JPH0443012A - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型Info
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- JPH0443012A JPH0443012A JP15126590A JP15126590A JPH0443012A JP H0443012 A JPH0443012 A JP H0443012A JP 15126590 A JP15126590 A JP 15126590A JP 15126590 A JP15126590 A JP 15126590A JP H0443012 A JPH0443012 A JP H0443012A
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/30—Flow control means disposed within the sprue channel, e.g. "torpedo" construction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、射出成形により、樹脂成形品を成形するのに
用いられる射出成形用金型に関する。
用いられる射出成形用金型に関する。
第４図で示されたように、射出成形用金型は、互いに分
離可能な複数の型、例えば固定型ｌと可動型２とからな
り、これら型１． ２が接合されたとき、それらの間に
成形品を成形するための成形空間部３が形成されるよう
になっている。 さらに固定型１側にマニホールドと呼ばれる樹脂流路４
が形成され、これがゲート５を介して成形空間部３に接
続されている。 この射出成形用金型では、前記固定型ｌと可動型２とが
接合され、その間に成形空間部３が形成された後、前記
樹脂流路４を通して成形空間部３に溶融した樹脂が注入
され、成形空間部３で硬化される。その後、可動型２が
固定型ｌから離れ、樹脂成形品が脱型される。以下、こ
のサイクルを繰り返しながら、樹脂成形品を順次射出成
形する。 このような射出成形金型において、従来では、前記樹脂
流路４を通過する樹脂の温度が低下して、それが硬化し
ないように、樹脂流路４にヒーター９を配置したり、或
は樹脂流路４の壁面にヒーターを埋設するといった加熱
手段が備えられている。例えば、第４図では、ヒーター
９゛がステンレス管等のシース６に覆われると共に、そ
の中に充填されたマグネシア（ＭｇＯ）粉末等の無機絶
縁材１１により絶縁されたシーズヒータが樹脂流路４の
中に挿入され、ヒーター９に電流を流すことによって、
樹脂流路４を加熱し、樹脂の硬化を防止する。
離可能な複数の型、例えば固定型ｌと可動型２とからな
り、これら型１． ２が接合されたとき、それらの間に
成形品を成形するための成形空間部３が形成されるよう
になっている。 さらに固定型１側にマニホールドと呼ばれる樹脂流路４
が形成され、これがゲート５を介して成形空間部３に接
続されている。 この射出成形用金型では、前記固定型ｌと可動型２とが
接合され、その間に成形空間部３が形成された後、前記
樹脂流路４を通して成形空間部３に溶融した樹脂が注入
され、成形空間部３で硬化される。その後、可動型２が
固定型ｌから離れ、樹脂成形品が脱型される。以下、こ
のサイクルを繰り返しながら、樹脂成形品を順次射出成
形する。 このような射出成形金型において、従来では、前記樹脂
流路４を通過する樹脂の温度が低下して、それが硬化し
ないように、樹脂流路４にヒーター９を配置したり、或
は樹脂流路４の壁面にヒーターを埋設するといった加熱
手段が備えられている。例えば、第４図では、ヒーター
９゛がステンレス管等のシース６に覆われると共に、そ
の中に充填されたマグネシア（ＭｇＯ）粉末等の無機絶
縁材１１により絶縁されたシーズヒータが樹脂流路４の
中に挿入され、ヒーター９に電流を流すことによって、
樹脂流路４を加熱し、樹脂の硬化を防止する。
前述の樹脂成形品の成形サイクルにおいて、樹脂の射出
から脱型までの時間を短縮し、生産性を高めるため、成
形品の表面の樹脂が成る程度硬化したところで型１．２
を分離し、脱型することが行なわれる。この場合、前記
ヒーター９の電流を一時的に止め、ゲート部５での樹脂
の硬化を促すことが行なわれているが、それ以前のヒー
ター９による加熱のため、ゲート部５の樹脂の硬化が他
の表面部分より遅れる。そして、ゲート部５での樹脂の
硬化が充分でないまま脱型すると、硬化してない成形品
内部の樹脂がこのゲート部５から引き出され、いわゆる
糸引き現象を生じる。このため、樹脂成形品の他の表面
部分が充分硬化しても、ゲート部５の樹脂が完全に硬化
するまでは脱型できず、成形サイクルが長くなってしま
うという課題がある。 また、ゲート部５が樹脂成形品の他の表面部分より遅れ
て硬化するため、硬化後にゲート部５の周囲の樹脂が陥
没する等の課題があった。 本発明は、前記従来の課題を解消し、ゲート部での注入
した樹脂の速やかな硬化が可能な射出成形用金型を提供
することを目的とする。
から脱型までの時間を短縮し、生産性を高めるため、成
形品の表面の樹脂が成る程度硬化したところで型１．２
を分離し、脱型することが行なわれる。この場合、前記
ヒーター９の電流を一時的に止め、ゲート部５での樹脂
の硬化を促すことが行なわれているが、それ以前のヒー
ター９による加熱のため、ゲート部５の樹脂の硬化が他
の表面部分より遅れる。そして、ゲート部５での樹脂の
硬化が充分でないまま脱型すると、硬化してない成形品
内部の樹脂がこのゲート部５から引き出され、いわゆる
糸引き現象を生じる。このため、樹脂成形品の他の表面
部分が充分硬化しても、ゲート部５の樹脂が完全に硬化
するまでは脱型できず、成形サイクルが長くなってしま
うという課題がある。 また、ゲート部５が樹脂成形品の他の表面部分より遅れ
て硬化するため、硬化後にゲート部５の周囲の樹脂が陥
没する等の課題があった。 本発明は、前記従来の課題を解消し、ゲート部での注入
した樹脂の速やかな硬化が可能な射出成形用金型を提供
することを目的とする。
すなわち本発明では、前記課題を解消するため、互いに
分離可能な複数の型１． ２からなり、これら型１．２
の間に成形品を成形する成形空間部３と、該成形空間部
３に通じる樹脂流路４と、該樹脂流路４を加熱する手段
とを有する射出成形用金型において樹脂流路４が成形空
間部３に開口するゲート部５に、異種導体７．８の接合
部１０を配置してなる射出成形用金型を提供する。
分離可能な複数の型１． ２からなり、これら型１．２
の間に成形品を成形する成形空間部３と、該成形空間部
３に通じる樹脂流路４と、該樹脂流路４を加熱する手段
とを有する射出成形用金型において樹脂流路４が成形空
間部３に開口するゲート部５に、異種導体７．８の接合
部１０を配置してなる射出成形用金型を提供する。
前記本発明による射出成形用金型では、樹脂流通路４の
ゲート部５に異種導体７．８の接合部１０が配置しであ
るため、この異種導体７．８に電流を流すと、いわゆる
ペルティエ効果により、前記接合部に熱の発生または吸
収が起こる。そして、この熱の発生と吸収は、異種導体
７．８に流れる電流の方向によって異なる。 そこで、樹脂流通路４から成形空間部３に樹脂を注入す
るとき、前記接合部１０に熱が発生する方向に電流を流
すと、ペルティエ効果により、異種導体７．８の接合部
１０に熱が発生し、樹脂が軟化した状態を保つ。そして
、樹脂の注入を終わり、成形空間部３の中の樹脂を硬化
させるとき、前記異種導体７．８に流す電流を逆方向と
することによって、今度は前記接合部１０で熱の吸収が
起こり、ゲート部５の樹脂を急速に冷却して硬化させる
。これによって、ゲート部５での樹脂の硬化が速（なり
、射出成形サイクルを早（することができる。
ゲート部５に異種導体７．８の接合部１０が配置しであ
るため、この異種導体７．８に電流を流すと、いわゆる
ペルティエ効果により、前記接合部に熱の発生または吸
収が起こる。そして、この熱の発生と吸収は、異種導体
７．８に流れる電流の方向によって異なる。 そこで、樹脂流通路４から成形空間部３に樹脂を注入す
るとき、前記接合部１０に熱が発生する方向に電流を流
すと、ペルティエ効果により、異種導体７．８の接合部
１０に熱が発生し、樹脂が軟化した状態を保つ。そして
、樹脂の注入を終わり、成形空間部３の中の樹脂を硬化
させるとき、前記異種導体７．８に流す電流を逆方向と
することによって、今度は前記接合部１０で熱の吸収が
起こり、ゲート部５の樹脂を急速に冷却して硬化させる
。これによって、ゲート部５での樹脂の硬化が速（なり
、射出成形サイクルを早（することができる。
【実 施 例］
次に、本発明の実施例について、具体的に説明する。
第１図で示されたように、図示の射出成形用金型は、互
いに分離可能な固定型ｌと可動型２とからなり、これら
型Ｌ ２が接合されたとき、それらの間に成形品を成
形するための成形空間部３が形成される。さらに固定型
ｌ側に樹脂流路４が形成され、これがゲート５を介して
成形空間部３に接続されている。 前記樹脂流路４には、そこを通過する樹脂の硬化を防止
するためのヒーター９が配置されている。第１図及び第
２図にも示すように、ヒーター９がシース６に覆われる
と共に、ヒーター９とシース６とが、その中に充填され
たマグネシアＣＭｇ０）粉末等の無機絶縁材１１により
絶縁されている。 さらに、第２図（ａ）と（ｂ）に示されたように、前記
ヒーター９のシース６は、両側が縦に分割されると共に
、分割された上下が互いに異なる導体７．８で形成され
、その間が絶縁材１２．１２で絶縁されると共に、ゲー
ト部５に臨んだその先端部で、これら２種の導体７．８
が接合されている。第１図で示されたように、これら導
体７．８は、金型の外部で直流電源１３に接続されてい
る。 前記２Ｎの導体７．８の組合せとしては、銅−アンチモ
ン、ビスマス−アンチモン、銅−コンスタンタン或はク
ロメル−アルメル等、それらの接合部でペルティエ効果
が得られ易い金属、合金或は半導体の組合せを適用する
。 この射出成形用金型では、前記固定型１と可動型２とが
接合され、その間に成形空間部３が形成された後、前記
樹脂流路４を通して成形空間部３に溶融した樹脂が注入
される。このとき、前記ヒーター９に電流を流すと共に
、ペルティ工効果により、前記２種の導体７．８の接合
部１０が発熱する方向に電流を流す。これにより、樹脂
流路４とゲート部５が加熱され、樹脂が軟化した状態を
維持し、流動性を葆つ。続いて、樹脂の成形空間部３へ
の注入が終わり、樹脂を成形空間部３で硬化するとき、
前記ヒーター９の電流を停止すると共に、２１１１の導
体７．８に、今度はそれまでと逆の電流を流す。すると
、接合部１０で熱の吸収が起こり、ゲート部５を冷却す
るため、その部分の樹脂が急激に硬化する。 その後、可動型２が固定型ｌから離れ、樹脂成形品が脱
型される。以下、これを繰り返しながら、樹脂成形品を
順次射出成形する。 第３図に、本発明の他の実施例が示されている。ここで
は、シース６が一体の導体で形成されると共に、その中
心軸上にシース６とは別の種類の導体からなるコア１４
が挿入され、これがゲート部５に配置されたシース６の
先端部で接合されている。さらに、このコア１４の周り
に、コイル状にヒーター９が配置され、これらヒーター
９、シース６及びコア１４がマグネシア粉末等の無機絶
縁材１１で相互に絶縁されている。この実施例では、シ
ース６とコア１４との間に電流を流し、それらの接合部
１０で発熱または吸熱させる。 なお、図示はしてないが、導体７．８及びヒーター９の
何れか一方成るは双方を、樹脂流路４の中に配置せず、
樹脂流路４の周囲の固定型１の中に埋設することもでき
る。 【発明の効果】 以上説明した通り、本発明によれば、樹脂注入中に樹脂
流路４から成形空間部３に至るゲート部５を加熱し、樹
脂注入完了時には、逆ζこそこを強制的に冷却できるた
め、樹脂の注入を終了した後のゲート部５での樹脂の硬
化の遅れが解消され、短時間で成形品を脱型できる。こ
れにより、成形品の成形サイクルを短縮し、その生産性
の向上を図ることができると共に、成形品におけるゲー
ト部５の周囲の樹脂の陥没と０った問題が解消できるよ
うになる。
いに分離可能な固定型ｌと可動型２とからなり、これら
型Ｌ ２が接合されたとき、それらの間に成形品を成
形するための成形空間部３が形成される。さらに固定型
ｌ側に樹脂流路４が形成され、これがゲート５を介して
成形空間部３に接続されている。 前記樹脂流路４には、そこを通過する樹脂の硬化を防止
するためのヒーター９が配置されている。第１図及び第
２図にも示すように、ヒーター９がシース６に覆われる
と共に、ヒーター９とシース６とが、その中に充填され
たマグネシアＣＭｇ０）粉末等の無機絶縁材１１により
絶縁されている。 さらに、第２図（ａ）と（ｂ）に示されたように、前記
ヒーター９のシース６は、両側が縦に分割されると共に
、分割された上下が互いに異なる導体７．８で形成され
、その間が絶縁材１２．１２で絶縁されると共に、ゲー
ト部５に臨んだその先端部で、これら２種の導体７．８
が接合されている。第１図で示されたように、これら導
体７．８は、金型の外部で直流電源１３に接続されてい
る。 前記２Ｎの導体７．８の組合せとしては、銅−アンチモ
ン、ビスマス−アンチモン、銅−コンスタンタン或はク
ロメル−アルメル等、それらの接合部でペルティエ効果
が得られ易い金属、合金或は半導体の組合せを適用する
。 この射出成形用金型では、前記固定型１と可動型２とが
接合され、その間に成形空間部３が形成された後、前記
樹脂流路４を通して成形空間部３に溶融した樹脂が注入
される。このとき、前記ヒーター９に電流を流すと共に
、ペルティ工効果により、前記２種の導体７．８の接合
部１０が発熱する方向に電流を流す。これにより、樹脂
流路４とゲート部５が加熱され、樹脂が軟化した状態を
維持し、流動性を葆つ。続いて、樹脂の成形空間部３へ
の注入が終わり、樹脂を成形空間部３で硬化するとき、
前記ヒーター９の電流を停止すると共に、２１１１の導
体７．８に、今度はそれまでと逆の電流を流す。すると
、接合部１０で熱の吸収が起こり、ゲート部５を冷却す
るため、その部分の樹脂が急激に硬化する。 その後、可動型２が固定型ｌから離れ、樹脂成形品が脱
型される。以下、これを繰り返しながら、樹脂成形品を
順次射出成形する。 第３図に、本発明の他の実施例が示されている。ここで
は、シース６が一体の導体で形成されると共に、その中
心軸上にシース６とは別の種類の導体からなるコア１４
が挿入され、これがゲート部５に配置されたシース６の
先端部で接合されている。さらに、このコア１４の周り
に、コイル状にヒーター９が配置され、これらヒーター
９、シース６及びコア１４がマグネシア粉末等の無機絶
縁材１１で相互に絶縁されている。この実施例では、シ
ース６とコア１４との間に電流を流し、それらの接合部
１０で発熱または吸熱させる。 なお、図示はしてないが、導体７．８及びヒーター９の
何れか一方成るは双方を、樹脂流路４の中に配置せず、
樹脂流路４の周囲の固定型１の中に埋設することもでき
る。 【発明の効果】 以上説明した通り、本発明によれば、樹脂注入中に樹脂
流路４から成形空間部３に至るゲート部５を加熱し、樹
脂注入完了時には、逆ζこそこを強制的に冷却できるた
め、樹脂の注入を終了した後のゲート部５での樹脂の硬
化の遅れが解消され、短時間で成形品を脱型できる。こ
れにより、成形品の成形サイクルを短縮し、その生産性
の向上を図ることができると共に、成形品におけるゲー
ト部５の周囲の樹脂の陥没と０った問題が解消できるよ
うになる。
第１図は、本発明の実施例を示す射出成形金型のゲート
部付近の要部断面図、第２図（ａ）は、同射出成形金型
の要部拡大断面図、同図（ｂ）は、 （ａ）図のＡ−Ａ
線断面図、第３図（ａ）は、本発明の他の実施例を示す
射出成形金型の要部拡大断面図、同図（ｂ）は、 （ａ
）図のＢ−Ｂ線断面図、第４図は、従来例を示す射出成
形金型のゲート部付近の要部断面図である。
部付近の要部断面図、第２図（ａ）は、同射出成形金型
の要部拡大断面図、同図（ｂ）は、 （ａ）図のＡ−Ａ
線断面図、第３図（ａ）は、本発明の他の実施例を示す
射出成形金型の要部拡大断面図、同図（ｂ）は、 （ａ
）図のＢ−Ｂ線断面図、第４図は、従来例を示す射出成
形金型のゲート部付近の要部断面図である。
Claims (1)
- 互いに分離可能な複数の型１、２からなり、これら型１
、２の間に成形品を成形する成形空間部３と、該成形空
間部３に通じる樹脂流路４と、該樹脂流路４を加熱する
手段とを有する射出成形用金型において、樹脂流路４が
成形空間部３に開口するゲート部５に、異種導体７、８
の接合部１０を配置してなることを特徴とする射出成形
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15126590A JPH0443012A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15126590A JPH0443012A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 射出成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443012A true JPH0443012A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15514886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15126590A Pending JPH0443012A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443012A (ja) |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP15126590A patent/JPH0443012A/ja active Pending
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