン及びトリシクロアルケ
   ンからなる群から選ばれた少なくとも一種の環状オレフ
   ィンとからなる共重合体であり、かつ該結晶性ポリエス
   テル樹脂のガラス転移温度よりも少なくとも１０℃高い
   ガラス転移温度を有する。
2. 【請求項２】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が５０重
   量％以上９５重量％未満と、環状オレフィン共重合体
   （Ｂ）が５重量％以上５０重量％未満とからなる組成物
   を溶融押出しして得られた未延伸ポリエステルフイルム
   を、該結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移温度
   以上、結晶化温度以下の温度で、かつ該環状オレフィン
   共重合体（Ｂ）のガラス転移温度未満の温度の範囲で少
   なくとも一軸方向に１．５倍以上延伸することを特徴と
   する特許請求範囲第１項記載の軽量化ポリエステルフイ
   ルムの製造方法。