JPH0435894A - 多軸穿孔装置 - Google Patents

多軸穿孔装置

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JPH0435894A
JPH0435894A JP14067490A JP14067490A JPH0435894A JP H0435894 A JPH0435894 A JP H0435894A JP 14067490 A JP14067490 A JP 14067490A JP 14067490 A JP14067490 A JP 14067490A JP H0435894 A JPH0435894 A JP H0435894A
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JP
Japan
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punching
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punch
die
work
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JP14067490A
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JP2512600B2 (ja
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Masakazu Kakimoto
政計 柿本
Kazumasa Nakahara
中原 一誠
Kazuhiko Ito
和彦 伊藤
Kenji Sato
賢治 佐藤
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Narumi China Corp
Nippon Steel Corp
Ushio Inc
Original Assignee
Narumi China Corp
Sumitomo Metal Industries Ltd
Ushio Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は回路基板又はその素材シートなどのワーク、特
に滑り抵抗の大きい例えばセラミックグリーンシートの
様なワークを移動させて位置合わせしながら、同ワーク
に複数の孔を同時に連続的に効率よく開孔するのに好適
な多軸穿孔装置に関する。
(従来の技術) ICチップ基板には樹脂製とセラミック製とかあり、電
気的導通を確保するため、スルーホール加工が一部品種
においてなされ、前者はドリリング法が、後者はパンチ
ング法が一般的である。
セラミックスにおけるスルーホール加工はセラミックス
グリーンシート段階においてなされる。
スルーホールは微小径(普通01〜04φ)で、且つ高
密度(普通、数個〜10数個/CIIf)、高精度(普
通、±10〜数1fbz) 、多数(普通、数iH〜数
1000個/チップ)であり、導電性能確保のため打抜
き屑はワークから完全に除すされなければならない。又
、スルーホールのパターンは基本的に装着されるチップ
によって異なる。
そして、このように微小径、高密度、高精度。
多数であるスルーホールを穴あけするのに従来は次の方
法によって行なっている。
従来技術ニ スルーホールのパターンに準じ、あらかじめ精密にパン
チを配置固定した可動型と受孔を開孔したダイスと通孔
を開孔したストリッパーとからなるプレス成形型を用意
し、ワークをストリッパーとの間のダイステーブル面に
乗せた後、受孔の下側から吸気しながらワークに向けて
可動型およびストリッパーを降下させ、スルーホール(
場合により異種穴を含む)を−度に全数打抜き加工する
従来技術■ スルーホールのパターンに準じ、あらかじめ精密にパン
チを列状に(1〜土数列分)配置固定した可動型と受孔
を有するダイスと通孔を有するストリッパーとからなる
プレス成形型と、ワークの位置決め要素で構成され、こ
の多軸穿孔装置におけるストリッパーとの間のダイステ
ーブル面にワークを乗せた後、受孔の下側から吸気しな
がら、位置決め要素にてワークを位置決めし、可動型お
よびストリッパーを降下させスルーホールを打抜き加工
する。
従来技術■ パンチを一列に配置すると共にパンチの選択機構を備え
た可動型と受孔を有するダイスと通孔を有するストリッ
パーとからなるプレス成形型と、ワークの位置決め要素
とで構成され、この多軸穿孔装置(出願人が提案してい
る特願昭63−274114号参照)におけるストリッ
パーとの間のダイステーブル面にワークを乗せた後、受
孔の下側から吸気しながらスルーホールのパターンに対
応してパンチを選択機構により選択すると共に位置決め
要素にてワークを位置決めし、可動型およびストリッパ
ーを降下させて、スルーホールを一列づつ打抜き加工す
る。
斯様に、いずれの装置においても導電性能確保のために
、受孔の下側から吸気し続けながらワークを打抜き位置
に移動させて打抜きして、打抜き屑を完全に吸引除去す
るようにしている。
(発明が解決しようとする問題点) ところか前記した従来装置では、吸気をその打抜き時は
もとよりワークの移動時も含めて終始継続しているため
、その吸引力が受孔を通じてワークに働いて、ワークは
テーブル面に吸いつけられて移動がスムーズにいかない
という問題がある。
しかも、ワークが滑り抵抗の高い変形し易いセラミック
グリーンシートである場合、ワーク自体の滑り抵抗力と
前記の吸引力による吸着力とが相乗して、ワークの移動
性がさらに悪化している。
この問題は打抜き位置へのワークの位置合せを困難にし
て、又ワークの変形により精度及び打抜き能率の低下を
招いている。
この点、吸引力をワークにおよばない程度に弱めて調整
することも考えられるか、その程度の吸引力では打抜き
屑を完全に吸引除去することか困難になって、導電性能
を確保できなくなる恐れがある。
本発明者はこのような事情を考慮して鋭意研究を進めた
結果、打抜き中のみ吸引して、これ以外の否打抜き中の
あいだは給気して加圧することにより、打抜き屑か完全
に吸引除去され、しかも給気の加圧力によってワークと
テーブル面との間の吸着力が弱めらることを見出し、本
発明を完成したものである。
本発明はワークが滑り抵抗の高いセラミックグリーンシ
ート等である場合にも、位置合わせをスムーズにできて
且つ打抜き屑を完全に吸引除去することのできる多軸穿
孔装置を提供するにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明の多軸穿孔装置では、ワークホルダーが載乗可能
なテーブル面に複数の受孔を有するダイスと、テーブル
面に向けて移動自在に対峙して、複数のパンチを前記受
孔と同軸線上に並設した可動型と、可動型にテーブル面
と対向状に圧縮バネを介して取付けられて、複数の通孔
を前記受孔およびパンチと同軸線上に開孔しているスト
リッパーとからなる多軸穿孔装置において、前記ダイス
の各受孔の下側に打抜き屑落下室を連通形成すると共に
この打抜き屑落下室に打抜き時に運転する吸気要素と、
否打抜き時におけるワーク移動時に運転する給気要素を
接続してなる構成としたことを特徴とする。
さらに詳しくは、複数のパンチは固定のもの、或いはそ
の軸線方向に移動自在で、選択機構によりスルーホール
のパターンに準じて穿孔可能位置と穿孔不能位置とに調
整自在であるものでも良い。
又、吸気および給気の両要素の運転と可動型の作動のタ
イミングは、可動型と両要素を伝達機構成いはコンピュ
ーターで連絡して、適時運転・作動するようにしている
(作用) 可動型が下降して打抜き開始すると、吸気要素が運転し
て打抜き屑落下室を負圧にし、パンチにより打抜かれた
屑を吸引してワークから完全に除去する。この間、給気
要素は運転を停止している。
そして、可動型が上昇して打抜き終了すると吸気要素も
停止し、代わりに給気要素が運転して打抜き屑落下室を
加圧し、受孔から高圧空気を流出してテーブル面に対す
るワークの吸着力を弱める。
この間に、ワークは次の打抜き位置に移動されて位置合
わせされる。
次いで、再び可動型が下降して、前記の工程を繰返す。
それにより、ワークの位置合わせがスムーズで且つ打抜
き屑がワークから完全に除去される。
(実施例) 以下図面を参照して本発明の実施の一例を詳細に説明す
る。
図中Aは多軸穿孔装置であり、略コ形状のフレーム1の
下側にはダイス2が、上側には昇降要素3が夫々備えら
れていて、昇降要素3には可動型4がシリンダー5の駆
動力を受けて上下に昇降自在に備えられ、又、可動型4
における下側にはストリッパー6がダイス2と対峙状に
備えられている。
ダイス2はその上面にテーブル面7をワークホルダー8
よりも幅広に形成していて、このテーブル面7幅内にワ
ークホルダー8が載乗し得るようにしている。又、テー
ブル面7にはその幅方向に定間隔をおいて受孔9・・・
を開口して下部の打抜き屑落下室10と連通させている
そして、打抜き屑落下室10には吸気要素11と給気要
素12が接続している。この吸気要素11は電磁弁13
を経て打抜き屑落下室10に接続していて、打抜き時に
電磁弁13が開弁じて、給気要素12側の後述せる電磁
弁15が閉弁している間に、吸気ポンプ14の吸気力に
よって打抜き屑落下室10を負圧化して、受孔9を通じ
てワークWから打抜き屑を吸引除去するようにしている
。給気要素12は電磁弁15を経て打抜き屑落下室10
に接続していて、否打抜き時に電磁弁15が開弁じて、
吸気要素11側の電磁弁13が閉弁している間、給気ポ
ンプ16の給気力によって打抜き屑落下室10を加圧し
て、受孔9を通じてテーブル面7上のワークWに高圧空
気を給気し得るようにしている。又、両要素11.12
の運転はコンピュータにより制御されている。
可動型4は前記ダイス2と略同幅の広幅であり、その左
右に垂設したガイド軸17.17をストリッパー6左右
の孔18.18を貫通してダイス2左右の孔19、19
に挿入していてダイス2を基準に可動型4およびストリ
ッパー6が昇降するようにしている。
そして、可動型4はその幅方向に定間隔をおいてパンチ
取付孔20・・・を開口するとともに該孔2Q上端か通
じる空間部21を形成し、前記取付孔20・・・をダイ
ス2の受孔9・・・の軸線上に配置せしめている。
又、可動型4は各取付孔20に夫々パンチ22を上下指
動自在に装着すると共に各パンチ22を上向きに付勢せ
しめるスプリング23を設け、各パンチ22はその上部
を空間部2I内に突出させ、その上端に拡大頭部22a
を形成していて、この拡大頭部22aを通して位置設定
機構24と連絡している。
ストリッパー6はダイス2と略同幅の広幅であり、可動
型4との間に複数の圧縮バネ25を介在させて、可動体
4の昇降動を緩衝するようにしている。
又、ストリッパー6はその幅方向に定間隔をおいて通孔
26・・・を開口すると共に各通孔26が受孔9および
パンチ22と同軸線上に位置するよう配置している。こ
のストリッパー6は穴あけ時に下降した際にワークWを
跨いでワークホルダ−8上面に当接するようにしていて
、ワークWとの間に微少間隔を保ち得るようにしている
位置設定機構24は可動型4の背面部に各パンチ22と
組になって設置されており、エアシリンダー27とその
ロッド27aに連結したカム28とにより構成され、こ
のカム28を前記空間部21内の各パンチ22の頭部2
2aに乗った状態に配置させている。
カム28はロッド27a後退時には斜め上に引いて、パ
ンチ22が上限位置にスプリング23で付勢されて上が
っている状態に配置され、ロッド27a前進時に斜め下
に繰出して、パンチ22を下限位置に押下げるようにし
ている。
すなわちエアシリンダ27のロッド後退時においてパン
チ22は、その下端がストリッパー6の通孔26内に没
入した状態の上限位置に設定され、ロッド前進時におい
てパンチ22はその下端が前記通孔26より下方に突出
した状態の下限位置に設定される。
そしてパンチ22が下限位置にある場合は、その状態か
ら可動型4が下降したときにパンチ22がワークWを貫
通してダイス2の受孔9に挿入し、すなわちワークWに
穿孔を施こし、パンチ22が上限位置にある場合は、可
動型4が下降してもパンチ下端がワークWへ到着せず穿
孔し得ない。
上記エアシリンダ27・・・の動作はコンピュータによ
り制御され、それにより各パンチ22・・・の上限又は
下限位置が個別に設定され、ワークWの穿孔パターンに
応じたパンチ22・・・の穿孔可能な配列を得ることが
できる。
尚、受孔9数が比較的少、ワークWの滑り抵抗が比較的
低、張力変形しにくい、又、受孔9径が小径等の条件に
より、給気要素12.15.16を省略し、電磁弁13
と吸気要素11により吸引力制御を行っても、又吸気側
電磁弁13を省略し、給気要素12゜16、電磁弁15
及び吸気要素11.14により吸引力制御を行っても可
能である。
上記エアシリンダ27に代えてソレノイドを使用するこ
とも可能である。
上記実施例においては、ストリッパー6の底面をワーク
ホルダー8幅よりも幅広く水平状とする一方、ワークホ
ルダー8における枠上面8a高さを枠内のワーク取付面
8b上のワークWよりも若干上回る比に形成して、枠上
面8aに当接した状態のストリッパー6とワークWとの
間に微少間隙が確保されるような構成としたが、これに
限らず、たとえばストリッパー6における底面を枠上面
8a内幅分凹ませて形成して、ストリッパー6が枠上面
8aに当接した後もワークWとの間に微少間隙が確保さ
れるように構成しても良く、この場合、枠上面81はワ
ークWよりも低くとも支障ない。
次表は、滑り抵抗が大きく且つ加圧変形を生じる性質を
持つ厚さが0.6mm前後のセラミックグリーンシート
からなるワークWを対象に、本発明の前記実施例の多軸
穿孔装置Aと、同装置Aにおける給気要素12の運転を
止め且つストリッパーをワークに当接する構成のものに
代えて、穴あけテストした比較結果を示している。尚、
打抜き精度および打抜き能率についてはテスト結果の比
較のため、比較基準として、厚さが0.3mmのセラミ
ックグリーンシートを汎用1軸穿孔装置で穴あけしたも
のにした。又、打抜き孔の測定は専用穴座標測定器によ
り行なった。
表1 (位置合わせ能率) 表2 (打抜き精度) 表3 (打抜き能率) 表1に示されている通り、位置合わせを迅速に能率よく
行えた。
表2,3に示されている通り、複数の孔あけを同時に高
精度且つ高速で打抜けた。
すなわち、位置合わせから穴あけまで高度の穴精度を保
ちながら能率よく生産し得た。
(発明の効果) したがって本発明によれば次の利点がある。
■滑り抵抗が大きいセラミックグリーンシート等のワー
クについても、その穴あけのための位置合せを迅速に能
率よく行なうことができる。
■複数の穴あけを、移動させて位置合わせしながら連続
的に効率よく開孔することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の多軸穿孔装置の実施の一例を示す正面
図で一部切欠する。第2図は側面図で一部切欠する。第
3図は要部の断面図。第4図は穴あけ加工とワークの位
置合せと吸気ガスと給気ガスのタイムチャートである。 図中 Wはワーク 2はダイス 4は可動型 6はストリッパー 7はテーブル面 8はワークホルダー 9は受孔 10は打抜き屑落下室 11は吸気要素 12は給気要素 22はパンチ 25は圧縮バネ 26は通孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ワークホルダーが載乗可能なテーブル面に複数の受孔
    を有するダイスと、テーブル面に向けて移動自在に対峙
    して、複数のパンチを前記受孔と同軸線上に並設した可
    動型と、可動型にテーブル面と対向状に圧縮バネを介し
    て取付けられて、複数の通孔を前記受孔およびパンチと
    同軸線上に開孔しているストリッパーとからなる各軸穿
    孔装置において、前記ダイスの各受孔の下側に打抜き屑
    落下室を連通形成すると共にこの打抜き屑落下室に打抜
    き時に運転する吸気要素と、否打抜き時におけるワーク
    移動時に運転する給気要素を接続してなる多軸穿孔装置
JP2140674A 1990-05-29 1990-05-29 多軸穿孔装置 Expired - Lifetime JP2512600B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020078846A (ja) * 2018-11-13 2020-05-28 グンゼ株式会社 裁断装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02124295A (ja) * 1988-10-28 1990-05-11 Ushio Kk 多軸穿孔装置

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