JPH0511455U - ハイブリツドｉｃリード脚構造 - Google Patents

ハイブリツドｉｃリード脚構造

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JPH0511455U
JPH0511455U JP6490591U JP6490591U JPH0511455U JP H0511455 U JPH0511455 U JP H0511455U JP 6490591 U JP6490591 U JP 6490591U JP 6490591 U JP6490591 U JP 6490591U JP H0511455 U JPH0511455 U JP H0511455U
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JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
lead
wiring board
printed wiring
leg structure
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Pending
Application number
JP6490591U
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English (en)
Inventor
克哉 長岡
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Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント配線基板にＳＩＰ型ハイブリッドＩＣ
を実装する際、半田付け前の挿入した状態でハイブリッ
ドＩＣが直立しているようにすることを目的とする。 【構成】シングルインラインパッケージ型ハイブリッド
ＩＣ１のコーティング樹脂下端部３がプリント配線基板
５の挿入孔６と所要の空間を持つように両端のリード脚
４を外側に折曲げクランク状に形成して構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
シングルインラインパッケージ（以降ＳＩＰとする）型のハイブリッドＩＣ等 をプリント配線基板に半田付けにて実装する場合、傾いて固着するのを防止する ためのリード脚構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂に浸漬してコーティングしたＳＩＰ型ハイブリッドＩＣのリード脚 は平板を等間隔に打抜きタイバーにて連結されたリードフレームを、部品が実装 されたセラミック基板の一側に半田付けにて固着させ、部品が実装されたセラミ ック基板を樹脂に浸漬しコーティングした後、タイバーを切断して製品とし、そ れを電子機器等のプリント配線基板に実装し、半田槽等に通して半田付けし固着 させていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
前述のように、樹脂を浸漬しコーティングしたＳＩＰ型ハイブリッドＩＣ１の リード脚２が引出されているコーティング樹脂下端部３は図２の如くセラミック 基板の厚みに樹脂が付着しただけであるため、またプリント配線基板５に形成さ れた挿入孔６とリード脚２との間には余裕があるため、このＳＩＰ型ハイブリッ ドＩＣ１を実装し半田槽等に通して半田付けをした場合、傾いて固着してしまい 、他の部品との接触を避けるためハイブリッドＩＣ１を強制的に曲げ戻したりす ることにより、リード脚２の部分のコーティングを破壊したり、リード脚２を介 してセラミック基板との接続部にストレスが加えられるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、ＳＩＰ型ハイブリッドＩＣにおいて、プリント配 線基板の挿入孔とＩＣのコーティング樹脂下端部が所要の空間を持つように両端 のリード脚を外側に折曲げクランク状に形成したことを特徴とするハイブリッド ＩＣリード脚構造を提供する。
【０００５】
【作用】
前述のように、実装するプリント配線基板の挿入孔とハイブリッドＩＣのコー ティング樹脂下端部が所要の空間を持つように両端のリード脚を外側に折曲げク ランク状に形成することにより、ハイブリッドＩＣをプリント配線基板に実装し た場合、両端のクランク状リード脚がハイブリッドＩＣを支えるように働き傾く のを防止する。
【０００６】
【実施例】
以下、この考案の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本考案 によるハイブリッドＩＣリード脚構造の一実施例の斜視図である。
【０００７】 図において、１はハイブリッドＩＣであって、複数本のリード脚２がハイブリ ッドＩＣ１の一側に引き出されており、コーティングした樹脂下端部３がプリン ト配線基板５の挿入孔６と所要の空間を持つようクランク状に形成したリード脚 ４が設けられている。このクランク状リード脚４はハイブリッドＩＣの外側の方 向に形成され、両端が同方向でもまた互いに相対する方向でもよい。５はプリン ト配線基板であって、ハイブリッドＩＣ１を実装する挿入孔６は両端を除き一直 線であり、両端の挿入孔６はそれより外れた位置に設けられている。
【０００８】 以上のように構成されたハイブリッドＩＣ１をプリント配線基板５に設けられ た挿入孔６に実装すれば、両端のリード脚がハイブリッドＩＣの支えとなり、半 田槽等に通し半田で固着するまで頭の重いハイブリッドＩＣであっても傾くこと はない。
【０００９】
【考案の効果】
前述のように、実装するプリント配線基板の挿入孔とハイブリッドＩＣのコー ティング樹脂下端部が所要の空間を持つように両端のリード脚を外側に折曲げク ランク状に形成することにより、ハイブリッドＩＣをプリント配線基板に実装し た場合、両端のクランク状リード脚がハイブリッドＩＣを支えるように働き傾く のを防止できることは、ハイブリッドＩＣが傾いて固着してしまい他の部品との 接触を避けるために強制的に曲げ戻しすることもなく、従ってリード脚部のコー ティングを破壊したり、リード脚を介してセラミック基板との接続部にストレス を加えるという問題もなくなり、ハイブリッドＩＣの品質の信頼性を向上させる こと顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるハイブリッドＩＣリード脚構造の
一実施例の斜視図である。
【図２】従来のハイブリッドＩＣリード脚構造の一実施
例の断面図である。
【符号の説明】
１ ハイブリッドＩＣ ２ リード脚 ３ コーティング樹脂下端部 ４ クランク状リード脚 ５ プリント配線基板 ６ 挿入孔

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】シングルインラインパッケージ型ハイブリ
    ッドＩＣにおいて、プリント配線基板の挿入孔とＩＣの
    コーティング樹脂下端部が所要の空間を持つように両端
    のリード脚を外側に折曲げクランク状に形成したことを
    特徴とするハイブリッドＩＣリード脚構造。
  2. 【請求項２】前記ハイブリッドＩＣにおいて、両端のリ
    ード脚を相対する外側の方向へ折曲げクランク状に形成
    したことを特徴とする請求項１に記載するハイブリッド
    ＩＣリード脚構造。
JP6490591U 1991-07-22 1991-07-22 ハイブリツドｉｃリード脚構造 Pending JPH0511455U (ja)

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JPH0511455U true JPH0511455U (ja) 1993-02-12

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