JPH043954A - ベアチップｉｃ取付基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面に複数のベアチップＩＣを実装したベア
チップＩＣ取付基板の検査方法に関するものである。

〔従来の技術］ 従来、このようなベアチップＩＣ取付基板は、例えばガ
ラス基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板等の基
板の所定位置に対して各ベアチップＩＣを載置し且つ接
着剤等により固定した後、このペアチップＩＣの側縁に
沿って対向するように形成された複数本のワイヤボンデ
ィングパソドと該ベアチップＩＣの側縁に配置された電
極端子に対して金線等のボンディングワイヤによりボン
ディングすることにより、電気的に接続されることによ
り、ベアチップＩＣを実装するようになっている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このように構成されたベアチップＩＣ取
付基板においては、ベアチップＩＣを最終工程で検査で
きないことから、ベアチップＩＣの中に不良品が入って
いることが不可避である。

従って、複数個のベアチップＩＣを実装するような場合
には、不良品のペアチップＩＣが入ってしまうことが多
（なり、この場合不良品のペアチップのみを基板上から
除去することは困難であるので、他の正常なベアチップ
ＩＣや電子部品及び基板自体が無駄になってしまい、製
品のコストが上昇するという問題があった。

特に、例えば画像読取装置のように多数のベアチップＩ
Ｃを基板上に実装するような場合には、製品の歩止まり
が低下することとなり、コストが大幅に上昇してしまう
という問題があった。

本発明は、以上の点に鑑み、実装完了前に、ベアチップ
ＩＣの動作状態を検査して、不良品である場合には交換
することにより、コストを低減するようにした、ベアチ
ップＩＣ取付基板の検査方法を提供することを目的とし
ている。

〔課題を解決するための手段］ 上記目的は、この発明によれば、ベアチップＩＣを基板
の所定位置に載置し且つ仮固定した状態で、このベアチ
ップの電極端子をそれぞれ基板上に形成されたポンディ
ングパツドに対してワイヤポンディングした後、通電検
査によって該ベアチップＩＣの不良チエツクを行ない、
不良のベアチップＩＣは新たなベアチップＩＣに交換す
るようにして、不良ベアチップＩｃの実装を排除し得る
ようにした、ベアチップＩＣ取付基板の検査方法により
達成される。

［作　用］ この発明によれば、通電検査で各ベアチップＩＣの動作
を確認することにより、不良のベアチップＩＣを発見し
、この不良のベアチップＩＣを除去するようにし、その
際該ヘアチンブＩＣは基板に対して仮固定されているこ
とから、この基板上から容易に除去され得るので、ベア
チップＩＣに不良品が入っていた場合にも、当該不良品
のベアチップＩＣのみを交換して、他の正常なベアチッ
プＩＣや電子部品そして基板はそのまま利用され得るこ
とから、製品の歩止まりが改善され、コストが著しく低
減され得ることとなる。

〔実施例］ 以下、図面に示した一実施例に基づいて本発明の詳細な
説明する。

第１図は本発明によるベアチップＩＣ取付基板の検査方
法の一実施例を示している。

ベアチップ取付基板１０には、画像読取装置用の長尺の
基板１１の表面のほぼ中央に長手方向に沿って、複数個
のベアチップＩＣ１２が実装される。尚、この基板１１
の裏面には、図示しない他の必要な電子部品等が前辺て
実装されている。

各ベアチップＩＣ１２は、実装の際に、接着剤を低温で
または短時間で硬化させることにより、半硬化の状態で
上記基板上の所定位置に仮固定される。この状態で、第
２回に示すように各ベアチップＩＣＩ２の電極端子が、
この基板１１上に形成されたボンディングパッドに対し
てボンディングワイヤ１３を介してポンディングされる
。

このようにして、電気的に接続されたベアチップＩＣ１
２に対して、基板１１上に設けられた図示しないコネク
タを介して通電させると、各ベアチップＩＣ１２は、動
作状態となるが、このとき各ベアチップＩＣ１２の動作
状態を確認することによって、正常に動作しない不良品
であるベアチップＩＣ１２がチエツクされ得る。

このようにしてチエツクされた不良品であるベアチップ
ＩＣ１２は、該基板１１上から除去される。この場合、
ベアチップＩＣ１２は、基板ｌｌ上に対して仮固定され
ているだけであることから、容易に除去することが可能
である。ここで、基板ｌｌ上に接着剤が残っている場合
には、有機溶剤等により、容易に除去され得る。

その後、除去した場所に、新しいベアチップ■Ｃ１２を
再び接着剤により仮固定し、通電検査によって、動作状
態を確認することにより、不良であれば、再度ベアチッ
プＩＣ１２を新しいものに交換し、正常に動作する場合
には、製品として組立が完了する。

尚、ベアチップ１ｃ１２を基板１１上に仮固定する方法
としては、上述した接着剤の半硬化状態によるものの他
に、例えば低融度ハンダを使用して、該ベアチップＩＣ
Ｉ２を破壊しない程度の温度でリフローする方法もある
。この場合、不良品のベアチップＩＣ１２がチエツクさ
れた場合には、ハンダごてを当てる。熱風を吹き掛ける
などの手段で、当該ベアチップＩＣ１２のみを加熱する
ことにより、容易に基板１１上から除去され得る。

ここで、基板１１上にハンダが残っている場合には、ハ
ンダ吸い取り器等を利用して除去すればよい。

その後、基板１１の所定位置にハンダクリームを付けて
、新しいベアチップＩＣ１２を基板１１上に載置し、再
びリフローするかまたは当該ベアチップＩＣ１２のみを
加熱することにより、この基板１１に対して仮固定する
。

この低融度ハンダを利用してベアチップＩＣ１２を基板
１１−上に仮固定する場合、リフロー時にこのベアチッ
プＩＣ１２が基板１１に対して動くことによりワイヤー
ボンディングに不具合が生じたり、位置ずれが問題にな
るような際には、低融度ハンダと共に、接着剤を併用し
てそのベアチップＩＣ１２を基板１１に対して仮固定す
るようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、通電検査により各ペ
アチップＩＣの動作を確認することにより、不良のベア
チップＩＣを発見し、この不良のベアチップＩＣを除去
するようにし、その際該ベアチップＩＣは基板に対して
仮固定されていることから、該基板上から容易に除去さ
れ得る。

したがって、ベアチップＩＣに不良品が入っていた場合
にも、当該不良品のベアチップＩＣのみを交換して、他
の正常なベアチップＩＣや電子部品そして基板はそのま
ま利用され得ることから、製品の歩止まりが改善され、
コストが著しく低減され得ることとなる。

かくして本発明によれば、実装完了前に、ベアチップＩ
Ｃの動作状態を検査して、不良品である場合には交換す
ることにより、製品の歩止まりが改善され、従ってコス
トが低減され得る、極めて優れたベアチップＩＣ取付基
板の検査方法が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるベアチップＩＣ取付基板の一実施
例を示す概略平面図、第２図は第１図のベアチップＩＣ
の部分拡大図である。 ｌＯ・・・ベアチップＩＣ取付基板；　１１・・・基板
；１２・・・ヘアチンツブＩＣ；１３・・・ポンディン
グワイヤ。 特許出願人：スタンレー電気株式会社 代　理　人：弁理士　平　山　−室 間　：弁理士岡崎信太部 同　　　　：弁理士　　海　　津　　保　　三第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベアチップＩＣを基板の所定位置に載置し且つ仮
   固定した状態で、該ベアチップの電極端子をそれぞれ基
   板上に形成されたボンディングパッドに対してワイヤボ
   ンディングした後、通電検査によって該ベアチップＩＣ
   の不良チェックを行ない、不良のベアチップＩＣは新た
   なベアチップＩＣに交換するようにして、不良ベアチッ
   プＩＣの実装を排除し得るようにしたことを特徴とする
   、ベアチップＩＣ取付基板の検査方法。