JPS62135331A - ゴム・プラスチツクの多層成形品のモ−ルド成形方法 - Google Patents
ゴム・プラスチツクの多層成形品のモ−ルド成形方法Info
- Publication number
- JPS62135331A JPS62135331A JP60275864A JP27586485A JPS62135331A JP S62135331 A JPS62135331 A JP S62135331A JP 60275864 A JP60275864 A JP 60275864A JP 27586485 A JP27586485 A JP 27586485A JP S62135331 A JPS62135331 A JP S62135331A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- rubber
- mold
- layer
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ゴム・プラスチックの多層成形品のモールド
成形方法に係り、特に、例えば、インジェクション及び
トランスファーモールドによる差込式直線接続部などの
外部導電層の改良されたモールド成形方法に関するもの
である。
成形方法に係り、特に、例えば、インジェクション及び
トランスファーモールドによる差込式直線接続部などの
外部導電層の改良されたモールド成形方法に関するもの
である。
従来、例えば、第３図に示すような差込式直線接続部の
製造、つまりゴム・プラスチックの多層成形品のモール
ド成形方法においては、先づ、ケーブル導体相互の接続
部上に、核部を遮蔽する内部導電層１を成形し、その上
に補強絶縁層２を成形し、さらに、この補強絶縁層２の
外部の全長にわたって遮蔽として薄い外部導電層３を成
形してなる。内部導電層１、及び補強絶縁層２は、通常
の圧縮成形により成形可能である以外に、トランスファ
ー、射出成形といった生産性の高い成形方法をとること
も可能である。これに対し、外部導電層３の場合、該層
は通常薄い層であるため補強１層２を、インサートとし
て、成形されることから、例えば、第４図にトランスフ
ァー成形の例を示すが、可塑化された未加硫半導電性ゴ
ム４をキャビティー５に注入充填する場合に、キャビテ
ィー間隙が狭いために半導電性ゴム４が、キャビティー
５の末端まで充填されないか、又は充填されたとしても
、注入口６の近傍に未加硫半導電性ゴム４が溜り、可塑
化された未加硫半導電性ゴムの熱、圧力よにって絶縁補
強層２に変形が起き、良品としての成形品が得られない
等の問題が多かった。これは、射出成形の場合でも、ト
ランスファー成形と全く同様の問題が起きる。
製造、つまりゴム・プラスチックの多層成形品のモール
ド成形方法においては、先づ、ケーブル導体相互の接続
部上に、核部を遮蔽する内部導電層１を成形し、その上
に補強絶縁層２を成形し、さらに、この補強絶縁層２の
外部の全長にわたって遮蔽として薄い外部導電層３を成
形してなる。内部導電層１、及び補強絶縁層２は、通常
の圧縮成形により成形可能である以外に、トランスファ
ー、射出成形といった生産性の高い成形方法をとること
も可能である。これに対し、外部導電層３の場合、該層
は通常薄い層であるため補強１層２を、インサートとし
て、成形されることから、例えば、第４図にトランスフ
ァー成形の例を示すが、可塑化された未加硫半導電性ゴ
ム４をキャビティー５に注入充填する場合に、キャビテ
ィー間隙が狭いために半導電性ゴム４が、キャビティー
５の末端まで充填されないか、又は充填されたとしても
、注入口６の近傍に未加硫半導電性ゴム４が溜り、可塑
化された未加硫半導電性ゴムの熱、圧力よにって絶縁補
強層２に変形が起き、良品としての成形品が得られない
等の問題が多かった。これは、射出成形の場合でも、ト
ランスファー成形と全く同様の問題が起きる。
このため、従来、外部導電層３の成形では、先づ、未加
硫半導電性ゴムを１〜２ｍｍのシートにカレンダー出し
を行ない、これを、第４図にみられるように、芯金８の
上に装着された補強絶縁層２の上に巻き付け、予めプレ
モールドにより形状を整えた後に、金型内に収納セット
し、圧縮成形に供して成形を行なっていた。
硫半導電性ゴムを１〜２ｍｍのシートにカレンダー出し
を行ない、これを、第４図にみられるように、芯金８の
上に装着された補強絶縁層２の上に巻き付け、予めプレ
モールドにより形状を整えた後に、金型内に収納セット
し、圧縮成形に供して成形を行なっていた。
しかしながら、このような従来の技術には次のような問
題点が指摘される。
題点が指摘される。
すなわち、外部導電層３を成形する場合、上記理由のた
め圧縮成形により行なわざるを得ないが、１）、未加硫
ゴムのカレンダー加工によるシート出し、２）、シート
の裁断、３）絶縁補強層２のプレモールドという製造工
程がかかる。又、プレモールドされた半導電性未加硫ゴ
ムが金型に装着される前に、加硫が始まるのを防止する
ために、補強絶縁層２を加硫が進行する温度にまで上げ
ておくことができず、加硫に長時間を要していた。
め圧縮成形により行なわざるを得ないが、１）、未加硫
ゴムのカレンダー加工によるシート出し、２）、シート
の裁断、３）絶縁補強層２のプレモールドという製造工
程がかかる。又、プレモールドされた半導電性未加硫ゴ
ムが金型に装着される前に、加硫が始まるのを防止する
ために、補強絶縁層２を加硫が進行する温度にまで上げ
ておくことができず、加硫に長時間を要していた。
本発明の目的は、従来のこのような問題点を解消し、差
込式直線接続部の外部導電層の如く、生産性が高く、射
出成形、トランスファー成形が可能な、ゴム・プラスチ
ックの多層成形品のモールド成形方法を提供することで
ある。
込式直線接続部の外部導電層の如く、生産性が高く、射
出成形、トランスファー成形が可能な、ゴム・プラスチ
ックの多層成形品のモールド成形方法を提供することで
ある。
本発明者等はこの目的のため鋭意研究の結果、本発明を
完成したのであるが、本発明は、軸対称のゴム・エラス
トマーの成形品を内層とし、その上にさらに前記対称軸
に軸対称のゴム・プラスチックを外層として被覆してな
るゴム・プラスチックの多層成形品のモールド成形方法
において、予め別に成形しておいた内層成形品を、外層
成形用金型内に収納装着し、内層成形品を前記外層成形
用金型内にて前記対称軸を中心軸として回動させながら
ゲートから外層用ゴム・プラスチックを注入充填して外
層を被覆成形することを特徴とする。
完成したのであるが、本発明は、軸対称のゴム・エラス
トマーの成形品を内層とし、その上にさらに前記対称軸
に軸対称のゴム・プラスチックを外層として被覆してな
るゴム・プラスチックの多層成形品のモールド成形方法
において、予め別に成形しておいた内層成形品を、外層
成形用金型内に収納装着し、内層成形品を前記外層成形
用金型内にて前記対称軸を中心軸として回動させながら
ゲートから外層用ゴム・プラスチックを注入充填して外
層を被覆成形することを特徴とする。
以下本発明を図面に示す実施例にてさらに説明する。
第１図は、外部導電層３の成形用の射出成形金型を示す
断面図であ・す、芯金８′の上に、予め別に成形してお
いた内部導電層１′を含む補強絶縁層２′を形成したも
のを、金型にセットした状態であって、芯金８′の軸方
向と直角面での断面図である。未加硫の半導電性ゴムは
、射出成形機ののノズル（図示せず）から、金型のノズ
ルタッチ９、スプルー１０、ランナー１１、ゲート１２
を経て、キャビティー１３に注入充填される。
断面図であ・す、芯金８′の上に、予め別に成形してお
いた内部導電層１′を含む補強絶縁層２′を形成したも
のを、金型にセットした状態であって、芯金８′の軸方
向と直角面での断面図である。未加硫の半導電性ゴムは
、射出成形機ののノズル（図示せず）から、金型のノズ
ルタッチ９、スプルー１０、ランナー１１、ゲート１２
を経て、キャビティー１３に注入充填される。
第２図は、パーティング面（第１図のＡ−Ａ ’面）で
の金型の状態を示す。射出された未加硫半導電性ゴムは
、ランナー１１ａ、 ｌｌｂを経た後、ゲート１２を経
て、キャビティー１３に充填されるが、ゲー［２はパー
ティング面（Δ−Ａ’）上でキャビティー１３の形状に
沿って設けられており、充填の際に芯金８′を一定の速
度で回転させることにより、補強絶縁層２′の上に均一
な厚さを有する半導電性ゴム層を形成できることが判明
した。この場合芯金８′の必要最低回転角はゲートの数
によって異なるが本実施例の場合は１８０度で、キャビ
ティー１３′への充填は完了し、芯金の回転速度は、未
加硫半導電性ゴムの流入速度によって決定することがで
き、キャビティー１３′の体積Ｖｃｃ 、未加硫半導電
性ゴムの流入速度Ｑｃｃ八、い芯金の必要回転角Ｗ度と
すると、芯金の回転速度０度／ ｓｅｃは次の如く与え
られる。
の金型の状態を示す。射出された未加硫半導電性ゴムは
、ランナー１１ａ、 ｌｌｂを経た後、ゲート１２を経
て、キャビティー１３に充填されるが、ゲー［２はパー
ティング面（Δ−Ａ’）上でキャビティー１３の形状に
沿って設けられており、充填の際に芯金８′を一定の速
度で回転させることにより、補強絶縁層２′の上に均一
な厚さを有する半導電性ゴム層を形成できることが判明
した。この場合芯金８′の必要最低回転角はゲートの数
によって異なるが本実施例の場合は１８０度で、キャビ
ティー１３′への充填は完了し、芯金の回転速度は、未
加硫半導電性ゴムの流入速度によって決定することがで
き、キャビティー１３′の体積Ｖｃｃ 、未加硫半導電
性ゴムの流入速度Ｑｃｃ八、い芯金の必要回転角Ｗ度と
すると、芯金の回転速度０度／ ｓｅｃは次の如く与え
られる。
（ＩＪ＝Ｗ−Ｑ／Ｖ 度／ ｓｅｃランナー１１ｂ
は、未加硫半導電性ゴムがキャビティー１３′に充填さ
れる際、全長にわたって均一に充填されることを目的に
設けたもので、ランナー１１ｂとキャビティー１３′と
の間のゲート１２′の間隙がランナー１１ｂの間隙に比
較して小さいため、未加硫半導電性ゴムの充填は、先づ
、ランナー１１ｂが充填された後、ゲート１２′を経て
、キャビティー１３′に流入するためキャビティーの長
手方向についての充填のバランスが保たれる。
は、未加硫半導電性ゴムがキャビティー１３′に充填さ
れる際、全長にわたって均一に充填されることを目的に
設けたもので、ランナー１１ｂとキャビティー１３′と
の間のゲート１２′の間隙がランナー１１ｂの間隙に比
較して小さいため、未加硫半導電性ゴムの充填は、先づ
、ランナー１１ｂが充填された後、ゲート１２′を経て
、キャビティー１３′に流入するためキャビティーの長
手方向についての充填のバランスが保たれる。
又、成形品の両端のテーパ部については、中心の円筒部
に比して充填量を少なくする必要があるが、これは、中
心円筒部のゲート１２′の間隙に比してテーパ部のゲー
ト１２′の間隙を小さくすることで調整することができ
る。
に比して充填量を少なくする必要があるが、これは、中
心円筒部のゲート１２′の間隙に比してテーパ部のゲー
ト１２′の間隙を小さくすることで調整することができ
る。
又、この場合、補強絶縁層２′の温度は充填時間が短か
いことから外部半導電ゴムの加硫温度まで、予め昇温さ
せることかできるため、加硫時間が、従来の圧縮成形法
では１５０℃×４０分かかったものが、１５０℃×１０
分に短縮することが可能となこのように、射出成形につ
いて述べたが、トランスファー成形についても全く同様
の方法が可能である。
いことから外部半導電ゴムの加硫温度まで、予め昇温さ
せることかできるため、加硫時間が、従来の圧縮成形法
では１５０℃×４０分かかったものが、１５０℃×１０
分に短縮することが可能となこのように、射出成形につ
いて述べたが、トランスファー成形についても全く同様
の方法が可能である。
以上差込式直線接続部の外部導電層３の如く軸対称の２
層成形品の場合、内側のゴム・エラストマーの上にさら
にゴム・プラスチックを被覆成形する際に、上述の如く
、内層成形品１′を回転させながら充填を行なうことに
より、内層成形品１′のゴム・エラストマーを変形させ
ることなく、トランスファー、射出成形といった従来の
圧縮成形に比して高速成形法の手段により成形すること
が可能となり、かつ大幅な成形工程の省略が可能となる
。
層成形品の場合、内側のゴム・エラストマーの上にさら
にゴム・プラスチックを被覆成形する際に、上述の如く
、内層成形品１′を回転させながら充填を行なうことに
より、内層成形品１′のゴム・エラストマーを変形させ
ることなく、トランスファー、射出成形といった従来の
圧縮成形に比して高速成形法の手段により成形すること
が可能となり、かつ大幅な成形工程の省略が可能となる
。
以上２層成形品について実施例を示して説明したが、３
層以上の多層成形品についても応用することができる。
層以上の多層成形品についても応用することができる。
以上述べたように、差込式直線接続部の外部導電層３の
如く、内層成形品ビにゴム・エラストマーの成形品を有
し、その上に外層３としてゴム・プラスチックを被覆成
形する場合に、本発明のモールド成形方法をとることに
より、射出成形、トランスファー成形といった従来の圧
縮成形に比して量産性に優れた成形方法が可能となる。
如く、内層成形品ビにゴム・エラストマーの成形品を有
し、その上に外層３としてゴム・プラスチックを被覆成
形する場合に、本発明のモールド成形方法をとることに
より、射出成形、トランスファー成形といった従来の圧
縮成形に比して量産性に優れた成形方法が可能となる。
第１図は、本発明の一実施例に係る射出成形金型の断面
図であり、 第２図は、同じくその射出成形金型のパーティング面の
平面図であり、 第３図は、従来方法の一例に係る電カケープル用差込式
直線接続部の縦断面略図であり、さらに、第４図は、同
じ〈従来のトランスファー成形による外部導電層の成形
金型の断面略図である。 １．１′・・・内部導電層 ２，２′・・・補強絶縁
層重・・外部導電層 ４・・・未加硫半導電コ゛
ムＥＰ５・・・キャビティー ６・・・注入ロア・
・・プランジャー ８，８′・・・芯金９・・・ノ
ズルタッチ １０・・・スプルー１１、 ｌｌａ
、 １１ｂ・・・ランナー１２．１２’・・・ゲート
１３．１３’・・・キャヒ゛ティー特許出願人 古
河電気工業株式会社 第１図
図であり、 第２図は、同じくその射出成形金型のパーティング面の
平面図であり、 第３図は、従来方法の一例に係る電カケープル用差込式
直線接続部の縦断面略図であり、さらに、第４図は、同
じ〈従来のトランスファー成形による外部導電層の成形
金型の断面略図である。 １．１′・・・内部導電層 ２，２′・・・補強絶縁
層重・・外部導電層 ４・・・未加硫半導電コ゛
ムＥＰ５・・・キャビティー ６・・・注入ロア・
・・プランジャー ８，８′・・・芯金９・・・ノ
ズルタッチ １０・・・スプルー１１、 ｌｌａ
、 １１ｂ・・・ランナー１２．１２’・・・ゲート
１３．１３’・・・キャヒ゛ティー特許出願人 古
河電気工業株式会社 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、軸対称のゴム・エラストマーの成形品を内層成形品
とし、その上にさらに前記対称軸に軸対称のゴム・プラ
スチックを外層として被覆して成るゴム・プラスチック
の多層成形品のモールド成形方法において、 予め別に成形しておいた内層成形品を、外 層成形用金型内に収納装着し、内層成形品を前記外層成
形用金型内にて前記対称軸を中心軸として回動させなが
らゲートから外層用ゴム・プラスチックを注入充填して
外層を被覆成形することを特徴とするゴム・プラスチッ
クの多層成形品のモールド成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60275864A JPS62135331A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ゴム・プラスチツクの多層成形品のモ−ルド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60275864A JPS62135331A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ゴム・プラスチツクの多層成形品のモ−ルド成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135331A true JPS62135331A (ja) | 1987-06-18 |
Family
ID=17561491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60275864A Pending JPS62135331A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ゴム・プラスチツクの多層成形品のモ−ルド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62135331A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003016844A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Yazaki Corp | ワイヤハーネスおよびその製造方法 |
| US7412761B2 (en) * | 2005-03-03 | 2008-08-19 | Alan Leslie Male | Method of creating a sleeve on tubing |
| JP2013220597A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Fujikura Rubber Ltd | 複合製品を製造するための金型および複合製品の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP60275864A patent/JPS62135331A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003016844A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Yazaki Corp | ワイヤハーネスおよびその製造方法 |
| US7412761B2 (en) * | 2005-03-03 | 2008-08-19 | Alan Leslie Male | Method of creating a sleeve on tubing |
| JP2013220597A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Fujikura Rubber Ltd | 複合製品を製造するための金型および複合製品の製造方法 |
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