JPH04117457U - ハイブリツドｉｃリード脚構造 - Google Patents

ハイブリツドｉｃリード脚構造

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JPH04117457U
JPH04117457U JP2874191U JP2874191U JPH04117457U JP H04117457 U JPH04117457 U JP H04117457U JP 2874191 U JP2874191 U JP 2874191U JP 2874191 U JP2874191 U JP 2874191U JP H04117457 U JPH04117457 U JP H04117457U
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JP
Japan
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hybrid
lead leg
lead
wiring board
printed wiring
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Pending
Application number
JP2874191U
Other languages
English (en)
Inventor
潤 高橋
Original Assignee
株式会社富士通ゼネラル
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント配線基板にシングルインラインパッケ
ージ型のハイブリッドＩＣを実装する際、半田付け前の
挿入時点でハイブリッドＩＣが直立するようにさせるこ
とを目的とする。 【構成】ハイブリッドＩＣ１より引き出されているリー
ド脚２の中間部に隣接する互いのリード脚２を連結する
ように柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯
３を取付けて構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
シングルインラインパッケージ（以下ＳＩＰとする）型のハイブリッドＩＣを プリント配線基板に半田付けにて実装する場合、傾いて固着するのを防止するた めのリード脚構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プラスチック樹脂等に浸漬してコーティングしたＳＩＰ型ハイブリッド ＩＣ１のリード脚２は等間隔の櫛歯状に金属の平板を打抜きタイバーにて連結さ れたリードフレームを、回路部品が実装されたセラミック基板の一側に半田付け にて固着させ、プラスチック樹脂等に浸漬してコーティングした後タイバーを切 断して個々のハイブリッドＩＣ１とし、そのリード脚２を図３に示す如くプリン ト配線基板５の挿入孔６に挿入し半田槽等に通して半田付けしていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
前述のように、プラスチック樹脂等に浸漬してコーティングしたＳＩＰ型ハイ ブリッドＩＣ１はリード脚２とコーティング樹脂との境界４が丸みを持った不定 型であるうえプリント配線基板５の挿入孔６とリード脚２との間には遊貫する余 裕があるため、ハイブリッドＩＣ１をそのまま実装しても傾いて半田付けされる 恐れがあり、傾いて半田付けされた場合他の実装部品との接触を避けるため、ま た製品価値を高めるためにハイブリッドＩＣ１を強制的に曲げ戻し、リード脚基 部のコーティングを破壊したりリード脚２を介してセラミック基板との接続部に ストレスが加わるという問題を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、ＳＩＰ型ハイブリッドＩＣにおいて、プリント配 線基板に挿入したＩＣが傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を 連結するように柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯を取付けたこと を特徴とするハイブリッドＩＣリード脚構造を提供する。
【０００５】
【作用】
前述のように、ＳＩＰ型ハイブリッドＩＣにおいて、プリント配線基板に挿入 したＩＣが傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を連結するよう に柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯を取付けることにより、プリ ント配線基板にハイブリッドＩＣを実装する場合、平板状帯がハイブリッドＩＣ を垂直に支持し傾いて半田付けされるのを防止する。
【０００６】
【実施例】
以下、この考案の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本考案 によるハイブリッドＩＣリード脚の一実施例の斜視図である。
【０００７】 図において、１はプラスチック樹脂等がコーティングされたハイブリッドＩＣ であって、複数本のリード脚２がハイブリッドＩＣ１の一側より引き出されてお り、リード脚２を基板に挿入した場合コーティング樹脂端４がプリント配線基板 ５の挿入孔６に着接しないように柔軟性のあるゴムあるいは樹脂よりなる所要の 幅の平板状帯３がリード脚２の中間部に取付けてある。この平板状帯３は等間隔 の櫛歯状に打抜かれタイバーの付いているリードフレームの状態で挿入され、リ ードフレームがハイブリッドＩＣ基板に半田付けされタイバーと平板状帯３がカ ットされてリード脚２となる。また平板状帯３の裏面に接着面を有するテープを 貼付けて使用してもよい。
【０００８】 以上のようにしたハイブリッドＩＣ１をプリント配線基板５に挿入すれば平板 状帯３がハイブリッドＩＣ１を直立させ傾いて半田付けされるのを防止する。
【０００９】
【考案の効果】
前述のように、ＳＩＰ型ハイブリッドＩＣにおいて、プリント配線基板に挿入 したＩＣが傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を連結するよう に柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯を取付けることにより、プリ ント配線基板にハイブリッドＩＣを実装する場合、平板状帯がハイブリッドＩＣ を垂直に支持し傾いて半田付けされることを防ぎ、例え傾いて半田付けされたと しても他の実装部品との接触を避けるため、あるいは見栄えを良くするためにハ イブリッドＩＣを強制的に曲げ戻ししても柔軟性のある平板状帯が圧縮され緩衝 の役目を果たしてリード脚基部のコーティングを破壊したり、リード脚を介して セラミック基板との接続部にストレスが加わることは無くなり、ハイブリッドＩ Ｃの信頼性を高めること顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるハイブリッドＩＣリード脚の一実
施例の斜視図である。
【図２】本考案によるリード脚のハイブリッドＩＣを挿
入した状態の断面図である。
【図３】従来のリード脚のハイブリッドＩＣを挿入した
状態を示した断面図である。
【符号の説明】
１ ハイブリッドＩＣ ２ リード脚 ３ 平板状帯 ４ コーティング樹脂端 ５ プリント配線基板 ６ 挿入孔

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】シングルインラインパッケージ型ハイブリ
    ッドＩＣにおいて、プリント配線基板に挿入したＩＣが
    傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を
    連結するように柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の
    平板状帯を取付けたことを特徴とするハイブリッドＩＣ
    リード脚構造。
JP2874191U 1991-03-29 1991-03-29 ハイブリツドｉｃリード脚構造 Pending JPH04117457U (ja)

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JPH04117457U true JPH04117457U (ja) 1992-10-21

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