JPH02175104A - セラミック生基板の加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は電子回路用に用いられるセラミック生基板（
以下単に生基板という）に多数の貫通孔をパンチングし
、同時にパンチガスの処理に適した生基板の加工装置に
関する。

［従来技術］ 電子回路用に使用されるセラミック基板は、−般的には
ドクターブレード法で成形された生基板を適当寸法に打
ち抜き、また多数の孔開は加工等をした後に、適切な電
子回路等を印刷等で形成して、それを複数枚積層した後
、焼成して作製される。

従来、生基板の層間を貫通する孔開け、いわゆるスルー
ホールの形成には、パンチ金型を用いたいわゆるパンチ
ングによって行われていた。

このパンチング装置の模式的断面図を第４図に示す、下
ダイス１に載置された生基板７は上下動するパンチダイ
セット１１によりスルーホールが形成される。パンチダ
イセット１１はパンチピン２、ストリッパ３°、ビンプ
レート４、パンチダイ５、吊りボルト６、バネ９、バネ
押さ用六角穴付止めネジ１０等で構成されている。

パンチングのときに発生するパンチガス８を、速やかに
除去するため下ダイス１の下方に設けられた真空装置（
図示していない）により真空吸引してパンチガスを処理
している。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、下ダイス１の下方より１０００ｍｍ　ａ
ｑ〜５０００１ｍ　ａｑの真空吸引をして、パンチガス
を差圧で取り除いているが、より小径のパンチガスは吸
引されないで生基板に付着して不良となったり、下ダイ
ス１のパンチ穴に残り金型破損を引き起こしすする。ま
た、１回のパンチングで径の大小の混在する多数のスル
ーホールを形成する場合、大面積のパンチング部は真空
の差圧が大きく、小面積のパンチング部より先行して吸
引されてしまって、その瞬間小面積のパンチング部は真
空の差圧が小さくなりパンチガスは吸引されないままと
なる。

この発明は、従来のパンチガスの除去不良等を改良する
ために、上述のような問題点を取り除く生基板の加工装
置の提供を目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は生基板のパンチン
グ後に、圧縮空気１２をストリッパ３の外部からストリ
ッパ３内と下ダイス１のパンチピン穴を通してパンチガ
スに打ち込んで該パンチガスを除去する構造の生基板の
パンチガス除去装置である。

［作用］ ストリッパ３の外部から圧力空気を内部に打ち込むタイ
ミングを第１図の該除去装置の模式的断面図で説明する
と、生基板のパンチング後、ストリッパ３は生基板を押
さえたままであるが、パンチピンはストリッパ３の中空
内に引き込み、その瞬間に圧縮空気１２がパンチガスに
直接当たり除去を確実にする。

［実施例］ 以下、実施例を図面を参照にして説明する。

第２図は本実施例のパンチングのために生基板を下ダイ
スの上に載置したときのパンチガス除去のための加工装
置を説明した模式的な断面図である。

下ダイス１に載置された生基板７は上下動するパンチダ
イセット１１により生基板にスルーホールが形成される
。パンチダイセット１１はパンチピン２、中空を備えた
ストリッパ３、ビンプレート４、パンチダイ５、吊りボ
ルト６、バネ９、バネ押え用六角穴付止めネジ１０等で
構成されている。

パンチピン２はパンチダイセット１１の上下動によりス
トリッパ３のパンチピン穴を通過し生基板７をパンチダ
イス１のビン穴を通過して、一方ストリッパ３は生基板
の上面を押さえた位置で止まってパンチは完了する。（
このときの状態を第３図の模式的断面図で示した）、こ
の後、第１図のようにパンチダイセットはストリッパ３
をそのままの位置に残して上に移動してストリッパ３の
中空内の途中で止まる。その瞬間にストリッパ３の外部
から圧縮空気１２　（Ｉ　Ｋｇ／ｃ＋ａ２）がストリッ
パ３の中空内に吹き込まれて下ダイス１のパンチピン穴
を通りパンチガスに直接当たり速やかに除去する。

また、大径パンチピンと小径パンチピンを有する混在金
型では、大径パンチピンを小径パンチピンより長くして
大径パンチピンがストリッパ３の中空内部まで入らない
ようにすると圧縮空気は大径ビンを通らないために、混
在金型でも効果的に小径パンチガス８を取り除くことが
できる。

なお、本発明は従来例のように真空吸引を併用すること
ができる。

また、生基板だけでなく、穴詰まりを起こし易い材料を
使用するパンチング金型にも応用できることは当然であ
る。

［発明の効果コ 本発明は、以上説明したように、生基板のパンチングの
ときに発生するパンチガスを、パンチングと同時に速や
かに除去するための効果的なセラミック生基板の加工装
置である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のパンチングした後圧縮空気でパンチガ
スが除去されているときの加工装置を説明した模式的断
面図である。 第２図は本発明のパンチングのために生基板を下ダイス
の上に載置したときの加工装置を説明した模式的断面図
である。 第３図は本発明のパンチングを完了した直後の加工装置
を説明した模式的断面図である。 第４図は従来の生基板のパンチング装置の模式的断面図
である。 １・・・下ダイス、２・・・パンチピン、３・・・中空
を備えたストリッパ、３″・・・ストリッパ、４・・ビ
ンプレート、５・・・バンチダイ、６・・・吊りボルト
、７・・・生基板、８・・・バンチカス、９・・バネ９
．１０・・・バネ押え用六角穴付止めネジ、１１・・・
バンチダイセット、１２・・・圧縮空気。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 生基板のパンチング後に、圧縮空気をストリッパ３の外
   部からストリッパ３内と下ダイス１のパンチピン穴を通
   してパンチガスに打ち込んで該パンチガスを除去する構
   造の生基板の加工装置