JPH0516649B2 - - Google Patents

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JPH0516649B2
JPH0516649B2 JP59237420A JP23742084A JPH0516649B2 JP H0516649 B2 JPH0516649 B2 JP H0516649B2 JP 59237420 A JP59237420 A JP 59237420A JP 23742084 A JP23742084 A JP 23742084A JP H0516649 B2 JPH0516649 B2 JP H0516649B2
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reticle
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wafer
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reduction projection
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Toshihiko Nakada
Masataka Shiba
Yoshitada Oshida
Yukio Uto
Atsuhiro Yoshizaki
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to EP85114364A priority patent/EP0182251B1/en
Priority to DE8585114364T priority patent/DE3573864D1/de
Priority to US06/797,131 priority patent/US4725737A/en
Publication of JPS61116836A publication Critical patent/JPS61116836A/ja
Publication of JPH0516649B2 publication Critical patent/JPH0516649B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073Alignment marks and their environment
    • G03F9/7076Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、露光光によりレチクル上に形成され
た回路パターンを縮小投影レンズによりウエハ上
に縮小投影露光する縮小投影露光方式におけるレ
チクルとウエハとを、前記縮小投影レンズを通し
てアライメントを行なうアライメント方法に関す
るものである。
〔発明の背景〕
半導体集積回路の微細化が進行するのに伴なつ
て、縮小投影露光装置で露光するさいのレチクル
と、ウエハとアライメント精度はますます高精度
が要求されている。そのため、1チツプ毎にアラ
イメントが行なえるようにしてウエハ内のチツプ
の配列誤差に対応できる縮小投影レンズを介す
TTLアライメント方式が今後の高集積回路の製
造において主流になることは明らかである。
従来のTTLアライメント方式は、たとえば第
11図に示す如く、レチクルアライメント光学系
5,5′によりレチクル初期設定用パターン15,
15′の位置を検出してレチクル1を初期位置に
セツトする。ついでウエハアライメント検出光学
系6,6′の光フアイバー11,11′より露光系
12よりの露光光を同一波長の光をミラー7c,
7c′、コンデンサレンズ7b,7b′およびミラー
7a,7a′を通つて上記レチクル初期設定用パタ
ーン15,15′とは別に設けたレチクルアライ
メントパターン13,13′を照射し、縮小投影
レンズ2を通つてウエハライメントパターン1
4,14′を照射したのち、再び縮小投影レンズ
2を介してレチクル1上のアライメントパターン
13,13′上に結像し、両パターン13,1
3′,14,14′をウエハアライメント検出光学
系6,6′のミラー7a,7a′、コンデンサレン
ズ7b,7b′、ミラー7c,7c′、拡大レンズ
8,8′ミラー7d,7d′、可動スリツト9,
9′を介して光電子増倍管10,10′に送つて位
置を検出し、もし両パターン13,13′,14,
14′の位置が一致していない場合にはウエハ3
を搭載するウエハステージ4をX方向およびY方
向に移動して両パターン13,13′,14,1
4′の位置を一致させている。また、このように
してアライメントが終了すると、露光系12より
の露光光がレチクル1の回路パターンを投影レン
ズ2を介してウエハ3上に1ないし数チツプ宛露
光している。なお、この種アライメント方式は特
開昭55−41739号が挙げられる。
然るに、上記のアライメント方式においては、
レチクルアライメント光学系5,5′が2組、ウ
エハアライメント検出光学系6,6′が2組合せ
て4組のアライメント光学系5,5′,6,6′が
レチクル1の周辺に設けられているため、全体の
構成が複雑かつ大形化する問題がある。また、通
常レチクル1の装着精度は±1〜2mmあつてレチ
クルアライメント光学系5,5′の検出視野を大
きくする必要があるため、検出分解能が低く、検
出精度の低下を招いている。さらに高集積回路の
製造には、レジスト内での多重干渉あるいはレジ
スト表面の凹凸によるデフオーカスの問題に対処
するため、吸光剤入りレジストあるいは多層レジ
ストの使用が検討されている。然るにこれらのレ
ジストは露光光の波長の光に対しては透過率が極
めて低いため、従来のように露光光と同一の波長
の光をウエハアライメントパターン用の照明光と
して使用することは不可能である。そこで、露光
光と、ウエハアライメントパターン用の光とを異
なる波長にする必要があるが、縮小投影レンズ2
は露光光に対してのみ色収差を補正しているた
め、ウエハアライメントパターン14,14′の
結像位置はもはやレチクル1上ではなく、色収差
分だけレチクル1から離れた位置になる。したが
つてレチクルアライメントパターン13,13′
と、ウエハアライメントパターン14,14′と
を別個に検出してなくてはならなくなり、検出光
学系がさらに複雑になる。これに加えてレチクル
1の装着からウエハアライメントの検出が終了す
るまでの間にレチクル1の位置検出を2回行なう
必要があるため、スループツトの低下を招いてい
る。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
すべく、簡単な構成で、レチクルを粗位置状態か
らアライメント検出光学系の視野内の基準位置に
追い込むことを可能にして、レチクルとウエハと
を縮小投影レンズを通して前記アライメント検出
光学系を兼用して高精度にアライメントすること
を実現し、スループツトの向上が図れるようにし
た縮小投影露光方式におけるアライメント方法を
提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は上記目的を達成するために、露光光に
よりレチクル上に形成された回路パターンを縮小
投影レンズによりウエハ上に縮小投影露光する縮
小投影露光方式におけるレチクルとウエハとを、
前記縮小投影レンズを通してアライメントを行な
うアライメント方法において、上記レチクル上の
回路パターン領域の外側の各辺に対した複数個所
の各々に、基準回折パターンと該基準回折パター
ンと異なる複数個の回折パターンとを並設してレ
チクルアライメントパターンを形成し、該レチク
ルアライメントパターンの各々にレーザ光を下側
から照射して前記異なる回折パターンの内、いず
れの回折パターンからの反射回折光の結像である
か否かを、アライメント検出光学系を用いて光電
変換手段から出力される信号に基づいて判別して
レチクルの粗位置を検出し、該検出されたレチク
ルの粗位置情報に基づいて前記基準回折パターン
が、前記アライメント検出光学系の視野内に位置
するように、前記レチクルを微移動させてレチク
ルを基準位置に位置合わせをし、その後、前記ウ
エハ上に形成されたウエハアライメントパターン
に前記露光光と異なる波長の光を前記縮小投影レ
ンズを通して照明し、該照明されたウエハアライ
メントパターンからの反射光像を前記縮小投影レ
ンズを通して前記レチクルの下側に結像させ、該
結像した光像と前記基準回折パターンからの反射
回折光の結像された光像とを、前記アライメント
検出光学系で検出して光電変換手段から得られる
信号に基づいて、レチクルとウエハとの相対的位
置ずれを検出し、該検出された位置ずれに基づい
てレチクルとウエハとを相対的にアライメントす
ることを特徴とする縮小投影露光方式におけるア
ライメント方法である。
〔発明の実施例〕
以下本発明の実施例を示す第1図乃至第10図
について説明する。
先づ、第1図は本発明の一実施例を示すアライ
メント検出光学系の概念図、第2図はそのレチク
ル上のアライメントパターン群を示す平面図、第
3図はそのレチクルアライメントパターン群を示
す拡大平面図、第4図は第3図に示すレチクルア
ライメントパターン群に1次元のフルネルゾーン
プレートを1〜5個組合せた場合を示す平面図で
ある。第1図において、1はレチクルにして、第
2図に示す如く、回路パターン16の内側互いに
直角方向位置に2個のミラーパターン17,1
7′を設け、該レチクル1の内側互いに直角方向
位置に、その端面にそうて細長く形成された2個
の長方形状をしたレチクルアライメントパターン
群18,18′を設けている。これら各レチクル
アライメントパターン群18,18′は第3図に
示す如く5個に分割し、これら分割アライメント
パターン18a〜18eには互いに異なる数のフ
ルネルゾーンプレート19を1個〜5個19a〜
19e組合せて形成されている。38はアライメ
ント検出光学系にして、レーザ発信器29からの
光ビームをシヤツタ28を通つて平行ビームに
し、この平行ビームをリレーレンズ27およびミ
ラー26を介してレチクルアライメントパターン
群18に照射し、上記1次元フルネルゾーンプレ
ート19の回折効果により回折させ、上記ミラー
26の48で示す位置に直線状に集光した回折パ
ターンを形成し、この像をリレーレンズ27、ハ
ーフミラ34a,34b、拡大レンズ8、ミラー
7dを介して可動スリツト9に結像し、光電子増
倍管10で検出するようにしている。またシヤツ
タ28を閉じ、シヤツタ32を開いて光フアイバ
11よりウエハパターン照明光を照射し、シヤツ
タ32、ハーフミラー7b、リレーレンズ31、
ミラー7aを介してレチクル1上の上記ミラーパ
ターン17に照射したとき、その反射光が縮小投
影レンズ2を介してウエハ3上のウエハアライメ
ントパターン14を照射し、その反射光が再び同
一光路を戻つてハーフミラ34b、拡大レンズ
8、およびミラー7dを介して可動スリツト9に
結像し、光電子増倍管10で検出するようにして
いる。
なお、上記光フアイバ11よりのウエハパター
ン照明光は、吸光剤入りレジストや多層レジスト
に対応するため、露光系12よりの露光光と異な
る波長をしている。また上記以外は従来と同一で
あるから、第11図と同一符号をもつて示す。
上記の構成であるから、今レチクル1の位置
と、光電子増倍管10の検出信号との関係を示す
第5図aの如く、アライメント検出光学系38の
検出視野が破線で示す位置即ち、レチクルアライ
メントパターン群18のうち、3個の1次元フレ
ネルゾーンプレート19cを有するアライメント
パターン18cに位置する場合について述べる
と、この場合には、可動スリツト9に結像される
回折パターン39aは第5図a′に示す如く、3個
の直線状パターンとなり、可動スリツト9を矢印
方向に走査すると、光電子増倍管10にて第5図
a″に示す如き検出信号40aが得られる。同様な
方法にて今アライメント検出光学系38の検出視
野が第5図bに破線にて示す如く、レチクルアラ
イメントパターン群18のうち、2個の1次元フ
レネルゾーンプレート19bを有するアライメン
トパターン18bに位置する場合について述べる
と、この場合には可動スリツト9に結像される回
折パターン39bは第5図b′に示す如く、2個の
直線状パターンとなり、可動スリツト9を走査す
ると、光電子増倍管10にて第5図b″に示す如き
検出信号40bが得られる。またアライメント検
出光学系38の検出視野が第5図cに破線にて示
す如く、レチクルアライメントパターン群18の
うちミラーパターン17同一位置の1個の1次元
フレネルゾーンプレート19aを有するアライメ
ントパターン18aに位置する場合、すなわち目
標設定位置にある場合には、可動スリツト9に結
像される回折パターン39cは第5図c′に示す如
く1個の直線状パターンとなり、可動スリツト9
を走査すると、光電子増倍管10にて第5図c″に
示す如き検出信号40cが得られる。したがつ
て、あらかじめ、各アライメントパターン18a
〜18eの間隔量を光電子増倍管10の検出視野
よりも稍小さく形成し、かつ、あらかじめ、2個
のアライメントパターンが同時に光電子増倍管1
0の検出視野内に入らないように設定しておくこ
とにより、各アライメントパターン18a〜18
eが互いに独立に光電子増倍管10の視野内に存
在させることができ、これにより、あらかじめ、
各アライメントパターン18a〜18eの1次元
フレネルゾーンプレート19の個数と、各アライ
メントパターン18a〜18eの中心位置および
レチクル1の基準位置即ちレチクルアライメント
パターン群18の中心位置間の距離との関係を把
握しておけば、光電子増倍管10にて検出した直
線状の回折パターンの個数により、レチクル1の
絶対位置を検出することができ、かつ検出したア
ライメントパターン18a〜18eの位置から、
レチクル1の目標設定位置までの移動距離を容易
に知ることができる。すなわち、一定間隔で配置
された複数個のレチクルアライメントパターン1
8a〜18eに互いに異なる形状の回折パターン
を生成する1次元フレネルゾーンプレートを形成
し、この回折パターンを検出することによつて、
実効的にアライメント検出光学系38の検出視野
をレチクルアライメントパターン群18の幅全体
まで拡大したことになるので、たとえ従来と同一
の検出視野を有するレチクルアライメント光学系
を使用したとしても、従来に比較して高倍率、高
精度のパターン検出を行なうことができ、ウエハ
アライメントのさいのレチクル位置検出も上記の
レチクルアライメント光学系を使用することがで
きる。
つぎに第6図a〜dは本発明の実施例を示すレ
チクル装着時のレチクルアライメントの動作を示
す説明図である。同図に示す如く、レチクル1上
にはその中心位置を通るy方向両端部に2個、x
方向端部に1個、合せて3個のレチクルアライメ
ントパター群18,18′,18″を設け、これら
3個のレチクルアライメントパターン群18,1
8′,18″に対向する位置に3個のアライメント
検出光学系38,38′,38″を設けている。第
6図aはレチクル1が装着された初期状態を示し
ており、x方向、y方向のずれがあると同時に角
度θだけ傾斜している。この場合は、相対向する
2個のアライメント検出光学系38,38″によ
る2個のレチクルアライメントパターン群18,
18″の検出信号が相異するので、この検出信号
によりステージ回転量θを求め、上記レチクル1
を載置するレチクルステージ4(第11図参照)
をθだけ回転させ、2個のアライメント検出光学
系38,38″の検出信号が互いに同一になるよ
うにする。第6図bはレチクル1の角度ずれの修
正が終了した状態を示す図である。
次に、同図において、レチクル1が設定目標位
置に対してx方向に位置ズレを生じているため、
相対向する2個のアライメント検出光学系38,
38″の検出信号が、目標設定位置に位置すると
きの2個のレチクルアライメントパターン群1
8,18″の検出信号と異なる。そこで上記レチ
クルステージ4をx方向に微動させ2個のアライ
メント検出光学系38,38′による2個のレチ
クルアライメントパターン群18,18′の検出
信号が目標設定位置に位置するときの2個のアラ
イメントパターン群18,18′の検出信号と一
致したとき、レチクルステージ4のx方向の微動
を停止させることにより、第6図cに示す如くx
方向についてレチクル1を設定目標位置に位置決
めすることができる。さらに同図に示す如くレチ
クル1が設定目標位置に対してy方向に位置ズレ
を生じているときには、1個のアライメント検出
光学系38′によるレチクルアライメントパター
ン群38′の検出信号が、レチクル1の目標設定
位置に位置するときのレチクルアライメントパタ
ーン群38′の検出信号と異なるので、これによ
りレチクルステージ4をy方向に微動させ、レチ
クルアライメントパターン群38′の検出信号が、
目標設定位置に位置するときのレチクルアライメ
ントパターン群38′の検出信号と同一になつた
とき、上記レチクルステージ4の微動を停止させ
ることにより、第6図bに示す如くレチクル1を
y方向について設定目標位置に位置決めすること
ができる。以上のようにしてx方向、y方向ずれ
及び角度ずれが生じているレチクル1を設定目標
位置に位置決めすることができる。
つぎにウエハアライメントの動作について述べ
る。先づ第1図に示すシヤツタ28を閉じ、シヤ
ツタ32を開き、ウエハパターン照明光を光フア
イバ11より照射し、リレーレンズ31を介して
レチクル1上のミラーパターン17に照射して、
その反射光を縮小投影レンズ2を介してウエハ3
上のウエハアライメントパターン14を照射す
る。ウエハアライメントパターン14からの反射
光を再び同一光路を戻つてハーフミラ34b、拡
大レンズ8を介して可動スリツト9に結像して第
7図aに示す如くミラーパターン17上のウエハ
アライメントパターン14が結像する。
然る後、可動スリツト9を矢印方向に走査する
と光電子増倍管10が第7図bに示す如き検出信
号41を得る。ついで、第7図cに示す如く、レ
チクルアライメント終了のさいに記憶したレチク
ルアライメントパターン群18の検出信号40c
の中心位置42と、ウエハアライメントパターン
14の中心位置43との差Δ1を求め、この差Δ1
に相当する量だけレチクル1またはウエハ3を移
動してウエハアライメントが完了する。
このように、本実施例においては、レチクル1
のアライメントおよびウエハ3のアライメントを
同一のレチクルアライメントパターン群18およ
びアライメント光学系38にて兼用されているの
で、レチクル1の周辺が簡素化されるだけでなく
全体の構成が簡略化される。
またミラーパターン17およびレチクルアライ
メントパターン群18が縮小投影レンズ2の入射
瞳2′よりも外側に位置するため、露出系12よ
り縮小投影レンズ2に照射される露光光と、ミラ
ー7aおよびミラー26とが互いに干渉すること
がない。したがつて露光位置でのウエハアライメ
ント(図示せず)が可能となり、スループツトが
大幅に向上する。さらにレチクルアライメントパ
ターン群18からの回折パターンの結像位置48
と、ウエハアライメントメントパターン14の結
像位置91とが互いにレチクル1の面から等距離
にあるため、ウエハアライメントのさいにレチク
ル1が傾斜してもその影響を受けにくい。
つぎに本発明の他の1実施例を示す第8図につ
いて説明する。
第8図はレチクルアライメントパターン群の拡
大図である。同図に示す如く、レチクル1上の回
路パターン16の内側位置にミラーパターン17
を設け、上記レチクル1上にその端面にそうて細
長く形成されたレチクルアライメントパターン群
44とを設けている。また上記レチクルアライメ
ントパター群44は複数個44a〜44eに分割
され夫々には前記第3図および4図について述べ
たと同様の1次元のフレネルゾーンプレート19
を2個ずつ互いにその間隔量を変えて5組19a
〜19e配置している。なお、図示していない
が、上記レチクルアライメントパターン群51を
検出するアライメント検出光学系では前記第1図
に示すアライメント検出光学系38と同一であ
る。上記の構成であるから、第9図a,b,cに
示すレチクル1の位置と、アライメント検出光学
系38の光電子増倍管10の検出信号との関係か
ら明らかな如く、アライメント検出光学系38の
検出視野位置(破線にて示す位置)における可動
スリツト9には、第9図a′,b′,c′に示す如く回
折パターン45a,45b,45cが結像され、
上記可動スリツト9を走査すると、光電子増倍管
10にて第9図a″,b″,c″に示す如く2個の間隔
量a1,a2,a3が相異する2個の検出信号46a,
46b,46cが得られる。したがつて、前記第
4図に示す場合は直線状の回折パターンの個数に
よつてレチクル1の絶対位置を検出しているが、
本実施例においては、2個の直線状の回折パター
ンの間隔量によつてレチクル1の絶対位置を検出
している。
このようにしてレチクル1の絶対位置が検出さ
れると、第10図aに示す如くミラーパターン1
7上にウエハアライメントパターン14が結像す
る。然る後、可動スリツト9を走査すると、光電
子増倍管10より第10図bに示す如き検出信号
41を得る。ついで第10図cに示す如く、レチ
クルアライメント終了のさいに記憶したレチクル
アライメントパターン群44の検出信号46cの
中心位置47と、ウエハアライメントパターン1
4の中心位置47との差Δ2を求め、この差Δ2に
相当する量だけレチクル1またはウエハ3を移動
してウエハアライメントが完了する。
〔発明の効果〕
本発明によれば、簡単な構成で、レチクルを粗
位置状態からアライメント検出光学系の視野内の
基準位置に追い込むことを可能にして、レチクル
とウエハとを縮小投影レンズを通して前記アライ
メント検出光学系を兼用して高精度にアライメン
トすることを実現し、スループツトの向上を図る
ことができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すアライメント
検出光学系の概念図、第2図はそのレチクル上の
アライメントパターン群を示す平面図、第3図は
そのレチクルアライメントパターン群を示す拡大
平面図、第4図はそのレチクルアライメントパタ
ーン群上の1次元のフレネルゾーンプレートを示
す平面図、第5図はレチクルの位置と光電子増倍
管の検出信号との関係を示す説明図、第6図はレ
チクル装着時のレチクルアライメントの動作を示
す説明図、第7図aはウエハアライメントパター
ンの像を示す平面図、bはその検出信号を示す
図、cはレチクルアライメントパターンの検出信
号を示す図、第8図は本発明の他の一実施例を示
すレチクルアライメントパターン群の拡大平面
図、第9図はレチクルの位置と光電子増倍管の検
出信号との関係を示す説明図、第10図aはウエ
ハアライメントパターンの像を示す平面図、bは
その検出信号を示す図、cはレチクルアライメン
トパターンの検出信号を示す図、第11図は従来
のTTLアライメント方式の一例を示す斜視図で
ある。 1……レチクル、2……縮小投影レンズ、3…
…ウエハ、9……可動スリツト、10……光電子
増倍管、14,14′……ウエハアライメントパ
ターン、17,17′……ミラーパターン、18,
18′……レチクルアライメントパターン群、1
9……1次元フレネルゾーンプレート、29……
レーザ発振器、51……レチクルアライメントパ
ターン群。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 露光光によりレチクル上に形成された回路パ
    ターンを縮小投影レンズによりウエハ上に縮小投
    影露光する縮小投影露光方式におけるレチクルと
    ウエハとを、前記縮小投影レンズを通してアライ
    メントを行なうアライメント方法において、上記
    レチクル上の回路パターン領域の外側の各辺に対
    した複数個所の各々に、基準回折パターンと該基
    準回折パターンと異なる複数個の回折パターンと
    を並設してレチクルアライメントパターンを形成
    し、該レチクルアライメントパターンの各々にレ
    ーザ光を下側から照射して前記異なる回折パター
    ンの内、いずれの回折パターンからの反射回折光
    の結像であるか否かを、アライメント検出光学系
    を用いて光電変換手段から出力される信号に基づ
    いて判別してレチクルの粗位置を検出し、該検出
    されたレチクルの粗位置情報に基づいて前記基準
    回折パターンが、前記アライメント検出光学系の
    視野内に位置するように、前記レチクルを微移動
    させてレチクルを基準位置に位置合わせをし、そ
    の後、前記ウエハ上に形成されたウエハアライメ
    ントパターンに前記露光光と異なる波長の光を前
    記縮小投影レンズを通して照明し、該照明された
    ウエハアライメントパターンからの反射光像を前
    記縮小投影レンズを通して前記レチクルの下側に
    結像させ、該結像した光像と前記基準回折パター
    ンからの反射回折光の結像された光像と、前記ア
    ライメント検出光学系で検出して光電変換手段か
    ら得られる信号に基づいて、レチクルとウエハと
    の相対的位置ずれを検出し、該検出された位置ず
    れに基づいてレチクルとウエハとを相対的にアラ
    イメントすることを特徴とする縮小投影露光方式
    におけるアライメント方法。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5989421A (ja) * 1982-11-15 1984-05-23 Canon Inc 位置検出装置
JPS59170841A (ja) * 1983-03-17 1984-09-27 Nippon Seiko Kk 露光装置における位置合わせ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5989421A (ja) * 1982-11-15 1984-05-23 Canon Inc 位置検出装置
JPS59170841A (ja) * 1983-03-17 1984-09-27 Nippon Seiko Kk 露光装置における位置合わせ装置

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