JPH10115659A - ベアチップテスト用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージ用バーンインテスト用ソケットに
よってベアチップのバーンインテストを行う。 【解決手段】 絶縁材料で形成された封止体と、前記封
止体の一面に設けられた装填穴と、前記封止体内に封入
されるとともに前記装填穴の底に一面を露出させかつ露
出面にベアチップの電極に対面するコンタクト電極を有
する配線基板と、一端が前記配線基板の所定の配線に電
気的に接続され他端が前記封止体の外に突出して所望の
外部電極端子を構成する複数のリードと、前記装填穴に
収容されたベアチップの背面に接触しベアチップの電極
が前記コンタクト電極に押し付けられるように前記封止
体に着脱自在に取り付けられる押さえとを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はベアチップテスト用
治具に関わり、特にパッケージで被わない裸状態の半導
体素子（ベアチップ）のバーンインテストに適用して有
効な技術であり、ＱＦＰ（Quad Flat Package)，ＳＯＰ
（Small Outline Package)等のパッケージ構造の半導体
装置を取り付けるパッケージ用バーンインテスト用ソケ
ットを使用してベアチップのバーンインテストを行うこ
とができる技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ（集積回路装置）等半導体装置は、
その製造において、ウエハと呼称される半導体基板に縦
横に素子を形成した後、前記ウエハを縦横に切断分離し
て多数の半導体素子（半導体チップ）を製造し、その
後、各半導体素子を所定のパッケージに組み込むことに
よって製造される。

【０００３】半導体素子または半導体素子部分の電気特
性測定（検査）は、ウエハの状態や半導体素子をパッケ
ージングした状態でも行う。パッケージング後の試験に
は、バーンインテストや信頼性試験がある。

【０００４】ウエハを分断して製造した半導体素子は裸
のまま（ベアチップ）であり、環境試験でもあるバーン
インテストはそのままでは行えない。したがって、組み
立てに供される半導体素子は、初期の電気テストで良品
と判定されたものである。

【０００５】一方、半導体装置の高集積・高機能・高速
化の要請によって、同一パッケージ内に複数の半導体素
子を組み込んだ構造の半導体装置、すなわちマルチチッ
プモジュール（ＭＣＭ）が開発されている。工業調査会
発行「電子材料」1993年７月号、同年７月１日発行、P1
10〜P116には、ＭＣＭのテスト技術について記載されて
いる。同文献には、配線基板に複数のベアチップを搭載
したＭＣＭの歩留りは、各ベアチップおよび配線基板の
歩留りとなることが記載されている。また、同文献に
は、ベアチップのテスト技術についても記載され、ベア
チップは，通常のパッケージングされたものと同格の品
質保証がされていなければならないとし、ノウン・グッ
ド・ダイ（ＫＧＤ：Known Good Die) という概念でベア
チップの流通の確立を目指すべきとの考えが示されてい
る。

【０００６】他方、社団法人「ＳＨＭ（Society for Hy
brid Micro electronics) 」発行の「ＳＨＭ会誌」Vol.
11、No.2、Ｐ９〜Ｐ13には、バンプ付き耐熱性ＦＰＣ(F
lexible Printed Circuit)をプロービング材料として用
いたキャリアによるベア・ダイ（ベアチップ）のバーン
・イン・システムについて記載されている。

【０００７】また、特開平5-206227号公報および特開平
5-340996号公報には、異方性導電シートを用いたベアチ
ップテスト技術について記載され、前者にはベアチップ
テスト用ソケットについて、後者にはベアチップバーン
インテスト用治具について記載されている。

【０００８】また、特開平6-331695号公報および特開平
6-313788号公報には、フレキシブル基板を用いたベアチ
ップバーンインテスト用ソケットについて記載されてい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】半導体装置のバーンイ
ンテストにおいては、ＱＦＰ，ＳＯＰ等のパッケージ構
造の半導体装置に合わせた専用のパッケージ用バーンイ
ンテスト用ソケットを用いてバーンインテストを行って
いる。すなわち、バーンイン装置に取り付けられるパッ
ケージ用バーンインテスト用ソケットは、パッケージの
周囲から突出するリードに接触する電極配列を有する構
造となっている。そして、種々のパッケージ用バーンイ
ンテスト用ソケットが提案されている。

【００１０】一方、最近では、前記文献に示すように、
ベアチップを装着できるバーンインテスト用ソケットが
開発されている。

【００１１】しかし、従来のバーンインテスト用ソケッ
トは、その製造コストが１万円程度と高く、新たにバー
ンインテスト用ソケットを用意することは、バーンイン
テストのコストの高騰を招く。

【００１２】そこで、本発明者は、従来使用しているパ
ッケージ用バーンインテスト用ソケットを使用してベア
チップのバーンインテストを行う技術について検討した
結果本発明をなした。

【００１３】本発明の目的は、パッケージ用バーンイン
テスト用ソケットを用いてベアチップのバーンインテス
トが行えるベアチップテスト用治具を提供することにあ
る。

【００１４】本発明の他の目的は、ベアチップを損傷さ
せることなくバーンインテストが行えるベアチップテス
ト用治具を提供することにある。

【００１５】本発明の他の目的は、バーンインテストコ
ストの低減が図れるベアチップテスト用治具を提供する
ことにある。

【００１６】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００１８】（１）絶縁材料で形成された封止体と、前
記封止体の一面に設けられた装填穴と、前記封止体内に
封入されるとともに前記装填穴の底に一面を露出させか
つ露出面にベアチップの電極に対面するコンタクト電極
を有する配線基板と、一端が前記配線基板の所定の配線
に電気的に接続され他端が前記封止体の外に突出して所
望の外部電極端子を構成する複数のリードと、前記装填
穴に収容されたベアチップの背面に接触しベアチップの
電極が前記コンタクト電極に押し付けられるように前記
封止体に着脱自在に取り付けられる押さえとを有する。
前記押さえを取り付けた封止体および前記封止体から突
出するリードはパッケージ用バーンインテスト用ソケッ
トに装着可能な形状、すなわち、従来公知の所望の半導
体装置外形、たとえば、リード構造がガルウィング型と
なるＳＯＰ構造の半導体装置外形を構成している。

【００１９】（２）前記手段（１）の構成において、前
記配線基板の表面には前記ベアチップの位置合わせを行
う位置合わせ突起が設けられている。

【００２０】（３）前記手段（１）の構成において、ベ
アチップ装填領域に対応した前記配線基板の裏面には外
力に対して変形する緩衝体が設けられている。

【００２１】（４）前記手段（１）の構成において、前
記ベアチップ装填領域から外れた前記配線基板の裏面に
は熱膨張係数が前記ベアチップの熱膨張係数と同一また
は近似した材料からなる伸び防止体が接着されている。

【００２２】前記（１）の手段によれば、ベアチップテ
スト用治具は、従来公知の所望の半導体装置外形（たと
えば、リード構造がガルウィング型となるＳＯＰ構造の
半導体装置外形）となっていることから、従来使用して
いるパッケージ用バーンインテスト用ソケットに取り付
けることができるため、パッケージ用バーンインテスト
用ソケットを使用してバーンインテストを行うことがで
きる。

【００２３】また、前記ベアチップテスト用治具は、そ
の製造において、配線基板を取り付けたリードフレーム
に対して、モールド型の一部を変更して装填穴ができる
ようにしてトランスファモールドによって封止体を形成
できるため、全体でも数十円から数百円程度の製造コス
トで製造でき、バーンインテスト用ソケットの１万円に
も及ぶ製造コストに比較して２〜３桁安く製造できる。
したがって、ベアチップのバーンインテストコストの低
減を図ることができる。

【００２４】前記（２）の手段によれば、装填穴に装填
されたベアチップはその周囲を位置合わせ突起によって
位置合わせされるため、ベアチップの電極は配線基板の
コンタクト電極に正確に重なり、コンタクト電極とベア
チップの電極との確実な接触が可能となり、確実にベア
チップのバーンインテストが行える。

【００２５】前記（３）の手段によれば、前記装填穴に
ベアチップを装填し、ベアチップの背面を押さえによっ
て強く押しても、ベアチップ装填領域に対応した前記配
線基板の裏面には外力に対して変形する緩衝体が設けら
れていることから、前記緩衝体とともに配線基板も変形
するため、ベアチップに大きな力が作用しなくなり、ベ
アチップが破損しなくなる。

【００２６】前記（４）の手段によれば、ベアチップテ
スト用治具にベアチップを装填してバーンインテストを
行った場合、前記ベアチップ装填領域から外れた前記配
線基板の裏面には熱膨張係数が前記ベアチップの熱膨張
係数と同一または近似した材料からなる伸び防止体が接
着されていることから、バーンインテスト時の熱によっ
て封止体が伸びなくなり、ベアチップの電極とコンタク
ト電極との接触不良が発生しなくなり、安定した測定が
達成できる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００２８】（実施形態１）図１は本発明の一実施形態
（実施形態１）であるベアチップテスト用治具と、装填
されたベアチップを示す断面図、図２は本実施形態１の
ベアチップテスト用治具の分解断面図、図３は本実施形
態１のベアチップテスト用治具における配線基板を示す
平面図である。

【００２９】本実施形態１のベアチップテスト用治具
は、図１および図２に示すように、トランスファモール
ドによって形成された封止体１と、この封止体１の両側
から突出する複数のリード２とを有している。前記封止
体１は、たとえば、エポキシ樹脂によって形成されてい
る。

【００３０】前記リード２はガルウィング型となり、全
体でＳＯＰ構造の半導体装置外形を構成している。リー
ド２は、半導体装置の製造に用いられるリードフレーム
から製造される。リード２は、厚さ０．２ｍｍ前後の鉄
−ニッケル合金板や銅合金板からなるリードフレームの
切断成形によって形成される。

【００３１】前記封止体１の一面（上面）の中央には、
すり鉢状の矩形の装填穴３が設けられている。この装填
穴３内には、矩形のベアチップ４が装填される。ベアチ
ップ４は、図２に示すように、一面に電極５を有してい
る。ベアチップ４は、前記電極５を装填穴３の底に向け
るようにして装填穴３内に挿入される。なお、前記電極
５は、図２にのみ示し、他の図では省略する。

【００３２】前記封止体１の内部には、図３に示すよう
な配線基板６が封入されている。この配線基板６は、た
とえば、ポリイミド樹脂等からなる耐熱性合成樹脂板７
と、この耐熱性合成樹脂板７の主面に形成された配線１
０とからなる配線基板構造となっている。配線パターン
は、たとえば、図３に示すようになっていて、各配線１
０の一端（内端）は前記ベアチップ４の電極５に対面す
るコンタクト電極１１を形成し、他端（外端）は前記リ
ード２が接続される接続パッド１２となっている。

【００３３】前記配線１０は、たとえば、前記耐熱性合
成樹脂板７に金属箔を張り付けた後、この金属箔を選択
的にエッチングすることによって形成される。また、前
記配線１０の内端部分および外端部分には部分的にメッ
キが施され、コンタクト電極１１および接続パッド１２
が形成される。前記金属箔としては、たとえば、銅箔が
使用され、コンタクト電極１１および接続パッド１２は
金メッキまたは銅メッキと銅メッキに重なる金メッキに
よって形成されている。なお、前記配線１０は耐熱性合
成樹脂板７にメッキを行うことによって形成してもよ
い。表面が金メッキとなるコンタクト電極１１および接
続パッド１２は、図３ではハッチングを施して示されて
いる。また、図３で示す二点鎖線部分は装填穴３の底部
分を示すものである。

【００３４】前記封止体１内に延在するリード２の先端
（内端）は、熱圧着や導電性ペーストによって前記配線
基板６の接続パッド１２に電気・機械的に接続されてい
る。

【００３５】一方、前記封止体１の上面には、図１およ
び図２に示すように、前記装填穴３を塞ぐ押さえ１５が
重ねられる。押さえ１５は、前記装填穴３を塞ぎかつバ
ーンインテストに耐える薄い金属板からなる蓋体１６
と、この蓋体１６の内面に固定され前記装填穴３内に入
ってベアチップ４の背面を押す押圧体１７とからなって
いる。すなわち、前記装填穴３内にベアチップ４の電極
５が配線基板６のコンタクト電極１１に重なるように収
容し、前記装填穴３内に押圧体１７が入るようにして蓋
体１６を封止体１の上面に密着した状態では、押圧体１
７でベアチップ４を押し、ベアチップ４の電極５がコン
タクト電極１１に所定の接触圧で接触するようになる。

【００３６】また、前記ベアチップ４の電極５とコンタ
クト電極１１が所定の接触圧を以て接触するのを維持す
るように、前記蓋体１６を固定する固定具２０が、前記
封止体１の上面に複数箇所設けられている。この固定具
２０は、たとえば、前記封止体１の上面に重ねられた蓋
体１６を弾力的に封止体１に押し付けるクランプ爪２１
と、このクランプ爪２１の基部を封止体１に回転自在に
固定するネジ２２とからなっている。

【００３７】封止体１に押さえ１５を取り付ける前は、
各クランプ爪２１をネジ２２に対して回転させて蓋体１
６の載置領域から外れるようにしておく。つぎに、図２
に示すように、前記装填穴３にベアチップ４を入れた
後、前記ベアチップ４の背面を押圧体１７で押すように
して蓋体１６を封止体１の上面に重ねる。その後、前記
クランプ爪２１をネジ２２に対して回転させてクランプ
爪２１の先端部分を蓋体１６上に載せ、各クランプ爪２
１を蓋体１６に弾力的に作用させて押さえ１５を封止体
１に固定する。これによって、図１に示すように、ベア
チップ４の電極５は、所定の接触圧を有して配線基板６
のコンタクト電極１１に接触することになる。

【００３８】ベアチップ４を装填したベアチップテスト
用治具は、図示はしないが、従来使用されているパッケ
ージ用バーンインテスト用ソケットに取り付けられ、ベ
アチップ４のバーンインテストが行われる。

【００３９】本実施形態１のベアチップテスト用治具
は、リード２の形状がガルウィング型となるＳＯＰ構造
の半導体装置外形となっている。本実施形態１のベアチ
ップテスト用治具は、同形態のＳＯＰの製造と同様に、
リードフレームをトランスファモールドすることによっ
て製造される。この場合、ＳＯＰ構造の半導体装置の製
造におけるリードフレームのインナーリード部分を切断
除去し、インナーリード部分に前記配線基板６を取り付
ける。また、トランスファモールドにおいては、モール
ド型の上型を一部改造して、装填穴３が形成されるよう
な型構造とする。これによって、本実施形態１のベアチ
ップテスト用治具は、数十円〜数百円程度のコストに抑
えることができ、１万円程度の製造コストとなるベアチ
ップ用バーンインテスト用ソケットに比較して２桁〜３
桁程度製造コストを下げることができる。

【００４０】本実施形態１のベアチップテスト用治具
は、従来公知の所望の半導体装置外形、本実施形態１で
は、リード構造がガルウィング型となるＳＯＰ構造の半
導体装置外形となっていることから、従来使用している
ＳＯＰ構造の半導体装置を装着するパッケージ用バーン
インテスト用ソケットに取り付けることができるため、
パッケージ用バーンインテスト用ソケットを使用してバ
ーンインテストを行うことができる。

【００４１】本実施形態１のベアチップテスト用治具を
使用すれば、ベアチップ４はバーンインテスト現場で直
接バーンインテスト用ソケットに取り付け，取り外しす
ることなく、別の場所でベアチップテスト用治具に取り
付け，取り外しできることから、安定して取り扱うこと
ができ、ベアチップ４を破損させる確率も低くできる。

【００４２】本実施形態１のベアチップテスト用治具の
使用によって、破損し易いベアチップ４は、ベアチップ
テスト用治具に収容され保護されて取り扱われるため、
破損事故が減少する。

【００４３】本実施形態１のベアチップテスト用治具
を、各種のベアチップ４に対応するように複数製造する
ことによって、全てのベアチップ４のバーンインテスト
が可能になる。

【００４４】（実施形態２）図４は本発明の他の実施形
態（実施形態２）であるベアチップテスト用治具と、装
填されたベアチップを示す断面図である。

【００４５】本実施形態２のベアチップテスト用治具で
は、前記ベアチップ４の位置決めを行うための突出した
位置合わせ突起３０を設ける構造となっている。位置合
わせ突起３０は、たとえば、前記配線基板６に接着した
後、トランスファモールドする。これによって、位置合
わせ突起３０は、封止体１に一部を埋め込むように形成
される。位置合わせ突起３０によって、ベアチップ４は
位置決めされ、ベアチップ４の電極５は、ベアチップ４
を位置合わせ突起３０で位置合わせすることによって自
動的に配線基板６のコンタクト電極１１に正確に重なる
ようになる。

【００４６】（実施形態３）図５は本発明の他の実施形
態（実施形態３）であるベアチップテスト用治具と、装
填されたベアチップを示す断面図である。

【００４７】本実施形態３のベアチップテスト用治具で
は、ベアチップ４の装填領域に対応した前記配線基板６
の裏面に、外力に対して変形する緩衝体３１が設けられ
ている。前記配線基板６は、耐熱性合成樹脂板７の表面
に配線１０を形成した構造になっていることから、ベア
チップ４を配線基板６に強く押し付けた場合撓む。従っ
て、この撓みに対応するように、前記配線基板６を支え
る緩衝体３１は、撓み、ベアチップ４に必要以上に応力
が加わらないようになっている。この結果、ベアチップ
４を配線基板６に対して強く押しつけても、ベアチップ
４は破損しなくなる。

【００４８】前記緩衝体３１は、たとえば、トランスフ
ァモールド時に緩衝体３１を装填できる穴を形成してお
いて、トランスファモールド後に前記穴に樹脂体等から
なる緩衝体３１を充填形成することによって形成でき
る。

【００４９】（実施形態４）図６は本発明の他の実施形
態（実施形態４）であるベアチップテスト用治具と、装
填されたベアチップを示す断面図である。

【００５０】本実施形態４のベアチップテスト用治具で
は、前記ベアチップ４を装填する領域から外れた前記配
線基板６の裏面には熱膨張係数が前記ベアチップの熱膨
張係数と同一または近似した材料からなる板状の伸び防
止体３２が接着されている。前記伸び防止体３２は、た
とえば、前記配線基板６の裏面に接着しておけばよく、
その後のトランスファモールドによって封止体１内に組
み込まれる。

【００５１】本実施形態４のベアチップテスト用治具に
よれば、バーンインテスト時、前記ベアチップ装填領域
から外れた前記配線基板６の裏面には熱膨張係数が前記
ベアチップの熱膨張係数と同一または近似した材料から
なる伸び防止体３２が接着されていることから、バーン
インテスト時の熱によって封止体１が伸びなくなり、ベ
アチップ４の電極５とコンタクト電極１１との接触不良
が発生しなくなり、安定した測定が達成できる。

【００５２】本実施形態４のベアチップテスト用治具
は、緩衝体３１を有することから、ベアチップ４を押さ
え１５で強く押さえ付けても破損することはない。ま
た、位置合わせ突起３０が設けられていることから、ベ
アチップ４の位置合わせが正確となり、ベアチップ４の
電極５をコンタクト電極１１に正確に接触させることが
できる。

【００５３】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない、たとえ
ば、封止体に着脱自在に固定される押さえは、ネジ等に
よる固定構造、あるいは他の固定構造であってもよい。
また、封止体はレジン以外のものであってもよい。

【００５４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるリード
構造がガルウィング型のＳＯＰ用のパッケージ用バーン
インテスト用ソケットに取り付けるベアチップテスト用
治具に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、たとえば、リード構造がＪ−ベンド
型やバットリード型等のＱＦＰ型やＳＯＰ型のパッケー
ジ用バーンインテスト用ソケットにも同様に適用でき
る。

【００５５】本発明は少なくとも所望のパッケージに封
止されるベアチップのバーンインテスト技術には適用で
きる。

【００５６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００５７】（１）ベアチップテスト用治具は、従来公
知の所望の半導体装置外形となり、従来使用しているパ
ッケージ用バーンインテスト用ソケットを使用してバー
ンインテストを行うことができる。したがって、ベアチ
ップテスト用治具の使用によって、新たにベアチップ用
バーンインテスト用ソケットを用意する必要がなくな
り、バーンインテストコストの低減を図ることができ
る。

【００５８】（２）ベアチップテスト用治具は、従来公
知の所望の半導体装置外形となり、トランスファモール
ドによって安価に製造できること、高価なベアチップ用
バーンインテスト用ソケットを必要としない。したがっ
て、ベアチップテスト用治具の使用によって、バーンイ
ンテストのコストが安価となる。

【００５９】（３）ベアチップテスト用治具は、ベアチ
ップを位置合わせ突起によって位置合わせする構造とな
っていることから、ベアチップの電極は配線基板のコン
タクト電極に正確に重なり、コンタクト電極とベアチッ
プの電極との確実な接触が可能となり、確実にベアチッ
プのバーンインテストが行える。

【００６０】（４）ベアチップテスト用治具は、ベアチ
ップ装填領域に対応した前記配線基板の裏面に外力に対
して変形する緩衝体が設けられている構造となっている
ことから、ベアチップの背面を押さえによって強く押し
ても、前記緩衝体および配線基板が変形するため、ベア
チップに大きな力が作用しなくなり、ベアチップが破損
しなくなる。

【００６１】（５）ベアチップテスト用治具は、ベアチ
ップ装填領域から外れた前記配線基板の裏面には熱膨張
係数が前記ベアチップの熱膨張係数と同一または近似し
た材料からなる伸び防止体が接着されている構造となっ
ていることから、バーンインテスト時、熱によって封止
体が伸びなくなり、ベアチップの電極とコンタクト電極
との接触不良が発生しなくなり、安定した測定が達成で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）であるベア
チップテスト用治具と、装填されたベアチップを示す断
面図である。

【図２】本実施形態１のベアチップテスト用治具の分解
断面図である。

【図３】本実施形態１のベアチップテスト用治具におけ
る配線基板を示す平面図である。

【図４】本発明の他の実施形態（実施形態２）であるベ
アチップテスト用治具と、装填されたベアチップを示す
断面図である。

【図５】本発明の他の実施形態（実施形態３）であるベ
アチップテスト用治具と、装填されたベアチップを示す
断面図である。

【図６】本発明の他の実施形態（実施形態４）であるベ
アチップテスト用治具と、装填されたベアチップを示す
断面図である。

【符号の説明】

１…封止体、２…リード、３…装填穴、４…ベアチッ
プ、５…電極、６…配線基板、７…耐熱性合成樹脂板、
１０…配線、１１…コンタクト電極、１２…接続パッ
ド、１５…押さえ、１６…蓋体、１７…押圧体、２０…
固定具、２１…クランプ爪、２２…ネジ、３０…位置合
わせ突起、３１…緩衝体、３２…伸び防止体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坪崎 邦宏 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料で形成された封止体と、前記封
   止体の一面に設けられた装填穴と、前記封止体内に封入
   されるとともに前記装填穴の底に一面を露出させかつ露
   出面にベアチップの電極に対面するコンタクト電極を有
   する配線基板と、一端が前記配線基板の所定の配線に電
   気的に接続され他端が前記封止体の外に突出して所望の
   外部電極端子を構成する複数のリードと、前記装填穴に
   収容されたベアチップの背面に接触しベアチップの電極
   が前記コンタクト電極に押し付けられるように前記封止
   体に着脱自在に取り付けられる押さえとを有することを
   特徴とするベアチップテスト用治具。
2. 【請求項２】 前記押さえを取り付けた封止体および前
   記封止体から突出するリードはパッケージ用バーンイン
   テスト用ソケットに装着可能な形状となっていることを
   特徴とする請求項１記載のベアチップテスト用治具。
3. 【請求項３】 前記配線基板の表面には前記ベアチップ
   の位置合わせを行う位置合わせ突起が設けられているこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２記載のベアチッ
   プテスト用治具。
4. 【請求項４】 ベアチップ装填領域に対応した前記配線
   基板の裏面には外力に対して変形する緩衝体が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
   か１項記載のベアチップテスト用治具。
5. 【請求項５】 前記ベアチップ装填領域から外れた前記
   配線基板の裏面には熱膨張係数が前記ベアチップの熱膨
   張係数と同一または近似した材料からなる伸び防止体が
   接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４
   のいずれか１項記載のベアチップテスト用治具。