JPH0441483B2 - - Google Patents

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JPH0441483B2
JPH0441483B2 JP56022951A JP2295181A JPH0441483B2 JP H0441483 B2 JPH0441483 B2 JP H0441483B2 JP 56022951 A JP56022951 A JP 56022951A JP 2295181 A JP2295181 A JP 2295181A JP H0441483 B2 JPH0441483 B2 JP H0441483B2
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JP
Japan
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mark
reticle
wafer
light
optical system
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JP56022951A
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Toshio Matsura
Kyoichi Suwa
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Nikon Corp
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Nippon Kogaku KK
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Publication date
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Priority to US06/586,639 priority patent/US4566795A/en
Publication of JPH0441483B2 publication Critical patent/JPH0441483B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7046Strategy, e.g. mark, sensor or wavelength selection
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、IC露光装置の位置合わせ装置に関
し、特に、投影露光装置で投影光学系を用いたス
ルー・ザ・レンズ(TTL)方式の位置合わせ装
置に関する。
一般に、LSIやVLSI製造用焼付装置の光学レ
ンズによる投影露光法に於いて、マスクのパター
ンは、結像投影レンズを通してウエハ上に投影さ
れる。特に、マスクパターンをウエハ上に10分の
1程度に縮小して投影露光する装置に於いては、
一枚のウエハに同一パターンを繰り返し露光す
る。その為、各チツプを焼き付ける毎に、マスク
とウエハとの相対位置を投影レンズを通して(ス
ルー・ザ・レンズ方式。以下TTLと呼ぶ)観察
し、位置合わせの状態を確認する事が望ましい。
この様な方式は、ステツプ・アライメント又は、
イーチ・アライメントと呼ばれている。
近年、ウエハ上のパターンの線幅が1μm程度に
なるに至つて、ステツプ・アライメントの高精度
化、高速化が要求され、作業者の疲労の低減のた
めにもアライメントすなわち、位置合わせの自動
化、いわゆるオート・アライメントが必要となつ
てきた。
従来、TTLオート・ステツプ・アライメント
としては、ウエハ・アライメント・マーク像及び
レチクル・アライメント・マーク像を、ITVカ
メラによる走査、特開昭55−157230号公報、特開
昭55−162227号公報に開示されているようなスリ
ツト走査で光電変換して、ウエハとレチクルの相
対位置を検出する方法がとられて来た。第1図
は、ITVカメラを用いた従来技術によるTTL・
オート・ステツプ・アライメント装置を示す。
IC露光装置は、レチクル1上のパターンを、ウ
エハ3上に縮小投影レンズ2で焼き付ける。
TTLオート・ステツプ・アライメントを行うた
めに、このレチクル1上のレチクル・アライメン
ト・マーク4及びウエハ3上のウエハ・アライメ
ント・マーク5を、ITVカメラ14の受光面に
再結像させる。但しこのウエハ・アライメント・
マーク5は、投影レンズ2によつてレチクル1上
に一担、結像されている。ITVカメラ14の受
光面上の像は、図中左側の円形拡大部分17で与
えられており、像4′はレチクル・アライメン
ト・マーク像、像5′はウエハ・アライメント・
マーク像である。これらの像をTV走査線で走査
した光電信号により、レチクル1とウエハ3との
相対位置を検知して、レチクル1に位置又はウエ
ハ3の位置を移動する事により、レチクル1と、
ウエハ3(チツプ)を決められた相対位置にアラ
イメントする。光源7、光導波路8、集光レンズ
9、視野絞り10、ハーフミラー11、アライメ
ントマーク用対物レンズ12、ミラー13は、照
明系を構成する。このような従来技術による装置
では、アライメント・マークのコントラストが低
いため、このマークの測定が困難になるという欠
点がある。例えば、Siウエハ上にSiO2によつて形
成されたマークを検出する場合、SiとSiO2との反
射率は、ほとんど等しいために、マークとウエハ
とのコントラストが低くなる。ITVによる光電
信号は、そのコントラストに応じた濃淡信号であ
るため、マークの検出が困難になる可能性があ
る。さらに、このS/N比の低い信号でアライメ
ントを行う場合、アライメント精度をあげるため
には信号を長時間積算処理する必要があり、この
ためアライメント速度が低下する。又、ウエハ上
のアライメント・マーク5のパターン形成状況、
及びレジストの塗布による影響などによつて信号
の形態が一様でなくなるという欠点もある。例え
ば、レジストの塗布による影響によつて、レジス
トの干渉等により、アライメント・マークが、結
像面上で、暗線となつたり、明線となつたり、或
は、マークの縁の部分で明暗が反転する等の現象
が生じる。従つて、マークの認識、マーク位置の
検出は、非常に複雑なものになつていた。
また特開昭56−12727号公報に開示されている
ように、ウエハ・アライメント・マークをスリツ
ト状照明光で走査する方式のTTLアライメント
系も知られている。しかしながら、ここに開示さ
れたTTLアライメント系では、ウエハ、レチク
ルの夫々と共役な位置に照明用スリツト板を配置
し、このスリツトの像を観察光学系(対物光学
系)を介してレチクル、又はウエハに結像する方
式である。しかも照明用スリツト板自体が一次元
移動する方式であるため、照明用スリツト板を照
明する光の分布が一様でないと、照明用スリツト
板の移動位置に応じてウエハ上のスリツト状照明
光の強度(もしくは強度分布)が変化するといつ
た不都合があつた。
そこで本発明の目的は、アライメントマーク
を、簡単な構造で確実に検出して、高速、高精度
に、ウエハとレテイクル又はマスクの位置合わせ
を行なう装置を提供することにある。
この目的を達成するために、本発明による位置
合わせ装置では、露光用照明光の波長(例えば
436nmのg線)と近似した波長のレーザビーム
(例えば波長441.6nmのHe−Cd)を射出するレー
ザ光源18と、そのビームの断面形状を、例えば
スリツト状に成形するとともに、TTLアライメ
ント系の対物光学系49,24のマスク1と共役
な面にスポツトとして集光するレンズ系19と、
このレンズ系19からのビームをマスク1上のマ
ーク又はウエハ3上のマーク17を横切る方向に
走査させ、その走査ビームを対物光学系49,2
4に入射させることによつて、所定の断面形状の
ビームをマスク1と投影光学系2とを介してウエ
ハ上のマーク17上で一次元走査する走査部材2
2と、ウエハ上のマーク17からの反射光のう
ち、投影光学系2、マスク1を介して対物光学系
49,24へ入射してきた光を、瞳共役面でフイ
ルタリングする光電検出系26,27,28,2
9へ分岐あする分割器58と、対物光学系49,
24と走査部材22との間であつて、マスク1と
ほぼ共役な位置に配置され、ビームのマスク1
上、又はウエハ3上での走査範囲を制限する絞り
部材48とを設けるようにした。
次に本発明の特定の実施例について詳細に説明
する。
一般に、IC投影露光装置の投影レンズは、高
分解を得るために、1、2種の特定の波長に対し
てのみ、色収差、球面収差等を除去している。こ
の特定の波長が、露光に使用する波長となる。そ
こで実施例においては、この投影レンズの色収
差、球面収差等の影響を受けない波長の光をアラ
イメント光として、使うものとする、本発明の特
定の実施では、露光光源として、水銀ランプのg
線を用いるものとする。従つてg線で収差をとつ
た投影レンズを使用し、アライメント位置検出用
の照明光源として、He−Cdレーザーを採用する。
He−Cdレーザーの発振波長は、441.6nmで、g
線の波長436nmに近似しているために、収差の影
響を除去する事ができる。このようにアライメン
ト・マーク検出用の照明光源として、露光波長に
対して数nm程度ずれたレーザー光を使う事によ
つて、レチクル面上及びウエハ面上の走査光とし
て、任意の形、こゝでは、スリツト状の細長いス
ポツト光を容易に形成する事が出来、又高輝度が
得られる。
第2図、3図は、本発明の第1の実施例による
アライメント装置の光学系を示す。第2図、3図
において、各々上方の正方形はレチクル1を上面
から見たものであり、下部の正方形はウエハ3上
のチツプ33を上面から見たものである。また第
3図は第2図を右側面から見た図である。レチク
ル1の上方には、g線の露光用光源が配置され、
レチクル1上のパターンを投影レンズ2で縮小し
てウエハ3上に投影するが、これは従来の装置と
同様である。レチクル1の周辺部には、レチクル
1とウエハ3上のチツプ33の相対位置を検出す
るためのレチクルアライメントマーク4が設けら
れている。このレチクルアライメントマーク4
(以下、単にレチクルマーク4とする。)は、図
中、円101内に示した如く、2本の細長いスリ
ツト状のクロム面4aと、2本のクロム面4aで
挾まれた中心部4bとからなり、以下に述べるウ
エハアライメントマークの走査光及び回折光(戻
り光)が通るので、その中心部4bは白抜き、す
なわちクロムを設けずにおく必要がある。ウエハ
アライメントマーク17は、例えば第1回目の露
光焼付けでウエハ3上の各チツプ33に設けられ
る。尚、レチクル1とウエハ3は、投影レンズ2
を介して光学的に共役な位置関係にあるので、レ
チクルマーク4の中心部4bには、チツプ33の
ウエハアライメントマーク(以下単にウエハマー
クとする。)17が結像する。このレチクルマー
ク4とウエハマーク17は、前述のHe−Cdレー
ザ光の走査によつて検出する。He−Cdレーザ光
源18はコリメーターレンズ系19,21、固定
ミラー20を介してビーム走査用振動ミラー2
2、に達する。コリメーターレンズ系によつてレ
ーザ光ビームは、その断面が帯状に細長くされ
る。振動ミラー22は、図中紙面上で回転振動し
ていて、レーザ光を走査する。走査されたレーザ
光は、走査の範囲を制限する視野絞り48、対物
レンズ系49、及びミラー23,24を介して、
レチクル1の上側からレチクルマーク4付近に導
びかれる。レチクル1に達したレーザ光は、振動
ミラー22による走査方向とほゞ直交する方向に
細長く形成されたスポツト光30となる。同時
に、このスポツト光30は、レチクルマーク4の
細長いクロム面4aと同一方向に細長く形成され
る、そして円101内のようにスポツト光30が
レチクルマーク4上を走査して、クロム面4aを
照射すると、ほとんどの光が反射され、中心部4
bを照射すると、スポツト光30は、投影レンズ
2を通つてウエハ3上に達する、クロム面4aで
反射された光は、レチクル1の上側(露光光源
側)に設けられた光電素子25によつて光電検出
される。一方、中心部4bを透過したスポツト光
30は、投影レンズ2で縮小され、スポツト光3
0′としてウエハ3上のウエハマーク17を走査
する、この際、ウエハマーク17は、スポツト光
30′の走査方向と直交する方向、すなわち、ス
ポツト光30′の長手方向に複数の微小線分要素
を一列にならべた、一種の回折格子を形成するよ
うなアライメントマークにする。このようにする
と、スポツト光30′がウエハマーク17を照射
したとき、ウエハマーク17から回折光が生じ
る。この様子を第3図に基づいて説明する。ウエ
ハマーク17は図中、円102内のような断面形
状になつていて、微小線分要素31がスポツト光
30′の長手方向に並んでいる。像側(ウエハ側)
テレセントリツクの投影レンズでは、ウエハ表面
での反射光は、往路と同じ光路を戻る。従つて、
ウエハマーク17で生じた正反射光は、投影レン
ズ2を通つてレチクルマーク4の中心部4bに結
像する。さらに、ウエハマークで回折された回折
光のうち投影レンズ2を通つたものはレチクルマ
ーク4の中心部4bに結像する。例えば投影レン
ズ2のN.A.=0.35、ウエハマーク17の格子周期
を4μm、走査するレーザビームの波長を441.6nm
とすると、0次(正反射光)、±1次、±2次、±3
次程度の回折光が投影レンズ2を戻る。一方、ウ
エハマーク17のない部分は、レーザ光の全反射
光、すなわち0次光のみが投影レンズ2を戻るこ
とになる。第3図中、円103内は、投影レンズ
2の瞳6上の回折光の様子を示し、0次光30″
から離れた位置に、正負高次の回折光34′,3
5′が現われる。こうして、レチクル1の中心部
4bに達した0次光30′、高次光34′,35′
は、レチクル1を透過して、第2図に示したミラ
ー24に入射して、レーザ光源18への光路をた
どる。そこで、第2図で、ミラー20から視野絞
り48、ミラー24までの光学系内にハーフミラ
ー等(不図示)を挿入して、ウエハマークからの
0次光、高次回折光を光電検出系の方へを分岐す
る。分岐した回折光は、第3図に示すように、結
像用対物レンズ26によつて投影レンズ2の瞳6
を結像する。その結像面には、回折光のうち0次
光のみをカツトするフイルター27が配置され、
高次回折光は集光レンズ28によつて集光され、
光電素子29に達する。
以上説明した構成において、レチクルマーク4
のクロム面4aからの反射光を受光する光電素子
25と、ウエハマーク17からの高次回折光を受
光する光電素子29の光電信号は各々、第4図、
5図に示したようになる。第4図で、前述のスポ
ツト光30は、レチクルマーク4を矢印の方向に
走査する。この時、光電素子25は、クロム面4
aの位置に対応して、図のような2つのピークを
有する信号32aを出力する。この信号32aの
2つのピーク点を正確に検出することによつて、
2つのクロム面4aの中心位置が正確に求められ
る。尚、クロム面4aが低反射クロム面であつて
も、同様な信号が得られ、反射光量の不足、すな
わち光電素子25への受光量不足の原因とはなら
ない。
スポツト光30は、前述のようにレチクル1を
透過して、ウエハ上でスポツト光30′となつて
ウエハマーク17を走査する。先にも述べたよう
にウエハマーク17は、第5図に示すように、微
小線分要素31が一列に並んだ集合体である。そ
して、並びの方向がスポツト光30′の長手方向
とほゞ並行になるように配置され、スポツト光3
0′は図中矢印の方向に走査される。スポツト光
30′はウエハマーク17を走査すると、光電素
子29は図のような信号32bを出力する。光電
素子29、1次以上の回折光を受光するようにな
つているので、非常にS/N比の良い信号を出力
する。この信号32bのピーク点を正確に検出す
ることによつて、ウエハマーク17の中心位置を
正確に求めることができる。そして、最終的に
は、レチクルマーク4の中心、すなわち中心部4
bの中央に、ウエハマーク17を合致させること
によつて、レチクル1とチツプ33(又はウエハ
3)の相対位置合わせを行なう。このように、レ
チクル、ウエハの各アライメントマークの線方向
と直角な方向に位置合わせが可能である。
尚、ウエハ3の露光時には、位置合わせ用光学
系の一部、例えばミラー24と光電素子25が、
露光領域外へ退去するように可動に設けられ、ウ
エハ上の各チツプをステツプアライメントで露光
する際のスループツトを向上するように構成され
ている。
以上、本実施例では、ウエハ(又はレチクル)
上のスリツト状スポツト30′又は30は、走査
方向に関する強度分布が一定のままウエハマーク
(又はレチクルマーク)を走査するので、例えば
ウエハマークが走査範囲内のどこにあつても、光
電素子29からの光電信号の波形は常に一定にな
る。さらに視野絞り48は後で詳しく述べるが、
レチクル1と共役になつているため、振動ミラー
22で振られたビームの振れ範囲のうち、光学的
な条件がよい部分のみを正確に取り出すことがで
きる。
第6図、7図は、本発明の第2の実施例による
アライメント装置の光学系を示す。第2の実施例
が第1の実施例と大きく異なる点は、レチクルマ
ークの形状と、レチクルマーク、ウエハマークを
走査するレーザスポツト光をレチクルの下側(投
影レンズ側)より入射していることである。第6
図、7図において、第1の実施例と同一の部材、
及び同様に動作する部分については、第2図、3
図と同一の参照付号にしてある。第6図は、第2
の実施例の正面図であり、第7図は第6図を右側
面からみた図である。レチクル1には、第6図、
7図に示したようなレチクルマーク34が設けら
れている。レチクルマーク34は、第7図中、円
104内に示すように、2本の細長いスリツト状
の白抜き(クロムを設けない)部34aと、2本
の白抜き部34aで挾まれたクロム面34bとか
らなり、以下に述べるウエハマークへの走査光及
び、ウエハマークからの回折光(戻り光)がクロ
ム面34bで反射される。尚、レチクルマーク3
4の線方向は、第1の実施例の場合と異なり、レ
チクル1の周辺方向に直交するように設けられて
いる。
また、ウエハ3のチツプ33上のウエハマーク
17も第1の実施例と同様、第6図中、円102
内に示すように、微小線分要素31の集合からな
る。たゞし、ウエハマーク17の線方向は、レチ
クルマーク34の線方向と同一方向に設けられて
いる。
レーザ光によりレチクルマーク34は、第1の
実施例と同様、細長いスリツト状にスポツト光3
0によつて走査される。スポツト光30は、He
−Cdレーザ光源18、コリメートレンズ系19,
21、固定ミラー20を介して、ビーム走査用振
動ミラー22に達する。振動ミラー22は、第6
図中、紙面と直交する方向で回転振動してレーザ
光を走査する。つまり、紙面と同一面上に回転軸
を有しているが、説明上、図のように示してあ
る。走査されたレーザ光は、レチクル1(又はウ
エハ3)と光学的に共役な位置に配置された視野
絞り48、(不要なレーザ走査領域を遮光する)
を通り、ミラー23、レチクル1に対する対物レ
ンズ系49、及びミラー24を介して、レチクル
1の斜下方からレチクルマーク34付近に導びか
れ、スポツト光30として、レチクルマーク34
の線方向とほゞ直交する方向に走査する。
このスポツト光30がレチクルマーク34を走
査すると、第7図中、円104に示したように、
白抜き部34aの所でスポツト光30はレチクル
1の上方へ透過し、レチクルマーク34の上方に
配置した光電素子25に達する。一方クロム面3
4bの所では、レチクル1の下方、すなわち投影
レンズ2の方へ反射される。このクロム面34b
で反射されたスポツト光30は、第1の実施例と
同様に投影レンズ2によつて、スポツト光30′
としてウエハ3上を照射し、ウエハマーク17を
走査する。この時、第6図中、円102に示すよ
うに、回折光が生じる。投影レンズ2の瞳6にお
いて、0次の回折光30″と、1次以上の高次回
折光34′,35′が第1の実施例と同様に現わ
れ、これら回折光は、レチクルマーク34のクロ
ム面34bで反射されて、レーザ光の走査光学系
へ戻る。回折光は、対物レンズ系49の一部に配
置されたハーフミラー58によつて分岐されて、
ウエハマーク検出光学系へ導びかれる。
第1の実施例と同様に、ウエハマーク17の回
折現象が発生する方向に照明(照射ビーム)の
N.A.(開口数)を制限する、すなわち投影レンズ
2の瞳6上で、光束を帯状に制限すると、回折光
は瞳6上で容易に各次数の回折光に分離すること
ができる。そこで、ハーフミラー58からの回折
光は、投影レンズ2の瞳6と共役な位置6′に配
置された0次光のみを遮光するフイルター27に
よつて、1次以上の高次回折光34′,35′のみ
が抽出される。この回折光34′,35′はレンズ
28で集光されて、光電素子29に達する。尚、
対物レンズ系49の一部とレンズ系26は、瞳6
を結像する光学系で、その結像面がフイルター2
7の位置になる。
以上説明した構成において、レチクルマーク3
4の白抜き部34aを透過したスポツト光30を
受光する光電素子25の光電信号は第8図に示す
ように生じる。第8図で、スポツト光30は、レ
チクルマーク34を矢印の方向に走査する。この
時、光電素子25は、白抜き部34aの位置にス
ポツト光30が重なつたとき、透過光量が最も多
くなるので、2つのピークを有する信号32aを
出力する。この信号32aは、第1の実施例と同
様である。尚、光電素子29の光電信号、とウエ
ハ3上のスポツト光30′の位置関係は、第5図
と同様である。光電素子25と光電素子29の各
出力信号32aと32bによつて、レチクルマー
ク34の中心、すなわちクロム面34bの中央
に、ウエハマーク17を合致させて、レチクル1
とチツプ33(ウエハ3)の相対位置合わせが正
確にできる。尚、ウエハマーク17以外の所にス
ポツト光30′を照射したとき、正反射光、すな
わち0次光のみが発生するので信号32bにはピ
ークが生じない。
第2の実施例において、第6図中の破線はウエ
ハ露光用の光(例えばg線波長)が通る領域であ
る。こゝで明らかなように、レチクル1の面に対
して斜下方からアライメント用のレーザ光を入射
しているために、露光領域内に飛び出す光学部材
は、光電素子25だけである。一般に、位置合わ
せのための光学系は、特に厳しい配置精度を要求
される、第2の実施例のように位置合わせ用の光
学系を配置すれば、レチクル1に対するレチクル
マーク34の位置が変わらない限り、光学系は全
く動かす必要がない。たゞし、ウエハ3への露光
時には、光電素子25を露光領域外へ移動させる
必要がある。しかしながら、光電素子25は前述
のようにレチクルマーク34の白抜き部34aを
透過したレーザ光を受光するだけであるから、高
い精度で位置を設定する必要はない。従つて、第
1の実施例とくらべて、露光領域内の光電素子は
より高速に露光領域内への挿入、退去を繰り返す
ことが可能となる。
第9図は本発明の第3の実施例によるアライメ
ント装置の光学系を示す。第3の実施例は、第2
の実施例で露光領域内に配置した唯一の光学素子
である、光電素子25も露光領域外に配置するよ
うにした例である。このために、第2の実施例で
示したレチクルマーク34の白抜き部34aを、
ウエハマーク17と同様に回折格子形状にして、
レーザ光のスポツト光30の照射によつて生じる
回折光を検出するようにしてある。
レチクル1には、レチクルマーク60が設けら
れているが、その線方向(長手方向)はレチクル
1の周辺方向と直交するように位置している。第
10図は、レチクルマーク60とスポツト光30
の関係、及び光電信号を示す。第2の実施例と同
様にスポツト光30は細長いスリツト状の断面で
あり、第10図中、矢印の方向(スポツト光30
の長手方向と直交する方向)に走査する。レチク
ルマーク60は、スポツト光30の長手方向に複
数の微小線分要素61を並行に配列した格子部6
0aと、第2の実施例と同様なクロム面60bと
からなる。微小線分要素61は、クロムを設けず
に白抜きにしておく。クロム面60bは第2の実
施例と同様に、スポツト光30を投影レンズ2の
方へ反射すると共に、ウエハマークからの回折光
を受けて、逆光させる。一方、スポツト光30が
レチクル1の斜下方から格子部60aを照射した
とき、回折格子形状のために、回折光を生じる。
さらにスポツト光30が完全に格子部60aと重
なつたとき、回折光量が最も大きくなる。この回
折光は当然、1次以上の高次回折光を含む。高次
回折光は、格子部60aの長手方向に広がつて生
じる。すなわち第9図において、格子部60aか
ら露光領域外に進む高次の回折光62が生じる。
この回折光62を露光領域外に配置した光電素子
63に集光することによつて、第1と第2の実施
例と同様のレチクルアライメント用の信号32a
が得られる。
この第3の実施例によれば、露光領域内には位
置合わせ用の光学系が介入していないため、露光
時に光学素子を移動させる必要がなくなり、位置
合わせ終了後、たゞちにウエハへの露光ができる
ので、さわめて高速に動作するアライメント装置
が得られる。青、光電素子63は、レチクル1の
上方で、かつ露光領域外に配置して、レチクルマ
ーク60からレチクル1の上方へ生じる高次回折
光を集光し受光するようにしてもよい。
第11図によつて、本発明の各実施例に共通し
た、アライメントマークの位置検出のための信号
処理を説明する。
各実施例で説明したレーザ光の走査は、アライ
メントマーク検出用の照明光学系中の振動ミラー
22(例えばガルバノミラー)を正弦波信号で駆
動することによつて行なわれる。そこでスポツト
光30、スポツト光30′は正弦振動いわゆる単
振動となるが、振動の振幅を十分に大きくして、
振動の中心部分のレーザ光で、走査するようにす
れば、時間に対して線形に近似した走査ができ
る。このため、各実施例に示したように、レーザ
光の走査中心部のみを通すような視野絞り48が
設けられている。このように、線形に近似して走
査することによつて、正弦波走査による、走査位
置と時間の非線形性に対する補正を加える必要が
なくなる。
第11図において、第11図aはレーザ光の走
査波形で、横軸に時間t、縦軸に走査位置を取つ
てあり、正弦波状である。図中、点線A、及びB
は、走査波形に対する2本の挾み込みレチクルマ
ーク(クロム面4a、白抜き部34a、格子部6
0a)の位置を示し、点線Cはウエハマーク17
の走査波形に対する位置を、点線Dは2本の挾み
込みレチクルマークの中心の走査波形に対する位
置を示す。こゝで、点線CとDが一致するよう
に、レチクル1、又はウエハ3を動かすことによ
つて、レチクルマークの中心にウエハマークが位
置合わせされることになる。第11図bは、レチ
クルマークを検出する光電素子25の出力信号3
2aを示す。信号32aは、各実施例で説明した
ように、レーザ光ビームのスポツト光30の正弦
波走査(往復)によつて2つのピークレベルPa
Pbを交互に発生する。第11図cは、ウエハマ
ークが点線Cの位置にあるときに、ウエハマーク
を検出する光電素子29の出力信号32bを示
し、第11図dは、ウエハマークが点線Dの位置
にあるときの出力信号32bを示す。
信号32a,32bは、適当な信号処理回路、
(例えば信号のピーク点を検出する回路等を含む)
によつて第11図e,f,gのような2値化信号
に変換される。第11図eは、信号32aのピー
ク点でデジタルなパルス信号Ap,Bpを発生し、
第11図f,gは、それぞれ信号32bのピーク
点でデジタルなパルス信号Wpを発生する様子を
示す。このようにして得られたパルス信号Ap
Bp,Wpの3つの信号が位置合わせのためのアラ
イメント信号となる。このパルス信号から、各ア
ライメントマークの位置を正確に検出するには、
レーザ光の走査振幅を十分大きくして、正弦波の
線形性(直線性)が一番高い所で各アライメント
マークを走査すればよい。このように、線形性の
よい部分で走査すればパルス信号Ap,Bp,Wp
互の時間的ずれは、レチクルマークとウエハマー
クの位置差(距離)に比例して近似できる。そこ
で、パルス信号ApとWpまでの時間Δt2とパルス
信号BpとWpまでの時間Δt1とを検出すれば、レ
チクルマークとウエハマークの相対的な位置が求
められる。そして、Δt1=Δt2になるように、レ
チクルマーク又はウエハマークを移動すれば、
(レチクル1又はウエハ3を動かす。)ウエハとレ
チクルの位置合わせが達成される。この時、パル
ス信号Wpは第11図gのようになる。
尚、走査の線形近似領域が十分に広くなるよう
に、大きな振幅でレーザ光を振動させれば、ビー
ム走査の振動中心をレチクルマークの中心に一致
させる必要はない。すなわち、第11図aで示し
た点線AとBの範囲が、正弦波の線形近似領域内
であればよい。
以上、第1、第2、第3の各実施例の説明にお
いて、レチクルマークはレチクル1上に1か所に
しか設けていなかつたが、レチクル1の周辺部
(実際の回路パターン描画領域の周辺部でもよ
い。)に同様のレチクルマークを複数設けておい
て、レチクル1とウエハ3の2方向の位置決めを
行なう。具体的には、第12図のように、第1の
実施例で用いたレチクルマーク4を、2カ所に設
ける、2つのレチクルマーク4は、線方向が互い
に直交するように、レチクル1の周囲に設ける、
前述のように、位置合わせはレチクルマーク4の
線方向と直交する方向に行なわれるから、第12
図のように、レチクル1の直交するXY方向に位
置合わせできる。尚、ウエハ3のチツプ33上に
も、レチクルマーク4の位置に対応して、同じよ
うな方向に延びた複数のウエハマーク17が設け
られている。
以下、実施例による2つのレチクルマーク(2
つのウエハマーク)を用いた位置合わせ装置を第
13図に示す。第13図は、特に縮小投影型露光
装置に位置合わせ装置を組み込んだ斜視図であ
る。尚、第13図は、本発明の第1の実施例によ
る位置合わせ装置を用いたが、第2、第3の実施
例によつても同様に構成できる。
投影レンズ2の下方のウエハ3は、2次元(直
交するxy方向)に移動可能なステージ70の上
に、回転テーブル71を介して載置される。回転
テーブル71は、ウエハ3のステージ70に対す
る回転を微小範囲で変える。ステージ70は、駆
動系72,73によつてxy方向に移動される。
さらに、ステージ70の位置は、xy方向、それ
ぞれの測長手段、例えば光波干渉計74,75及
びステージ70に直交するように設けられた移動
鏡74a,75aによつて、常に計測される。
前述のようにレチクル1上には、2つのレチク
ルマーク4があるが、第13図に示すように、そ
れぞれXマーク、Yマークとする。Xマークは、
ウエハ3のx方向を、Yマークはy方向をそれぞ
れ位置合わせするために使う。レチクルのXマー
ク、Yマークの各々に対応して、アライメント光
学系が配置されている。各光学系とも構成、動作
は前述の通りであるので、図中、x方向のアライ
メント光学系のみ説明する。対物レンズ系49、
ミラー24を介して、レーザ光によるスポツト光
30はXマーク上を走査する。Xマークのクロム
面で反射したレーザ光は、光電素子25に集光さ
れる。光電素子25は第11図bのような信号3
2aを出力する。この信号は、以下レチクル信号
RXとする。Xマーク透過したスポツト光30は、
投影レンズ2によつてスポツト光30′となつて、
ウエハマークを走査する。ウエハマークからの回
折光は、再びXマークを透過し、ハーフミラー5
8によつて分岐され、さらに0次回折光を遮光さ
れて、光電素子29に集光される。光電素子29
は、第11図c,dのような信号32bを出力す
る。この信号は、以下ウエハ信号WXとする。
同様に、レチクル1のYマーク、及びウエハマ
ーク(Yマークに対応する)を検出する光電素子
25,29は、各々、レチクル信号RY、ウエハ
信号WYを出力するものとする。
第14図は、第13図に示した装置を制御する
ための処理系を簡単に示したブロツク図である。
信号RX,WXは、各々、増幅器80,81で増幅
された後、信号検出器82,83により、信号の
ピーク点が検出され、第11図e,fに示したよ
うなパルス信号Ap,Bp、及びパルス信号Wpから
なるアライメント信号に変換される。時間測定器
84は、パルス信号Bpからパルス信号Wpまでの
時間Δt1とパルス信号Wpからパルス信号Apまで
の時間Δt2を各々計測して、時間Δt1、Δt2の各々
に比例したゲート信号S1,S2をカウンタ86に出
力する。ゲート信号S1,S2を得るためにビーム走
査用の振動ミラーの周波数に比例した判別信号S3
を用いる。この判別信号S3は、例えば、正弦波走
査のピーク点で立上り、下降するようなデジタル
信号でよく、振動ミラー駆動信号を入力する同期
回路85により得られる。この信号S3によつて、
パルス信号Ap,BpがBp→Ap、Ap→Bpと生じ、
時間的に、Δt1→Δt2、Δt2→Δt1と変化するのを
判別する。以上述べた各信号のタイミングは第1
5図のようになる。
カウンタ86は、信号S1,S2に基づいて、各々
独立にクロツク信号を計数し、時間Δt1,Δt2
比例した計数値C1,C2を出力する。計数値C1
C2は、演算器87によつて、C1−C2の演算、す
なわちΔt1−Δt2の演算が行なわれ、C1とC2の差
に応じた信号Δcを得る。信号Δcが、結局、レチ
クルマークとウエハマークのx方向の位置ずれ量
に比例する。
ステージ制御回路88は、信号Δcを入力して、
Δcに応じた信号で、第13図に示した駆動系7
2を駆動する。そこで信号Δcが位置ずれ量と同
時に、その方向も表わすようにすれば、(アナロ
グ信号の正負極性で表わす)以上、述べた処理系
によつて、レチクル1とウエハ3(チツプ33)
はx方向に自動的に位置合わせされる。すなわ
ち、先にも述べたように、Δt1=Δt2がほゞ零に
なるように、すなわち信号ΔC(その絶対値)が所
定の値よりも小さくなるように、駆動系72を駆
動して、ステージ70を移動すればよい。レチク
ル1とウエハ3(チツプ33)はy方向の位置合
わせも信号RY,WYに基づいて、駆動系73を同
様に駆動して行なわれる。
尚、演算器87は、マイクロコンピユータの如
き、ソフトウエアで演算処理する計算器にするこ
ともできる。
以上説明した実施例において、レーザ光のビー
ム走査は振幅の大きい正弦波状に行ない、線形近
似でアライメントマークの検出信号(時間の関
数)と、各マークの位置関係を求めたが、ビーム
走査を小さな振幅にしてもよい。この場合、当
然、正弦波走査による非線形性(例えば、前述の
Δt1,Δt2の変化が、各アライメントマークに対
するスポツト光の走査位置の変化と比例しなくな
ること。)が生じるので、例えば信号C1,C2とマ
ークの位置との関係を、演算器87のソフトウエ
ハで正弦関数を用いて、線形に計算し補正すれば
よい。尚、判別信号S3の状態が反転する時期は、
正弦波走査のピーク点でなく、振動の中心で反転
するようにしてもよい。
以上、信号処理、位置合わせ制御を、各アライ
メントマークの位置を検出することによつて行な
つたが、小さな振幅で正弦波状にビーム走査する
場合は、同期検波方式によつても位置合わせ制御
ができる。同期検波方式では、レチクルマークを
走査するスポツト光の振幅が、レチクルマークの
範囲内になるように、ビーム走査の振幅を小さく
する。以下、第16図により同期検波方式で各ア
ライメントマークを検出する方法を説明する。第
16図は、第1の実施例によるレチクルマーク4
を用いた場合を示すが、第2の実施例によるレチ
クルマーク34を用いても同様である。図中、各
波形図で、横軸に時間を取つてある。
第16図aは、スポツト光30(又は振動ミラ
ー)の走査波形を示し、振動中心mに対して、上
側を正、下側を負とする。第16図b,c,d
は、レチクルマーク4の中心Qとスポツト光30
の振動中心mとの関係、及びその時に光電素子2
5(クロム面4aからの反射光を受光する。)が
出力する光電信号の波形を示す。第16図e,
f,gは、ウエハマーク17の位置と振動中心m
との関係、及びその時に光電素子29(ウエハマ
ーク17で生じる高次回折光のみを受光する。)
が出力する光電信号の波形を示す。
尚、図中矢印は、スポツト光の走査範囲をあら
わす。
第16図bは、中心Qが振動中心mに対して左
側、すなわち走査波形の正側に寄つている場合、
第16図dは逆に走査波形の負側に寄つている場
合を示す。第16図cは、中心Qと振動中心mが
ほゞ一致した場合である。
第16図eは、ウエハマーク17の中心が振動
中心mに対して左側、すなわち走査波形の正側に
寄つている場合、第16図gは逆に、負側に寄つ
ている場合を示す。第16図fは、ウエハマーク
17の中心と振動中心mがはゞ一致した場合であ
る。
尚、レチクルマーク4を走査するスポツト光3
0の走査波形と、ウエハマーク17を走査するス
ポツト光30′の走査波形(不図示)は、投影レ
ンズによつて位相が反転している。
以上のようにして得られた、各々の光電信号
は、独立に同期検波され、第16図hのような検
波出力を得る。第16図hで、縦軸が出力の大き
さを、横軸が振動中心mからのずれ量を表わす。
そこで、光電素子25の光電信号から得た検波出
力を、レチクル検波出力をウエハ検波信号とす
る。レチクル検波信号は、振動中心mとレチクル
マークの中心Qの相対的な位置を表わし、ウエハ
検波信号は、振動中心mとウエハマークの中心と
の相対的な位置を表わす。そして、例えば各検波
信号の零点を検出することによつて、位置合わせ
が達成できる。すなわち、振動中心mを基準にし
て、この中心にレチクルマーク、及びウエハマー
クの中心を合わせればよい。(レチクル検波信号
が零点になるようにレチクルを動かした後、ウエ
ハ検波信号が零点になるようにウエハを動かす。) また、レチクルマークの中心を基準として位置
合わせしてもよい。(レチクル検波信号が零点に
なるように、走査光学系中に設けたハービングガ
ラス等を回転して、振動中心mを動かした後、ウ
エハを動かして位置合わせする。) このように、同期検波によつて、位置合わせし
ても、高精度、高速度のTTL・オート・アライ
メントが可能である。
第17図は、レチクル1にレチクルマークを設
けた他の実施例を示す、第12図に示したよう
に、2つのアライメントマークによつて、直交す
る2方向の位置決めを行なうほかに、ステツプア
ンドリピート式の露光装置では、ウエハのθ回転
補正が必要とされる。この為には、レチクル1上
の3ケ所にレチクルマークを設けるとよい。この
際、ウエハ上の各チツプにも、レチクルマークに
対応して、ウエハマークが設けられる。第17図
aは、レチクルマークYとレチクルマークθ(θ
回転補正の検出用)の長手方向を同一線上に設け
た例で、第17図cは、レチクルマークXとレチ
クルマークθの長手方向を同一線上に設けた例で
ある。また、第17図bのように、レチクル1の
対角線上に放射状に長手方向が延びるようにレチ
クルマークを設けてもよい。
さらに、他の変更例として、ウエハマーク、又
は第3の実施例に示したレチクルマークの回折格
子を第18図に示すように、微小線分要素を長手
方向に対して、例えば45°傾斜させて構成する。
このようにすると、回折光の回折方向が変わり、
周辺に回路パターンからの散乱、回折光と区別す
ることも可能となる。
また、第1の実施例で、レチクルアライメント
マーク4は、2本のスリツト状のクロム面と、そ
れらに挾まれた白抜きの中心部とからなつてい
る。このレチクルマークは、第19図のようにし
てもよい。すなわち、白抜きの中心部4bだけに
クロムを設けずに窓状にあけておく、中心部4b
の周囲はクロム面4aによつてかこまれている。
このようなレチクルマーク4をスポツト光30が
走査すると、光電素子25は、中心部4bとクロ
ム面4aの境界でレベルが反転するような矩形状
の光電信号を出力する。この光電信号は、適当な
検出回路により、きれいな矩形波に整形する。そ
して矩形波の下降、立上りでパルス信号を発生す
るようにすれば、前述の処理系をそのまゝ使つて
位置合わせができる。
上述した実施例で、レーザ光はHe−Cdレーザ
光源から得るため、ウエハ上でレーザのスポツト
光30′を走査することは、ホトレジストの感光
を意味する。従つて、ウエハ上のウエハマークと
レチクル上のレチクルマークの位置合わせをする
場合、ウエハマークは、スポツト光30′の走査
領域内に存在することが望ましい。換言するな
ら、レチクルとウエハは、それぞれのアライメン
トマークが大まかに整合される程度にあらかじめ
位置合わせされている必要がある。このために
は、例えば、投影レンズの外側に別のアライメン
ト光学手段を設け、ウエハ上の特定のマークを検
出することによつてウエハとレチクルの相対位置
を合わせるよにすればよい。(オフ・アクシス方
式のアライメント) 一般にウエハは、1つの集積回路チツプを作る
のに、異なるレチクルパターンで複数回、露光さ
れる。従つて、そのたびに本発明の実施例のよう
にTTL・ステツプ・アライメントを行なうと、
ポジレジストの場合ウエハマークは、現像、エツ
チング処理によつて除去されてしまう。そこで、
ウエハへの第1回目の露光の際に、1つのチツプ
内に複数のウエハマークをいつしよに焼き付け
る。そして、複数のレチクルの各々には、ウエハ
マークに対応するような異なる位置にレチクルマ
ークが設けられる。
また、本発明における位置合わせ装置は、投影
型の露光装置に限らず他の方式(プロキシミテイ
等)の露光装置でも適宜使用できる。
以上のように本発明によれば、絞り部材を設け
ることで光ビームのスポツトを走査部材によつて
偏向したときに起こり得る各種走査歪み(非直線
性等)の影響が発生せず、しかもビーム断面成形
用のレンズ系を通してから走査部材にビームが向
かうので走査範囲内のどの位置でも全く同一のビ
ーム強度分布は保たれるといつた利点がある。こ
のため検出信号の波形の形状が、きわめて安定
し、信号処理の簡素化、マーク位置検出の高精度
化が計れる。
尚、実施例のように、マークを回折格子状にす
ること、波長が露光開光源の波長に近似したレー
ザ光を、帯状の細長いスポツト光にすること、そ
して、回折格子状マークからの高次回折光のみを
光電検出することによつて、スポツト光を高速に
走査してもマークの位置検出はきわめて正確にな
る。
また、ビーム走査を正弦波駆動の振動ミラーで
往復走査にしているため、高速の信号検出が可能
となる。例えば振動ミラーを、1KHz程度で振動
させれば、ほゞ20〜50mSEC.で信号処理ができ
る。
アライメントマークは、レチクル上に1本、ウ
エハ上に一対の挾みマークでもよい。また、多数
本それぞれ並べても同様の処理が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来技術による位置合わせ装置を示
す図、第2図及び第3図は、本発明の第1の実施
例による位置合わせ装置の光学系を示す図、第4
図は第2図及び第3図示の実施例のレチクルマー
クによる光電信号を示す図、第5図は第2図及び
第3図示の実施例のウエハマークによる光電信号
を示す図、第6図及び第7図は本発明の第2の実
施例による位置合わせ装置の光学系を示す図、第
8図は、第6図及び第7図示の実施例のレチクル
マークによる光電信号を示す図、第9図は、本発
明の第3の実施例による位置合わせ装置の光学系
を示す図、第10図は、第9図示の実施例のレチ
クルマークによる光電信号を示す図、第11図は
本発明の各実施例に共通したアライメントマーク
の位置検出のための信号処理を説明する図、第1
2図はレチクルマークが2つ設けられたレチクル
を示す図、第13図は2つのレチクルマークを用
いた本発明による位置合わせ装置の実施例を示す
図、第14図は、第13図示の装置を制御するた
めの処理系を示すブロツク図、第15図は、第1
4図示の処理系の各信号のタイミングを示す図、
第16図は同期検波方式で各アライメントマーク
を検出する方法を説明する図、第17図はレチク
ルマークのレイアウトを示す図、第18図はウエ
ハマーク、又はレチクルマークの回折格子の形状
の変更例を示す図、第19図はレチクルマークの
変更例を示す図である。 主要部分の符号の説明、転写物……1、第1の
マーク……4、転写対象物……3、第2のマーク
……17、走査手段……22、第1の光電手段…
…25、第2の光電手段……29、判別手段……
85、ずれの方向及び量を演算する手段……8
7、転写物と転写対象物を相対的に移動する手段
……72。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 マスクを特定波長の露光用照明光で照射して
    該マスクのパターンを被転写体上の所定領域に結
    像する投影光学系と、前記マスクの周辺に形成さ
    れた第1マークと対応して、前記被転写体上の所
    定領域に付随して形成された第2マークからの光
    を前記投影光学系を介して検出する対物光学系
    と、該対物光学系を通つた前記第2マークからの
    光を前記投影光学系の瞳とほぼ共役な位置でフイ
    ルタリングし、回折散乱光を抽出して光電検出す
    る光電検出系とを備え、該光電検出の信号に基づ
    いて前記マスクと被転写体とを相対的に位置合わ
    せする装置において、 前記露光用照明光の波長と近似した波長のレー
    ザビームを射出するレーザ光源と; 該レーザ光源からのビームを入射して、該ビー
    ムを前記対物光学系に関して前記マスクとほぼ共
    役な位置で所定の断面形状に集光するためのレン
    ズ系と; 該レンズ系からのビームを、前記第1マークと
    第2マークとを横切る方向に走査するとともに、
    該走査ビームを前記対物光学系に入射させること
    によつて前記所定の断面形状のビームを前記マス
    クと投影光学系とを介して前記第2マーク上で一
    次元走査する走査部材と; 前記第2マークから発生した光のうち前記投影
    光学系とマスクとを介して前記対物光学系へ入射
    してきた光を、前記光電検出系へ分岐する分割器
    と; 前記対物光学系と前記走査部材との間で、前記
    マスクとほぼ共役な位置に配置され、前記所定の
    断面形状のビームの走査範囲を制限する絞り部
    材; とを設けたことを特徴とする位置合わせ装置。 2 前記第1マークと第2マークは同一方向に線
    状に形成され、前記レンズ系は入射したビームを
    前記第2マークの伸びた方向と同一方向に伸びた
    スリツト状スポツト光に成形することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項に記載の装置。 3 前記絞り部材は、前記走査部材と前記分割器
    との間に配置されることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項に記載の装置。 4 前記対物光学系は、前記マスクと絞り部材と
    を結像関係にする対物レンズと、該対物レンズと
    前記マスクとの間で光路を降り曲げる反射ミラー
    とで構成され、前記ビームの走査によつて位置合
    わせが完了した後、該反射ミラーを露光証明領域
    外へ退去させるべく可動としたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載の装置。 5 前記露光用照明光の波長が436nmのg線であ
    るとき、前記レーザ光源を波長441.6nmのHe
    Cdレーザ光源としたことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項に記載の装置。
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