JPH0496261A - リードフレーム及びモールド金型 - Google Patents
リードフレーム及びモールド金型Info
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- JPH0496261A JPH0496261A JP20741590A JP20741590A JPH0496261A JP H0496261 A JPH0496261 A JP H0496261A JP 20741590 A JP20741590 A JP 20741590A JP 20741590 A JP20741590 A JP 20741590A JP H0496261 A JPH0496261 A JP H0496261A
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- Japan
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- lead frame
- air vent
- shrink
- resin
- package
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリードフレームに関する。
（従来の技術）
リードフレームをモールドする際はキャビティ内のエア
あるいは溶融樹脂中に含有されるエアをキャビティから
排出させて樹脂成形する。このエアの排出には種々の方
法があるが、モールド金型でリードフレームをクランプ
した際にリードフレームとモールド金型のクランプ面と
の間にエア抜きのための僅かな隙間が生じるようにモー
ルド金型を研削してエア抜きをする方法がある。このエ
ア抜きのために設ける個所をエアベント部という。
あるいは溶融樹脂中に含有されるエアをキャビティから
排出させて樹脂成形する。このエアの排出には種々の方
法があるが、モールド金型でリードフレームをクランプ
した際にリードフレームとモールド金型のクランプ面と
の間にエア抜きのための僅かな隙間が生じるようにモー
ルド金型を研削してエア抜きをする方法がある。このエ
ア抜きのために設ける個所をエアベント部という。
たとえば、ＤＩＰタイプのリードフレームではふつうパ
ッケージの外側面でリードを配設しない側面に接続する
フレーム位置にエアベント部を設ける。また、グツドタ
イプのリードフレームでは、パッケージの外周側面全体
にリードが配設されるからパンケージの３つのコーナ部
位置にエアベント部を設定する。パッケージの残りの１
つのコーナ部は樹脂を充填するゲート位置である。
ッケージの外側面でリードを配設しない側面に接続する
フレーム位置にエアベント部を設ける。また、グツドタ
イプのリードフレームでは、パッケージの外周側面全体
にリードが配設されるからパンケージの３つのコーナ部
位置にエアベント部を設定する。パッケージの残りの１
つのコーナ部は樹脂を充填するゲート位置である。
第６図はグツドタイプのリードフレームをモールドした
状態で、エアベント部を形成したコーナ部を示す。１０
はリードフレーム、１２はパッケージ、１４はアウター
リード、１６はダムバー１８はエアベント部である。エ
アベント部１８にはモールド時にエアとともに若干の樹
脂が排出される。
状態で、エアベント部を形成したコーナ部を示す。１０
はリードフレーム、１２はパッケージ、１４はアウター
リード、１６はダムバー１８はエアベント部である。エ
アベント部１８にはモールド時にエアとともに若干の樹
脂が排出される。
（発明が解決しようとする課題）
第７図はグツドタイプのリードフレームの他の例で、変
形を防止するシュリンク部として窓２０を設けたリード
フレームである。リードフレームの変形防止のため歪み
を吸収するシュリンク部を設けた製品は従来多用されて
いる。
形を防止するシュリンク部として窓２０を設けたリード
フレームである。リードフレームの変形防止のため歪み
を吸収するシュリンク部を設けた製品は従来多用されて
いる。
グツドタイプのリードフレームでは前述したようにパッ
ケージ１２のコーナ部にエアベント部１８を設定するが
、第６図のようにコーナ部に窓２０を設けたタイプでは
、パッケージ１２の側面から窓２０までの距離が短いた
め、エアとともに排出された樹脂が窓２０内に流れ込む
という問題点がある。
ケージ１２のコーナ部にエアベント部１８を設定するが
、第６図のようにコーナ部に窓２０を設けたタイプでは
、パッケージ１２の側面から窓２０までの距離が短いた
め、エアとともに排出された樹脂が窓２０内に流れ込む
という問題点がある。
第８図はエアベント部で流れ出した樹脂２４が窓２０内
に流れ込む様子を示す。第６図に示したリードフレーム
のようにパッケージ１２のコーナ部の延長上にそのまま
フレームが連続している場合は、エアベントに必要な幅
および長さを確保することができるのでこの樹脂の流れ
込みの問題は生じないが、第７図のような窓２０を形成
したタイプのリードフレームではエアベントに必要な幅
および長さをフレーム上でとることができないため窓２
０内に樹脂が流れ込む場合がある。
に流れ込む様子を示す。第６図に示したリードフレーム
のようにパッケージ１２のコーナ部の延長上にそのまま
フレームが連続している場合は、エアベントに必要な幅
および長さを確保することができるのでこの樹脂の流れ
込みの問題は生じないが、第７図のような窓２０を形成
したタイプのリードフレームではエアベントに必要な幅
および長さをフレーム上でとることができないため窓２
０内に樹脂が流れ込む場合がある。
窓２０に流れ込む樹脂量はわずかであるが、第８図に示
すように窓２０内に流れ込んだ樹脂は板厚方向にしずく
２４ａ状に垂れ下がるため、次工程のフォーミング加工
などでリードフレームをクランプした際に段差の原因と
なったり、しずく２４ａが落下して金型を損傷するとい
った問題点が生じる。
すように窓２０内に流れ込んだ樹脂は板厚方向にしずく
２４ａ状に垂れ下がるため、次工程のフォーミング加工
などでリードフレームをクランプした際に段差の原因と
なったり、しずく２４ａが落下して金型を損傷するとい
った問題点が生じる。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、リードフレームに好
適なエアベント部を形成することにより、モールド時に
エアベント部で排出された樹脂がリードフレームの板厚
方向に流れ出ないようにすることができるリードフレー
ムを提供しようとするものである。
であり、その目的とするところは、リードフレームに好
適なエアベント部を形成することにより、モールド時に
エアベント部で排出された樹脂がリードフレームの板厚
方向に流れ出ないようにすることができるリードフレー
ムを提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、ステージサポートパーとサイドレールおよび
セクションバーとの間にリードフレームの変形を防止す
るシュリンク部を設けたリードフレームにおいて、前記
シュリンク部のパッケージ成形位置のコーナ部から外方
のシュリンク部の表面内に、エアベントの際に流れ出る
樹脂の流れ出し面積よりも広いエアベント部を設けたこ
とを特徴とする。
セクションバーとの間にリードフレームの変形を防止す
るシュリンク部を設けたリードフレームにおいて、前記
シュリンク部のパッケージ成形位置のコーナ部から外方
のシュリンク部の表面内に、エアベントの際に流れ出る
樹脂の流れ出し面積よりも広いエアベント部を設けたこ
とを特徴とする。
（作用）
リードフレームをモールドする際にパッケージを成形す
るコーナ部からエアを排出して成形する。
るコーナ部からエアを排出して成形する。
エアベントの際に流れ出る樹脂の流れ出し面積よりも広
いエアベント部を設けることにより、流れ出た樹脂がフ
レーム表面に残留して止まり、リードフレームの板厚方
向に流れ出ることを防止する。
いエアベント部を設けることにより、流れ出た樹脂がフ
レーム表面に残留して止まり、リードフレームの板厚方
向に流れ出ることを防止する。
また、シュリンク部を設けたことによってモールド後の
リードフレームの変形が防止できる。
リードフレームの変形が防止できる。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
説明図である。図ではグツドタイプのリードフレームで
エアベント部を設けた一つのコーナ部分を示している。
説明図である。図ではグツドタイプのリードフレームで
エアベント部を設けた一つのコーナ部分を示している。
１２はパッケージのモールド位置、１４はアウターリー
ド、１６はダムバー、２６はサイドレール、２８はセク
ションバーである。
ド、１６はダムバー、２６はサイドレール、２８はセク
ションバーである。
ステージサポートパー２２の一方側はパッケージ１２内
に延出してステージを支持し、他端側はパッケージ１２
のコーナ部からシュリンク部３０を介してサイドレール
２６とセクションバー２８に接続している。シュリンク
部３０はモールド後に樹脂が収縮することによってリー
ドフレームが変形することを防止する歪み吸収部として
設けたもので、シュリンク部３０の形状としては種々パ
ターンがある。
に延出してステージを支持し、他端側はパッケージ１２
のコーナ部からシュリンク部３０を介してサイドレール
２６とセクションバー２８に接続している。シュリンク
部３０はモールド後に樹脂が収縮することによってリー
ドフレームが変形することを防止する歪み吸収部として
設けたもので、シュリンク部３０の形状としては種々パ
ターンがある。
３２はパッケージ１２のコーナ部から外方にステージサ
ポートパー２２に連結して設けた広幅部である。この広
幅部３２はモールド時にエアを排出するエアベント部を
形成するために設けた部分である。図でＡ部分がエアベ
ント部で、広幅部３２内に所定面積を確保する。広幅部
３２はステージサポートパー２２よりも幅広に形成し、
所定長さを確保することによってエアベントに必要な面
積を確保することができ、これによってエアベントで流
れ出す樹脂を広幅部３２から流れ出ないように止めるこ
とができる。
ポートパー２２に連結して設けた広幅部である。この広
幅部３２はモールド時にエアを排出するエアベント部を
形成するために設けた部分である。図でＡ部分がエアベ
ント部で、広幅部３２内に所定面積を確保する。広幅部
３２はステージサポートパー２２よりも幅広に形成し、
所定長さを確保することによってエアベントに必要な面
積を確保することができ、これによってエアベントで流
れ出す樹脂を広幅部３２から流れ出ないように止めるこ
とができる。
本実施例ではエアベントのための広幅部３２を確保する
とともに、リードフレームの変形を防止するためシュリ
ンク部３０を屈曲形状に設けて、平面の各方向に対する
歪みを好適に吸収し得るように設けている。
とともに、リードフレームの変形を防止するためシュリ
ンク部３０を屈曲形状に設けて、平面の各方向に対する
歪みを好適に吸収し得るように設けている。
本発明に係るリードフレームは上記のようにパッケージ
のコーナ部にエアベント部を設ける際に必要なエアベン
ト部を確保し、かつリードフレームの変形を好適に防止
するシュリンク部を形成することを特徴とする。
のコーナ部にエアベント部を設ける際に必要なエアベン
ト部を確保し、かつリードフレームの変形を好適に防止
するシュリンク部を形成することを特徴とする。
第２図〜第５図は必要なエアベント部を設けたシュリン
ク部の他の実施例を示す説明図である。
ク部の他の実施例を示す説明図である。
第２図はパッケージ１２のコーナ部に連続して広幅部３
２を形成し、広幅部３２の端部からたがいに直交する方
向にシュリンク部３０を設けた例である。エアベント部
Ａは広幅部３２およびシュリンク部３０上に連続して設
ける。
２を形成し、広幅部３２の端部からたがいに直交する方
向にシュリンク部３０を設けた例である。エアベント部
Ａは広幅部３２およびシュリンク部３０上に連続して設
ける。
第３図はパッケージ１２のコーナ部に連続して広幅部３
２を設け、広幅部３２の延出方向と同方向にシュリンク
部３０を設けたものである。エアベント部は広幅部３２
とシュリンク部３０に設けるとともに、リードフレーム
１０の外縁部Ｂにも設けている。
２を設け、広幅部３２の延出方向と同方向にシュリンク
部３０を設けたものである。エアベント部は広幅部３２
とシュリンク部３０に設けるとともに、リードフレーム
１０の外縁部Ｂにも設けている。
第４図はシュリンク部３０をジグザグ状のパターンで形
成した例で、ジグザグ状のシュリンク部３０上にエアベ
ント部Ａを設けている。この実施例の場合はエアベント
部が複雑な形状となっているが放電加工などでモールド
金型を加工して形成することができる。
成した例で、ジグザグ状のシュリンク部３０上にエアベ
ント部Ａを設けている。この実施例の場合はエアベント
部が複雑な形状となっているが放電加工などでモールド
金型を加工して形成することができる。
第５図はパッケージ１２のコーナ部に接続して広幅部３
２を形成し、広幅部３２の端部とサイドレール２６とセ
クションパー２８との間をジグザグ状のシュリンク部３
０で連結した例である。この実施例では第１図と同様に
広幅部３２内でエアベント部Ａを設定している。
２を形成し、広幅部３２の端部とサイドレール２６とセ
クションパー２８との間をジグザグ状のシュリンク部３
０で連結した例である。この実施例では第１図と同様に
広幅部３２内でエアベント部Ａを設定している。
以上の各実施例で示すように、シュリンク部３０はきわ
めて多様なパターンで形成され得るが。
めて多様なパターンで形成され得るが。
リードフレームの板厚方向に樹脂を流出させないように
するための方法としては、シュリンク部３０に広幅部を
設ける方法、シーユリンク部３０上にシュリンク部３０
に沿ってエアベント部を設定する方法、リードフレーム
の外縁側に連続させてエアベント部を設定する方法等が
ある。
するための方法としては、シュリンク部３０に広幅部を
設ける方法、シーユリンク部３０上にシュリンク部３０
に沿ってエアベント部を設定する方法、リードフレーム
の外縁側に連続させてエアベント部を設定する方法等が
ある。
上記のようにしてシュリンク部３０にエアベント部を設
ければ、エアベントの際の樹脂は必ずフレーム表面内に
排出され、前述したようなリードフレームの板厚方向に
樹脂がしずく状に垂れ下がるといった問題を回避するこ
とができる。
ければ、エアベントの際の樹脂は必ずフレーム表面内に
排出され、前述したようなリードフレームの板厚方向に
樹脂がしずく状に垂れ下がるといった問題を回避するこ
とができる。
シュリンク部を形成する個所はリードフレームの平面内
において比較的自由にフレームパターンを設計できる個
所であるから、必要なエアベント面積が確保できるよう
にシュリンクパターンを設定することは容易にでき、リ
ードフレームの変形防止を効果的に図るとともに前述し
た排出樹脂の問題点を解消することができる。
において比較的自由にフレームパターンを設計できる個
所であるから、必要なエアベント面積が確保できるよう
にシュリンクパターンを設定することは容易にでき、リ
ードフレームの変形防止を効果的に図るとともに前述し
た排出樹脂の問題点を解消することができる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
（発明の効果）
本発明に係るリードフレームによれば、上述したように
モールド時のエア排出用のエアベント部が容易に形成で
き、エアベント時に排出される樹脂がリードフレームの
表面にのみ残留するから、フォーミング加工などの加工
の際に不要な樹脂が落下したりする問題点を解消するこ
とができる。
モールド時のエア排出用のエアベント部が容易に形成で
き、エアベント時に排出される樹脂がリードフレームの
表面にのみ残留するから、フォーミング加工などの加工
の際に不要な樹脂が落下したりする問題点を解消するこ
とができる。
また、シュリンク部も容易に形成できリードフレームの
変形を防止することができる等の著効を奏する。
変形を防止することができる等の著効を奏する。
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
説明図、第２図〜第５図はリードフレームの他の実施例
を示す説明図、第６図は従来例のリードフレームによる
モールド状態を示す説明図、第７図および第８図はリー
ドフレームの他の従来例によるモールド状態を示す説明
図および断面図。 １０・・・リードフレーム、 １２・・・パッケージ
、 １４・・・アウターリード、 １６・・・ダム
バー、 １８・・・エアベント部、２２・・・ステージ
サポートバー、 ２４・・・樹脂、２６・・・サイド
レール、 ２８・・・セクションパー ３０・・・
シュリンク部、３２・・・広幅部。
説明図、第２図〜第５図はリードフレームの他の実施例
を示す説明図、第６図は従来例のリードフレームによる
モールド状態を示す説明図、第７図および第８図はリー
ドフレームの他の従来例によるモールド状態を示す説明
図および断面図。 １０・・・リードフレーム、 １２・・・パッケージ
、 １４・・・アウターリード、 １６・・・ダム
バー、 １８・・・エアベント部、２２・・・ステージ
サポートバー、 ２４・・・樹脂、２６・・・サイド
レール、 ２８・・・セクションパー ３０・・・
シュリンク部、３２・・・広幅部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ステージサポートバーとサイドレールおよびセクシ
ョンバーとの間にリードフレームの変形を防止するシュ
リンク部を設けたリードフレームにおいて、 前記シュリンク部のパッケージ成形位置の コーナ部から外方のシュリンク部の表面内に、エアベン
トの際に流れ出る樹脂の流れ出し面積よりも広いエアベ
ント部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20741590A JP2858904B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | リードフレーム及びモールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20741590A JP2858904B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | リードフレーム及びモールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496261A true JPH0496261A (ja) | 1992-03-27 |
| JP2858904B2 JP2858904B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=16539373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20741590A Expired - Lifetime JP2858904B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | リードフレーム及びモールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858904B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| KR19980039677A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 칩 스케일 반도체 패키지용 리드 프레임의 구조 |
| KR100384079B1 (ko) * | 1999-11-01 | 2003-05-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
| US9589843B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-03-07 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6986539B2 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-12-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP20741590A patent/JP2858904B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| US5793100A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame for semiconductor device |
| DE19600393B4 (de) * | 1995-02-02 | 2007-08-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Leiterrahmen |
| KR19980039677A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 칩 스케일 반도체 패키지용 리드 프레임의 구조 |
| KR100384079B1 (ko) * | 1999-11-01 | 2003-05-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
| US9589843B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-03-07 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2858904B2 (ja) | 1999-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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