JPH05102644A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH05102644A JPH05102644A JP26158291A JP26158291A JPH05102644A JP H05102644 A JPH05102644 A JP H05102644A JP 26158291 A JP26158291 A JP 26158291A JP 26158291 A JP26158291 A JP 26158291A JP H05102644 A JPH05102644 A JP H05102644A
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- Japan
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- holes
- pattern
- back conduction
- solder resist
- coating method
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度，高精度の印刷配線板の部品実装後にお
ける表裏導通用スルーホールに対し、部品搭載面側での
はんだ昇りでのブリッジ及び部品への熱衝撃の防止，表
裏導通用スルーホール間のブリッジの防止、更に、表裏
導通用スルーホール内への腐食物質の進入の防止を実施
する。 【構成】基板１２の両面にＳＲパターン６を施し、更
に、重ねてＳＲパターン６，ＳＲパターン１１の順に選
択的に表裏導通用スルーホール１を閉塞する。この時、
ＳＲパターン１１はＳＲパターン６より膜厚を厚く形成
して、表裏導通用スルーホール１内のエアーの熱膨張に
たえうる膜強度を持たせる。
ける表裏導通用スルーホールに対し、部品搭載面側での
はんだ昇りでのブリッジ及び部品への熱衝撃の防止，表
裏導通用スルーホール間のブリッジの防止、更に、表裏
導通用スルーホール内への腐食物質の進入の防止を実施
する。 【構成】基板１２の両面にＳＲパターン６を施し、更
に、重ねてＳＲパターン６，ＳＲパターン１１の順に選
択的に表裏導通用スルーホール１を閉塞する。この時、
ＳＲパターン１１はＳＲパターン６より膜厚を厚く形成
して、表裏導通用スルーホール１内のエアーの熱膨張に
たえうる膜強度を持たせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に、高密度，高精度の印刷配線板の製造方法
に関する。
に関し、特に、高密度，高精度の印刷配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷配線板（以下、ＰＷＢと記
す）の表面には、ソルダレジスト（以下ＳＲと称す）と
呼ばれる絶縁特性を持つ樹脂層を有するが、特に、高密
度，高精度の印刷配線板の製造には、光硬化性樹脂を主
成分とした液状ＳＲインクが、多く用いられており、こ
の方法によれば、図４（ａ）の如く、基板１２に表裏導
通用スルーホール１を含む導体パターンを形成した後、
図４（ｂ）の如く、粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状Ｓ
Ｒインク２をバーコート法，スクリーン印刷法，ロール
コート法，スプレーコート法，カーテンコート法等によ
り、表裏導通用スルーホール１を含む基板１２全面に１
ｍ2 当り７０〜１００ｇの割合で塗布し、７０〜１００
℃で５〜４０分間乾燥して、半硬化状態の感光層を形成
する。次に、図４（ｃ）の如く、マスクフィルム３，４
を介して、所定のＳＲパターンをＵＶ光５で露光した
後、現像液で未露光部を除去したのち、１２０〜１６０
℃で２０〜９０分間加熱処理を行い図４（ｄ）の如く、
ＳＲパターン６を得ていた。
す）の表面には、ソルダレジスト（以下ＳＲと称す）と
呼ばれる絶縁特性を持つ樹脂層を有するが、特に、高密
度，高精度の印刷配線板の製造には、光硬化性樹脂を主
成分とした液状ＳＲインクが、多く用いられており、こ
の方法によれば、図４（ａ）の如く、基板１２に表裏導
通用スルーホール１を含む導体パターンを形成した後、
図４（ｂ）の如く、粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状Ｓ
Ｒインク２をバーコート法，スクリーン印刷法，ロール
コート法，スプレーコート法，カーテンコート法等によ
り、表裏導通用スルーホール１を含む基板１２全面に１
ｍ2 当り７０〜１００ｇの割合で塗布し、７０〜１００
℃で５〜４０分間乾燥して、半硬化状態の感光層を形成
する。次に、図４（ｃ）の如く、マスクフィルム３，４
を介して、所定のＳＲパターンをＵＶ光５で露光した
後、現像液で未露光部を除去したのち、１２０〜１６０
℃で２０〜９０分間加熱処理を行い図４（ｄ）の如く、
ＳＲパターン６を得ていた。
【０００３】また、高密度，高精度を問わないＰＷＢに
おいては、図５（ａ）の如く、基板１２に表裏導通用ス
ルーホール１を含む導体パターンを形成した後、図５
（ｂ）の如く、液状ＳＲインク２を表裏導通用スルーホ
ール１を含む基板１２の片面に１ｍ2 当り７０〜１００
ｇの割合でバーコート法，スクリーン印刷法，ロールコ
ート法，スプレーコート法，カーテンコート法により塗
布し、７０〜１００℃で５〜４０分間乾燥して、半硬化
状態の感光層を形成する。次に、図５（ｃ）の如く、マ
スクフィルム３を介して所定のパターンをＵＶ光５で露
光し、現像液で未露光部を除去した後、図５（ｄ）の如
く、ＳＲパターン６を得る。更に、図６（ａ）の如く、
相対する面に液状ＳＲインク２の塗布量の１．１〜１．
３倍量の液状ＳＲインク８をバーコート法，スクリーン
印刷法，ロールコート法，スプレーコート法，カーテン
コート法等により塗布し、７０〜１００℃で５〜４０分
間乾燥して、半硬化状態の感光層を形成する。この時、
塗布量が１．１〜１．３倍量で塗布されるため、表裏導
通用スルーホール１は、中のエアーの熱膨張による液状
ＳＲインク８の破裂がなく閉塞されている。次に、図６
（ｂ）の如く、マスクフィルム４を介して所定のパター
ンをＵＶ光５の露光量の１．１〜１．３倍量であるＵＶ
光１０で露光した後、現像液で未露光部を除去した後１
２０〜１６０℃で２０〜９０分間加熱処理を行い、図６
（ｃ）の如く、ＳＲパターン１１を得ていた。
おいては、図５（ａ）の如く、基板１２に表裏導通用ス
ルーホール１を含む導体パターンを形成した後、図５
（ｂ）の如く、液状ＳＲインク２を表裏導通用スルーホ
ール１を含む基板１２の片面に１ｍ2 当り７０〜１００
ｇの割合でバーコート法，スクリーン印刷法，ロールコ
ート法，スプレーコート法，カーテンコート法により塗
布し、７０〜１００℃で５〜４０分間乾燥して、半硬化
状態の感光層を形成する。次に、図５（ｃ）の如く、マ
スクフィルム３を介して所定のパターンをＵＶ光５で露
光し、現像液で未露光部を除去した後、図５（ｄ）の如
く、ＳＲパターン６を得る。更に、図６（ａ）の如く、
相対する面に液状ＳＲインク２の塗布量の１．１〜１．
３倍量の液状ＳＲインク８をバーコート法，スクリーン
印刷法，ロールコート法，スプレーコート法，カーテン
コート法等により塗布し、７０〜１００℃で５〜４０分
間乾燥して、半硬化状態の感光層を形成する。この時、
塗布量が１．１〜１．３倍量で塗布されるため、表裏導
通用スルーホール１は、中のエアーの熱膨張による液状
ＳＲインク８の破裂がなく閉塞されている。次に、図６
（ｂ）の如く、マスクフィルム４を介して所定のパター
ンをＵＶ光５の露光量の１．１〜１．３倍量であるＵＶ
光１０で露光した後、現像液で未露光部を除去した後１
２０〜１６０℃で２０〜９０分間加熱処理を行い、図６
（ｃ）の如く、ＳＲパターン１１を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＰＷＢの製
造方法では、表裏導通用スルーホールを完全に塞ぐこと
ができず、部品搭載後のはんだ付けにおいて、搭載面側
まではんだが昇り、ブリッジを発生すること、また、は
んだが表裏導通用スルーホールを通して昇って部品へ接
触して熱衝撃を与えること、近接する表裏導通用スルー
ホール間のはんだブリッジを発生させること、近接する
表裏導通用スルーホール間のはんだブリッジを発生させ
ること、表裏導通用スルーホールにフラックス等の残渣
により腐食し電気的故障をおこすこと等の問題点があ
り、また、相対する面のＳＲ膜厚を厚くすることにより
表裏導通用スルーホールの閉塞は可能となるが、半面、
高密度，高精度対応のＳＲパターンが得られなくなると
いう問題点があった。
造方法では、表裏導通用スルーホールを完全に塞ぐこと
ができず、部品搭載後のはんだ付けにおいて、搭載面側
まではんだが昇り、ブリッジを発生すること、また、は
んだが表裏導通用スルーホールを通して昇って部品へ接
触して熱衝撃を与えること、近接する表裏導通用スルー
ホール間のはんだブリッジを発生させること、近接する
表裏導通用スルーホール間のはんだブリッジを発生させ
ること、表裏導通用スルーホールにフラックス等の残渣
により腐食し電気的故障をおこすこと等の問題点があ
り、また、相対する面のＳＲ膜厚を厚くすることにより
表裏導通用スルーホールの閉塞は可能となるが、半面、
高密度，高精度対応のＳＲパターンが得られなくなると
いう問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、表裏導通用スルーホール
に対し、部品搭載面側でのはんだ昇りでのブリッジ及び
部品への熱衝撃の防止，表裏導通用スルーホール間のブ
リッジの防止、更に表裏導通用スルーホール内への腐食
物質の進入の防止を実施するＰＷＢの製造方法を提供す
ることにある。
に対し、部品搭載面側でのはんだ昇りでのブリッジ及び
部品への熱衝撃の防止，表裏導通用スルーホール間のブ
リッジの防止、更に表裏導通用スルーホール内への腐食
物質の進入の防止を実施するＰＷＢの製造方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、基板に表裏導通用スルーホールを含む導体パ
ターンを形成する工程と、光硬化性液状ソルダレジスト
インクを両面に全面塗布する工程と、マスクフィルムを
当接し露光後現像により前記光硬化性液状ソルダレジス
トインクの未露光部を除去することにより所定のソルダ
レジストパターンを形成する工程と、該ソルダレジスト
パターンを含む基板に片面ずつ再度光硬化性液状ソルダ
レジストインクを重ねて塗布する工程と、前記表裏導通
用スルーホールの内閉塞を必要とする表裏導通用スルー
ホールのみ露光した後現像により未露光部を除去する工
程と、その後熱硬化により前記閉塞を必要とする表裏導
通用スルーホールの穴を閉塞する工程を含んで構成され
る。
造方法は、基板に表裏導通用スルーホールを含む導体パ
ターンを形成する工程と、光硬化性液状ソルダレジスト
インクを両面に全面塗布する工程と、マスクフィルムを
当接し露光後現像により前記光硬化性液状ソルダレジス
トインクの未露光部を除去することにより所定のソルダ
レジストパターンを形成する工程と、該ソルダレジスト
パターンを含む基板に片面ずつ再度光硬化性液状ソルダ
レジストインクを重ねて塗布する工程と、前記表裏導通
用スルーホールの内閉塞を必要とする表裏導通用スルー
ホールのみ露光した後現像により未露光部を除去する工
程と、その後熱硬化により前記閉塞を必要とする表裏導
通用スルーホールの穴を閉塞する工程を含んで構成され
る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｄ），図２（ａ）〜（ｃ）
及び図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明する
工程順に示した断面図である。
及び図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明する
工程順に示した断面図である。
【０００９】まず、図１（ａ）の如く、基板１２に表裏
導通用スルーホール１を含む導体パターンを形成する。
導通用スルーホール１を含む導体パターンを形成する。
【００１０】次に、図１（ｂ）の如く、粘度範囲が１〜
４００ｐｓの液状ＳＲインク２をバーコート法，スクリ
ーン印刷法，ローラーコート法，スプレーコート法，カ
ーテンコート法等により、基板１２全面に１ｍ2 当り７
０〜１００ｇの割合で塗布し、７０〜１００℃で５〜４
０分間乾燥して半硬化状態の感光層を形成する。
４００ｐｓの液状ＳＲインク２をバーコート法，スクリ
ーン印刷法，ローラーコート法，スプレーコート法，カ
ーテンコート法等により、基板１２全面に１ｍ2 当り７
０〜１００ｇの割合で塗布し、７０〜１００℃で５〜４
０分間乾燥して半硬化状態の感光層を形成する。
【００１１】次いで、図１（ｃ）の如く、マスクフィル
ム３，４を介して所定のＳＲパターンをＵＶ光５で露光
した後、現像液で未露光部を除去し、図１（ｄ）の如
く、ＳＲパターン６を得る。
ム３，４を介して所定のＳＲパターンをＵＶ光５で露光
した後、現像液で未露光部を除去し、図１（ｄ）の如
く、ＳＲパターン６を得る。
【００１２】更に、図２（ａ）の如く、粘度範囲が１〜
４００ｐｓの液状ＳＲインク２をバーコート法，スクリ
ーン印刷法，ロールコート法，スプレーコート法，カー
テンコート法等により片面に重ねて塗布し、７０〜１０
０℃で５〜４０分間乾燥する。
４００ｐｓの液状ＳＲインク２をバーコート法，スクリ
ーン印刷法，ロールコート法，スプレーコート法，カー
テンコート法等により片面に重ねて塗布し、７０〜１０
０℃で５〜４０分間乾燥する。
【００１３】この後、図２（ｂ）の如く、閉塞を必要と
する表裏導通用スルーホール１以外を遮光したマスクフ
ィルム７を介してＵＶ光５で露光した後、現像液により
未露光部を除去し、図２（ｃ）の如く、片面に、表裏導
通スルーホール１を閉塞するＳＲパターン６を得る。
する表裏導通用スルーホール１以外を遮光したマスクフ
ィルム７を介してＵＶ光５で露光した後、現像液により
未露光部を除去し、図２（ｃ）の如く、片面に、表裏導
通スルーホール１を閉塞するＳＲパターン６を得る。
【００１４】次に、図３（ａ）の如く、粘度範囲が１〜
４００ｐｓで液状ＳＲインク２の塗布量の１．１〜１．
３倍量の液状ＳＲインク８をバーコート法，スクリーン
印刷法，スプレーコート法，カーテンコート法等により
他面に重ねて塗布し、７０〜１００℃で５〜４０分間乾
燥する。
４００ｐｓで液状ＳＲインク２の塗布量の１．１〜１．
３倍量の液状ＳＲインク８をバーコート法，スクリーン
印刷法，スプレーコート法，カーテンコート法等により
他面に重ねて塗布し、７０〜１００℃で５〜４０分間乾
燥する。
【００１５】この後、図３（ｂ）の如く、閉塞を必要と
する表裏導通用スルーホール１以外を遮光したマスクフ
ィルム９を介してＵＶ光１０で露光した後、未露光部を
除去し１２０〜１６０℃で２０〜９０分間加熱処理を行
い、図３（ｃ）の如く、他面に表裏導通用スルーホール
１を閉塞するＳＲパターン１１を得る。
する表裏導通用スルーホール１以外を遮光したマスクフ
ィルム９を介してＵＶ光１０で露光した後、未露光部を
除去し１２０〜１６０℃で２０〜９０分間加熱処理を行
い、図３（ｃ）の如く、他面に表裏導通用スルーホール
１を閉塞するＳＲパターン１１を得る。
【００１６】尚、図３（ｂ）において、マスクフィルム
９は、図２（ｂ）のマスクフィルム７を共用することが
できる。また、ＵＶ光の代わりに、電子線にて露光する
こともできる。
９は、図２（ｂ）のマスクフィルム７を共用することが
できる。また、ＵＶ光の代わりに、電子線にて露光する
こともできる。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
高精度，高密度のＰＷＢの表裏導通用スルーホールを完
全に塞ぐことができるため、部品搭載後のはんだ付けに
おいて、はんだ昇りによるブリッジを防止できること、
はんだが表裏導通用スルーホールを通して昇って部品へ
接触して熱衝撃を与えることを防止できること、近接す
る表裏導通用スルーホール間のはんだブリッジを防止で
きること、表裏導通用スルーホール内の腐食物質の進入
を防止できること等の効果がある。
高精度，高密度のＰＷＢの表裏導通用スルーホールを完
全に塞ぐことができるため、部品搭載後のはんだ付けに
おいて、はんだ昇りによるブリッジを防止できること、
はんだが表裏導通用スルーホールを通して昇って部品へ
接触して熱衝撃を与えることを防止できること、近接す
る表裏導通用スルーホール間のはんだブリッジを防止で
きること、表裏導通用スルーホール内の腐食物質の進入
を防止できること等の効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図４】従来のＰＷＢの製造方法の一例を説明する工程
順に示した断面図である。
順に示した断面図である。
【図５】従来のＰＷＢの製造方法の他の例を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図６】従来のＰＷＢの製造方法の他の例を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
１ 表裏導通用スルーホール ２，８ 液状ＳＲインク ３，４，７，９ マスクフィルム ５，１０ ＵＶ光 ６，１１ ＳＲパターン １２ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に表裏導通用スルーホールを含む導
体パターンを形成する工程と、光硬化性液状ソルダレジ
ストインクを両面に全面塗布する工程と、マスクフィル
ムを当接し露光後現像により前記光硬化性液状ソルダレ
ジストインクの未露光部を除去することにより所定のソ
ルダレジストパターンを形成する工程と、該ソルダレジ
ストパターンを含む基板に片面ずつ再度光硬化性液状ソ
ルダレジストインクを重ねて塗布する工程と、前記表裏
導通用スルーホールの内閉塞を必要とする表裏導通用ス
ルーホールのみ露光した後現像により未露光部を除去す
る工程と、その後熱硬化により前記閉塞を必要とする表
裏導通用スルーホールの穴を閉塞することを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26158291A JP2633424B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26158291A JP2633424B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102644A true JPH05102644A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2633424B2 JP2633424B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=17363924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26158291A Expired - Fee Related JP2633424B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633424B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26158291A patent/JP2633424B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2633424B2 (ja) | 1997-07-23 |
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