JPH0489864A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH0489864A
JPH0489864A JP2206306A JP20630690A JPH0489864A JP H0489864 A JPH0489864 A JP H0489864A JP 2206306 A JP2206306 A JP 2206306A JP 20630690 A JP20630690 A JP 20630690A JP H0489864 A JPH0489864 A JP H0489864A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、射出成形により成形品として一利用できる新
規な熱可塑性樹脂組成物に関する。
さらに詳しくはポリアミド樹脂に添加剤を配合してなる
成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである
〈従来の技術〉 ポリアミド樹脂は、耐熱性、剛性、強度、耐油性等に優
れた性質を有しており、エンジニアリング樹脂として自
動車部品や電気・電子部品の分野などで広汎に使用され
ているが、成形性を改良することによりさらに広い用途
への展開が期待されている。
ポリアミド樹脂の成形に際して、その流動性を改良する
方法としては、高級脂肪酸や高級アルコールあるいは脂
肪族ジエステルや脂肪族モノアミン等の滑剤やスルホン
アミド等の流動性改良剤を添加することが知られている
しかしこれら従来知られている流動改良剤は、流動性を
改良するためには比較的多量の添加量が必要であり、そ
のことによる物性低下、成形品からのブリードアウト等
の問題がある。
〈発明が解決しようとする課題〕 ポリアミド樹脂の成形性を改良するために従来知られて
いる流動改良剤を用いることは前述のような問題を有し
ている。したがって、極小量の添加量で流動性が改良で
き物性低下やブリードアウト、金型汚染等の問題が発生
しない技術の開発が強く望まれていた。
本発明はこれらの課題にこたえる流動性改良剤を含有す
る易成形性ポリアミド樹脂を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、ポリアミド樹脂100重量部に対して分子内
にカルボキシル基を2個以上有するカルボン酸もしくは
その誘導体、分子内に窒素原子を2個以上を含むアミン
、尿素もしくはその誘導体から選ばれる少なくとも1種
の流動性改良剤を0.01〜20重量部を配合してなる
熱可塑性樹脂組成物である。又、分子内にカルボキシル
基を2個以上有するカルボン酸もしくはその誘導体がア
ジピン酸及び/又は無水コハク酸であり分子内に窒素原
子を2個以上を含むアミンがヘキサメチレンジアミン及
び/又はヘキサメチレンテトラミン及び/又は1.12
−ジアミノドデカンであり尿素もしくはその誘導体が尿
素であることや、ポリアミド樹脂がポリεカプロラクタ
ム又はポリヘキサメチレンアジパミドであることは、好
ましい態様としてあげられる。
以下本発明について詳細に説明する。
本発明におけるポリアミド樹脂とは、3員環以上のラク
タム、重合可能なω−アミノ酸、2塩基酸とジアミンな
どの重縮合によって得られるポリアミドを用いることが
できる。具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプ
ロン酸、ニナントラクタム、7−アミンへブタン酸、1
1−アミノウンデカ酸などの重合体、ヘキサメチレンジ
アミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジア
ミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミ
ンなどのジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、ア
ジピン酸、セパチン酸、ドデカン2塩基酸、ゲルタール
酸などのジカルボン酸と重縮合せしめて得られる重合体
またはこれらの共重合体が挙げられる。
具体例としては、ポリアミド6、ポリアミド6・6、ポ
リアミド6・10、ポリアミド11、ポリアミド12、
ポリアミド6・12のような脂肪族ポリアミド、ポリへ
キサメチレンジアミンテレフタルアミド、ポリへキサメ
チレンジアミンイソフタルアミド、キシレン基含有ポリ
アミドのような芳香族ポリアミド等が挙げられ、これら
は2種以上の混合物または共重合体として用いることも
できる。
本発明における流動性改良剤とは、分子内にカルボキシ
ル基を2個以上有するカルボン酸もしくはその誘導体の
具体的な化合物はコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、ノナメチルジ
カルボン酸、ウンデカメチレンジカルボン酸、d−メチ
ルコハク酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、ジメチ
ルマロン酸、〃−メチルコハク酸、テトラメチルコハク
酸、ビナコン酸、d−ショウノウ酸、無水アセチルリン
ゴ酸、無水イソ吉草酸、無水イソ酪酸、無水コハク酸、
無水へブタン酸、無水メチルコハク酸、無水酪酸、d−
酒石酸、l−酒石酸、d−糖酸、粘液酸、!−リンゴ酸
、ジオキシ酒石酸、d−シトラマル酸、〃−ブロムコハ
ク酸、β−リンゴ酸カルシウム、dl−1,2−ジブロ
ムコハク酸、1゜4〜ピロン−2,6−ジカルボン酸、
β−リンゴ酸ジエチノペOL−アスパラギン酸、d−イ
ソショウノウ酸、ジグリコール酸、1−1シクロプロパ
ンジカルボン酸、〃−シトラマル酸、ショウ酸等が挙げ
られる。
分子内に窒素原子を2個以上含むアミンはへキサメチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンテトラミン、ポリアルキレ
ンポリアミン、フェニレンジアミン、4.4゛−ジアミ
ノジフェニール化合物、m−キシソレンジアミンであり
又アニリン、N−アルキルおよびフェニルアニリン類の
トルイジン誘導体等が挙げられる。
尿素もしくはその誘導体で尿素はCD(NH2)2であ
りその誘導体はメチル尿素、sym−ジエチル尿素、エ
チル尿素、sym−ジメチル尿素、υnsym−ジエチ
ル尿素、アセチル尿素、アセチルメチル尿素、Sym−
エチルフェニル尿素、フェニル尿素、sym−ジフェニ
ル尿素、ベンジル尿素、テトラフェニル尿素、ベンゾイ
ル尿素、p−エトキシフェニル尿素、エチレン尿素、チ
オ尿素、アリルチオ尿素、sym=ジメチルチオ尿素、
sym−ジエチルチオ尿素、sym−ジフェニルチオ尿
素、フェニルチオ尿素、ベンジルチオ尿素、S−ベンジ
ルイソチオ尿素、ベンジルイソチオ尿素等が挙げられる
本発明による熱可塑性樹脂組成物は、ポリアミド樹脂1
00重量部及び流動性改良剤0.01〜20重量部から
なるものである。
流動性改良剤が0.01重量部未満では、成形性の改良
が十分でない。また20重量部を超えると耐衝撃性等の
物性が低下し好ましくない。
〈実施例〉 以下実施例により本発明を説明するが、これらは単なる
例示であり本発明はこれに限定されることはない。
実施例1〜5 ポリアミド樹脂は6ナイロン(ユニチカ■製、ユニチカ
ナイロンA1030BRT)を使用した。
該6ナイロンのJIS K−681098%硫酸法によ
る相対粘度は3.4、中和滴定法による末端の官能基量
はアミノ基42mmol / kg、カルボキシル基4
2mmol 7kgであった。
このポリアミド樹脂と第1表に記載の各種流動性改良剤
を予め混合し、東洋精機製ラボプラストミルで混練物を
得た。この時の混線条件はジャケット温度250℃、ロ
ーター回転数5Orpm、混練時間5分であった。
得られた混練物を粉砕しメルトフローレートを測定した
。測定条件は230℃、荷重2.16kgであった。
比較例1 実施例1〜5ど同じ条件で、実施例1〜5で用いたポリ
アミド樹脂単独のメルトフローレートを測定した。
実施例1〜5、比較例1の結果を第1表に示す。
〈発明の効果〉 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、第1表のメルトフロー
レート値にみられるように、その流動性は大幅に改良さ
れ、成形性に優れている。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリアミド樹脂100重量部に対して分子内にカ
    ルボキシル基を2個以上有するカルボン酸もしくはその
    誘導体、分子内に窒素原子を2個以上を含むアミン、尿
    素もしくはその誘導体から選ばれる少なくとも1種の流
    動性改良剤を0.01〜20重量部を配合してなる熱可
    塑性樹脂組成物。
  2. (2)分子内にカルボキシル基を2個以上有するカルボ
    ン酸もしくはその誘導体がアジピン酸及び/又は無水コ
    ハク酸であり分子内に窒素原子を2個以上を含むアミン
    がヘキサメチレンジアミン及び/又はヘキサメチレンテ
    トラミン及び/又は1,12−ジアミノドデカンであり
    尿素もしくはその誘導体が尿素である請求項1記載の熱
    可塑性樹脂組成物。
  3. (3)ポリアミド樹脂がポリεカプロラクタム又はポリ
    ヘキサメチレンアジパミドである請求項1記載の熱可塑
    性樹脂組成物。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6453104B1 (en) 1999-12-28 2002-09-17 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Optical fiber cable and optical fiber cable with plug
JP2008508400A (ja) * 2004-07-27 2008-03-21 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー より高いメルト−フローを示す熱可塑性ポリアミド組成物およびそれから形成された物品の製造方法
JP2008508409A (ja) * 2004-08-04 2008-03-21 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 高分子ポリアミドの製造方法
JP2009298990A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Lenovo Singapore Pte Ltd 熱硬化性塗料組成物、熱硬化性塗膜の形成方法及び塗装物
JP4618962B2 (ja) * 1999-11-29 2011-01-26 三菱レイヨン株式会社 光ファイバコード及びプラグ付き光ファイバコード
JP2021535249A (ja) * 2018-08-20 2021-12-16 インヴィスタ テキスタイルズ(ユー.ケー.)リミテッド 高相対粘度ナイロンを再生する方法
US11629243B2 (en) 2019-07-11 2023-04-18 Toray Industries, Inc. Polyamide resin composition and molded article obtained by molding same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9224512D0 (en) * 1992-11-20 1993-01-13 Exxon Chemical Patents Inc Toughened thermoplastic nylon compositions
BE1009453A3 (nl) * 1995-06-27 1997-03-04 Dsm Nv Werkwijze voor het vlamdovend maken van polyamide.
JP2003013247A (ja) * 2001-04-24 2003-01-15 Murata Mfg Co Ltd 無電解銅めっき浴及び高周波用電子部品
DE10329110A1 (de) * 2003-06-27 2005-02-03 Ems-Chemie Ag Polyamidformmasse, Verfahren zur Herstellung der Polyamidformmasse und Formteile herstellbar aus der Polyamidformmasse
DE10361711A1 (de) * 2003-12-30 2005-07-28 Ems-Chemie Ag Thermoplastische Polyamid-Formmassen mit reduzierter Bildung von Feststoffablagerungen und/oder von Belägen
DE10361712A1 (de) 2003-12-30 2005-07-28 Ems-Chemie Ag Thermoplastische Polyamid-Formmassen
US20060292385A1 (en) * 2004-07-27 2006-12-28 Andreas Renekn Method of plating mineral filled polyamide compositions and articles formed thereby
DE102005062165A1 (de) 2005-12-22 2007-07-05 Lanxess Deutschland Gmbh Polyamidformmassen
JP2009529602A (ja) * 2006-03-11 2009-08-20 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 増大したメルトフローを示す無機充填ポリアミドおよびポリエステル組成物の製造方法およびそれから形成された物品

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1109233A (en) * 1965-04-07 1968-04-10 Bonded Fibre Fab Fusible polyamide compositions
DE4000626A1 (de) * 1990-01-11 1991-07-18 Bayer Ag Polyamid-formmassen mit verbesserter verarbeitbarkeit

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4618962B2 (ja) * 1999-11-29 2011-01-26 三菱レイヨン株式会社 光ファイバコード及びプラグ付き光ファイバコード
US6453104B1 (en) 1999-12-28 2002-09-17 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Optical fiber cable and optical fiber cable with plug
US6584256B2 (en) 1999-12-28 2003-06-24 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Optical fiber cable and optical fiber cable with plug
JP2008508400A (ja) * 2004-07-27 2008-03-21 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー より高いメルト−フローを示す熱可塑性ポリアミド組成物およびそれから形成された物品の製造方法
JP2008508409A (ja) * 2004-08-04 2008-03-21 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 高分子ポリアミドの製造方法
JP2009298990A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Lenovo Singapore Pte Ltd 熱硬化性塗料組成物、熱硬化性塗膜の形成方法及び塗装物
JP2021535249A (ja) * 2018-08-20 2021-12-16 インヴィスタ テキスタイルズ(ユー.ケー.)リミテッド 高相対粘度ナイロンを再生する方法
US11629243B2 (en) 2019-07-11 2023-04-18 Toray Industries, Inc. Polyamide resin composition and molded article obtained by molding same

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EP0469542A2 (en) 1992-02-05

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