JP5134198B2 - ポリイミドフィルム積層体およびその利用 - Google Patents
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Description
まず、本発明に係るポリイミドフィルム積層体およびその製造方法について説明する。なお、本明細書では「巾」と「幅」は同義で用いている。
まず、非熱可塑性ポリイミド層を得るに際して、その前駆体であるポリアミド酸、並びにポリアミド酸有機溶媒溶液について説明する。
揮発成分含有率が、15%を下回る場合、加熱炉内でのフィルムの強度が著しく低下し、加熱炉内でフィルムが裂けるため安定的な製造ができない。また、200%上回るとフィルム幅方向での揮発成分含有率のバラツキが大きなり、巾方向に物性が均一なフィルムを得にくくなる。
本発明に用いる熱可塑性ポリイミド層について説明する。熱可塑性ポリイミド層としては、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリエステルイミド等を好適に用いることができる。
本発明のポリイミドフィルム積層体は、上記<1−1>欄で述べた、連続的に生産された非熱可塑性ポリイミド層(ポリイミドフィルム)の少なくとも片面に、上記<1−2>欄の熱可塑性ポリイミド層を含有する接着層を設けることにより得られる。上記接着層は、上記熱可塑性ポリイミド層のみからなるものであってもよいが、他の接着成分を含んでいてもよい。
また、ポリイミドフィルム積層体の弾性率は、3GPa以上が好ましい。特に好ましくは、金属薄膜(金属箔)との張り合せの際における、ポリイミドフィルム積層体の走行性ならびにラミネート性を良好に保つという観点から4GPa以上が好ましい。
本発明に係るフレキシブル金属張積層板は、上記ポリイミドフィルム積層体と金属薄膜(金属箔)とを備えるものであればよく、その他の具体的な構成は特に限定されるものではない。
(非熱可塑性ポリイミド層の製造方法)
DMAc溶液中にて、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(1当量)とパラフェニレンジアミン(1当量)を溶解させ、その後p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(1当量)を投入・溶解後、ピロメリット酸二無水物(0.96当量)を投入・溶解させた。その後、ピロメリット酸二無水物をDMAcに溶解させた溶液(固形分濃度6%)を徐々に添加し粘度が23℃にて3000ポイズ(poise)に達したところで添加・攪拌を終了した。
DMFに2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(以下、BAPPともいう。)(1当量)を加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、BPDAともいう。)(0.95当量)を徐々に添加した。続いて、3,3’,4,4’−エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボン酸二無水物(以下、TMEGともいう。)(0,03当量)を添加し、氷浴下で30分間撹拌した。
非熱可塑性ポリイミド層ポリイミドフィルムを作製する際の加熱炉条件を表1のように変更した以外は実施例1と同様に実施し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体を用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属張積層板を得た。熱ロールラミネートにおいては、ポリイミドフィルム積層体は、シワや蛇行の発生もなく得られたフレキシブル金属張積層板の外観は良好であった。また、得られた510mm巾のポリイミドフィルム積層体の引き裂き強度を、実施例1と同様に測定した。結果を表2に示す。
非熱可塑性ポリイミド層ポリイミドフィルムを作製する際の加熱炉条件を表1のように変更し、ポリイミドフィルムの厚みを10μmとし、熱可塑ポリイミド層の厚みを両面共に2μmとした以外は実施例1と同様に実施し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体を用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属張積層板を得た。熱ロールラミネートにおいては、ポリイミドフィルム積層体は、シワや蛇行の発生もなく得られたフレキシブル金属張積層板の外観は良好であった。また、得られた510mm巾のポリイミドフィルム積層体の引き裂き強度を、実施例1と同様に測定した。結果を表2に示す。
非熱可塑性ポリイミド層ポリイミドフィルムの加熱炉条件を表1のように変更した以外は実施例1と同様に実施し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体を用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属張積層板を得た。熱ロールラミネートにおいては、ポリイミドフィルム積層体は、シワが発生し得られたフレキシブル金属張積層板の外観は不良であった。また、得られた510mm巾のポリイミドフィルム積層体の引き裂き強度を、実施例1と同様に測定した。結果を表2に示す。
非熱可塑性ポリイミド層ポリイミドフィルムの加熱炉条件を表1のように変更した以外は実施例1と同様に実施し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体を用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属張積層板を得た。熱ロールラミネートにおいては、ポリイミドフィルム積層体は、シワが発生し得られたフレキシブル金属張積層板の外観は不良であった。また、得られた510mm巾のポリイミドフィルム積層体の引き裂き強度を、実施例1と同様に測定した。結果を表2に示す。
非熱可塑性ポリイミド層ポリイミドフィルムの加熱炉条件を表1のように変更した以外は実施例1と同様に実施し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体を用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属張積層板を得た。熱ロールラミネートにおいては、ポリイミドフィルム積層体は、シワが発生し得られたフレキシブル金属張積層板の外観は不良であった。また、得られた510mm巾のポリイミドフィルム積層体の引き裂き強度を、実施例1と同様に測定した。結果を表2に示す。
Claims (6)
- 少なくとも異なる2層のポリイミド層を有するポリイミドフィルム積層体であって、
上記ポリイミドフィルム積層体は、フィルム幅が490mm以上であり、そのフィルム幅方向における複数の位置において、均等間隔で引き裂き強度を測定した場合、その最大値と最小値とが、測定値の平均値の−20.0%以上+20.0%以内の範囲となるものであり、
上記異なる2層のポリイミド層として、非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とを含有することを特徴とするポリイミドフィルム積層体。 - 上記ポリイミドフィルム積層体は、熱可塑性ポリイミド層(A)/非熱可塑性ポリイミド層/熱可塑性ポリイミド層(B)という多層構造を有し、
上記熱可塑性ポリイミド層(A)と熱可塑性ポリイミド層(B)は、同一もしくは異種のポリイミドであることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム積層体。 - 上記ポリイミドフィルム積層体は、熱可塑性ポリイミド層/非熱可塑性ポリイミド層(C)/非熱可塑性ポリイミド層(D)という多層構造を有し、
上記非熱可塑性ポリイミド層(C)と非熱可塑性ポリイミド層(D)は、同一もしくは異種のポリイミドであることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム積層体。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム積層体と金属薄膜とを貼り合わせて得られることを特徴とするフレキシブル金属張積層板。
- 上記ポリイミドフィルム積層体と金属薄膜との貼り合わせは、加熱温度200℃以上で行われることを特徴とする請求項4に記載のフレキシブル金属張積層板。
- 請求項4または5に記載のフレキシブル金属張積層板を用いることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
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