JPH08142129A - 射出成形装置 - Google Patents

射出成形装置

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JPH08142129A
JPH08142129A JP29106994A JP29106994A JPH08142129A JP H08142129 A JPH08142129 A JP H08142129A JP 29106994 A JP29106994 A JP 29106994A JP 29106994 A JP29106994 A JP 29106994A JP H08142129 A JPH08142129 A JP H08142129A
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JP
Japan
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resin
injection
sprue
mold
nozzle
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Withdrawn
Application number
JP29106994A
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English (en)
Inventor
Hidetaka Shimizu
秀隆 清水
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 射出成形装置の射出ノズルの周辺の樹脂の硬
化を防止してボイドや未充填箇所のない成形品の成形を
可能にするとともに、金型寸法を大きくすることなく、
生産性や材料歩留まりを向上させた射出成形装置を提供
することを目的とする。 【構成】成形金型のキャビティに連通する樹脂注入口に
射出ノズルを密接させ該ノズルから熱硬化性樹脂を前記
成形金型のキャビティ内に射出してこの状態を保持した
ままキャビティ内の熱硬化性樹脂を硬化させて成形品を
得る射出成形装置において、前記成形金型の樹脂注入口
に、断熱素材からなるスプルーブッシュを、該スプルー
ブッシュのスプルーが前記成形金型の樹脂注入口に連通
するよう着脱可能に装着してなることを特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば2液性の熱硬化
性樹脂により封止又は絶縁の施された電子部品や電気部
品のような成形品を製造する射出成形装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、封止又は絶縁の施された電子
部品や電気部品のような成形品の製造装置として射出成
形装置が汎用されている。
【0003】射出成形装置は、一般に、先端に射出ノズ
ルを備えたスクリュー押出機と、この押出機の軸線上に
進退自在に配設された上型と下型からなる2つ割りの成
形金型とから構成されている。
【0004】このような射出成形装置で2液性の熱硬化
性樹脂を使用して射出成形を行う場合には、金型に装着
されているヒーター等により金型を加熱しておき、金型
を前進させて金型の樹脂注入口を射出ノズルの先端に密
接させ、スクリュー押出機の先端に溜まっている熱硬化
性樹脂をスクリューを前進させることにより押出して、
熱硬化性樹脂をノズル、ランナー、ゲートを経て、金型
のキャビティに充填し、加圧を続けながら熱硬化性樹脂
を硬化させて、所望の形状の成形品を得る。
【0005】しかしながら、このような方法では、射出
ノズルの周辺の樹脂も加熱されて硬化するため、射出ノ
ズルの先端付近に硬化物が形成されて、射出時の射出圧
力や樹脂流れのスピードを下げ、成形品の中にボイド
や、金型内の液状樹脂の未充填箇所の発生させて不良品
を発生させる原因となり、製品の歩留まりを悪くすると
いう問題を生じさせる。
【0006】このような問題を解消するため、射出ノズ
ルの先端付近に生じた硬化物を毎ショット毎に除去し、
射出ノズルを清掃及び洗浄する方法も採られているが、
このような方法では、1成形サイクルの工数が増加し、
生産性が低くなってしまうという問題がある。
【0007】さらに、ヒーターから射出ノズルを極力離
すようにするため、射出ノズルのスプルーを長くするこ
とも行われているが、スプルーを長くすることは、この
部分に成形品に使われない樹脂が残ることになって材料
歩留まりが悪くなり、また、金型寸法も大きくなるた
め、製品コストが上昇するという問題がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の射出
成形装置では、ノズルの周辺の樹脂も加熱硬化するた
め、射出時の射出圧力や樹脂流れのスピードが低下し
て、成形品の中にボイドや、金型内の液状樹脂の未充填
箇所の発生させて不良品を発生させる原因となり、ま
た、射出ノズルの先端付近に生じた硬化物を頻繁に除去
したり、射出ノズルの清掃や洗浄を行うと、1成形サイ
クルの工数が増加して生産性を低下させるようになり、
さらに、ヒーターから射出ノズルを離すため射出ノズル
のスプルーを長くすると、この部分に成形品に使われな
い樹脂が残ることになって材料歩留まりが悪くなり、金
型寸法も大きくなるため、製品コストが上昇するという
問題があった。
【0009】本発明はこのような問題を解決するためな
されたもので、射出成形装置の射出ノズルの周辺の樹脂
の硬化を防止してボイドや未充填箇所のない成形品の成
形を可能にするとともに、金型寸法を大きくすることな
く、生産性や材料歩留まりを向上させた射出成形装置を
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の射出成形装置
は、上述した目的を達成するために、成形金型のキャビ
ティに連通する樹脂注入口に射出ノズルを密接させ該ノ
ズルから熱硬化性樹脂を前記成形金型のキャビティ内に
射出してこの状態を保持したままキャビティ内の熱硬化
性樹脂を硬化させて成形品を得る射出成形装置におい
て、前記成形金型の樹脂注入口に、断熱素材からなるス
プルーブッシュを、該スプルーブッシュのスプルーが前
記成形金型の樹脂注入口に連通するよう着脱可能に装着
してなることを特徴としている。
【0011】
【作用】本発明の射出成形装置では、成形金型の樹脂注
入口に、断熱素材からなるスプルーブッシュを、該スプ
ルーブッシュのスプルーが前記成形金型の樹脂注入口に
連通するよう着脱可能に装着されているので、成形金型
の熱は、スプルーブッシュで遮断されて射出ノズルに伝
達されない。
【0012】したがって、成形金型のキャビティ内に充
填された熱硬化性樹脂を硬化させるために、射出ノズル
をスプルーブッシュに押圧し続けても、射出ノズルの先
端近傍にある熱硬化性樹脂が硬化するようなことはな
い。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0014】図1は本発明の射出成形装置の要部を示す
断面図、図2は図1の射出成形装置に使用される断熱ス
プルーブッシュの要部の拡大断面図である。
【0015】この実施例の射出成形装置は、熱硬化性樹
脂を射出する射出ノズル1を有する射出部(図示を省
略)と、上型2aと下型2bを有する成形金型2と、射
出ノズル1と成形金型2の上部板2c間に配設された断
熱性のスプルーブッシュ3とから主要部が構成されてい
る。
【0016】上記のスプルーブッシュ3は、スプルーと
なる孔の形成された断熱性を有するセラミック板3aの
両面に、前記セラミック板3aの孔と対応する位置に孔
を形成した真ちゅう板3b,3bを、これらの孔が一致
するようネジ3cによって一体的に締め付け固定され、
成形金型2側の真ちゅう板3bには位置決め用の複数の
ピン3dを突設させて構成されている。上記セラミック
板3a、真ちゅう板3bの各孔には、各孔間を通じて、
射出ノズル1側から成形金型2側に向けて漸次小径とな
る滑らかなテーパー孔が形成されるよう仕上げが施され
ている。また、射出ノズル1側の真ちゅう板3bは、射
出ノズル1の先端の形状に合わせて、樹脂注入口4を中
心にすり鉢状に形成されている。スプルーブッシュ3の
セラミック板3aは、成形金型2から射出ノズル1への
熱伝導を遮断し、真ちゅう板3bは軟質素材であり射出
ノズル1の接触によるセラミック板3aの破損と射出ノ
ズル1の損傷を防止する作用をする。成形金型2側の真
ちゅう板3bには位置決め用の複数のピン3d、…が突
設されている。
【0017】成形金型2の上型2aと下型2bのパーテ
ィングライン上には電子部品や電気部品を形成するため
の素子が装填される2つのキャビティ5,5が形成さ
れ、また、上型2aとその上に配設された上部板2cに
は、上部板2cの上面に形成された樹脂注入口4からパ
ーティングラインに至るスプルー6が形成され、このス
プルー6からキャビティ5までランナ7が形成されてい
る。さらに、上部板2cの樹脂注入口4の周辺部は凹状
に形成され、この凹状の部分にスプルーブッシュ3の位
置決め用のピン3dが嵌合する盲孔が形成されている。
成形金型2の上部板2cの凹状部にOリングPを介在さ
せ、スプルーブッシュ3の下部の真ちゅう板3bに突設
したピン3dを、上記の盲孔に嵌合させることにより、
スプルーブッシュ3のスプルーの中心と成形金型2上部
板2cの樹脂注入口4の中心位置が位置決めされる。な
お、上型2a、下型2bには、それぞれキャビティ5,
5に充填された熱硬化性樹脂を加熱硬化するための複数
のヒータ8が内装されている。9,9は、上部板2cと
下部板2dの外側に貼設された断熱シートである。
【0018】次に、図1,2に示した実施例の射出成形
装置を用いて電子部品を成形する操作について説明す
る。
【0019】まず、射出ノズル1と上型2aとを上方に
上げた状態で、下型2bのキャビティ5に素子をセット
する。このときスプルーブッシュ3は上型2aに装着し
たままである。次に、上型2aを下げて下型2bに締付
け一体化させ、続いて射出ノズル1をスプルーブッシュ
3に当接させ、射出ノズル1から2液性の熱硬化性樹脂
をキャビティ5内に圧入する。射出ノズル1の先端には
OリングPが装着されており、射出ノズル1とスプルー
ブッシュ3間からの熱硬化性樹脂の漏出を防いでいる。
【0020】圧入された熱硬化性樹脂はスプルーブッシ
ュ2のスプルー、上型3aのスプルー6、ランナ7を経
て成形金型3のキャビティ5内に充填される。このと
き、成形金型2の温度は120〜160℃とされてお
り、この温度で所定時間加熱を続けて熱硬化性樹脂の硬
化が行われる。
【0021】そして、スプルーブッシュ3の断熱性のセ
ラミック板3aにより、成形金型2から上部の真ちゅう
板3bおよびこれと接する射出ノズル1の先端部への熱
硬化性樹脂の伝導は遮断され、該部に存在する熱硬化性
樹脂の硬化は行われない。
【0022】所定の時間加熱されてキャビティ5内の熱
硬化性樹脂が十分硬化した後、射出ノズル1を上昇さ
せ、次いで成形金型2の上型2aを開放して成形品を取
り出す。 なお、以上の実施例では、スプルーブッシュ
3のセラミックス板3aを挟んで金型側及び射出ノズル
側の両側に真ちゅう板3bを配置したが、射出ノズル1
側のみに配設するようにしてもよい。
【0023】また、断熱部材としてセラミック板3aを
用いたが、他の断熱素材を用いることもでき、また、真
ちゅう板3bを他の金属板に変えるようにしてもよい。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の射出成形
装置では、成形金型の樹脂注入口に、断熱素材からなる
スプルーブッシュを、該スプルーブッシュのスプルーが
前記成形金型の樹脂注入口に連通するよう着脱可能に装
着されているので、成形金型の熱は、スプルーブッシュ
で遮断されて射出ノズルに伝導するようなことはなく、
成形金型のキャビティ内に充填された熱硬化性樹脂を硬
化させるために、射出ノズルをスプルーブッシュに押圧
し続けても、射出ノズルの先端近傍にある熱硬化性樹脂
が硬化するようなことはない。
【0025】したがって、射出ノズルの先端近傍にある
熱硬化性樹脂の硬化により生ずるトラブルが回避され
て、安定した成形条件のもとで、成形品を成形できると
ともに、射出部の清掃にかかる工数を減らすことがで
き、生産性を高めることができる。 また、使用する熱
硬化性樹脂として硬化時間の短いものを使用することが
できるので、1成形サイクルの時間を短縮して生産性を
高めることができる。
【0026】さらに、金型設計製作上のヒーター取り付
け位置やスプルー長さの制約がなくなるため、理想的な
金型の設計が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスプルーブッシュを使用した射出成形
装置の全体を示す断面図である。
【図2】図1の射出成形装置に使用されるスプルーブッ
シュの要部の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1…射出ノズル、2…成形金型、2a…上型、2b…下
型、2c…上部板、2d…下部板、3…スプルーブッシ
ュ、3a…セラミック板、3b…真ちゅう板、3c…ネ
ジ、3d…ピン、4…樹脂注入口、5…キャビティ、6
…スプルー、7…ランナ、P…Oリング、8…ヒータ、
9…断熱シート。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形金型のキャビティに連通する樹脂注
    入口に射出ノズルを密接させ該ノズルから熱硬化性樹脂
    を前記成形金型のキャビティ内に射出してこの状態を保
    持したままキャビティ内の熱硬化性樹脂を硬化させて成
    形品を得る射出成形装置において、前記成形金型の樹脂
    注入口に、断熱素材からなるスプルーブッシュを、該ス
    プルーブッシュのスプルーが前記成形金型の樹脂注入口
    に連通するよう着脱可能に装着してなることを特徴とす
    る射出成形装置。
  2. 【請求項2】 前記スプルーブッシュは、断熱素材の片
    面、又は両面に金属板が取付けられた積層構造を貫通し
    てスプルーが形成された構造とされ、金属板側を射出ノ
    ズルと対向させて成形金型の樹脂注入口に装着されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の射出成形装置。
JP29106994A 1994-11-25 1994-11-25 射出成形装置 Withdrawn JPH08142129A (ja)

Priority Applications (1)

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JP29106994A JPH08142129A (ja) 1994-11-25 1994-11-25 射出成形装置

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JP29106994A JPH08142129A (ja) 1994-11-25 1994-11-25 射出成形装置

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JPH08142129A true JPH08142129A (ja) 1996-06-04

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Effective date: 20020205