JPH0496397A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0496397A JPH0496397A JP21453290A JP21453290A JPH0496397A JP H0496397 A JPH0496397 A JP H0496397A JP 21453290 A JP21453290 A JP 21453290A JP 21453290 A JP21453290 A JP 21453290A JP H0496397 A JPH0496397 A JP H0496397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- circuit
- water
- solder resist
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用するプリント配線板及び
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
従来の技術
従来、この種のプリント配線板は第４図に示すような構
成であった。第４図ｔａ＋に示すように絶縁基板１１上
に第一の電気回路（以下、電化回路Ｉと称する。）１２
を形成する。その後、第４図＋ｂ＋に示すように絶縁体
としてのソルダレジスト１３を形成する。そして、第４
図（Ｃ１に示すように電気回路１１２と第二の電気回路
（以下、電気回路■と称する。）１４の絶縁性を確保す
るため、さらに絶縁体のアンダコート１５を必要に応し
てソルダレジスト１３の上に形成し、その後に導電ペー
ストを用いて電気回路■１４を形成していた。
成であった。第４図ｔａ＋に示すように絶縁基板１１上
に第一の電気回路（以下、電化回路Ｉと称する。）１２
を形成する。その後、第４図＋ｂ＋に示すように絶縁体
としてのソルダレジスト１３を形成する。そして、第４
図（Ｃ１に示すように電気回路１１２と第二の電気回路
（以下、電気回路■と称する。）１４の絶縁性を確保す
るため、さらに絶縁体のアンダコート１５を必要に応し
てソルダレジスト１３の上に形成し、その後に導電ペー
ストを用いて電気回路■１４を形成していた。
尚、こ−の絶縁体であるソルダレジスト１３．アンダコ
ート１５の形成は、スクリーン印刷法にて行っていた。
ート１５の形成は、スクリーン印刷法にて行っていた。
発明が解決しようとする課題
しかし、このスクリーン印刷法でソルダレジスト１３を
形成すると第５図（ａｌに示すようにソルダレジスト１
３にピンホール１６が生じる場合がある。この場合、こ
の上にアンダコート１５を形成しても第５図（ｂ）に示
すようにピンホール１６を覆うことはできないことがあ
る。また、アンダコート１５がピンホール１６を覆った
としてもアンダコート１５にピンホール１７が生じた場
合、導電ペーストで形成した電気回路［１４の金属イオ
ン等がピンホール１７からアンダコート１５とソルダレ
ジスト１３の界面を通じソルダレジスト１３のピンホー
ル１６に達してしまうことがあった。
形成すると第５図（ａｌに示すようにソルダレジスト１
３にピンホール１６が生じる場合がある。この場合、こ
の上にアンダコート１５を形成しても第５図（ｂ）に示
すようにピンホール１６を覆うことはできないことがあ
る。また、アンダコート１５がピンホール１６を覆った
としてもアンダコート１５にピンホール１７が生じた場
合、導電ペーストで形成した電気回路［１４の金属イオ
ン等がピンホール１７からアンダコート１５とソルダレ
ジスト１３の界面を通じソルダレジスト１３のピンホー
ル１６に達してしまうことがあった。
そのため、アンダコート１５の上に形成する電気回路Ｉ
［１４と電気回路１１２か、ピンホール１６を通じて回
路の短絡を発生させることがあった。
［１４と電気回路１１２か、ピンホール１６を通じて回
路の短絡を発生させることがあった。
課題を解決するための手段
本発明は前記課題を解決するため、絶縁基板上に形成し
た電気回路Ｉの表面に水溶性の絶縁被膜を電気回路■と
電気回路Ｈの層間絶縁体として用いるものである。
た電気回路Ｉの表面に水溶性の絶縁被膜を電気回路■と
電気回路Ｈの層間絶縁体として用いるものである。
作用
この構成によれば、絶縁性が必要な電気回路Ｉ上には水
溶性の絶縁被膜が形成されているので、ソルダレジスト
及びアンダコートにピンホールが生じても電気回路Ｉと
電気回路■が短絡することはない。
溶性の絶縁被膜が形成されているので、ソルダレジスト
及びアンダコートにピンホールが生じても電気回路Ｉと
電気回路■が短絡することはない。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図〜第３図を用いて説明す
る。第１図は本発明の一実施例によって得られたプリン
ト配線基板の断面図である。第１図に示すように本発明
では、電気回路Ｉ２と電気回路■７との層間絶縁体とし
て水溶性絶縁被膜６を形成しており、絶縁基板１に形成
した電気回路工２上のソルダレジスト３及びアンダコー
ト４にピンホール９があったとしても電気回路Ｉ２上に
は、水溶性絶縁被膜６が形成されているので電気回路Ｉ
・２と電気回路■７が短絡することはない。
る。第１図は本発明の一実施例によって得られたプリン
ト配線基板の断面図である。第１図に示すように本発明
では、電気回路Ｉ２と電気回路■７との層間絶縁体とし
て水溶性絶縁被膜６を形成しており、絶縁基板１に形成
した電気回路工２上のソルダレジスト３及びアンダコー
ト４にピンホール９があったとしても電気回路Ｉ２上に
は、水溶性絶縁被膜６が形成されているので電気回路Ｉ
・２と電気回路■７が短絡することはない。
しかも、水溶性絶縁被膜６は酸洗浄によって選択的に所
望する部分に形成することができる。
望する部分に形成することができる。
次に、本発明のプリンと配線板の製造方法の具体例につ
いて説明する。
いて説明する。
〈実施例１〉
第２図（ａｌに示すように絶縁基板１上に電気回路Ｉ２
を形成した後、この基板の電気回路Ｉ２上のみに形成す
る水溶性絶縁被膜６をデイツプ法やシャワー法等で形成
する。本実施例において、この水溶性絶縁被膜６はアル
キルイミダゾールを用いた。なお、このアルキルイミダ
ゾールは、銅のみに反応し、銅の表面に錯体を形成する
ことで、水溶性絶縁被膜６となる。また、水溶性絶縁被
膜６は、デイツプ法にて形成しその水溶性絶縁被膜６の
膜厚は５μｍとしたが、実験では、膜厚が２μｍ以上で
あれば、絶縁性（１０８Ω）を確保することができた。
を形成した後、この基板の電気回路Ｉ２上のみに形成す
る水溶性絶縁被膜６をデイツプ法やシャワー法等で形成
する。本実施例において、この水溶性絶縁被膜６はアル
キルイミダゾールを用いた。なお、このアルキルイミダ
ゾールは、銅のみに反応し、銅の表面に錯体を形成する
ことで、水溶性絶縁被膜６となる。また、水溶性絶縁被
膜６は、デイツプ法にて形成しその水溶性絶縁被膜６の
膜厚は５μｍとしたが、実験では、膜厚が２μｍ以上で
あれば、絶縁性（１０８Ω）を確保することができた。
そして第２図（ｂｌに示すように、ソルダレジスト３．
アンダコート４を形成する。その後に基板の酸洗浄（５
０℃、５Ｎの塩酸溶液で３０秒）を行い第２図（Ｃ１に
示すように電気回路■２と電気回路■７の導通を図る接
点部８の水溶性絶縁被膜６を除去する。その後に第２図
ｆｂｌに示すように所望する電気回路■７を形成する。
アンダコート４を形成する。その後に基板の酸洗浄（５
０℃、５Ｎの塩酸溶液で３０秒）を行い第２図（Ｃ１に
示すように電気回路■２と電気回路■７の導通を図る接
点部８の水溶性絶縁被膜６を除去する。その後に第２図
ｆｂｌに示すように所望する電気回路■７を形成する。
この構成により、ソルダレジスト３．アンダコート４に
ピンホール９が生しても絶縁が必要とされる電気回路工
２上に水溶性絶縁被膜６が形成されているので、電気回
路Ｉ２と電気回路■７の絶縁性は確保でき、かつ電気回
路■２と電気回路■７の導通接点部８は水溶性絶縁被膜
６を除去しているので、電気回路■２と電気回路■７は
導通している。
ピンホール９が生しても絶縁が必要とされる電気回路工
２上に水溶性絶縁被膜６が形成されているので、電気回
路Ｉ２と電気回路■７の絶縁性は確保でき、かつ電気回
路■２と電気回路■７の導通接点部８は水溶性絶縁被膜
６を除去しているので、電気回路■２と電気回路■７は
導通している。
〈実施例２〉
次に第１図に示すプリント配線板を製造する場合の方法
について説明する。第３図ｆａｔに示すように絶縁基板
１上に電気回路Ｉ２を形成し、その上に′ノルダレシス
ト３を形成する。その後、第３図（ｂｌに示すように、
この基板の露出している電気回路工２上のみに水溶性絶
縁被膜６を形成し、その上に第３図ｆｃｌに示すように
アンダコート４を形成した後に、第３図（ｄｉに示すよ
うに電気回路Ｉ２と電気回路■７の導通を図る接点部８
の水溶性絶縁被膜６を除去する。その後、第３図ｔｅｌ
に示すように所望する電気回路■７を形成する。この構
成により、ビンポール９によって電気回路Ｉ２が露出し
たとしても電気回路工２上には水溶性絶縁被膜６が形成
しているので電気回路Ｉ２の絶縁性は確保できる。
について説明する。第３図ｆａｔに示すように絶縁基板
１上に電気回路Ｉ２を形成し、その上に′ノルダレシス
ト３を形成する。その後、第３図（ｂｌに示すように、
この基板の露出している電気回路工２上のみに水溶性絶
縁被膜６を形成し、その上に第３図ｆｃｌに示すように
アンダコート４を形成した後に、第３図（ｄｉに示すよ
うに電気回路Ｉ２と電気回路■７の導通を図る接点部８
の水溶性絶縁被膜６を除去する。その後、第３図ｔｅｌ
に示すように所望する電気回路■７を形成する。この構
成により、ビンポール９によって電気回路Ｉ２が露出し
たとしても電気回路工２上には水溶性絶縁被膜６が形成
しているので電気回路Ｉ２の絶縁性は確保できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、絶縁性が必要な電気回路
Ｉ上には、水溶性の絶縁被膜が形成されているので、ソ
ルダレジスト及びアンダコートにピンホールが生じても
、電気回路Ｉと電気回路Ｈの絶縁性が確保できるため、
信頼性の高いプリント配線板を供給することが可能とな
る。しかもこの水溶性絶縁被膜は、酸洗浄により容易に
除去できるので、選択的に絶縁性が必要な部分及び不必
要な部分に簡単に形成させることができるという効果が
得られる。
Ｉ上には、水溶性の絶縁被膜が形成されているので、ソ
ルダレジスト及びアンダコートにピンホールが生じても
、電気回路Ｉと電気回路Ｈの絶縁性が確保できるため、
信頼性の高いプリント配線板を供給することが可能とな
る。しかもこの水溶性絶縁被膜は、酸洗浄により容易に
除去できるので、選択的に絶縁性が必要な部分及び不必
要な部分に簡単に形成させることができるという効果が
得られる。
第１図は本発明の一実施例によって得られるプリント配
線板の断面図、第２図（ａｌ〜（ｄ）及び第３図ｆａ）
〜ｆｅ）は本発明の実施例によるプリント配線板の製造
方法における各工程の断面図、第４図（ａ＋〜ｆｃｌは
従来のプリント配線板の製造方法における各工程の断面
図、第５図ｆａ）〜ｆｃｌはソルダレジスト及びアンダ
コートにピンホールが生じたときの従来のプリント配線
板の製造方法における各工程の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電気回路Ｉ、
３・・・・・、ソルダレジスト、４・・・・・・アンダ
コート、６・・・・・・水溶性絶縁被膜、７・・・・・
・電気回路■、８・・・・・・電気回路工と電気回路■
の導通接点部、９・・・・・・ピンホール。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名。 第２図
線板の断面図、第２図（ａｌ〜（ｄ）及び第３図ｆａ）
〜ｆｅ）は本発明の実施例によるプリント配線板の製造
方法における各工程の断面図、第４図（ａ＋〜ｆｃｌは
従来のプリント配線板の製造方法における各工程の断面
図、第５図ｆａ）〜ｆｃｌはソルダレジスト及びアンダ
コートにピンホールが生じたときの従来のプリント配線
板の製造方法における各工程の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電気回路Ｉ、
３・・・・・、ソルダレジスト、４・・・・・・アンダ
コート、６・・・・・・水溶性絶縁被膜、７・・・・・
・電気回路■、８・・・・・・電気回路工と電気回路■
の導通接点部、９・・・・・・ピンホール。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名。 第２図
Claims (3)
- （１）水溶性の絶縁物を少なくとも二つの電気回路の層
間絶縁体として用いたプリント配線板。 - （２）絶縁基板上に形成した第一電気回路の表面に水溶
性の絶縁被膜を形成し、その後にソルダレジストを形成
し第二の電気回路を形成する プリント配線板の製造方法。 - （３）絶縁基板上に形成した第一の電気回路の表面にソ
ルダレジストを形成し、その後に第一電気回路の露出す
る表面に水溶性の絶縁被膜を形成し、さらに前記水溶性
の絶縁被膜上にアンダーコートを形成した後に第二の電
気回路を形成するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21453290A JPH0496397A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21453290A JPH0496397A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496397A true JPH0496397A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16657292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21453290A Pending JPH0496397A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0496397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019179831A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、配線基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP21453290A patent/JPH0496397A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019179831A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0423485A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| CA2387012A1 (en) | Method of manufacturing printed wiring board | |
| JPH0496397A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63104398A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| GB980468A (en) | Improvements in and relating to electrical circuit elements | |
| JP2774183B2 (ja) | 電磁シールドプリント基板の製造方法 | |
| JP3733644B2 (ja) | ２層配線基板及びその製造方法 | |
| JPS6141303B2 (ja) | ||
| JPH06164087A (ja) | 回路基板 | |
| JPS61253893A (ja) | 回路パタ−ン形成方法 | |
| JPH07162131A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6320139Y2 (ja) | ||
| JPH10190198A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01115196A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS62193012A (ja) | 絶縁ケ−ブル | |
| JPS6261334A (ja) | パタ−ンの形成方法 | |
| JPH03194992A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS59153891A (ja) | 印刷基板導体への部分めつき形成方法 | |
| JPH01293694A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0239589A (ja) | 回路基板の配線パターン形成法 | |
| JPS61264796A (ja) | 回路基板 | |
| JPS58199589A (ja) | 配線基板 | |
| JPS5875882A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6356990A (ja) | 二層印刷回路基板の製造方法 | |
| JPS62210691A (ja) | 多層配線板の製造方法 |