JPH0444951B2 - - Google Patents

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JPH0444951B2
JPH0444951B2 JP58105651A JP10565183A JPH0444951B2 JP H0444951 B2 JPH0444951 B2 JP H0444951B2 JP 58105651 A JP58105651 A JP 58105651A JP 10565183 A JP10565183 A JP 10565183A JP H0444951 B2 JPH0444951 B2 JP H0444951B2
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24Probes
    • G01N29/2418Probes using optoacoustic interaction with the material, e.g. laser radiation, photoacoustics

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は非接触式超音波探傷方法および装置に
係り、特に鋼材等の被検体に対してレーザ光等を
照射し、被検体内部に発生した超音波を用いて探
傷する非接触式超音波探傷方法および装置に関す
る。
〔発明の背景〕
鋼材等の被検体に対してレーザ光を瞬間的に照
射し、照射部に熱衝撃を与えて被検体中に超音波
を発生させ、この超音波を被検体の探傷に用いる
非接触式超音波探傷方法が知られている(特開昭
53−110589号)。
被検体にレーザ光を単に照射する上記非接触式
超音波探傷方法では、被検体中における超音波の
集束、伝播方向等の制御が行なわれていないた
め、探傷精度が低かつた。
一方、超音波探触子を被検体表面に押しあてて
探傷する接触式超音波探傷方法では、斜角あるい
は集束超音波ビームを被検体中に発生させて被検
体の探傷をしている。
しかしながら、被検体が高温の場合には、超音
波探触子が熱で損傷するあるいは超音波探触子と
被検体表面とのすきまに浸した水、グリセリン、
油等が蒸発する等により被検体の探傷が正確にで
きない。さらに、一定温度以上の状態にある被検
体の探傷や離れた位置から被検体の探傷ができな
い欠点があつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、被検体内部に発生する超音波
の伝播方向や集束を制御し、かつ光の干渉によつ
て欠陥状態を検出し、被検体内部を高精度に探傷
する非接触式超音波探傷方法およびその装置を提
供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的のうち非接触式超音波探傷方法を達成
するために本発明では、強度を空間的に変化させ
た光を被検体表面に照射して前記被検体内部に超
音波を発生させ、コヒーレントな光を照射し、任
意の位置に設けたハーフミラーで反射された第一
のコヒーレントな光と、前記ハーフミラーを透過
して前記被検体表面に照射された該被検体表面で
反射された第2のコヒーレントな光との双方を共
に受光し、受光された前記第1のコヒーレントな
光と前記第2のコヒーレントな光との位相差の時
間変化に基づいて前記被検体の探傷を行なうもの
である。
また、上記目的のうち非接触式超音波探傷装置
を達成するために本発明では、強度を空間的に変
化させた光を照射し被検体内部に超音波を発生さ
せる光照射手段と、前記被検体上に配置されたコ
ヒーレントな光を発生させる手段と、任意の位置
に設けられたハーフミラーと、前記ハーフミラー
と前記被検体表面で反射するコヒーレントな光を
それぞれ検出する手段と、前記それぞれ検出され
たコヒーレントな光の位相差の時間変化を得る手
段とを設けたものである。
つまり、本発明は、強度を空間的に変化させた
光を被検体から離れた位置から被検体表面に照射
し、被検体中に超音波を発生させる。一方、コヒ
ーレントな光を照射し、任意の位置に設けたハー
フミラーで反射された第1のコヒーレントな光
と、ハーフミラーで透過して被検体表面に照射さ
れ被検体表面で反射された第2のコヒーレントな
光の双方を共に受光する。そして、被検体内部の
欠陥からの反射超音波によつて被検体表面に生じ
る振動を第2のコヒーレントな光でその位相変化
として捉え、ハーフミラーで反射された第1のコ
ヒーレントな光と被検体表面から反射された第2
のコヒーレントな光との位相差の時間的変化に基
づき探傷するものである。
本発明の非接触式超音波探傷における主要な原
理である超音波ビームの発生原理および被検体の
欠陥等から反射した超音波を光で検出する原理に
ついて説明する。
まず超音波ビームの発生原理について説明す
る。照射強度を空間的に変化させた光の照射パタ
ーンによるものと照射強度を時間的に変化させた
照射光によるものが挙げられる。
照射強度を空間的に変化させた光の照射パター
ンにより集束超音波ビームの伝播方向を決定する
例について説明する。
第1図に示すように、光源1から光を試料2
(被検体に該当)の表面を瞬間に照射する。光の
照射強度の分布は、同心円のフレネルリングパタ
ーン3aとして表わされる。フレネルリングパタ
ーン3aの黒い部分は光が強い場所、白い部分は
光が弱い場所である。この時、フレネルリングパ
ターン3aの黒い部分では強い熱衝撃が加わり、
超音波が発生する。
各部で発生した超音波は、試料2内部で干渉し
あい、第2図の1点鎖線で示すように、フレネル
リングパターン3aの中心の延長線上の一点に集
束する伝播方向を有する垂直集束超音波ビーム4
aを形成する。
また、第3図に示すように、光の照射強度の分
布として、第1図に示すフレネルリングパターン
3aの中心を含まないリングパターン3bが考え
られる。
この時発生する超音波は、第4図の1点鎖線で
示すように、リングパターン3bの中心の延長線
上の一点に集束する伝播方向を有する斜角集束超
音波ビーム4bを形成する。
照射強度を時間的に変化させた光の照射により
超音波ビームの伝播方向を決定する例について説
明する。
照射光を移動する方法が考えられる。第5図に
示すように、光源1を移動し、光の照射位置PA
からPBまで速度vで移動する。この時、順次照
射された試料2表面から熱衝撃で超音波の球面波
が発生する。位置PAから位置PBまでの各位置か
ら発生した超音波の球面波は、干渉して位相面5
を形成し、矢印6で示す方向に超音波が伝播す
る。
伝播方向と試料2表面の法線となす角(入射
角)θは次式で与えられる。
θ=arcsio(va/v3) ……(1) ここでvaは、試料2中の音速である。
このように、光の照射位置を移動して超音波の
入射角を変える。つまり、照射強度を時間的に変
化した光を試料2の表面に照射して、試料2内部
に伝播方向を有する超音波ビームを発生させるこ
とができる。
つぎに、試料内部の欠陥等から反射した超音波
を光で検出する原理について説明する。
第6図に示すように、光源10からでた第1の
コヒーレントな光線12を、ハーフミラー8で一
部反射させ、径路13を通り光検出器11に入射
させる。一方、ハーフミラー8を通過した第2の
コヒーレントな光12aは、試料2の表面で反射
し、径路14を通り光検出器11に入射する。
試料2の内部欠陥7で矢印6の方向に反射され
た超音波が試料2表面に到達すると、試料2の表
面が点線9aで示すように変位する。その時間的
変位量をh(t)で表わす。コヒーレントな光線12
aは変位した表面9aで反射され径路15を通つ
て光検出器11に入射する。
このようにすると、光検出器11によつて、超
音波による試料2の表面振動の時間的変位量h
(t)、すなわち第1のコヒーレント光12と第2の
コヒーレントな反射光12aとの位相差の時間変
化に応じた光の強度変化量を測定できる。この理
由を説明する。
径路13の路程をlr、径路14の路程をlpとす
ると、径路15の路程l(t)は次式で与えられる。
l(t)=lp−2h(s)8cosβ ……(2) ここでβは、光の試料2表面への入射角であ
る。
径路13を通り光検出器11に到達するコヒー
レントな光をφr、径路15を通り光検出器11に
到達するコヒーレントな光をφpとすると、それぞ
れの光の波動はつぎのように表わされる。
φr=Cre-iklr ……(3) φp=Cpe-ikl(t) ……(4) ここでkは、光の波数である。
光検出器11でφrとφpの干渉光の強度φiを検出
する。この干渉光の強度φiは次式で表わされる。
φi=φr *・φp+φr・φp *=2CpCrcos{k(l(t)−lr
)}=2CpCrcos{k(−2h(t)cosβ+lp−lr)}……(5
) ここで*記号は複素共役を示す。
(5)式で示す通り、光検出器11で検出する干渉
光の強度φiは、超音波による試料2の表面振動の
時間的変位量h(t)、すなわちコヒーレント光φr
コヒーレント光φpとの位相差の時間変化に対応し
て変化することがわかる。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例(第1の実施例)について説
明する。第7図に示すように、光源1からの光束
の一部である光線30が、光遮蔽体である光チヨ
ツパ17を通して被検体2の表面に照射される。
光チヨツパ17によつて光線30の照射位置は時
間的に順次変化せしめられる。
被検体2の照射面で発生した超音波ビームは、
方向6aに伝播して内部欠陥7で方向6bに反射
される。反射した超音波ビームは被検体2の表面
の領域40を変化させる。一方、レーザ10からの
光は、2個のレンズ16a,16bを通して平行
ビームにされ、ハーフミラー8に導かれる。ハー
フミラー8で反射したコヒーレントな光線32は
光検出器11へ直接入射され、ハーフミラー8を
透過したコヒーレントな光線31は領域40で反射
して光検出器11へ入射される。光検出器11
は、コヒーレントな光線32とコヒーレントな反
射光線31の干渉強度を波形観測器19に出力す
る。
この実施例では、光検出器11としては光電子
増倍管を、波形観測器19としてはシンクロスコ
ープを使用した。
トリガ発生器18cは、光チヨツパ17が光線
30を通過させ始めた時間と同時にトリガ信号を
波形観測器19に出力する。すなわち、光線30
を通過させ始める時に、光チヨツパ17に設けら
れた小開口42(第9図参照)を介して、フオト
ダイオード18aの光を光センサ18bで受光
し、この受光出力に応答してトリガ発生器18c
からトリガ信号が発せられる。
波形観測器19は、光チヨツパ17からのトリ
ガ信号を時間原点(測定時間の基準値)とした光
検出器11からの入力信号の時間変化を表示す
る。
波形観測器19で得る信号波形の1例を第8図
に示す。縦軸を電圧V、横軸を時間tで示す。パ
ルス信号50がt1時間経過したときに、欠陥7で
反射された超音波パルス信号で生じる。
光検出器11では、ハーフミラー8のコヒーレ
ントな光と被検体2の表面からのコヒーレントな
反射光との位相差を光の強度として検出してい
る。
従つて、上記反射光をレンズを介してスポツト
光として検出するのが望ましい。しかし、上記反
射光をスクリーン上に一度結像させ、その映像強
度を検出するようにしても良い。
光チヨツパ17により発生される各種の超音波
ビームは、光チヨツパ17に設ける光を通す開口
41を選択して採用することにより達成できる。
光チヨツパ17の開口41の平面形状の代表例
を第9図に示す。第9a図で示す開口41aを用
いると斜角超音波ビームを、第9b図で示す開口
41bを用いると垂直超音波ビームを、第9c図
で示す開口41cを用いると斜角集束超音波ビー
ムを、第9d図で示す開口41dを用いると垂直
集束超音波ビームをそれぞれ発生させることがで
きる。
本発明の他の実施例(第2の実施例)について
説明する。この実施例の構成が第1の実施例と異
なる点は、被検体2内に超音波ビームを発生させ
るための光照射手段の構成にある。この第2の実
施例の要部を示す第10図は、この光照射手段の
構成のみを示し、他の構成は省略している。
光源1から出た光は光スイツチ20を通り、格
子遮蔽板22の格子23を通り抜けた光だけ被検
体2の表面に照射する。この場合、光遮蔽体は、
光スイツチ20と格子遮蔽板22により形成され
ている。光スイツチ20はパルス発生器21の信
号に同期して光を瞬間的に通過させる。
この光照射手段においては、格子遮蔽板22の
格子23に第11a図または第11b図に示す格
子23a,23bを用いると、それぞれ斜角集束
超音波ビームおよび垂直集束超音波ビームを発生
できる。
本発明のさらに他の実施例(第3の実施例)に
ついて説明する。この実施例も被検体2内に超音
波ビームを発生させるための光照射手段のみが第
1の実施例と異なつている。この第3の実施例の
要部を示す第12図は、光照射手段のみを示して
いる。
高出力レーザ25からでた光を、パルス発生器
21からのパルス信号で開放する光スイツチ20
で瞬間だけ通過させ、2個のレンズ33a,33
bを介して平行光線にする。平行光線の半分をハ
ーフミラー34で被検体2の表面へ、もう半分を
球面レンズ26で反射させ被検体2の表面へ照射
する。
被検体2の照射面では、2つの光線が干渉し、
第4図に示すパターンを形成する。この結果、被
検体2内に斜角集束超音波ビームが発生する。
本発明の第4の実施例について説明する。この
実施例も光照射手段のみが第1の実施例と異なつ
ている。第13図はこの光照射手段のみを示して
いる。
光照射手段は、第3の実施例の構成にさらに1
個のハーフミラー34a、1個の凹レンズ28、
2個のミラー27a,27bを追加して構成され
ている。
凹レンズ28で広がつた光線とハーフミラー3
4aからの平行光線を被検体2の表面で干渉させ
ると、光の照射強度の分布は第2図で示すような
フレネルリングパターンを形成する。この時は被
検体2内に垂直集束超音波ビームが発生する。
次に、本発明の第5の実施例について説明す
る。本実施例も被検体2内に超音波ビームを発生
させるための光照射手段のみが第1の実施例と異
なつている。第14図はこの光照射手段のみを示
している。
回転ミラー29を回転させ、レーザ25からの
光を被検体2の表面上で走査する。この回転ミラ
ー29による場合は、第5図で光源を動かしたの
と同じ効果となり被検体2内に斜角超音波ビーム
が発生する。
回転ミラー29が平板ミラーなら斜角非集束超
音波ビーム、凸面ミラーあるいは凹面ミラーなら
斜角集束超音波ビームが得られる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、被検体内に発生する超音波の
伝播方向や集束、非集束を制御でき、かつ光の干
渉によつて欠陥状態を検出できるので高精度の探
傷できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、垂直集束超音波ビームを発生させる
光の照射方法を示す原理図、第2図は、第1図に
示した照射パターンと超音波ビームとの関係を表
わした図、第3図は、斜角集束超音波ビームを発
生させる光の照射方法を示す原理図、第4図は、
第3図に示した照射パターンと超音波ビームとの
関係を表わした図、第5図は、光の照射位置を移
動させて斜角超音波ビームを発生させる原理図、
第6図は、超音波を光で検出する原理図、第7図
は、本発明の第1の実施例を示す概略図、第8図
は、第7図に示した光検出器の出力信号を表わし
た図、第9a図、第9b図、第9c図および第9
d図は、第1の実施例で使用する光チヨツパの平
面図、第10図は、第2の実施例の光照射手段の
要部を示した図、第11a図および第11b図
は、第2の実施例で使用する光遮蔽板の平面図、
第12図は、第3の実施例の斜角集束超音波ビー
ムを発生する手段を示した概略図、第13図は、
第4の実施例の垂直集束超音波ビームを発生する
手段を示した概略図、第14図は、第5の実施例
の回転ミラーを用いて超音波を発生する手段を示
した概略図である。 1……光源、2……被検体、3a,3b……リ
ングパターン、4a,4b……超音波ビーム、8
……ハーフミラー、10……レーザ光源、11…
…光検出器、17……光チヨツパ、19……波形
観測器、20……光スイツチ、22……格子遮蔽
板、25……レーザ、26……レンズ、27a,
27b……ミラー、28……凹レンズ、29……
回転ミラー、33a,33b……レンズ、34,
34a……ハーフミラー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 強度を空間的に変化させた光を被検体表面に
    照射して前記被検体内部に超音波を発生させ、 コヒーレントな光を照射し、任意の位置に設け
    たハーフミラーで反射された第一のコヒーレント
    な光と、前記ハーフミラーを透過して前記被検体
    表面に照射され該被検体表面で反射された第2の
    コヒーレントな光との双方を共に受光し、 受光された前記第1のコヒーレントな光と前記
    第2のコヒーレントな光との位相差の時間変化に
    基づいて前記被検体の探傷を行なう非接触式超音
    波探傷方法。 2 特許請求の範囲第1項に記載の非接触式超音
    波探傷方法において、 前記強度を空間的に変化させた光は、該光を通
    過しうる開口を有する光遮蔽体を回転させること
    によつてその空間的な変化を行なうことを特徴と
    する非接触式超音波探傷方法。 3 特許請求の範囲第1項に記載の非接触式超音
    波探傷方法において、 前記強度を空間的に変化させた光は、該光を瞬
    間的に照射した後平行光線とし、この平行光の一
    部を前記被検体面へ照射するとともに、残りの平
    行光線を少なくとも一個の凹面或いは凸面鏡を介
    して前記被検体面へ照射し、前記被検体面上で上
    記2つの照射光を干渉させることによつてその空
    間的な変化を行なうことを特徴とする非接触式超
    音波探傷方法。 4 特許請求の範囲第1項に記載の非接触式超音
    波探傷方法において、 前記強度を空間的に変化させた光は、該光の照
    射位置を移動するか或いは光を回動可能なミラー
    に照射し、このミラーを回動させて上記被検体面
    を走査することによつてその空間的な変化を行な
    うことを特徴とする非接触式超音波探傷方法。 5 強度を空間的に変化させた光を照射し被検体
    内部に超音波を発生させる光照射手段と、前記被
    検体上に配置されたコヒーレントな光を発生させ
    る手段と、任意の位置に設けられたハーフミラー
    と、前記ハーフミラーと前記被検体表面で反射す
    るコヒーレントな光をそれぞれ検出する手段と、
    前記それぞれ検出されたコヒーレントな光の位相
    差の時間変化を得る手段とからなる非接触式超音
    波探傷装置。 6 特許請求の範囲第5項に記載の非接触式超音
    波探傷装置において、前記光照射手段は、光源と
    被検体表面には接触せず、光源から被検体表面の
    経路の途中にあつて、光源からの光を通過しうる
    開口を有する光遮蔽体とから形成したことを特徴
    とする非接触式超音波探傷装置。 7 特許請求の範囲第5項に記載の非接触式超音
    波探傷装置において、前記光照射手段は、光源と
    この光源からの光を瞬間だけ通過させる光スイツ
    チ及び前記光スイツチからの2個の光を前記被検
    体面上で干渉させる装置とから形成したことを特
    徴とする非接触式超音波探傷装置。 8 特許請求の範囲第5項に記載の非接触式超音
    波探傷装置において、前記光照射手段は、光源と
    この光源からの光を受け前記被検体上を走査する
    回転ミラーとから形成したことを特徴とする非接
    触式超音波探傷装置。 9 特許請求の範囲第5項に記載の非接触式超音
    波探傷装置において、前記光測定手段は、超音波
    による前記被検体表面振動の時間的変化量に応じ
    た光の強度変化を測定する装置であることを特徴
    とする非接触式超音波探傷装置。
JP58105651A 1983-06-15 1983-06-15 非接触式超音波探傷方法およびその装置 Granted JPS606860A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
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US06/620,021 US4581939A (en) 1983-06-15 1984-06-13 Noncontact ultrasonic flaw detecting method and apparatus therefor
EP84106778A EP0129205B1 (en) 1983-06-15 1984-06-14 Noncontacting ultrasonic flaw detecting method
DE8484106778T DE3484326D1 (de) 1983-06-15 1984-06-14 Beruehrungsloses ultraschallverfahren um fehlstellen festzustellen.

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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4863268A (en) * 1984-02-14 1989-09-05 Diffracto Ltd. Diffractosight improvements
US4567769A (en) * 1984-03-08 1986-02-04 Rockwell International Corporation Contact-free ultrasonic transduction for flaw and acoustic discontinuity detection
JPS61102541A (ja) * 1984-10-25 1986-05-21 Hitachi Ltd 液体中の不純物分析方法および装置
US5206700A (en) * 1985-03-14 1993-04-27 Diffracto, Ltd. Methods and apparatus for retroreflective surface inspection and distortion measurement
US4633715A (en) * 1985-05-08 1987-01-06 Canadian Patents And Development Limited - Societe Canadienne Des Brevets Et D'exploitation Limitee Laser heterodyne interferometric method and system for measuring ultrasonic displacements
GB8601873D0 (en) * 1986-01-27 1986-03-05 Atomic Energy Authority Uk Ultrasonic weld monitoring
GB2187551B (en) * 1986-03-04 1990-03-14 Gen Electric Plc Radiation detector
JPS6410166A (en) * 1987-07-02 1989-01-13 Ngk Insulators Ltd Detecting method for defective insulator
JPS6449955A (en) * 1987-08-19 1989-02-27 Shikoku Elec Power Plane ultrasonic wave generating method by laser light and ultrasonic surveying method
JPH01169338A (ja) * 1987-09-18 1989-07-04 Agency Of Ind Science & Technol トンネル電流検出光音響分光装置
US4968144A (en) * 1989-03-09 1990-11-06 Wayne State University Single beam AC interferometer
US5136172A (en) * 1989-08-16 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for detecting photoacoustic signal
JPH03104842U (ja) * 1990-02-06 1991-10-30
US5086775A (en) * 1990-11-02 1992-02-11 University Of Rochester Method and apparatus for using Doppler modulation parameters for estimation of vibration amplitude
US5168322A (en) * 1991-08-19 1992-12-01 Diffracto Ltd. Surface inspection using retro-reflective light field
DE69126329T2 (de) * 1991-11-22 1997-11-20 Doryokuro Kakunenryo Verfahren und vorrichtung zur laser-ultraschallfehlerprüfung
DE4300378A1 (en) * 1992-01-11 1993-07-22 Benedikt Prof Dr Med Jean Contactless material investigation by laser - illuminating by pulsed laser with variable radiated energy density, pressure or acoustic sensor.
US5379109A (en) * 1992-06-17 1995-01-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method and apparatus for non-destructively measuring local resistivity of semiconductors
US5285261A (en) * 1992-07-06 1994-02-08 General Electric Company Dual interferometer spectroscopic imaging system
US5285260A (en) * 1992-07-06 1994-02-08 General Electric Company Spectroscopic imaging system with ultrasonic detection of absorption of modulated electromagnetic radiation
US5535006A (en) * 1992-07-16 1996-07-09 Lockheed Idaho Technologies Company Method and system for evaluating integrity of adherence of a conductor bond to a mating surface of a substrate
US5505090A (en) * 1993-11-24 1996-04-09 Holographics Inc. Method and apparatus for non-destructive inspection of composite materials and semi-monocoque structures
US5604592A (en) * 1994-09-19 1997-02-18 Textron Defense Systems, Division Of Avco Corporation Laser ultrasonics-based material analysis system and method using matched filter processing
US5679899A (en) * 1995-03-06 1997-10-21 Holographics Inc. Method and apparatus for non-destructive testing of structures
US5585921A (en) * 1995-03-15 1996-12-17 Hughes Aircraft Company Laser-ultrasonic non-destructive, non-contacting inspection system
US5698787A (en) * 1995-04-12 1997-12-16 Mcdonnell Douglas Corporation Portable laser/ultrasonic method for nondestructive inspection of complex structures
US5796004A (en) * 1995-10-24 1998-08-18 Toppan Printing Co., Ltd. Method and apparatus for exciting bulk acoustic wave
US6175416B1 (en) * 1996-08-06 2001-01-16 Brown University Research Foundation Optical stress generator and detector
JP4025369B2 (ja) * 1996-04-26 2007-12-19 ブラウン ユニバーシティー リサーチ ファウンデーション 材料の機械的特性を判別する光学方法
US5982482A (en) * 1997-07-31 1999-11-09 Massachusetts Institute Of Technology Determining the presence of defects in thin film structures
US6057927A (en) * 1998-02-25 2000-05-02 American Iron And Steel Institute Laser-ultrasound spectroscopy apparatus and method with detection of shear resonances for measuring anisotropy, thickness, and other properties
AU3154999A (en) * 1998-03-26 1999-10-18 British Nuclear Fuels Plc Improvements in and relating to inspection
US6256100B1 (en) * 1998-04-27 2001-07-03 Active Impulse Systems, Inc. Method and device for measuring the thickness of thin films near a sample's edge and in a damascene-type structure
US7612890B2 (en) * 1998-06-30 2009-11-03 Lockheed Martin Corporation System and method for controlling wafer temperature
WO2000020841A1 (en) 1998-10-05 2000-04-13 Kla-Tencor Corporation Interferometric system for measurement disturbance of a sample
KR100679082B1 (ko) * 1999-09-08 2007-02-05 주식회사 포스코 레이저 초음파를 이용한 내부결함 검출 장치
JP4220102B2 (ja) * 2000-05-02 2009-02-04 富士フイルム株式会社 動的変化検出方法、動的変化検出装置及び超音波診断装置
AU2007200013B2 (en) * 2000-07-14 2010-01-21 Lockheed Martin Corporation System and method for locating and positioning an ultrasonic signal generator for testing purposes
JP4874499B2 (ja) * 2000-07-14 2012-02-15 ロッキード マーティン コーポレイション 試験目的の超音波信号発生装置を配置し位置決めするためのシステムおよび方法
US7671297B2 (en) * 2003-11-20 2010-03-02 Ethicon, Inc. Method and apparatus for laser drilling workpieces
US7576848B2 (en) * 2004-12-21 2009-08-18 Lockheed Martin Corporation System and method to decrease probe size for improved laser ultrasound detection
US7369250B2 (en) * 2005-03-25 2008-05-06 Lockheed Martin Corporation System and method to inspect components having non-parallel surfaces
GB0610318D0 (en) * 2006-05-24 2006-07-05 Univ Nottingham Transducers
JP4448189B2 (ja) 2008-06-18 2010-04-07 キヤノン株式会社 生体情報取得装置
DE102010037788B4 (de) * 2010-09-27 2012-07-19 Viprotron Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Anzeige von automatisiert ermittelten Fehlerstellen
US9255909B2 (en) * 2012-03-26 2016-02-09 The Boeing Company Surface visualization system for indicating inconsistencies
WO2016100361A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-23 The Board Of Regents For Oklahoma State University System and method for ultrasonic vibration assisted continuous wave laser surface drilling
JP6451695B2 (ja) * 2016-06-02 2019-01-16 株式会社島津製作所 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP6805930B2 (ja) * 2017-03-29 2020-12-23 株式会社島津製作所 振動測定装置
JP6791029B2 (ja) 2017-06-12 2020-11-25 株式会社島津製作所 欠陥検出方法及び欠陥検出装置
US11815493B2 (en) * 2018-12-20 2023-11-14 Shimadzu Corporation Defect inspection apparatus and defect inspection method
SG11202108907XA (en) * 2019-03-29 2021-09-29 Agency Science Tech & Res Non-contact non-destructive testing method and system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53113592A (en) * 1977-03-11 1978-10-04 Krautkraemer Gmbh Receiving method and apparatus for supersonic waves from surfaces of processed articles by optical means
JPS53134488A (en) * 1977-02-24 1978-11-24 Krautkraemer Gmbh Nonncontact generating method and apparatus for supersonic wave on surfaces of photooabsorbing materials
JPS5492387A (en) * 1977-12-29 1979-07-21 Sumitomo Metal Ind Noncontact supersonic inspecting method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2457253C2 (de) * 1974-12-04 1982-09-02 Krautkrämer, GmbH, 5000 Köln Optisches interferometrisches Verfahren und Vorrichtung zur berührungslosen Messung der durch Ultraschallwellen verursachten Oberflächenauslenkung eines Prüflings
US3978713A (en) * 1975-05-27 1976-09-07 General Electric Company Laser generation of ultrasonic waves for nondestructive testing
DE2707968C2 (de) * 1977-02-24 1984-12-13 Krautkrämer GmbH, 5000 Köln Verfahren zum Empfang von Ultraschallwellen unter einem vorbestimmten Auftreffwinkel
DE2707914A1 (de) * 1977-02-24 1978-08-31 Krautkraemer Gmbh Verfahren zur anregung impulsfoermiger ultraschallwellen in der oberflaeche stark licht absorbierender werkstoffe
US4246793A (en) * 1979-02-08 1981-01-27 Battelle Development Corporation Nondestructive testing
DE3002620C2 (de) * 1980-01-25 1984-09-20 Krautkrämer GmbH, 5000 Köln Verfahren zum berührungslosen optischen Empfang von Ultraschallwellen
JPS5722536A (en) * 1980-06-27 1982-02-05 Semiconductor Res Found Device for analyzing crystal defect
DE3029776C2 (de) * 1980-08-06 1983-04-07 Krautkrämer, GmbH, 5000 Köln Verfahren zum berührungslosen Empfang von Ultraschallwellen
US4484820A (en) * 1982-05-25 1984-11-27 Therma-Wave, Inc. Method for evaluating the quality of the bond between two members utilizing thermoacoustic microscopy

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53134488A (en) * 1977-02-24 1978-11-24 Krautkraemer Gmbh Nonncontact generating method and apparatus for supersonic wave on surfaces of photooabsorbing materials
JPS53113592A (en) * 1977-03-11 1978-10-04 Krautkraemer Gmbh Receiving method and apparatus for supersonic waves from surfaces of processed articles by optical means
JPS5492387A (en) * 1977-12-29 1979-07-21 Sumitomo Metal Ind Noncontact supersonic inspecting method

Also Published As

Publication number Publication date
DE3484326D1 (de) 1991-05-02
EP0129205B1 (en) 1991-03-27
EP0129205A2 (en) 1984-12-27
EP0129205A3 (en) 1989-04-05
US4581939A (en) 1986-04-15
JPS606860A (ja) 1985-01-14

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