JPH0451482Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体ウエーハの包装容器に関し、更
に詳しくは、函本体内に収納されているキヤリア
を容易に取り出すことができる半導体ウエーハの
包装容器に関する。

［従来の技術］ 周知のごとく、半導体ウエーハはシリコン等の
単結晶インゴツトを薄く輪切りすることにより作
られるもので、IC，LSI等の製造基板として広く
使用されている。このような半導体ウエーハを取
扱う場合には、できあがつた製品であるICやLSI
に欠陥を生じさせないために、半導体ウエーハの
表面が汚染されたり損傷されたりしないように取
扱わなければならない。

このため、従来より半導体ウエーハを搬送する
場合には、第１図に示すような包装容器が用いら
れており、これにより搬送中に半導体ウエーハの
表面が汚染されたり損傷されたりするのを防止し
ている。

すなわち、この包装容器は、多数の半導体ウエ
ーハを互いに接触しないように平行に並べた状態
で保持し得るキヤリア１と、このキヤリア１を内
部に収納する函本体２と、この函本体２に気密的
に取付けられる蓋３とからなる構成であつて、し
かもこれら各部材１，２，３はプラスチツクから
なり、またキヤリア１は基板４と、この基板４上
に互いに間隔を隔てて平行に立設されかつ下部が
内側に湾曲された両壁部５，５とから構成され、
両壁部５，５の各内側面には壁部５の長さ方向に
直交する複数の半導体ウエーハ保持用溝６が形成
されている。また、キヤリア１と函本体２および
蓋３との相互間の大きさは、キヤリア１が函本体
２に収納された際キヤリア１と函本体２との間に
生じる間隙ができるだけ小さくなるように設定さ
れている。これは、容器搬送時キヤリア１が大き
く揺れ動いて函本体２にぶつかり半導体ウエーハ
を損傷させたり、また函本体２の内面が揺動する
キヤリア１によつてこすられて塵を発生させたり
するといつた不都合を生じさせないためである。

また、函本体２と蓋３との互いの接合面のうち
函本体２側には凸部７がまた蓋３側には凹部８が
それぞれ形成されており、さらに蓋８の凹部８に
沿う周縁部には、この上面から膨出して上記凹部
８の周囲を肉厚にするための環状の突出部８ａが
形成されている。この突出部８ａは、凹部８が形
成されている蓋８の周縁部分における弾性力を強
くして凹凸嵌合を強め、内部の気密性を高めるた
めのものである。これら凸部７および凹部８によ
り、両者を互いに合致させて押圧した際両部材
２，３の間で凹凸嵌合が成され、これにより容器
内部を外部に対して気密的に保持し得るようにな
つている。しかして、容器内部を気密に保持する
ことによつて内部に収納された半導体ウエーハを
清浄に保つのは勿論のこと、その他半導体ウエー
ハをキヤリア１に収納した状態のまま、搬送機に
装填したり他の容器に一括して移し替えりするこ
とができるといつた利点を有している。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来の半導体ウエー
ハ包装容器にあつては、蓋８と函本体２との間の
気密性を保持するために蓋８の周縁部に凹部８の
弾性力を増すための突出部８ａを形成した結果、
当該部分の肉厚が増して耐曲げ強度が大きくなつ
ているので、逆に互いの凹凸部７，８の嵌合を解
いて函本体２から蓋８を外すことが極めて難しい
という問題があつた。

すなわち、第３図に示すように、凹凸部７，８
の嵌合を解いて蓋３を開くために蓋３の上面３ａ
の中央部付近を両手の親指で支え、他の数本の指
を突出部８ａの中央部分３ｃの周縁部に引つ掛け
て上方に引き上げても、蓋３のコーナー部３ｂか
ら短辺部にかけての耐曲げ強度が中央部分３ｃに
おけるそれより遥かに大きくなつているために、
蓋３の長辺部のみが浮き上がり、この結果コーナ
ー部３ｂから短辺部が中央方向に締め付けられて
しまうために、上記コーナー部３ｂから短辺部ま
での嵌合をとくことができず、よつて蓋３を簡単
に開けることができないという問題があつた。

しかも、函本体２とキヤリア１との間隙が小さ
く設定されているから、キヤリア１を函本体２か
ら取り出す場合、函本体２とキヤリア１との間に
挿入し得るフツク等の特別な取り出し用具を用い
なければならず、しかもこのような特別な取り出
し用具を用いたキヤリア１の取出作業は非常に面
倒であつた。

上記従来例の欠点を除去する方法として、函本
体とキヤリアとの間隙を指が挿入し得る程度拡げ
るとともに、これに伴うキヤリアの揺動を防止す
るために函本体とキヤリアとの間に緩衝材を介在
させることが考えられるが、緩衝材から塵が発生
して容器内部に収納している半導体ウエーハの表
面を汚染させてしまうといつた不都合が生じるこ
とから、現状では採用されていない。

また上記従来例の欠点を除去する他の方法とし
て、函本体の高さを低くするとともに、その分蓋
の周縁部に下方に突出する壁部を設け、蓋を開け
た際函本体の内部に収納されているキヤリアの上
部を露出させ、この露出部分を指で挟み得るよう
にすることも考えられるが、函本体から嵌合され
ている蓋を取り外す場合、蓋全体の曲げ強度が大
きくなつてしまうため、蓋をその一端縁から他端
縁に向かつて順次上方へ変形させて互いの嵌合を
解くようにしようとしても、蓋の強度が中央部に
おいても大きくなつてしまうため、第３図に示し
た場合より一層蓋を変形することが困難になり、
ひいては函本体と蓋との嵌合を解くことができな
くなる等の不都合を生じ、これまた採用されてい
ない。

本考案が解決しようとする課題は、半導体ウエ
ーハの包装容器において、函本体からキヤリアを
取り出すに際して、蓋を容易に開けることがで
き、かつフツク等の特別な取り出し用具を不要に
することである。

［課題を解決するための手段］ キヤリアを収納する函本体の互いに対向する両
側壁のコーナー部から離間した中央部分に、下方
に延びかつその下端が函本体内のキヤリアの上端
よりも下側に位置するＵ字状の切欠部をそれぞれ
設け、この函本体に凹凸部を介して気密的に取付
けられる蓋の互いに対向する両縁部に、該蓋の下
面側に延出して函本体の切欠部に対応するＵ字状
の突部をそれぞれ形成するとともに、蓋の凹凸部
に沿う周縁部にこれから膨出した側面視において
はＵ字状をなす突出部を形成したものである。

［作用］ 上記構成の本願考案に係る半導体ウエーハの包
装容器にあつては、内部に半導体ウエーハが収納
されている状態から蓋を開くには、まず数本の指
を蓋の突部の周縁に引つ掛けて上方に引上げる。
すると、Ｕ字状をなす突出部を形成した結果、こ
の突出部の立上がり部の垂直方向の力に対する断
面二次モーメントが大きくなり、よつて当該部分
における上方への耐曲げ強度が極めて大きくなつ
ていることに加えて、当該部分では力が上記立上
がり部をそのまま凹凸溝に沿つて上方に押し上げ
る方向に作用するため、上記突部全体が函体から
浮き上がる。すると、上記突部の基端部から上記
コーナー部に至るまでの突出部の耐曲げ強度は、
上記突部全体のそれよりも遥かに小さいため、突
部全体が浮き上がることによつて作用する曲げ力
により湾曲して、互いの凹凸部の嵌合が解かれて
ゆく。これにより、突部から、コーナー部に至る
までの凹凸嵌合が解かれる。

次いで、一度これら４つのコーナー部における
凹凸嵌合が解かれると、突部が形成されている辺
部と隣接する辺部には突部が形成されておらず、
よつてその耐曲げ強度が小さいうえに、各辺部に
はその両端に位置するコーナー部側から上方に向
けた曲げ力が加わるため、全体として凹状に湾曲
して撓みながら、これらコーナー部からこれらの
間に位置する中央部に向けて、順次凹凸部の溝に
沿つてその嵌合が解かれてゆく。このようにし
て、蓋の突部を上方に押し上げることにより、蓋
と函本体との間の凹凸嵌合をその全周にわたつて
簡単に解くことができる。したがつて、上記半導
体ウエーハの包装容器によれば、蓋の下面側にＵ
字状をなす突部を形成したので、函本体からキヤ
リアを取り出すに際して、上記蓋を容易に開ける
ことができる。

また、函本体のＵ字状の切欠部が函本体の内部
に収納されたキヤリアの上端よりも下方に位置し
ているので、蓋を開けるとキヤリアの両側部が上
記切欠部から露出している。そこで、切欠部から
露出している上記キヤリアの両側部に手をそえて
これを引き上げることにより、フツク等の特別な
取り出し用具を用いることなしに、容易に該キヤ
リアを函本体から取り出すことができる。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例を第２図および第４図
を参照して説明する。なお、第１図に示す従来例
と同一部分には同一符号を付してその説明を省略
する。

第２図は本考案による半導体ウエーハの包装容
器の一実施例を示す図であり、図において符号１
１は函本体で、この函本体１１の長手方向に沿う
互いに対向する両側壁１２のコーナー部から離間
した中央部分には、上縁から下方に向かうＵ字状
の切欠部１３がそれぞれ設けられている。この切
欠部１３の下端は函本体１１内に収納されたキヤ
リア１の上端よりも下側に位置しており、かつ切
欠部１３の巾Ｗは並列に並べられた３本の指が通
過し得る程度とされている。函本体１１の上部に
は蓋１４が気密的にかつ着脱自在に取り付けられ
ている。この蓋１４の長手方向に沿う両縁部の各
中央部には、前記函本体１１の切欠部１３に対応
するＵ字状の突部１５が下方に延びて設けられて
いる。そして、この蓋１４の周縁部には、前記凹
部８に沿つてこれから膨出することにより全体と
して環状をなし、かつ側壁１２と直交する方向か
らの側面視において上記突部１５の周縁に沿つて
略Ｕ字状をなす突出部１４ａが形成されている。

しかして、上記構成の半導体ウエーハの包装容
器によれば、内部に半導体ウエーハが収納されて
密閉されている状態から、凹凸部７，８の嵌合を
解いて蓋１４を開くには、第４図に示すように、
蓋１４の上面１４ｂの中央部付近を両手の親指で
支え、他の数本の指を蓋１４の突部１５の周縁に
引つ掛けて上方に引き上げる。すると、Ｕ字状を
なす突出部１４ａを形成した結果、この突出部１
４ａの立上がり部１４ｆの垂直方向の力に対する
断面二次モーメントが大きくなり、よつて当該部
分における上方への耐曲げ強度が極めて大きくな
つていることに加えて、当該部分では力が立上が
り部１４ｆをそのまま凹凸溝に沿つて上方に押し
上げる方向に作用するため、突部１５の全体が函
本体１１から浮き上がる。すると、上記突出部１
４ａのうちの突部１５の基端部１４ｇからコーナ
ー部１４ｄに至るまでの部分の耐曲げ強度は、突
部１５全体のそれよりも遥かに小さいため、突部
１５全体が浮き上がることによつて作用する曲げ
力により湾曲して、互いの凹凸部７，８の嵌合が
解かれる。これにより、突出部１４ａから、コー
ナ部１４ｄに至るまえの凹凸嵌合が解かれる。

次いで、一度これら４つのコーナー部１４ｄに
おける凹凸嵌合が解かれると、上面１４ｂのこれ
ら辺部に隣接する辺部１４ｅには、突部が形成さ
れておらず、よつてその耐曲げ強度が小さいうえ
に、各辺部１４ｅにはその両端に位置するコーナ
ー部１４ｄ側から上方に向けた曲げ力が加わるた
め、全体として凹状に湾曲して撓みながら、これ
らコーナー部１４ｄからこれらの間に位置する辺
部１４ｅの中央部に向けて、順次凹凸部７，８の
溝に沿つてその嵌合が解かれてゆく。このように
して、突部１５を上方に押し上げることにより、
蓋１４と函本体１１との間の凹凸嵌合をその全周
にわたつて簡単に解くことができる。

そして蓋１４が開いた後、函本体１１の両側壁
１２の切欠部１３が露出するキヤリア１の両壁部
５を指で挟んで引き上げるといつた極めて簡単な
操作によつて、キヤリア１を函本体１１から取り
出すことができる。なお、上記作業を行う場合に
は、手に汚染防止用の手袋を着用しているから、
手に付着している塵等が半導体ウエーハを汚染す
るといつたおそれは全くない。

加えて、上記構成の函本体１１および蓋１４の
内面にキヤリア１や半導体ウエーハを押圧するひ
だ等の押圧部材を設けた構成にすれば、キヤリア
１あるいは半導体ウエーハの揺動を確実に防止す
ることができる。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案による半導体ウエ
ーハの包装容器によれば、函本体１１の互いに対
向する両側壁のコーナー部から離間した中央部分
にそれぞれ切欠部を設け、蓋の互いに対向する両
縁部にそれぞれ函本体の切欠部に対応する突部を
設けるとともに、蓋の凹凸部に沿う周縁部にこれ
から膨出し、側面視においてＵ字状をなす突出部
を形成した構成であるから、上記突出部によりそ
の気密性に優れて容器内を清浄に保ち得ることが
できるとともに、さらに上記気密性を損なうこと
なく、容易に蓋の開閉を行うことができる。しか
も、フツク等の特別な取り出し用具を用いること
なく手で直接キヤリアを挟むことができ、従つて
半導体ウエーハを損傷させるおそれが全くなく函
本体からキヤリアを容易に取り出すことができる
等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体ウエーハの包装容器の一
例を示す斜視図、第２図は本考案による半導体ウ
エーハの包装容器の一実施例を示す斜視図、第３
図は従来の包装容器の蓋を開く際の状態を示す斜
視図、第４図は本考案の包装容器の蓋を開く際の
状態を示す斜視図である。 １……キヤリア、１１……函本体、１２……側
壁、１３……切欠部、１４……蓋、１４ａ……突
出部、１４ｂ……蓋の上面、１４ｃ……蓋の中央
部分、１４ｄ……コーナー部、１５……突部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエーハを保持するキヤリアと、このキ
   ヤリアを内部に収納する函本体と、この函本体に
   互いに嵌合する凹凸部を介して気密的に取付けら
   れる蓋とからなる半導体ウエーハの包装容器にお
   いて、 前記函本体の互いに対向する両側壁のコーナー
   部から離間した中央部分に、下方に延びかつその
   下端が前記函本体の内部に収納されたキヤリアの
   上端よりも下側に位置するＵ字状の切欠部をそれ
   ぞれ設け、前記蓋の互いに対向する両縁部に該蓋
   の下面側に延出して前記函本体の切欠部に対応す
   るＵ字状をなす突部をそれぞれ形成するととも
   に、前記蓋の前記凹凸部に沿う周縁部にこれから
   膨出することにより、前記側面視においては前記
   突部の周縁部においてＵ字状をなす突出部を形成
   したことを特徴とする半導体ウエーハの包装容
   器。