JP2549905B2 - セラミック生基板の加工装置 - Google Patents
セラミック生基板の加工装置Info
- Publication number
- JP2549905B2 JP2549905B2 JP63330188A JP33018888A JP2549905B2 JP 2549905 B2 JP2549905 B2 JP 2549905B2 JP 63330188 A JP63330188 A JP 63330188A JP 33018888 A JP33018888 A JP 33018888A JP 2549905 B2 JP2549905 B2 JP 2549905B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- raw substrate
- ceramic raw
- stripper
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は電子回路用に用いられるセラミック生基板
（以下単に生基板という）に多数の貫通孔をパンチング
し、同時にパンチカスの処理に適した生基板の加工装置
に関する。
（以下単に生基板という）に多数の貫通孔をパンチング
し、同時にパンチカスの処理に適した生基板の加工装置
に関する。
［従来技術］ 電子回路用に使用されるセラミック基板は、一般的に
はドクターブレード法で成形された生基板を適当寸法に
打ち抜き、また多数の孔開け加工等をした後に、適切な
電子回路等を印刷等で形成して、それを複数枚積層した
後、焼成して作製される。
はドクターブレード法で成形された生基板を適当寸法に
打ち抜き、また多数の孔開け加工等をした後に、適切な
電子回路等を印刷等で形成して、それを複数枚積層した
後、焼成して作製される。
従来、生基板の層間を貫通する孔開け、いわゆるスル
ーホールの形成には、パンチ金型を用いたいわゆるパン
チングによって行われていた。
ーホールの形成には、パンチ金型を用いたいわゆるパン
チングによって行われていた。
このパンチング装置の模式的断面図を第４図に示す。
下ダイス１に載置された生基板７は上下動するパンチダ
イセット11によりスルーホールが形成される。パンチダ
イセット11はパンチピン２、ストリッパ３′、ピンプレ
ート４、パンチダイ５、吊りボルト６、バネ９、バネ押
さ用六角穴付止めネジ10等で構成されている。
下ダイス１に載置された生基板７は上下動するパンチダ
イセット11によりスルーホールが形成される。パンチダ
イセット11はパンチピン２、ストリッパ３′、ピンプレ
ート４、パンチダイ５、吊りボルト６、バネ９、バネ押
さ用六角穴付止めネジ10等で構成されている。
パンチングのときに発生するパンチカス８を、速やか
に除去するため下ダイス１の下方に設けられた真空装置
（図示していない）により真空吸引してパンチカスを処
理している。
に除去するため下ダイス１の下方に設けられた真空装置
（図示していない）により真空吸引してパンチカスを処
理している。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、下ダイス１の下方より1000mm aq〜500
0mm aqの真空吸引をして、パンチカスを差圧で取り除い
ているが、より小径のパンチカスは吸引されないで生基
板に付着して不良となったり、下ダイス１のパンチ穴に
残り金型破損を引き起こしりする。また、１回のパンチ
ングで径の大小の混在する多数のスルーホールを形成す
る場合、大面積のパンチング部は真空の差圧が大きく、
小面積のパンチング部より先行して吸引されてしまっ
て、その瞬間小面積のパンチング部は真空の差圧が小さ
くなりパンチカスは吸引されないままとなる。
0mm aqの真空吸引をして、パンチカスを差圧で取り除い
ているが、より小径のパンチカスは吸引されないで生基
板に付着して不良となったり、下ダイス１のパンチ穴に
残り金型破損を引き起こしりする。また、１回のパンチ
ングで径の大小の混在する多数のスルーホールを形成す
る場合、大面積のパンチング部は真空の差圧が大きく、
小面積のパンチング部より先行して吸引されてしまっ
て、その瞬間小面積のパンチング部は真空の差圧が小さ
くなりパンチカスは吸引されないままとなる。
この発明は、従来のパンチカスの除去不良等を改良す
るために、上述のような問題点を取り除く生基板の加工
装置の提供を目的とする。
るために、上述のような問題点を取り除く生基板の加工
装置の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、セラミック生
基板を載置するパンチピン穴を具備する下ダイス１と、
該セラミック生基板を押さえるパンチピン挿通穴を具備
した中空構造のストリッパ３と、該中空構造のストリッ
パ３と該下ダイス１に挟まれた該セラミック生基板をパ
ンチング加工するパンチピン２を備えたパンチダイセッ
ト11のセラミック生基板の加工装置において、該セラミ
ック生基板のパンチング加工後、該中空構造のストリッ
パ３の外部から、該中空構造のストリッパ３の内部に圧
入した圧縮空気を、該パンチピン挿通穴を通して、該パ
ンチピン穴内に送り、該パンチピン穴内のパンチカスを
除去する構造のセラミック生基板の加工装置としてい
る。
基板を載置するパンチピン穴を具備する下ダイス１と、
該セラミック生基板を押さえるパンチピン挿通穴を具備
した中空構造のストリッパ３と、該中空構造のストリッ
パ３と該下ダイス１に挟まれた該セラミック生基板をパ
ンチング加工するパンチピン２を備えたパンチダイセッ
ト11のセラミック生基板の加工装置において、該セラミ
ック生基板のパンチング加工後、該中空構造のストリッ
パ３の外部から、該中空構造のストリッパ３の内部に圧
入した圧縮空気を、該パンチピン挿通穴を通して、該パ
ンチピン穴内に送り、該パンチピン穴内のパンチカスを
除去する構造のセラミック生基板の加工装置としてい
る。
［作 用］ ストリッパ３の外部から圧縮空気を内部に打ち込むタ
イミングを第１図の該除去装置の模式的断面図で説明す
ると、生基板のパンチング後、ストリッパ３は生基板を
押さえたままであるが、パンチピンはストリッパ３の中
空内に引き込み、その瞬間に圧縮空気12がパンチカスに
直接当たり除去を確実にする。
イミングを第１図の該除去装置の模式的断面図で説明す
ると、生基板のパンチング後、ストリッパ３は生基板を
押さえたままであるが、パンチピンはストリッパ３の中
空内に引き込み、その瞬間に圧縮空気12がパンチカスに
直接当たり除去を確実にする。
［実施例］ 以下、実施例を図面を参照にして説明する。
第２図は本実施例のパンチングのために生基板を下ダ
イスの上に載置したときのパンチカス除去のための加工
装置を説明した模式的な断面図である。
イスの上に載置したときのパンチカス除去のための加工
装置を説明した模式的な断面図である。
下ダイス１に記載された生基板７は上下動するパンチ
ダイセット11により生基板にスルーホールが形成され
る。パンチダイセット11はパンチピン２、中空を備えた
ストリッパ３、ピンプレート４、パンチダイ５、吊りボ
ルト６、バネ９、バネ押え用六角穴付止めネジ10等で構
成されている。
ダイセット11により生基板にスルーホールが形成され
る。パンチダイセット11はパンチピン２、中空を備えた
ストリッパ３、ピンプレート４、パンチダイ５、吊りボ
ルト６、バネ９、バネ押え用六角穴付止めネジ10等で構
成されている。
パンチピン２はパンチダイセット11の上下動によりス
トリッパ３のパンチピン穴を通過し生基板７をパンチす
る。一方ストリッパ３は生基板の上面を押さえた位置で
止まってパンチは完了する。
トリッパ３のパンチピン穴を通過し生基板７をパンチす
る。一方ストリッパ３は生基板の上面を押さえた位置で
止まってパンチは完了する。
また、大径パンチピンと小径パンチピンを有する混在
金型では、大径パンチピンを小径パンチピンより長くし
て大径パンチピンがストリッパ３の中空内部まで入らな
いようにすると圧縮空気は大径ピンを通らないために、
混在金型でも効果的に小径パンチカス８を取り除くこと
ができる。
金型では、大径パンチピンを小径パンチピンより長くし
て大径パンチピンがストリッパ３の中空内部まで入らな
いようにすると圧縮空気は大径ピンを通らないために、
混在金型でも効果的に小径パンチカス８を取り除くこと
ができる。
なお、本発明は従来例のように真空吸引を併用するこ
とができる。
とができる。
また、生基板だけでなく、穴詰まりを起こし易い材料
を使用するパンチング金型にも応用できることは当然で
ある。
を使用するパンチング金型にも応用できることは当然で
ある。
［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように、生基板のパンチング
のときに発生するパンチカスを、パンチングと同時に速
やかに除去するための効果的なセラミック生基板の加工
装置である。
のときに発生するパンチカスを、パンチングと同時に速
やかに除去するための効果的なセラミック生基板の加工
装置である。
第１図は本発明のパンチングした後圧縮空気でパンチカ
スが除去されているときの加工装置を説明した模式的断
面図である。 第２図は本発明のパンチングのために生基板を下ダイス
の上に載置したときの加工装置を説明した模式的断面図
である。 第３図は本発明のパンチングを完了した直後の加工装置
を説明した模式的断面図である。 第４図は従来の生基板のパンチング装置の模式的断面図
である。 １……下ダイス、２……パンチピン、３……中空を備え
たストリッパ、３′……ストリッパ、４……ピンプレー
ト、５……パンチダイ、６……吊りボルト、７……生基
板、８……パンチカス、９……バネ９、10……バネ押え
用六角穴付止めネジ、11……パンチダイセット、12……
圧縮空気。
スが除去されているときの加工装置を説明した模式的断
面図である。 第２図は本発明のパンチングのために生基板を下ダイス
の上に載置したときの加工装置を説明した模式的断面図
である。 第３図は本発明のパンチングを完了した直後の加工装置
を説明した模式的断面図である。 第４図は従来の生基板のパンチング装置の模式的断面図
である。 １……下ダイス、２……パンチピン、３……中空を備え
たストリッパ、３′……ストリッパ、４……ピンプレー
ト、５……パンチダイ、６……吊りボルト、７……生基
板、８……パンチカス、９……バネ９、10……バネ押え
用六角穴付止めネジ、11……パンチダイセット、12……
圧縮空気。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック生基板を載置するパンチピン穴
を具備する下ダイス１と、該セラミック生基板を押さえ
るパンチピン挿通穴を具備した中空構造のストリッパ３
と、該中空構造のストリッパ３と該下ダイス１に挟まれ
た該セラミック生基板をパンチング加工するパンチピン
２を備えたパンチダイセット11のセラミック生基板の加
工装置において、該セラミック生基板のパンチング加工
後、該中空構造のストリッパ３の外部から、該中空構造
のストリッパ３の内部に圧入した圧縮空気を、該パンチ
ピン挿通穴を通して、該パンチピン穴内に送り、該パン
チピン穴内のパンチカスを除去する構造を特徴とするセ
ラミック生基板の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63330188A JP2549905B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | セラミック生基板の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63330188A JP2549905B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | セラミック生基板の加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175104A JPH02175104A (ja) | 1990-07-06 |
| JP2549905B2 true JP2549905B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=18229819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63330188A Expired - Lifetime JP2549905B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | セラミック生基板の加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2549905B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737019B2 (ja) * | 1991-03-08 | 1995-04-26 | 日本碍子株式会社 | 円筒状陶磁器素体の内面切削方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6198511A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | 株式会社日立製作所 | 打抜き加工方法 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63330188A patent/JP2549905B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02175104A (ja) | 1990-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69329529T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum abtrennen von ic-chips aus einer halbleiterplatte | |
| US5382404A (en) | Method of cutting out a portion of a weak sheet | |
| JP2549905B2 (ja) | セラミック生基板の加工装置 | |
| KR100345043B1 (ko) | 공압 흡착식을 이용한 소형 마이크의 진공판의 제조장치와 그 제조방법 | |
| JP3181861B2 (ja) | パンチ型 | |
| JPS60189211A (ja) | 積層磁器コンデンサ用生シ−トの加工方法及び装置 | |
| JPH068198A (ja) | 基板プレス装置 | |
| JP2772301B2 (ja) | 多層配線セラミックス基板の製造方法 | |
| JP2883182B2 (ja) | プリント配線板の切断方法 | |
| JP2512600B2 (ja) | 多軸穿孔装置 | |
| JPS5825530B2 (ja) | パンチプレス機における切断片除去方法 | |
| JP3925152B2 (ja) | グリーンシートの剥離方法およびそれに用いられる剥離装置 | |
| JPS6127696Y2 (ja) | ||
| JPS639677B2 (ja) | ||
| JPH0639796A (ja) | 打抜パンチ | |
| JP3163238B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPS5917455Y2 (ja) | 穴あけプレス機のノツクアウト装置 | |
| JP3827825B2 (ja) | シヤドウマスクのトリミング装置およびトリミング方法 | |
| JPH07276295A (ja) | シート材の打抜き加工方法 | |
| JPH1158347A (ja) | パンチング装置およびパンチング方法 | |
| JPH09129499A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPH0793503B2 (ja) | グリーンシートの孔開け加工装置 | |
| JPH02204006A (ja) | スリットプレス金型およびその製造方法 | |
| JP2002178297A (ja) | 穴明け用金型 | |
| JPH061626A (ja) | 薄板ガラスへの穴あけ加工のためのプレス金型 |