JPH0479713B2 - - Google Patents
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- JPH0479713B2 JPH0479713B2 JP63334100A JP33410088A JPH0479713B2 JP H0479713 B2 JPH0479713 B2 JP H0479713B2 JP 63334100 A JP63334100 A JP 63334100A JP 33410088 A JP33410088 A JP 33410088A JP H0479713 B2 JPH0479713 B2 JP H0479713B2
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- precursor resin
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリイミド樹脂を導体上に直接塗布し
てなるフレキシブルプリント配線用基板の製造方
法に関するものである。
てなるフレキシブルプリント配線用基板の製造方
法に関するものである。
銅箔等の導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を
直接塗布し、乾燥および硬化してフレキシブルプ
リント配線用基板を製造することは特開昭62−
212140号公報等で知られている。この方法は接着
剤を使用しないため、カール発生の低減、耐熱性
の向上等の利点を有するが、使用するポリイミド
前駆体樹脂の種類によつて多少のカール発生、接
着力の不足などの問題が生ずることがあることが
認められた。そして、これらの問題点の多くは複
数のポリイミド前駆体樹脂を使用することにより
解決できることが見出された。
直接塗布し、乾燥および硬化してフレキシブルプ
リント配線用基板を製造することは特開昭62−
212140号公報等で知られている。この方法は接着
剤を使用しないため、カール発生の低減、耐熱性
の向上等の利点を有するが、使用するポリイミド
前駆体樹脂の種類によつて多少のカール発生、接
着力の不足などの問題が生ずることがあることが
認められた。そして、これらの問題点の多くは複
数のポリイミド前駆体樹脂を使用することにより
解決できることが見出された。
本発明の目的は複数のポリイミド前駆体樹脂溶
液を塗布、乾燥、硬化を行うに当たり、装置構成
を少なくし、操作を簡易にしてフレキシブルプリ
ント配線用基板を連続的に製造することである。
液を塗布、乾燥、硬化を行うに当たり、装置構成
を少なくし、操作を簡易にしてフレキシブルプリ
ント配線用基板を連続的に製造することである。
本発明は導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂
溶液を層状に塗布し、乾燥および硬化させること
によるフレキシブルプリント配線用基板の製造方
法である。
溶液を層状に塗布し、乾燥および硬化させること
によるフレキシブルプリント配線用基板の製造方
法である。
導体は金属箔であり、好ましくは５〜150μmの
厚みの銅箔である。ポリイミド前駆体樹脂は加熱
硬化させることによりイミド結合を生ずるもので
あり、代表的にはポリアミツク酸である。好まし
くは、少なくとも１種のポリイミド前駆体樹脂が
線膨張係数３×10-5以下の樹脂を与えるものであ
り、このような樹脂は前記特開昭62−212140号公
報等に記載されているが、より好ましくは特開昭
63−245988号公報、特開昭63−84188号公報等に
記載されたようなジアミノベンズアニリド又はそ
の誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボ
ン酸とを反応させて得られる樹脂である。
厚みの銅箔である。ポリイミド前駆体樹脂は加熱
硬化させることによりイミド結合を生ずるもので
あり、代表的にはポリアミツク酸である。好まし
くは、少なくとも１種のポリイミド前駆体樹脂が
線膨張係数３×10-5以下の樹脂を与えるものであ
り、このような樹脂は前記特開昭62−212140号公
報等に記載されているが、より好ましくは特開昭
63−245988号公報、特開昭63−84188号公報等に
記載されたようなジアミノベンズアニリド又はそ
の誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボ
ン酸とを反応させて得られる樹脂である。
ポリイミド前駆体樹脂はジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒に溶解
した溶液として使用される。そして、ポリイミド
前駆体樹脂溶液は２種以上使用し、これを層状に
塗布する。なお、層状に塗布するためには、一定
以上の粘度を有するポリイミド前駆体樹脂溶液を
使用すればよい。
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒に溶解
した溶液として使用される。そして、ポリイミド
前駆体樹脂溶液は２種以上使用し、これを層状に
塗布する。なお、層状に塗布するためには、一定
以上の粘度を有するポリイミド前駆体樹脂溶液を
使用すればよい。
少なくとも１種のポリイミド前駆体樹脂溶液は
直接、導体上に塗布すると共に、少なくとも１種
のポリイミド前駆体樹脂溶液は他のポリイミド前
駆体樹脂溶液の上に層を形成するように塗布す
る。この塗布は、塗布された未乾燥のポリイミド
前駆体樹脂溶液の層に逐次他のポリイミド前駆体
樹脂溶液を塗布してもよいが、好ましくは、少な
くとも２種類のポリイミド前駆体樹脂溶液を同時
に塗布する。同時に塗布する手段としては多層ダ
イを用いる方法が好ましい。なお、３層以上を塗
布する場合は、少なくとも２層について本発明の
方法により塗布すればよいが、装置の簡易化の点
からは全層を同時に塗布することが好ましい。
直接、導体上に塗布すると共に、少なくとも１種
のポリイミド前駆体樹脂溶液は他のポリイミド前
駆体樹脂溶液の上に層を形成するように塗布す
る。この塗布は、塗布された未乾燥のポリイミド
前駆体樹脂溶液の層に逐次他のポリイミド前駆体
樹脂溶液を塗布してもよいが、好ましくは、少な
くとも２種類のポリイミド前駆体樹脂溶液を同時
に塗布する。同時に塗布する手段としては多層ダ
イを用いる方法が好ましい。なお、３層以上を塗
布する場合は、少なくとも２層について本発明の
方法により塗布すればよいが、装置の簡易化の点
からは全層を同時に塗布することが好ましい。
ポリイミド前駆体樹脂溶液の層を複数層塗布し
たのち、乾燥および硬化させて、ポリイミド前駆
体樹脂溶液をポリイミド樹脂とする。乾燥は通
常、150℃以下、好ましくは90〜130℃で行われ、
硬化はイミド化が生ずる温度以上、通常130℃以
上好ましくは200〜400℃、より好ましくは250〜
360℃で行われる。
たのち、乾燥および硬化させて、ポリイミド前駆
体樹脂溶液をポリイミド樹脂とする。乾燥は通
常、150℃以下、好ましくは90〜130℃で行われ、
硬化はイミド化が生ずる温度以上、通常130℃以
上好ましくは200〜400℃、より好ましくは250〜
360℃で行われる。
乾燥および硬化に用いる装置としては、任意の
ものを使用することができるが、塗布された導体
（以下、基体という）が、装置に接触しないフロ
ーテイング形式のものを使用することが好まし
い。フローテイング形式とは、基体を気流中に浮
遊させた状態で乾燥および硬化を行うものであ
り、基体を連続的に走行させつつ、基体面に対し
て上又は下に配置したノズルから均一に気流を基
体面に向けて吹き出し、走行する基体を浮遊させ
ると共に、波を打つように湾曲しながら走行させ
るものである。このようなフローテイング形式の
ものを使用することにより、よりカールの少ない
製品を得ることができる。加熱は熱風を気流とし
て吹き出すことにより行うことが好ましいが、赤
外線加熱、電磁誘導加熱等を使用又は併用しても
よい。乾燥および硬化は順次温度を高めるように
して行うことが好ましいので、複数の乾燥室およ
び硬化室を設け、基体の走行方向に従つて順次そ
の温度を高くすることが望ましい。また、乾燥器
と硬化器は一体の連続したものであつても何ら差
支えない。
ものを使用することができるが、塗布された導体
（以下、基体という）が、装置に接触しないフロ
ーテイング形式のものを使用することが好まし
い。フローテイング形式とは、基体を気流中に浮
遊させた状態で乾燥および硬化を行うものであ
り、基体を連続的に走行させつつ、基体面に対し
て上又は下に配置したノズルから均一に気流を基
体面に向けて吹き出し、走行する基体を浮遊させ
ると共に、波を打つように湾曲しながら走行させ
るものである。このようなフローテイング形式の
ものを使用することにより、よりカールの少ない
製品を得ることができる。加熱は熱風を気流とし
て吹き出すことにより行うことが好ましいが、赤
外線加熱、電磁誘導加熱等を使用又は併用しても
よい。乾燥および硬化は順次温度を高めるように
して行うことが好ましいので、複数の乾燥室およ
び硬化室を設け、基体の走行方向に従つて順次そ
の温度を高くすることが望ましい。また、乾燥器
と硬化器は一体の連続したものであつても何ら差
支えない。
塗布するポリイミド前駆体樹脂溶液について
は、均一な塗膜を得るため、および塗膜の絶縁性
を向上させるためには、溶液中に混入した異物を
取り除くことが好ましく、溶液装入ラインにフイ
ルターを入れることがよい。
は、均一な塗膜を得るため、および塗膜の絶縁性
を向上させるためには、溶液中に混入した異物を
取り除くことが好ましく、溶液装入ラインにフイ
ルターを入れることがよい。
フイルターとしてはステンレススチール製の焼
結フイルター又は不織布が適している。フイルタ
ーはその寿命を長くするため、２段階以上の多段
階に配置することがよく、その場合は順次フイル
ターの孔径を小さくすることがよい。孔径は100
〜1μmが好ましい。また、ポリイミド前駆体樹脂
溶液の装入ラインを複数設け、並列に配置すると
フイルター交換の作業性が向上する。また、塗布
するポリイミド前駆体樹脂溶液は予め脱泡器で脱
泡しておくことが好ましい。
結フイルター又は不織布が適している。フイルタ
ーはその寿命を長くするため、２段階以上の多段
階に配置することがよく、その場合は順次フイル
ターの孔径を小さくすることがよい。孔径は100
〜1μmが好ましい。また、ポリイミド前駆体樹脂
溶液の装入ラインを複数設け、並列に配置すると
フイルター交換の作業性が向上する。また、塗布
するポリイミド前駆体樹脂溶液は予め脱泡器で脱
泡しておくことが好ましい。
以下、実施例に基づいて、本発明を具体的に説
明する。
明する。
線膨張係数は、イミド化反応が十分終了した試
料を用い、サーモメカニカルアナライザー
（TMA）を用いて、250℃に昇温後に10℃／min
で冷却して240℃から100℃までの平均の線膨張係
数を算出して求めた。
料を用い、サーモメカニカルアナライザー
（TMA）を用いて、250℃に昇温後に10℃／min
で冷却して240℃から100℃までの平均の線膨張係
数を算出して求めた。
接着力は、テンシヨンテスターを用い、幅10mm
の銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に
固定し、銅を180゜方向に５mm／minの速度で剥離
して求めた。
の銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に
固定し、銅を180゜方向に５mm／minの速度で剥離
して求めた。
加熱収縮率は、幅10mm、長さ200mmの導体をエ
ツチングした後のフイルムを用い、250℃の熱風
オーブン中で30分間熱処理し、その前後の寸法変
化率により求めた。
ツチングした後のフイルムを用い、250℃の熱風
オーブン中で30分間熱処理し、その前後の寸法変
化率により求めた。
エツチング後のフイルムのカールは、導体を塩
化第二鉄水溶液で全面エツチングした後、縦10cm
×横10cm×厚さ25μmの大きさのフイルムを100℃
で10分間乾燥した後、発生したカールの曲率半径
を求めて数値化した。
化第二鉄水溶液で全面エツチングした後、縦10cm
×横10cm×厚さ25μmの大きさのフイルムを100℃
で10分間乾燥した後、発生したカールの曲率半径
を求めて数値化した。
エツチング後のフイルムの強度及び弾性率は、
JIS Ｚ−1702、ASTM Ｄ−882−67に準じて測
定した。
JIS Ｚ−1702、ASTM Ｄ−882−67に準じて測
定した。
なお、各例における略号は以下のとおりであ
る。
る。
PMDA：ピロメリツト酸二無水物
BTDA：３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテト
ラカルボン酸二無水物 DDE：４，4′−ジアミノジフエニルエーテル MABA：2′−メチル−４，4′−ジアミノベンズ
アニリド DMAC：ジメチルアセトアミド 合成例 １ DDE1.2KgをDMAC27Kgに溶解した後10℃に冷
却し、BTDA1.9Kgを徐々に加えて、反応させ、
粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶液Ａを得た。
ラカルボン酸二無水物 DDE：４，4′−ジアミノジフエニルエーテル MABA：2′−メチル−４，4′−ジアミノベンズ
アニリド DMAC：ジメチルアセトアミド 合成例 １ DDE1.2KgをDMAC27Kgに溶解した後10℃に冷
却し、BTDA1.9Kgを徐々に加えて、反応させ、
粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶液Ａを得た。
合成例 ２
MABA5.2KgとDDE4.0KgをDMAC102Kgに溶解
した後、10℃に冷却し、PMDA8.8Kgを徐々に加
えて、反応させ、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶
液Ｂを得た。
した後、10℃に冷却し、PMDA8.8Kgを徐々に加
えて、反応させ、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶
液Ｂを得た。
実施例
第１図の装置にて、銅箔１に第１層がポリイミ
ド前駆体樹脂溶液Ａ、第２層がポリイミド前駆体
樹脂溶液Ｂ、第３層がポリイミド前駆体樹脂溶液
Ａでそれぞれのフイルム厚さが８、17、2μmにな
るよう多層ダイ２で同時に塗布し、その後130〜
360℃まで順次温度が高められ複数のフローテイ
ング形式の乾燥器３および硬化器４を22分かけて
走行させることにより、乾燥および硬化を行い、
樹脂層の厚み27μmの銅張品を巻取り機５で巻取
つた。得られた銅張品すなわち、フレキシブルプ
リント配線用基板は接着力1.8Kg／cm、カールは
略平ら、加熱収縮率0.1％、熱膨張係数が11×
10-6（１／Ｋ）の良好なものであつた。
ド前駆体樹脂溶液Ａ、第２層がポリイミド前駆体
樹脂溶液Ｂ、第３層がポリイミド前駆体樹脂溶液
Ａでそれぞれのフイルム厚さが８、17、2μmにな
るよう多層ダイ２で同時に塗布し、その後130〜
360℃まで順次温度が高められ複数のフローテイ
ング形式の乾燥器３および硬化器４を22分かけて
走行させることにより、乾燥および硬化を行い、
樹脂層の厚み27μmの銅張品を巻取り機５で巻取
つた。得られた銅張品すなわち、フレキシブルプ
リント配線用基板は接着力1.8Kg／cm、カールは
略平ら、加熱収縮率0.1％、熱膨張係数が11×
10-6（１／Ｋ）の良好なものであつた。
本発明の製造方法によれば、簡易な装置および
簡易な操作で、カールのない、耐熱性や接着性に
優れた高品質のフレキシブルプリント配線用基板
を製造することができる。
簡易な操作で、カールのない、耐熱性や接着性に
優れた高品質のフレキシブルプリント配線用基板
を製造することができる。
第１図は本発明の実施例のフローシートを示す
ものである。 １……銅箔、２……多層ダイ、３……乾燥器、
４……硬化器、５……巻取り機。
ものである。 １……銅箔、２……多層ダイ、３……乾燥器、
４……硬化器、５……巻取り機。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を
層状に塗布し、乾燥および硬化させることを特徴
とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方
法。 ２ 導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を
多層ダイを用いて直接同時に、層状に塗布し、乾
燥および硬化させることを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線用基板の製造方法。 ３ 乾燥および硬化をフローテイング形式で行う
請求項１又は２記載のフレキシブルプリント配線
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33410088A JPH02180679A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33410088A JPH02180679A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180679A JPH02180679A (ja) | 1990-07-13 |
| JPH0479713B2 true JPH0479713B2 (ja) | 1992-12-16 |
Family
ID=18273526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33410088A Granted JPH02180679A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02180679A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013028146A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Kaneka Corp | 金属張積層板の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
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|---|---|
| JPH02180679A (ja) | 1990-07-13 |
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