JP2608969B2 - スルーホール成形におけるワーク制御方法 - Google Patents
スルーホール成形におけるワーク制御方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミック基板製造におけるセラミックグリ
ーンシート、その他のフィルム、樹脂シート等の薄くて
変形しやすく破れやすい性質の低張力部材製の各種のワ
ークにスルーホールを成形するのに有用なワーク制御方
法に関する。
ーンシート、その他のフィルム、樹脂シート等の薄くて
変形しやすく破れやすい性質の低張力部材製の各種のワ
ークにスルーホールを成形するのに有用なワーク制御方
法に関する。
（従来の技術） セラミックグリーンシート、フィルム、樹脂シート等
の低張力部材製のものは、弾性変形，塑性変形が生じや
すいという特有の性質を有している。
の低張力部材製のものは、弾性変形，塑性変形が生じや
すいという特有の性質を有している。
そのような性質があるワークにおけるスルーホール成
形は、支持要素で片持ち状に支持したワークホルダーに
ワークの４コーナーをピン止めしたり、接着剤で裏面周
囲を剥離可能に仮固定させておき、そのワークホルダー
を支持要素の反支持側から支持側に向けてＹ軸線方向に
押動させながらＸ軸線方向に複数本のパンチを備えた多
軸穿孔装置で打抜き加工し、打抜き屑はダイスの受孔
（吸引孔）に連絡した吸引手段の吸引力で排除してい
る。
形は、支持要素で片持ち状に支持したワークホルダーに
ワークの４コーナーをピン止めしたり、接着剤で裏面周
囲を剥離可能に仮固定させておき、そのワークホルダー
を支持要素の反支持側から支持側に向けてＹ軸線方向に
押動させながらＸ軸線方向に複数本のパンチを備えた多
軸穿孔装置で打抜き加工し、打抜き屑はダイスの受孔
（吸引孔）に連絡した吸引手段の吸引力で排除してい
る。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、前記した従来法では、ワークのスルーホー
ルの位置、ピッチ狂いが見受けられ、精度が低いという
問題があった。
ルの位置、ピッチ狂いが見受けられ、精度が低いという
問題があった。
斯る問題を追及したところ、支持要素で片持ち状に支
持されているワークホルダーを反支持側から支持側に向
けて押動しながらワークに打抜き加工すると、打抜き加
工する初期時にワークホルダーの遊端側（反支持側）に
ダイスの受孔（吸引孔）を介して打ち抜屑吸引のために
連絡した吸引手段の吸引力が集中してワークホルダーが
支持要素との支持部を支点として極微に撓み変形する。
この撓み変形はワークホルダーが片持ちであるため瞬間
的に行われてワークに微衝撃を与え、その微衝撃は波打
ち現象をワーク全体に伝播させる。一方、多軸穿孔装置
での打抜き加工が前記波打ち現象で発生する皺の伝播が
沈静化を待たずに連続して行われ、この波打ち減少が皺
以上にスルーホール位置、ピッチ狂いの大きな原因にな
るものと推測される。
持されているワークホルダーを反支持側から支持側に向
けて押動しながらワークに打抜き加工すると、打抜き加
工する初期時にワークホルダーの遊端側（反支持側）に
ダイスの受孔（吸引孔）を介して打ち抜屑吸引のために
連絡した吸引手段の吸引力が集中してワークホルダーが
支持要素との支持部を支点として極微に撓み変形する。
この撓み変形はワークホルダーが片持ちであるため瞬間
的に行われてワークに微衝撃を与え、その微衝撃は波打
ち現象をワーク全体に伝播させる。一方、多軸穿孔装置
での打抜き加工が前記波打ち現象で発生する皺の伝播が
沈静化を待たずに連続して行われ、この波打ち減少が皺
以上にスルーホール位置、ピッチ狂いの大きな原因にな
るものと推測される。
本発明者はこのような事情を考慮して、研究を進めた
結果、ワークがセラミックグリーンシート、フィルム、
樹脂シート等の低張力部材製のものであっても、ワーク
をワークホルダーの支持側から反支持側に引張る方向に
移動させながらワークに順次打抜きした場合、ワークに
波打ち現象が生じにくくなることを見出し、叉、ワーク
を最初の打抜き加工前にその打抜き位置を越えたＹ軸線
方向におけるワークホルダーの支持側寄りに移動させ、
その状態からワークをワークホルダーの反支持側に引張
る方向に移動させながらワークに順次打抜きした場合、
ワークにより皺を生じにくくなり且つ発生する皺も均一
化する、又Ｘ軸線方向にワークを移動させる場合も同様
な効果が得られることを見出し、本発明を完成したもの
である。
結果、ワークがセラミックグリーンシート、フィルム、
樹脂シート等の低張力部材製のものであっても、ワーク
をワークホルダーの支持側から反支持側に引張る方向に
移動させながらワークに順次打抜きした場合、ワークに
波打ち現象が生じにくくなることを見出し、叉、ワーク
を最初の打抜き加工前にその打抜き位置を越えたＹ軸線
方向におけるワークホルダーの支持側寄りに移動させ、
その状態からワークをワークホルダーの反支持側に引張
る方向に移動させながらワークに順次打抜きした場合、
ワークにより皺を生じにくくなり且つ発生する皺も均一
化する、又Ｘ軸線方向にワークを移動させる場合も同様
な効果が得られることを見出し、本発明を完成したもの
である。
本発明の第一の目的は、ワークがセラミックグリーン
シート、フィルム、樹脂シート等の低張力部材製のもの
であっても、スルーホールの精度が高い製品を量産しう
るようにすることにあり、第二の目的は、スルーホール
精度の更に高い製品を均一に量産しうるようにするこ
と、第三の目的は、スルーホールの精度が高く、かつ高
密度加工を行った製品を均一に量産しうるようにするこ
とにある。
シート、フィルム、樹脂シート等の低張力部材製のもの
であっても、スルーホールの精度が高い製品を量産しう
るようにすることにあり、第二の目的は、スルーホール
精度の更に高い製品を均一に量産しうるようにするこ
と、第三の目的は、スルーホールの精度が高く、かつ高
密度加工を行った製品を均一に量産しうるようにするこ
とにある。
（問題点を解決するための手段） 前記目的を達成するために講じた技術的手段は、請求
項１はセラミックグリーンシートなど低張力部材製のワ
ークをワークホルダーで保持し、該ワークホルダーを支
持要素で片持ち状に支持すると共にＸ・Ｙ軸線方向に移
動可能に構成し、ワークを多軸穿孔装置におけるダイス
テーブルに沿い移動させながら、ダイステーブルと対峙
する可動型からＸ軸線方向に並設した複数本のパンチを
ワークに繰り出してワークに打抜き加工することと併行
してダイステーブルに設けたダイスの受孔から打抜き屑
を吸引排除するに際し、Ｙ軸線方向の加工をする場合
に、ワークを、支持要素で片持ち状に支持されたワーク
ホルダーの支持側から反支持側に引っ張る方向に移動さ
せながらワークに順次打ち抜き加工することを要旨とす
る。
項１はセラミックグリーンシートなど低張力部材製のワ
ークをワークホルダーで保持し、該ワークホルダーを支
持要素で片持ち状に支持すると共にＸ・Ｙ軸線方向に移
動可能に構成し、ワークを多軸穿孔装置におけるダイス
テーブルに沿い移動させながら、ダイステーブルと対峙
する可動型からＸ軸線方向に並設した複数本のパンチを
ワークに繰り出してワークに打抜き加工することと併行
してダイステーブルに設けたダイスの受孔から打抜き屑
を吸引排除するに際し、Ｙ軸線方向の加工をする場合
に、ワークを、支持要素で片持ち状に支持されたワーク
ホルダーの支持側から反支持側に引っ張る方向に移動さ
せながらワークに順次打ち抜き加工することを要旨とす
る。
請求項２は請求項１記載において、Ｙ軸線方向の加工
をする場合、ワークを最初の打抜き加工前にワークホル
ダーのＹ軸線方向の作動でその抜き位置を越えたワーク
ホルダーの支持側寄りに移動させ、然る後に、ワーク
を、ワークホルダーの支持側から反支持側に移動させな
がら順次打抜き加工することを要旨とする。
をする場合、ワークを最初の打抜き加工前にワークホル
ダーのＹ軸線方向の作動でその抜き位置を越えたワーク
ホルダーの支持側寄りに移動させ、然る後に、ワーク
を、ワークホルダーの支持側から反支持側に移動させな
がら順次打抜き加工することを要旨とする。
請求項３は請求項１または２記載において、Ｘ軸線方
向への打抜き加工をするためにワークをＸ軸線方向に移
動させる場合、ワークをＸ軸線方向の一側端側より反対
側端側方向に移動させながら打抜き加工することを要旨
とする。
向への打抜き加工をするためにワークをＸ軸線方向に移
動させる場合、ワークをＸ軸線方向の一側端側より反対
側端側方向に移動させながら打抜き加工することを要旨
とする。
請求項４は請求項１たは２記載において、Ｘ軸線方向
への打抜き加工をするためにワークをＸ軸線方向に移動
させる場合、前記ワークホルダーのＸ軸線方向への作動
でワークを打抜き加工前に最初の打抜き位置を越えたＸ
軸線方向の一側端側寄りに移動させ、然る後、ワークを
一側端側から反対側端側方向に移動させながら打抜き加
工することを要旨とする。
への打抜き加工をするためにワークをＸ軸線方向に移動
させる場合、前記ワークホルダーのＸ軸線方向への作動
でワークを打抜き加工前に最初の打抜き位置を越えたＸ
軸線方向の一側端側寄りに移動させ、然る後、ワークを
一側端側から反対側端側方向に移動させながら打抜き加
工することを要旨とする。
（作用） 上記技術的手段によれば下記の作用を奏することがで
きる。
きる。
（請求項１）Ｙ軸線方向の加工をする場合に、支持要素
で片持ち状に支持されたワークホルダーの支持側から反
支持側に引っ張りながらワークを順次打ち抜き加工する
と、片持ち状に支持されているワークホルダーにおいて
支持側に近接する位置から打ち抜屑吸引のために設けた
吸引手段の吸引力がダイスの受孔を介して集中（作用）
することになり、打抜き加工初期時にはワークホルダー
の撓み変形が殆ど無く、その撓み変形は打抜き加工を進
行してワークホルダーの反支持側、即ち遊端側にその吸
引力が移行することに伴って極微ではあるが徐々に大き
くなる。しかし旧来のようにワークホルダーに生じる撓
み変形が瞬時に行われてワークに微衝撃を与えるもので
はないことから、スルーホール位置、ピッチの不正確さ
の原因となる波打ち現象が発生せず、この波打ち現象の
解消がスルーホール位置、ピッチが正確な打抜き加工を
可能にするものと推測される。
で片持ち状に支持されたワークホルダーの支持側から反
支持側に引っ張りながらワークを順次打ち抜き加工する
と、片持ち状に支持されているワークホルダーにおいて
支持側に近接する位置から打ち抜屑吸引のために設けた
吸引手段の吸引力がダイスの受孔を介して集中（作用）
することになり、打抜き加工初期時にはワークホルダー
の撓み変形が殆ど無く、その撓み変形は打抜き加工を進
行してワークホルダーの反支持側、即ち遊端側にその吸
引力が移行することに伴って極微ではあるが徐々に大き
くなる。しかし旧来のようにワークホルダーに生じる撓
み変形が瞬時に行われてワークに微衝撃を与えるもので
はないことから、スルーホール位置、ピッチの不正確さ
の原因となる波打ち現象が発生せず、この波打ち現象の
解消がスルーホール位置、ピッチが正確な打抜き加工を
可能にするものと推測される。
（請求項２）請求項１に加えて各列毎に打抜き加工する
ワーク位置決め時にワークにかかる張力（打ち抜屑の吸
引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）が同一方向で且
つ一定化させる。そのため、生じる皺をＹ軸線方向に均
一化させることができる。
ワーク位置決め時にワークにかかる張力（打ち抜屑の吸
引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）が同一方向で且
つ一定化させる。そのため、生じる皺をＹ軸線方向に均
一化させることができる。
（請求項３）請求項１または２に加えて、ワークホルダ
ーをＸ軸線方向の一側端側より反対側端側方向に移動さ
せながら打抜き加工するから、選択されたパンチによる
打抜き加工とワークの移動との相関関係で構造的に限界
があるパンチピッチよりも狭い間隔の打抜きパターンを
打抜き加工することができる。
ーをＸ軸線方向の一側端側より反対側端側方向に移動さ
せながら打抜き加工するから、選択されたパンチによる
打抜き加工とワークの移動との相関関係で構造的に限界
があるパンチピッチよりも狭い間隔の打抜きパターンを
打抜き加工することができる。
（請求項４）請求項１または２に加えて各列毎に打抜き
加工するワーク位置決め時のＸ軸線方向のワークの張力
（打ち抜屑の吸引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）
を同一方向で且つ一定化させて、生じる皺をＸ軸線方向
に均一化させることができる。
加工するワーク位置決め時のＸ軸線方向のワークの張力
（打ち抜屑の吸引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）
を同一方向で且つ一定化させて、生じる皺をＸ軸線方向
に均一化させることができる。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第１図乃至第４図は本発明方法を達成するのに採用し
たスルーホール成形装置Ａを例示している。このスルー
ホール成形装置Ａにおける機台１上のベッド２には可動
台３がＸ軸線方向（左右方向）に、この可動第３上には
ワークホルダー４の支持要素５がＹ軸線方向（前後方
向）に夫々専用の駆動要素6,7と連動して移動自在に備
えられている。具体的には可動台３は同可動台に螺合し
ているネジ軸８端のサーボモータ９が駆動するのにとも
ないベッド２上をＸ軸線方向に移動自在であり、支持要
素５は同支持要素に螺合しているネジ軸10端のサーボモ
ータ11が駆動するのにともない可動台３上をＹ軸線方向
に移動自在にしている。この支持要素５前部にワークホ
ルダー４が片持ち状で且つ着脱自在に取り付けられてい
る。
たスルーホール成形装置Ａを例示している。このスルー
ホール成形装置Ａにおける機台１上のベッド２には可動
台３がＸ軸線方向（左右方向）に、この可動第３上には
ワークホルダー４の支持要素５がＹ軸線方向（前後方
向）に夫々専用の駆動要素6,7と連動して移動自在に備
えられている。具体的には可動台３は同可動台に螺合し
ているネジ軸８端のサーボモータ９が駆動するのにとも
ないベッド２上をＸ軸線方向に移動自在であり、支持要
素５は同支持要素に螺合しているネジ軸10端のサーボモ
ータ11が駆動するのにともない可動台３上をＹ軸線方向
に移動自在にしている。この支持要素５前部にワークホ
ルダー４が片持ち状で且つ着脱自在に取り付けられてい
る。
このワークホルダー４は従来と同様に４コーナーに差
し入れピン34を備え、ワークＷのコーナーに設けた位置
決め用孔をその差し入れピン34に差し入れてワークＷを
移動不能に支持している。
し入れピン34を備え、ワークＷのコーナーに設けた位置
決め用孔をその差し入れピン34に差し入れてワークＷを
移動不能に支持している。
上記サーボモータ9,11の動作はコンピュータにより制
御され、ワークホルダー４を多軸穿孔装置12に対してＸ
軸線方向及びＹ軸線方向に移動可能にしている。
御され、ワークホルダー４を多軸穿孔装置12に対してＸ
軸線方向及びＹ軸線方向に移動可能にしている。
そして、機台１上のベッド２前方に位置する対峙状多
軸穿孔装置12は略コ形状のフレーム13の下側先部にダイ
ス14を、上側先部に昇降要素15を夫々備えていて、昇降
要素15には可動型16がシリンダー17の駆動力を受けるよ
うに上下に昇降自在に備えられ、又、可動型16における
下側にはストリッパー18がダイス14と対峙状に備えられ
ている。
軸穿孔装置12は略コ形状のフレーム13の下側先部にダイ
ス14を、上側先部に昇降要素15を夫々備えていて、昇降
要素15には可動型16がシリンダー17の駆動力を受けるよ
うに上下に昇降自在に備えられ、又、可動型16における
下側にはストリッパー18がダイス14と対峙状に備えられ
ている。
ダイス14はその上面のテーブル19をワークホルダー４
よりも幅広に形成していて、このテーブル19幅内にワー
クホルダー４が載乗し得るようにしている。又、テーブ
ル19にはその幅方向に定間隔をおいて受孔（後述では吸
引孔と称する）20…を開口して下部の打ち抜屑吸引部21
と連通させている。
よりも幅広に形成していて、このテーブル19幅内にワー
クホルダー４が載乗し得るようにしている。又、テーブ
ル19にはその幅方向に定間隔をおいて受孔（後述では吸
引孔と称する）20…を開口して下部の打ち抜屑吸引部21
と連通させている。
可動型16は前記ダイス14と略同幅の広幅であり、その
左右に垂設したガイド軸22,22をストリッパー18左右の
孔23,23を貫通してダイス14左右の孔24,24に挿入してい
て、ダイス14を基準に可動型16およびストリッパー18が
昇降するようにしている。
左右に垂設したガイド軸22,22をストリッパー18左右の
孔23,23を貫通してダイス14左右の孔24,24に挿入してい
て、ダイス14を基準に可動型16およびストリッパー18が
昇降するようにしている。
そして、可動型16はＸ軸線方向に一定間隔をおいてパ
ンチ取付孔25…を開口するとともに該孔25上端が通じる
空間部26を形成し、前記取付孔25…をダイス14に設けた
吸引孔20…の軸線上に配置せしめている。
ンチ取付孔25…を開口するとともに該孔25上端が通じる
空間部26を形成し、前記取付孔25…をダイス14に設けた
吸引孔20…の軸線上に配置せしめている。
又、可動型16は各取付孔25に夫々パンチ27を上下摺動
自在に挿着すると共に各パンチ27を上向きに付勢せしめ
るスプリング28を設け、各パンチ27はその上部を空間部
26内に突出させ、その上端に拡大頭部27aを形成してい
て、この拡大頭部27aを通じて位置設定機構29と連絡し
ている。
自在に挿着すると共に各パンチ27を上向きに付勢せしめ
るスプリング28を設け、各パンチ27はその上部を空間部
26内に突出させ、その上端に拡大頭部27aを形成してい
て、この拡大頭部27aを通じて位置設定機構29と連絡し
ている。
ストリッパー18はダイス14と略同幅の広幅であり、可
動型16との間に複数の圧縮バネ30を介在させて、可動体
16の昇降動を緩衝するようにしている。
動型16との間に複数の圧縮バネ30を介在させて、可動体
16の昇降動を緩衝するようにしている。
又、ストリッパー18はＸ軸線方向に一定間隔をおいて
通孔31…を開口すると共に各通孔31が吸引孔20およびパ
ンチ27と同軸線上に位置するよう配置している。このス
トリッパー18は穴あけ時に下降した際にワークＷを跨い
でワークホルダー４上面に当接するようにしている。
通孔31…を開口すると共に各通孔31が吸引孔20およびパ
ンチ27と同軸線上に位置するよう配置している。このス
トリッパー18は穴あけ時に下降した際にワークＷを跨い
でワークホルダー４上面に当接するようにしている。
位置設定機構29は可動型16の背面部に各パンチ27と組
になって設置されており、エアシリンダー32とそのロッ
ド32aに連結したカム33とにより構成され、このカム33
を前記空間部26内の各パンチ27の頭部27aに乗った状態
に配置させている。
になって設置されており、エアシリンダー32とそのロッ
ド32aに連結したカム33とにより構成され、このカム33
を前記空間部26内の各パンチ27の頭部27aに乗った状態
に配置させている。
カム33はロッド32a後退時には斜め上に引いて、パン
チ27が上限位置にスプリング28で付勢されて上がってい
る状態に配置され、ロッド32a前進時に斜め下に繰出し
て、パンチ27を下限位置に押下げるようにしている。
チ27が上限位置にスプリング28で付勢されて上がってい
る状態に配置され、ロッド32a前進時に斜め下に繰出し
て、パンチ27を下限位置に押下げるようにしている。
すなわちエアシリンダ32のロッド後退時においてパン
チ27は、その下端がストリッパー18の通孔31内に没入し
た状態の上限位置に設定され、ロッド前進時においてパ
ンチ27はその下端が前記通孔31より下方に突出した状態
の下限位置に設定される。
チ27は、その下端がストリッパー18の通孔31内に没入し
た状態の上限位置に設定され、ロッド前進時においてパ
ンチ27はその下端が前記通孔31より下方に突出した状態
の下限位置に設定される。
そしてパンチ27が下限位置にある場合は、その状態か
ら可動型16が下降したときにパンチ27がワークＷを貫通
してダイス14の吸引孔20に挿入し、すなわちワークＷに
スルーホールを穴あけし、パンチ27が上限位置にある場
合は、可動型16が下降してもパンチ下端がワークＷへ到
着せず穿孔し得ない。
ら可動型16が下降したときにパンチ27がワークＷを貫通
してダイス14の吸引孔20に挿入し、すなわちワークＷに
スルーホールを穴あけし、パンチ27が上限位置にある場
合は、可動型16が下降してもパンチ下端がワークＷへ到
着せず穿孔し得ない。
上記エアシリンダ32…の動作はコンピュータにより制
御され、それにより各パンチ27…の上限又は下限位置が
個別に設定され、ワークＷの穿孔パターンに応じたパン
チ27…の穿孔可能な配列を得ることができる。尚、エア
シリンダ32に代えてソレノイドを使用することも可能で
ある。
御され、それにより各パンチ27…の上限又は下限位置が
個別に設定され、ワークＷの穿孔パターンに応じたパン
チ27…の穿孔可能な配列を得ることができる。尚、エア
シリンダ32に代えてソレノイドを使用することも可能で
ある。
次に、前記したスルーホール成形装置Ａによる第１実
施例のワーク制御方法例、詳細にはＹ軸線方向の加工を
する場合に、ワークＷをワークホルダー４において支持
要素５で片持ち状に支持された支持側から反支持側に引
っ張る方向に移動させながら順次打ち抜き加工する場合
の例を説明する。
施例のワーク制御方法例、詳細にはＹ軸線方向の加工を
する場合に、ワークＷをワークホルダー４において支持
要素５で片持ち状に支持された支持側から反支持側に引
っ張る方向に移動させながら順次打ち抜き加工する場合
の例を説明する。
○第１工程（第５図） 支持要素５で支持されたワークホルダー４を多軸穿孔
装置12の後方に位置させる。
装置12の後方に位置させる。
○第２工程（第６図） ワークホルダー４を前方の多軸穿孔装置12に向けてＹ
軸線方向に作動させて、支持要素５で支持されたワーク
ホルダー４の支持側近傍であるワークＷの第１列の打抜
き個所がパンチ27の直下に到達した時点で停止させる。
軸線方向に作動させて、支持要素５で支持されたワーク
ホルダー４の支持側近傍であるワークＷの第１列の打抜
き個所がパンチ27の直下に到達した時点で停止させる。
○第３工程（第７図） 選択されたパンチ27を下動させてワークＷの第１列の
打抜き個所にスルーホールW1を穴あけする。
打抜き個所にスルーホールW1を穴あけする。
○第４工程（第８図） ワークホルダー４を支持要素５で反支持側に向けてＹ
軸線方向に同速度で移動させ、ワークＷにおける第２列
の打抜き個所がパンチ27の直下に到達した時点で再停止
させる。
軸線方向に同速度で移動させ、ワークＷにおける第２列
の打抜き個所がパンチ27の直下に到達した時点で再停止
させる。
○第５工程（第９図） 選択されたパンチ27を下動させてワークＷの第２列の
打抜き個所にスルーホールW2を穴あけする。
打抜き個所にスルーホールW2を穴あけする。
○第６工程（第10図） 前記第４および第５工程を交互に繰返して、ワークＷ
に最終列のスルーホールWnを穴あけする。
に最終列のスルーホールWnを穴あけする。
○第７工程（第11図） 最終的に前記第１工程と同じ位置に復帰させる。
以上の工程を繰返して、ワークＷにスルーホールW1，
W2…Wnを穴あけ成形する。
W2…Wnを穴あけ成形する。
ところで、打抜き成形されたワークＷはそのスルーホ
ールW2…Wnの相対的位置，ピッチが高精度であった。
ールW2…Wnの相対的位置，ピッチが高精度であった。
次に、前記したスルーホール成形装置Ａによる第２実
施例のワーク制御方法例、詳細にはＹ軸線方向の加工を
する場合に、ワークＷを最初の打抜き加工前にワークホ
ルダー４のＹ軸線方向の作動でその抜き位置を越えたワ
ークホルダー４の支持側寄りに移動させ、然る後に、ワ
ークＷをワークホルダー４の支持側から反支持側に移動
させながら順次打抜き加工する場合の例を説明する。
施例のワーク制御方法例、詳細にはＹ軸線方向の加工を
する場合に、ワークＷを最初の打抜き加工前にワークホ
ルダー４のＹ軸線方向の作動でその抜き位置を越えたワ
ークホルダー４の支持側寄りに移動させ、然る後に、ワ
ークＷをワークホルダー４の支持側から反支持側に移動
させながら順次打抜き加工する場合の例を説明する。
第１工程（第12図） ワークＷを保持したワークホルダー４を多軸穿孔装置
12の後方に位置させる。
12の後方に位置させる。
第２工程（第13図） ワークホルダー４を前方の多軸穿孔装置12に向けてＹ
軸線方向に作動させて、ワークＷを最初の打抜き加工前
にその打抜き位置を越えたワークホルダー４の支持側寄
りに移動させる。即ちワークＷにおける支持側端の第１
列の打抜き個所がパンチ27の直下を通過した時点で停止
される。
軸線方向に作動させて、ワークＷを最初の打抜き加工前
にその打抜き位置を越えたワークホルダー４の支持側寄
りに移動させる。即ちワークＷにおける支持側端の第１
列の打抜き個所がパンチ27の直下を通過した時点で停止
される。
第３工程（第14図） ワークホルダー４を反支持側に向けてＹ軸線方向に同
速度で戻り移動させ、第１列の打抜き個所がパンチ27の
直下に到達した時点で停止させる。
速度で戻り移動させ、第１列の打抜き個所がパンチ27の
直下に到達した時点で停止させる。
○第４工程（第15図） 選択されたパンチ27を下動させてワークＷの第１列の
打抜き個所にスルーホールW1を穴あけする。
打抜き個所にスルーホールW1を穴あけする。
○第５工程（第16図） ワークホルダー４をこの支持側に向けてＹ軸線方向に
同速度で移動させ、ワークＷにおける第２列の打抜き個
所がパンチ27の直下に到達した時点で再停止させる。
同速度で移動させ、ワークＷにおける第２列の打抜き個
所がパンチ27の直下に到達した時点で再停止させる。
○第６工程（第17図） 選択されたパンチ27を下動させてワークＷの第２列の
打抜き個所にスルーホールW2を穴あけする。
打抜き個所にスルーホールW2を穴あけする。
○第７工程（第18図） 前記第５および第６工程を交互に繰返して、ワークＷ
に最終列のスルーホールWnを穴あけする。
に最終列のスルーホールWnを穴あけする。
○第８工程（第19図） 最終的にワークホルダー４を前記第１工程と同様な位
置に復帰させる。
置に復帰させる。
以上の工程を繰返して、ワークＷにスルーホールW1，
W2…Wnを穴あけ成形する。
W2…Wnを穴あけ成形する。
そして、打抜き成形された各ワークＷ…はそのスルー
ホールW1，W2…Wnの相対的位置，ピッチが高精度且均一
であった。
ホールW1，W2…Wnの相対的位置，ピッチが高精度且均一
であった。
次表は、ワークにおけるスルーホールの精度につい
て、前記した本発明の両制御方法によるものと、従来技
術で説明した従来法によるものを比較して示している。
尚、ワークの移動速度などの試験条件は従来の穿孔方法
に準じて実施し、数値は従来例を基準とした。
て、前記した本発明の両制御方法によるものと、従来技
術で説明した従来法によるものを比較して示している。
尚、ワークの移動速度などの試験条件は従来の穿孔方法
に準じて実施し、数値は従来例を基準とした。
次に前記したスルーホール成形装置Ａによる第３実施
例のワーク制御方法例、詳細には前記第２実施例と、ワ
ークホルダー４のＸ軸線方向への作動でワークＷを打抜
き加工前に最初の打抜き位置を越えたＸ軸線方向の一側
端側寄りに移動させ、然る後、ワークＷを一側端側から
反対側端側方向に移動させながら順次打抜き加工するＸ
軸線方向へのスルーホール打抜き加工例とを併用した場
合を説明する。
例のワーク制御方法例、詳細には前記第２実施例と、ワ
ークホルダー４のＸ軸線方向への作動でワークＷを打抜
き加工前に最初の打抜き位置を越えたＸ軸線方向の一側
端側寄りに移動させ、然る後、ワークＷを一側端側から
反対側端側方向に移動させながら順次打抜き加工するＸ
軸線方向へのスルーホール打抜き加工例とを併用した場
合を説明する。
○第１工程（第20図） ワークＷを保持したワークホルダー４を多軸穿孔装置
12の後方に位置させる。
12の後方に位置させる。
○第２工程（第21図） ワークホルダー４を前方の多軸穿孔装置12に向けてＹ
軸線方向に作動させて、ワークＷを最初の打抜き加工前
にその打抜き位置を越えたワークホルダー４の支持側寄
り、詳細にはワークＷにおける支持側端の第１列の打抜
き個所がパンチ27の直下を通過した位置まで移動させ、
更にワークホルダー４を多軸穿孔装置12の右側に向けて
Ｘ軸線方向へ作動させて、ワークＷにおける支持側端の
第１列の打抜き箇所がパンチ27の直下を通過した位置で
停止させる。
軸線方向に作動させて、ワークＷを最初の打抜き加工前
にその打抜き位置を越えたワークホルダー４の支持側寄
り、詳細にはワークＷにおける支持側端の第１列の打抜
き個所がパンチ27の直下を通過した位置まで移動させ、
更にワークホルダー４を多軸穿孔装置12の右側に向けて
Ｘ軸線方向へ作動させて、ワークＷにおける支持側端の
第１列の打抜き箇所がパンチ27の直下を通過した位置で
停止させる。
○第３工程（第22図） ワークホルダー４をワークＷにおける第１列左端の打
抜き個所がパンチ27の直下に到着された時点で停止させ
る。
抜き個所がパンチ27の直下に到着された時点で停止させ
る。
○第４工程（第22図） 選択されたパンチ27を下動させてワークＷの第１列の
左端の打抜き箇所にスルーホールWx1を穴あけする。
左端の打抜き箇所にスルーホールWx1を穴あけする。
○第５工程（第23図） ワークホルダー４を第１列左端より右側への２番目の
打抜き個所がパンチ27の直下に到達される迄移動させ、
停止させる。然る後、パンチ27を下動させてワークＷに
スルーホールWx2を穴あけする。
打抜き個所がパンチ27の直下に到達される迄移動させ、
停止させる。然る後、パンチ27を下動させてワークＷに
スルーホールWx2を穴あけする。
○第６工程（第24図） 同様にワークホルダー４をＸ軸線方向に移動させ、ス
ルーホールWx3を穴あけをする。
ルーホールWx3を穴あけをする。
○第７工程（第25図） ワークホルダー４のＹ軸線方向への作動で第２列の打
抜き個所をパンチ27の直下を到達し、且つＸ軸線方向へ
の作動でワークＷにおける左端の打抜き個所がパンチ27
の直下を通過した位置で停止される。
抜き個所をパンチ27の直下を到達し、且つＸ軸線方向へ
の作動でワークＷにおける左端の打抜き個所がパンチ27
の直下を通過した位置で停止される。
○第８工程（第26図） ワークホルダー４をワークＷにおける第２列左端の打
抜き個所がパンチ27の直下に到達された時点で停止さ
せ、然るのちパンチ27を下動させてワークＷにスルーホ
ールWx1の穴明けする。
抜き個所がパンチ27の直下に到達された時点で停止さ
せ、然るのちパンチ27を下動させてワークＷにスルーホ
ールWx1の穴明けする。
○第９工程（第28図） 前記第３、４、５、６、７工程を繰返して、ワークＷ
に最終列のスルーホールW3を穴明けする。
に最終列のスルーホールW3を穴明けする。
○第10工程（表記せず） ワークホルダー４をこの支持側に向けて移動させて、
多軸穿孔装置12の後方に復帰させる。
多軸穿孔装置12の後方に復帰させる。
以上の工程を繰返して、ワークＷにスルーホール
Wx1，Wx2，Wx3…を穴あけ成形する。
Wx1，Wx2，Wx3…を穴あけ成形する。
そして、打抜き成形された各ワークＷ…はそのスルー
ホールWx1，Wx2，Wx3は第２実施例の前記結果に比較
し、 1.高密度 2.Y方向相対的位置，ピッチ…同等 3.X方向相対的位置，…高精度 かつ均一であった。
ホールWx1，Wx2，Wx3は第２実施例の前記結果に比較
し、 1.高密度 2.Y方向相対的位置，ピッチ…同等 3.X方向相対的位置，…高精度 かつ均一であった。
（発明の効果） したがって本発明によれば次の利点がある。
（請求項１）Ｙ軸線方向の加工をする場合に、支持要素
で片持ち状に支持されたワークホルダーの支持側から反
支持側に引っ張りながらワークを順次打ち抜き加工する
と、打抜き加工に伴って打ち抜屑吸引のために設けた吸
引手段の吸引力によってワークホルダーが徐々に撓み変
形を大きくするものの、旧来のように撓み変形が瞬時に
行われてワークに微衝撃を与えるものではないから、ワ
ーク全体にその微衝撃で伝播する波打ち現象を発生させ
ない。
で片持ち状に支持されたワークホルダーの支持側から反
支持側に引っ張りながらワークを順次打ち抜き加工する
と、打抜き加工に伴って打ち抜屑吸引のために設けた吸
引手段の吸引力によってワークホルダーが徐々に撓み変
形を大きくするものの、旧来のように撓み変形が瞬時に
行われてワークに微衝撃を与えるものではないから、ワ
ーク全体にその微衝撃で伝播する波打ち現象を発生させ
ない。
従って、打抜き加工時に加工精度悪さの主原因となる
波打ち現象の影響を受けることなく、セラミックグリー
ンシート、フィルム、樹脂シート等の低張力部材製のワ
ークに旧来よりも正確にＹ軸線方向のスルーホールを穿
孔することが可能となる。
波打ち現象の影響を受けることなく、セラミックグリー
ンシート、フィルム、樹脂シート等の低張力部材製のワ
ークに旧来よりも正確にＹ軸線方向のスルーホールを穿
孔することが可能となる。
（請求項２）請求項１に加えて、各列毎に打抜き加工す
るワーク位置決め時にワークにかかる張力（打ち抜屑の
吸引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）が同一方向で
且つ一定化する。そのため、生じる皺をＹ軸線方向に均
一化させることが可能なる。
るワーク位置決め時にワークにかかる張力（打ち抜屑の
吸引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）が同一方向で
且つ一定化する。そのため、生じる皺をＹ軸線方向に均
一化させることが可能なる。
従って、Ｙ軸線方向のスルーホールの位置およびピッ
チが高精度なワークを製造することできる。
チが高精度なワークを製造することできる。
（請求項３）請求項１または２に加えてワークホルダー
をＸ軸線方向の一側端側より反対側端側方向に移動させ
ながら打抜き加工するから、選択されたパチによる打抜
き加工とワークの移動との相関関係で構造的に限界があ
るパンチピッチよりも狭い間隔の打抜きパターンを打抜
き加工することができ、Ｘ軸線方向に高密度な打抜き加
工が行える。
をＸ軸線方向の一側端側より反対側端側方向に移動させ
ながら打抜き加工するから、選択されたパチによる打抜
き加工とワークの移動との相関関係で構造的に限界があ
るパンチピッチよりも狭い間隔の打抜きパターンを打抜
き加工することができ、Ｘ軸線方向に高密度な打抜き加
工が行える。
（請求項４）請求項１または２に加えて各列毎に打抜き
加工するワーク位置決め時のＸ軸線方向のワークの張力
（打ち抜屑の吸引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）
を同一方向で且つ一定化させするようにしていることか
ら、Ｘ軸線方向の打抜き加工に際しても生じる皺をＸ軸
線方向に均一化させることが可能になる。
加工するワーク位置決め時のＸ軸線方向のワークの張力
（打ち抜屑の吸引力、ワーク移動停止時のブレーキ力）
を同一方向で且つ一定化させするようにしていることか
ら、Ｘ軸線方向の打抜き加工に際しても生じる皺をＸ軸
線方向に均一化させることが可能になる。
従って、Ｘ・Ｙ軸線方向のスルーホールの位置及びピ
ッチがより高精度で且つ高密度なワークを製造すること
ができる。
ッチがより高精度で且つ高密度なワークを製造すること
ができる。
第１図は本発明のスルーホール成形におけるワーク制御
方法を実施することのできるスルーホール成形装置を例
示した正面図、第２図は同側面図で一部切欠する。第３
図は同装置における多軸穿孔装置の部分拡大正面図で一
部切欠する。第４図は同拡大側面図で一部している。第
５図乃至第11図は第１実施例のワーク制御方法を工程順
に示す概略図。第12図乃至第19図は第２実施例のワーク
制御方法を工程順に示す概略図。第20図乃至第28図は第
３実施例のワーク制御方法を工程順に示す概略図であ
る。 図中 Ｗはワーク W1，W2…Wnはスルーホール ４はワークホルダー ５は支持要素 12は多軸穿孔装置 14はダイス 16は可動型 19はテーブル 27はパンチ 20は受孔（吸引孔）
方法を実施することのできるスルーホール成形装置を例
示した正面図、第２図は同側面図で一部切欠する。第３
図は同装置における多軸穿孔装置の部分拡大正面図で一
部切欠する。第４図は同拡大側面図で一部している。第
５図乃至第11図は第１実施例のワーク制御方法を工程順
に示す概略図。第12図乃至第19図は第２実施例のワーク
制御方法を工程順に示す概略図。第20図乃至第28図は第
３実施例のワーク制御方法を工程順に示す概略図であ
る。 図中 Ｗはワーク W1，W2…Wnはスルーホール ４はワークホルダー ５は支持要素 12は多軸穿孔装置 14はダイス 16は可動型 19はテーブル 27はパンチ 20は受孔（吸引孔）
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 和彦 愛知県名古屋市緑区鳴海町字伝治山３番 地 鳴海製陶株式会社内 (72)発明者 佐藤 賢治 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートなど低張力部材
製のワークをワークホルダーで保持し、該ワークホルダ
ーを支持要素で片持ち状に支持すると共にＸ・Ｙ軸線方
向に移動可能に構成し、ワークを多軸穿孔装置における
ダイステーブルに沿い移動させながら、ダイステーブル
と対峙する可動型からＸ軸線方向に並設した複数本のパ
ンチをワークに繰り出してワークに打抜き加工すること
と併行してダイステーブルに設けたダイスの受孔から打
抜き屑を吸引排除するに際し、Ｙ軸線方向の加工をする
場合に、ワークを、支持要素で片持ち状に支持されたワ
ークホルダーの支持側から反支持側に引っ張る方向に移
動させながらワークに順次打ち抜き加工することを特徴
とするスルーホール成形におけるワーク制御方法。 - 【請求項２】Ｙ軸線方向の加工をする場合、ワークを最
初の打抜き加工前にワークホルダーのＹ軸線方向の作動
でその抜き位置を越えたワークホルダーの支持側寄りに
移動させ、然る後に、ワークを、ワークホルダーの支持
側から反支持側に移動させながら順次打抜き加工するこ
とを特徴とする請求項１記載のスルーホール成形におけ
るワーク制御方法。 - 【請求項３】Ｘ軸線方向への打抜き加工をするためにワ
ークをＸ軸線方向に移動させる場合、ワークをＸ軸線方
向の一側端側より反対側端側方向に移動させながら打抜
き加工することを特徴とする請求項１または２記載のス
ルーホール成形におけるワーク制御方法。 - 【請求項４】Ｘ軸線方向への打抜き加工をするためにワ
ークをＸ軸線方向に移動させる場合、前記ワークホルダ
ーのＸ軸線方向への作動でワークを打抜き加工前に最初
の打抜き位置を越えたＸ軸線方向の一側端側寄りに移動
させ、然る後、ワークを一側端側から反対側端側方向に
移動させながら打抜き加工することを特徴とするスルー
ホール成形における請求項１または２記載のスルーホー
ル成形におけるワーク制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375690A JP2608969B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | スルーホール成形におけるワーク制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375690A JP2608969B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | スルーホール成形におけるワーク制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435896A JPH0435896A (ja) | 1992-02-06 |
| JP2608969B2 true JP2608969B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=15346289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14375690A Expired - Lifetime JP2608969B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | スルーホール成形におけるワーク制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608969B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2292273B1 (es) * | 2004-07-13 | 2009-02-16 | Fabrica Nacional De Moneda Y Timbre - Real Casa De La Moneda | Pigmentos luminiscentes utilizados en documentos de seguridad y procedimiento de deteccion de los mismos. |
| JP4780752B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-09-28 | Ｕｈｔ株式会社 | 切断加工装置 |
| JP2010115718A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Midori Hokuyo Kk | シート穿孔装置及びシート穿孔方法 |
| JP2010221333A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | シート状物の穿孔装置および配線基板の製造方法 |
| EP3745828B1 (en) * | 2019-05-28 | 2022-11-09 | Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V. | Method of forming high density vias in a multilayer substrate |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP14375690A patent/JP2608969B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0435896A (ja) | 1992-02-06 |
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