JPH05129482A - 電子部品収納用パツケージ - Google Patents
電子部品収納用パツケージInfo
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- JPH05129482A JPH05129482A JP3215157A JP21515791A JPH05129482A JP H05129482 A JPH05129482 A JP H05129482A JP 3215157 A JP3215157 A JP 3215157A JP 21515791 A JP21515791 A JP 21515791A JP H05129482 A JPH05129482 A JP H05129482A
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- JP
- Japan
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- package
- frame
- electronic component
- resin layer
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品から発生する熱を効率良く外部に逃
し得る電子部品収納用パッケージを提供する。 【構成】 半導体素子収納用パッケージ１は、下面２ｃ
に半導体素子４を固定するための基体２と、基体２の下
面２ｃ側に固定された枠体３と、半導体素子４を覆うよ
うに枠体３内に充填された樹脂層１０とを備えている。
前記樹脂層１０は高熱伝導性粉末を含んでいる。基体２
及び枠体３はアルミニウム製であり、表面には陽極酸化
膜が形成されている。
し得る電子部品収納用パッケージを提供する。 【構成】 半導体素子収納用パッケージ１は、下面２ｃ
に半導体素子４を固定するための基体２と、基体２の下
面２ｃ側に固定された枠体３と、半導体素子４を覆うよ
うに枠体３内に充填された樹脂層１０とを備えている。
前記樹脂層１０は高熱伝導性粉末を含んでいる。基体２
及び枠体３はアルミニウム製であり、表面には陽極酸化
膜が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ、特に電子
部品収納用パッケージに関する。
部品収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】内部に電子部品を収納する
電子部品収納用パッケージでは、近年、電子部品の高集
積化・高速化が進むにつれて発熱量が増加しているた
め、電子部品から発生する熱をパッケージ側へより効果
的に逃がすことが重要な課題になっている。これは、熱
でパッケージ内が高温になると、電子部品が誤動作を起
こしたりあるいは破壊されたりするためである。
電子部品収納用パッケージでは、近年、電子部品の高集
積化・高速化が進むにつれて発熱量が増加しているた
め、電子部品から発生する熱をパッケージ側へより効果
的に逃がすことが重要な課題になっている。これは、熱
でパッケージ内が高温になると、電子部品が誤動作を起
こしたりあるいは破壊されたりするためである。
【０００３】従来の電子部品収納用パッケージには、例
えば、互いに固定されたアルミナセラミックス製の基体
及び枠体と、基体に固定された電子部品を覆うように枠
体内に充填されたエポキシ樹脂層とを備えたものがあ
る。この電子部品収納用パッケージでは、電子部品から
発生した熱はパッケージを通じて外部に逃がされる。し
かし、電子部品を覆うエポキシ樹脂は熱伝導性が低いた
め、熱を効率良く外部に逃がすことができない。また、
前記基体及び枠体は、熱伝導率の低いアルミナセラミッ
クス製なので、電子部品から発生した熱を効率良く外部
に逃すことができない。
えば、互いに固定されたアルミナセラミックス製の基体
及び枠体と、基体に固定された電子部品を覆うように枠
体内に充填されたエポキシ樹脂層とを備えたものがあ
る。この電子部品収納用パッケージでは、電子部品から
発生した熱はパッケージを通じて外部に逃がされる。し
かし、電子部品を覆うエポキシ樹脂は熱伝導性が低いた
め、熱を効率良く外部に逃がすことができない。また、
前記基体及び枠体は、熱伝導率の低いアルミナセラミッ
クス製なので、電子部品から発生した熱を効率良く外部
に逃すことができない。
【０００４】本発明の目的は、電子部品から発生する熱
を効率良く外部に逃し得る電子部品収納用パッケージを
提供することにある。
を効率良く外部に逃し得る電子部品収納用パッケージを
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品収
納用パッケージは、一主面に電子部品が固定される基体
と、基体の前記主面側に間に外部リード端子を挟んで固
定された枠体と、電子部品を覆うように枠体内に充填さ
れた樹脂層とを備えている。前記樹脂層は高熱伝導性粉
末を含んでいる。
納用パッケージは、一主面に電子部品が固定される基体
と、基体の前記主面側に間に外部リード端子を挟んで固
定された枠体と、電子部品を覆うように枠体内に充填さ
れた樹脂層とを備えている。前記樹脂層は高熱伝導性粉
末を含んでいる。
【０００６】また、樹脂層は、高熱伝導性粉末の含有量
が５乃至５０重量％の範囲であることが好ましい。ま
た、基体及び枠体はアルミニウムからなり、且つ基体及
び枠体の少なくとも対接する面に厚みが１乃至１０μｍ
の酸化膜を有していることが好ましい。
が５乃至５０重量％の範囲であることが好ましい。ま
た、基体及び枠体はアルミニウムからなり、且つ基体及
び枠体の少なくとも対接する面に厚みが１乃至１０μｍ
の酸化膜を有していることが好ましい。
【０００７】
【作用】本発明に係る電子部品収納用パッケージでは、
樹脂層は高熱伝導性粉末を含んでいることから熱伝導率
が高くなる。この結果、電子部品から発生した熱は、樹
脂層を介して効率良く外部に逃げる。また基体及び枠体
が熱伝導率の高いアルミニウムにより形成される場合に
は、電子部品から発生した熱を基体及び枠体が効率よく
外部に逃がし、その結果、電子部品は低温に維持され正
常に作動する。
樹脂層は高熱伝導性粉末を含んでいることから熱伝導率
が高くなる。この結果、電子部品から発生した熱は、樹
脂層を介して効率良く外部に逃げる。また基体及び枠体
が熱伝導率の高いアルミニウムにより形成される場合に
は、電子部品から発生した熱を基体及び枠体が効率よく
外部に逃がし、その結果、電子部品は低温に維持され正
常に作動する。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例としての半導体素子収納用
パッケージ１を図１に示す。図１において、半導体素子
収納用パッケージ１は、主に基体２と枠体３とから構成
されている。基体２は概ね四角形の平板状部材である。
基体２は図２に示すように、アルミニウム部２ａと、ア
ルミニウム部２ａの表面に形成されたＡｌ2 Ｏ3 膜２ｂ
とにより構成されている。Ａｌ2 Ｏ3 膜２ｂは、厚さが
１〜１０μｍ程であり、黒色である。このＡｌ2 Ｏ3 膜
２ｂは、絶縁皮膜として基体２に形成されている。
パッケージ１を図１に示す。図１において、半導体素子
収納用パッケージ１は、主に基体２と枠体３とから構成
されている。基体２は概ね四角形の平板状部材である。
基体２は図２に示すように、アルミニウム部２ａと、ア
ルミニウム部２ａの表面に形成されたＡｌ2 Ｏ3 膜２ｂ
とにより構成されている。Ａｌ2 Ｏ3 膜２ｂは、厚さが
１〜１０μｍ程であり、黒色である。このＡｌ2 Ｏ3 膜
２ｂは、絶縁皮膜として基体２に形成されている。
【０００９】枠体３は、四角形の枠体である。枠体３も
基体２と同様に、アルミニウム板からなり、その表面に
Ａｌ2 Ｏ3 膜が形成されている。基体２と枠体３とは、
間に基体２側の固定用接着剤６と枠体３側の固定用接着
剤７とを介して固定されている。固定用接着剤６，７は
ともにエポキシ樹脂からなり、互いに融合した状態で硬
化している。
基体２と同様に、アルミニウム板からなり、その表面に
Ａｌ2 Ｏ3 膜が形成されている。基体２と枠体３とは、
間に基体２側の固定用接着剤６と枠体３側の固定用接着
剤７とを介して固定されている。固定用接着剤６，７は
ともにエポキシ樹脂からなり、互いに融合した状態で硬
化している。
【００１０】固定用接着剤６，７の間には、銅系合金か
らなる外部リード端子８が固着されている。銅系合金
は、従来の４２アロイ，コバール合金に比較して、安価
で熱伝導率が高い。枠体３が固定された側の基体２の主
面２ｃ（下面）には、半導体素子４が接着剤５により固
定されている。半導体素子４の各電極はボンディングワ
イヤ９により外部リード端子８と電気的に接続されてい
る。
らなる外部リード端子８が固着されている。銅系合金
は、従来の４２アロイ，コバール合金に比較して、安価
で熱伝導率が高い。枠体３が固定された側の基体２の主
面２ｃ（下面）には、半導体素子４が接着剤５により固
定されている。半導体素子４の各電極はボンディングワ
イヤ９により外部リード端子８と電気的に接続されてい
る。
【００１１】枠体３内には樹脂が充填されることにより
樹脂層１０が形成され、半導体素子４を気密封止してい
る。樹脂層１０はエポキシ樹脂からなり、銀、アルミニ
ウム、銅等の金属粉末や炭化珪素、窒化アルミニウム等
の無機物粉末がエポキシ樹脂に対し５〜５０重量％の範
囲で含まれている。この金属粉末や無機物粉末により樹
脂層１０は熱伝導率が向上している。なお、金属粉末や
無機物粉末が前記範囲内であれば、樹脂層１０の絶縁性
が保たれるとともに、枠体３内に樹脂を充填して樹脂層
１０を形成する際に樹脂の流動性が充分に確保され、半
導体素子４を気密封止するのに完全な樹脂層１０を形成
することが可能となる。
樹脂層１０が形成され、半導体素子４を気密封止してい
る。樹脂層１０はエポキシ樹脂からなり、銀、アルミニ
ウム、銅等の金属粉末や炭化珪素、窒化アルミニウム等
の無機物粉末がエポキシ樹脂に対し５〜５０重量％の範
囲で含まれている。この金属粉末や無機物粉末により樹
脂層１０は熱伝導率が向上している。なお、金属粉末や
無機物粉末が前記範囲内であれば、樹脂層１０の絶縁性
が保たれるとともに、枠体３内に樹脂を充填して樹脂層
１０を形成する際に樹脂の流動性が充分に確保され、半
導体素子４を気密封止するのに完全な樹脂層１０を形成
することが可能となる。
【００１２】次に、製造方法について説明する。まず、
アルミニウムの原板から、基体２及び枠体３用のアルミ
ニウム板をそれぞれ所定の形状に打ち抜く。このよう
に、基体２及び枠体３は、従来のアルミナセラミックか
ら形成された場合に比べて、簡単な工程で製造すること
が可能であり、安価である。打ち抜かれたアルミニウム
板の表面に、周知の陽極酸化法により黒色のＡｌ2 Ｏ3
膜２ｂを形成して基体２を形成する。枠体３用のアルミ
ニウム板にも基体２と同様にＡｌ2 Ｏ3 膜を形成する。
アルミニウムの原板から、基体２及び枠体３用のアルミ
ニウム板をそれぞれ所定の形状に打ち抜く。このよう
に、基体２及び枠体３は、従来のアルミナセラミックか
ら形成された場合に比べて、簡単な工程で製造すること
が可能であり、安価である。打ち抜かれたアルミニウム
板の表面に、周知の陽極酸化法により黒色のＡｌ2 Ｏ3
膜２ｂを形成して基体２を形成する。枠体３用のアルミ
ニウム板にも基体２と同様にＡｌ2 Ｏ3 膜を形成する。
【００１３】続いて、基体２の１主面２ｃ（図１では下
面）にエポキシ樹脂からなる固定用接着剤６を配置し、
固定用接着剤６上に外部リード端子８を固定する。次
に、半導体素子４を基体２の下面に接着剤５を介して固
定する。そして、ボンディングワイヤ９を用いて半導体
素子４と外部リード端子８とを電気的に接続する。続い
て、枠体３を基体２の主面２ｃに固定用接着剤７を介し
て固定する。続いて、樹脂ポッティング法により、枠体
３内に形成された空間に金属粉末や無機物粉末を含んだ
エポキシ樹脂を充填して樹脂層１０を形成し、半導体素
子４を気密封止する。
面）にエポキシ樹脂からなる固定用接着剤６を配置し、
固定用接着剤６上に外部リード端子８を固定する。次
に、半導体素子４を基体２の下面に接着剤５を介して固
定する。そして、ボンディングワイヤ９を用いて半導体
素子４と外部リード端子８とを電気的に接続する。続い
て、枠体３を基体２の主面２ｃに固定用接着剤７を介し
て固定する。続いて、樹脂ポッティング法により、枠体
３内に形成された空間に金属粉末や無機物粉末を含んだ
エポキシ樹脂を充填して樹脂層１０を形成し、半導体素
子４を気密封止する。
【００１４】次に、半導体素子収納用パッケージ１の放
熱効果について説明する。外部リード端子８から半導体
素子４に通電されると、半導体素子４は熱を発生する。
この熱は、熱伝導率の良いアルミニウムからなる基体２
を介して効率良く外部に逃げる。基体２の表面には黒色
のＡｌ2 Ｏ3 膜２ｂが形成されており、放熱効率はさら
に高い。また、枠体３も、基体２と同様にアルミニウム
製であり黒色のＡｌ2 Ｏ3 膜が表面に形成されている。
したがって、枠体３も半導体素子４からの熱を効率良く
外部に逃す。
熱効果について説明する。外部リード端子８から半導体
素子４に通電されると、半導体素子４は熱を発生する。
この熱は、熱伝導率の良いアルミニウムからなる基体２
を介して効率良く外部に逃げる。基体２の表面には黒色
のＡｌ2 Ｏ3 膜２ｂが形成されており、放熱効率はさら
に高い。また、枠体３も、基体２と同様にアルミニウム
製であり黒色のＡｌ2 Ｏ3 膜が表面に形成されている。
したがって、枠体３も半導体素子４からの熱を効率良く
外部に逃す。
【００１５】また、半導体素子４は金属粉末や無機物粉
末入りエポキシ樹脂からなる樹脂層１０に覆われてい
る。そして、５〜５０重量％程度の金属粉末や無機物粉
末がエポキシ樹脂に含まれているため、樹脂層１０の熱
伝導率は向上している。そのため、半導体素子４から発
生した熱は樹脂層１０を介して効率良く外部に逃げる。
さらにまた、外部リード端子８は、銅系合金からなるた
め熱伝導率が高く、半導体素子４から発生した熱を効率
良く外部に逃す。
末入りエポキシ樹脂からなる樹脂層１０に覆われてい
る。そして、５〜５０重量％程度の金属粉末や無機物粉
末がエポキシ樹脂に含まれているため、樹脂層１０の熱
伝導率は向上している。そのため、半導体素子４から発
生した熱は樹脂層１０を介して効率良く外部に逃げる。
さらにまた、外部リード端子８は、銅系合金からなるた
め熱伝導率が高く、半導体素子４から発生した熱を効率
良く外部に逃す。
【００１６】以上に述べたように、半導体素子４から発
生した熱は、それぞれ放熱効率の良い基体２，枠体３，
樹脂層１０及び外部リード端子８を介して外部に逃げ
る。このように、半導体素子収納用パッケージ１全体の
放熱効率は向上しているので、半導体素子４には熱によ
る誤動作等の不具合は起こりにくい。なお、基体２及び
枠体３は共に、表面に形成されたＡｌ2 Ｏ3 膜により電
気的絶縁処理が施されるため、たとえ外部リード端子８
が基体２又は枠体３に接触して配置されても、短絡は生
じない。この場合、基体２及び枠体に形成されるＡｌ 2
Ｏ3 膜は、その厚みが１μｍ未満であると基体２及び枠
体３の電気的絶縁処理が不完全となる場合があり、また
１０μｍを超えると基体２及び枠体３が電子部品から発
生した熱を外部に効率良く逃がすのが困難となる。した
がって、基体２及び枠体３に形成されるＡｌ2Ｏ3 膜の
厚みは１〜１０μｍとするのが好ましい。
生した熱は、それぞれ放熱効率の良い基体２，枠体３，
樹脂層１０及び外部リード端子８を介して外部に逃げ
る。このように、半導体素子収納用パッケージ１全体の
放熱効率は向上しているので、半導体素子４には熱によ
る誤動作等の不具合は起こりにくい。なお、基体２及び
枠体３は共に、表面に形成されたＡｌ2 Ｏ3 膜により電
気的絶縁処理が施されるため、たとえ外部リード端子８
が基体２又は枠体３に接触して配置されても、短絡は生
じない。この場合、基体２及び枠体に形成されるＡｌ 2
Ｏ3 膜は、その厚みが１μｍ未満であると基体２及び枠
体３の電気的絶縁処理が不完全となる場合があり、また
１０μｍを超えると基体２及び枠体３が電子部品から発
生した熱を外部に効率良く逃がすのが困難となる。した
がって、基体２及び枠体３に形成されるＡｌ2Ｏ3 膜の
厚みは１〜１０μｍとするのが好ましい。
【００１７】また、以上の実施例では、基体２及び枠体
３はアルミニウム製であり、従来のアルミナセラミック
に比べて重量が軽く、また衝撃に対して強い。そのた
め、半導体素子収納用パッケージ１全体が軽量化され、
強度が向上する。さらに、アルミニウムは安価な材料で
あり、製造工程が簡単であるため、半導体素子収納用パ
ッケージ１は安価に製造され得る。
３はアルミニウム製であり、従来のアルミナセラミック
に比べて重量が軽く、また衝撃に対して強い。そのた
め、半導体素子収納用パッケージ１全体が軽量化され、
強度が向上する。さらに、アルミニウムは安価な材料で
あり、製造工程が簡単であるため、半導体素子収納用パ
ッケージ１は安価に製造され得る。
【００１８】〔他の実施例〕 （ａ） 前記実施例は、半導体素子収納用パッケージで
あったが、他の電子部品を収納するパッケージにも本発
明を用い得る。 （ｂ） 前記実施例では、基体２及び枠体３の表面に形
成されたＡｌ2 Ｏ3 膜は黒色であったが、これは他の色
となるように形成しても良い。 （ｃ） 前記実施例の樹脂層１０は、エポキシ樹脂に代
えて例えばシリコン樹脂等の他の種類の樹脂から構成さ
れても良い。
あったが、他の電子部品を収納するパッケージにも本発
明を用い得る。 （ｂ） 前記実施例では、基体２及び枠体３の表面に形
成されたＡｌ2 Ｏ3 膜は黒色であったが、これは他の色
となるように形成しても良い。 （ｃ） 前記実施例の樹脂層１０は、エポキシ樹脂に代
えて例えばシリコン樹脂等の他の種類の樹脂から構成さ
れても良い。
【００１９】
【発明の効果】本発明に係る電子部品収納用パッケージ
では、電子部品を覆う樹脂層が高熱伝導性粉末を含んで
いる。したがって、樹脂層の熱伝導率が向上し、電子部
品から発生する熱を効率良く外部に逃がせる。また基体
及び枠体が熱伝導率の高いアルミニウムにより形成され
ている場合には、電子部品から発生した熱を基体及び枠
体が効率よく外部に逃がし、その結果、電子部品は低温
に維持され正常に作動する。
では、電子部品を覆う樹脂層が高熱伝導性粉末を含んで
いる。したがって、樹脂層の熱伝導率が向上し、電子部
品から発生する熱を効率良く外部に逃がせる。また基体
及び枠体が熱伝導率の高いアルミニウムにより形成され
ている場合には、電子部品から発生した熱を基体及び枠
体が効率よく外部に逃がし、その結果、電子部品は低温
に維持され正常に作動する。
【図１】本発明の一実施例による半導体素子収納用パッ
ケージの縦断面図。
ケージの縦断面図。
【図２】図１の部分拡大図。
１ 半導体素子収納用パッケージ ２ 基体 ２ａ Ａｌ2 Ｏ3 膜 ３ 枠体 ４ 半導体素子 １０ 樹脂層
Claims (3)
- 【請求項１】一主面に電子部品が固定される基体と、前
記基体の前記主面側に間に外部リード端子を挟んで固定
された枠体と、前記電子部品を覆うように前記枠体内に
充填された樹脂層とを備えた電子部品収納用パッケージ
であって、前記樹脂層が高熱伝導性粉末を含んでいるこ
とを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 【請求項２】前記樹脂層は、前記高熱伝導性粉末の含有
量が５乃至５０重量％の範囲である請求項１に記載の電
子部品収納用パッケージ。 - 【請求項３】前記基体及び枠体がアルミニウムからな
り、且つ前記基体及び枠体の少なくとも対接する面に厚
みが１乃至１０μｍの酸化膜を有している請求項１に記
載の電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215157A JPH05129482A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品収納用パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215157A JPH05129482A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品収納用パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129482A true JPH05129482A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=16667606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215157A Pending JPH05129482A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品収納用パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011142286A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法 |
| WO2018097409A1 (ko) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 주식회사 네패스 | 절연 프레임을 이용하여 제조된 반도체 패키지 및 이의 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61120451A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | Nec Corp | 半導体容器 |
| JPH02151055A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3215157A patent/JPH05129482A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| JPS61120451A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | Nec Corp | 半導体容器 |
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