KR20140082616A

KR20140082616A - 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치

Info

Publication number: KR20140082616A
Application number: KR1020140062681A
Authority: KR
Inventors: 박재헌
Original assignee: 주식회사 유창테크; 주식회사 유창플렉스
Priority date: 2014-05-26
Filing date: 2014-05-26
Publication date: 2014-07-02
Also published as: KR101530229B1

Abstract

본 발명은 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치에 관한 것으로, 하부 금형 몸체와, 상기 하부 금형 몸체에 형성된 적어도 하나 이상의 외형 절단펀치공과, 상기 하부 금형 몸체에 형성된 적어도 하나 이상의 스크랩 관통 투기공을 갖는 하부 금형과; 상부 금형 몸체와, 상기 상부 금형 몸체의 상부면 폭방향으로 형성된 적어도 하나 이상의 단차면과, 상기 단차면에 각기 형성된 외형 절단펀치공과, 상기 외형 절단펀치공의 전단부에 위치되며 상기 단차면에 각기 형성된 복수 개의 핀홀 펀치공을 갖으며, 복수 개의 금형 고정핀과 복수 개의 가이드 핀에 의해 상기 하부 금형의 상부에 설치된 상부 금형과; 상기 금형 고정핀들과 상기 가이드 핀들에 의해 상기 상부 금형의 상부면에 이격되게 설치되어 있으며, 절단 금형 몸체와, 상기 절단 금형 몸체의 상부면에 형성된 복수 개의 외형 절단펀치공을 갖는 절단 금형과; 상기 하부 금형의 하부면에 이격되도록 위치되며, 몸체부와, 상기 몸체부의 상부면에 제공된 복수 개의 펀치 고정구와, 상기 펀치 고정구에 의해 각기 몸체부에 고정된 복수 개의 외형 절단펀치를 갖는 외형 절단펀치수단과; 펀치 몸체와, 상기 펀치 몸체의 하부면에 제공된 복수 개의 핀홀 펀치를 갖는 핀홀 펀치수단과; 상기 외형 절단펀치수단의 몸체부와 연동된 제 1 구동수단과, 상기 펀치 몸체와 연동된 제 2 구동수단을 제어하는 제어기로 구성됨으로써, 부품의 핀홀 형성시 핀홀 펀치에 의해 바인더 층이 형성된 상부면에서 스테인레스 자재로 타공이 진행되기 때문에 가공 버(burr)가 발생하더라도 인쇄회로기판의 상부면에 조립되는 면은 부품의 바인더 층으로써 인쇄회로기판의 품질에는 아무런 영향을 미치지 않는 효과가 있다.

Description

상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치 {Cutting mold die device equipped with an upper pinhole punch}

본 발명은 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치에 관한 것이다.

휴대폰은 이동통신 지역 내를 임의로 이동하면서 무선 존(zone) 안의 기지국을 통해 일반 전화 가입자나 다른 이동통신 전화 가입자와 통화가 가능한 전화를 통틀어 의미한다. 이러한 휴대폰은 사용자 요구에 부응하여 다양한 스마트 기능을 내장하게 됨으로써 이에 따른 부품의 정밀 가공 또는 제작이 요구되고 있다.

이러한 휴대폰 부품의 정밀 가공 또는 제작을 위해 제안된 대한민국 등록특허 제1238624호(등록일자: 2013. 2. 23., 발명의 명칭: 휴대폰 이바리 제거용 펀칭금형 기구)는 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 상하로 이동 가능한 상부금형(1)의 직하방으로 고정 설치되는 하부금형(2)을 구비하여 부품(H)을 펀칭하는 기구에 있어서: 상기 하부금형(2)의 상부에 부품(H)의 가압성형과 이탈을 수행하는 펀치홀더(11)와, 스트리퍼(15)를 상하로 적층되게 구비하는 성형금형(10); 상기 성형금형(10) 상에 관통하여 상하운동 가능하게 설치되고, 부품(H)을 절단 성형하는 펀치(20); 상기 성형금형(10)의 상부에 위치하여 부품(H)의 이바리(B)를 제거하는 회전커터(31)와 롤러(32)를 구비하는 고정금형(30); 상기 고정금형(30)의 상부에 회전커터(31)와 롤러(32)를 배치할 수 있도록 소정의 공간부(41)를 구비하는 보조금형(40); 및 상기 보조금형(10)의 공간부(41)에 개재하여 설치되고, 모터(51)의 구동력에 의해 회전커터(31)를 회전시키는 회전수단(50);을 구비하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 이바리 제거용 펀칭금형 기구이 개시되어 있다.

이러한 종래 기술은, 휴대폰 케이싱과 같은 금속재 박판을 일공정으로 정밀하게 성형 가능하고, 다양한 규격에 상관없이 신속한 교체가 가능하며, 휴대폰 사출시 형성되는 이바리를 동시에 제거할 수 있어 공정을 줄임으로 생산원가 하락을 도모할 수 있는 효과가 있다고 주장하는 반면, 휴대폰의 금속재 부품의 정밀 가공이 불가능함은 물론, 부품 가공시 발생되는 가공 버(burr)를 제거할 수 없는 근원적인 문제점이 있었다.

이와 같은 종래 기술 외에, 대한민국 등록특허 제1080154호(등록일자: 2011. 10. 31., 발명의 명칭: 펀칭금형 기구) 및 대한민국 등록특허 제1053228호(등록일자: 2011. 7. 26., 발명의 명칭; 펀칭금형 기구)는 휴대폰 케이싱과 같은 금속재 박판을 일공정으로 정밀하게 성형 가능하고, 다양한 규격에 상관없이 신속한 교체가 가능함과 동시에 절단면의 배출이 용이하여 생산성이 향상되는 효과가 있다고 주장하고 있으나, 휴대폰 부품의 핀홀 가공시에 발생되는 가공 버(burr)의 후가공이 반드시 필요함은 물론 다양한 형태의 자재에 적용할 수 없는 단점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 본 발명의 목적은, 바인더가 일측면에 도포된 금속 스트립 자재에서 휴대폰 전원 스위치 부품, 인쇄회로기판 부품, 전자기기 부품 등을 릴투릴(reel-to-reel) 방식으로 인라인 펀칭 가공하되, 전원 스위치 부품에 형성되는 적어도 하나 이상의 핀홀에 발생되는 가공 버(burr)를 원천적으로 제거할 수 있는 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치를 제공하는 데 있다.

이러한 본 발명의 목적은, 하부 금형 몸체와, 상기 하부 금형 몸체에 형성된 적어도 하나 이상의 외형 절단펀치공과, 상기 하부 금형 몸체에 형성된 적어도 하나 이상의 스크랩 관통 투기공을 갖는 하부 금형과; 상부 금형 몸체와, 상기 상부 금형 몸체의 상부면 폭방향으로 형성된 적어도 하나 이상의 단차면과, 상기 단차면에 각기 형성된 외형 절단펀치공과, 상기 외형 절단펀치공의 전단부에 위치되며 상기 단차면에 각기 형성된 복수 개의 핀홀 펀치공을 갖으며, 복수 개의 금형 고정핀과 복수 개의 가이드 핀에 의해 상기 하부 금형의 상부에 설치된 상부 금형과; 상기 금형 고정핀들과 상기 가이드 핀들에 의해 상기 상부 금형의 상부면에 이격되게 설치되어 있으며, 절단 금형 몸체와, 상기 절단 금형 몸체의 상부면에 형성된 복수 개의 외형 절단펀치공을 갖는 절단 금형과; 상기 하부 금형의 하부면에 이격되도록 위치되며, 몸체부와, 상기 몸체부의 상부면에 제공된 복수 개의 펀치 고정구와, 상기 펀치 고정구에 의해 각기 몸체부에 고정된 복수 개의 외형 절단펀치를 갖는 외형 절단펀치수단과; 펀치 몸체와, 상기 펀치 몸체의 하부면에 제공된 복수 개의 핀홀 펀치를 갖는 핀홀 펀치수단과; 상기 외형 절단펀치수단의 몸체부와 연동된 제 1 구동수단과, 상기 펀치 몸체와 연동된 제 2 구동수단을 제어하는 제어기로 구성되어 있되, 상기 외형 절단펀치는 상기 하부 금형의 외형 절단펀치공과, 상기 상부 금형의 외형 절단펀치공 및 상기 절단 금형의 외형 절단펀치공을 따라 삽통되어 승강되고, 상기 핀홀 펀치는 상기 상부 금형의 핀홀 펀치공을 따라 삽통되어 승강되는 것을 특징으로 하는 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치에 의해 달성될 수 있다.

바람직하게는, 본 발명의 상기 하부 금형의 스크랩 관통 투기공은 상기 상부 금형의 외형 절단펀치공 및 상기 상부 금형의 핀홀 펀치공의 하부에 위치되고, 상기 외형 절단펀치수단은 상기 하부 금형의 스크랩 관통 투기공의 하부에 위치되는 스크랩 수집부를 더 포함하고, 상기 제어기에 의해 제어되는 스크랩 회수수단을 더 포함하되, 상기 스크랩 회수수단은 상기 스크랩 수집부와 연통되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 본 발명의 상기 상부 금형의 단차면 상부에 스트립 형태로 제공되는 자재의 상부면을 지지하도록 상기 단차면에 제공된 복수 개의 스트립 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 본 발명의 상기 절단 금형은 상기 외형 절단펀치공의 전단부에 복수 개의 핀홀 펀치공이 형성되어 있고, 상기 핀홀 펀치수단은 상기 절단 금형의 상부에 이격 설치되며 상기 핀홀 펀치는 상기 절단 금형의 핀홀 펀치공을 따라 삽통되어 승강되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 본 발명의 상기 핀홀 펀치수단은 상기 절단 금형의 하부면에 내장되는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 본 발명은 부품의 핀홀 형성시 핀홀 펀치에 의해 바인더 층이 형성된 상부면에서 스테인레스 자재로 타공이 진행되기 때문에 가공 버(burr)가 발생하더라도 인쇄회로기판의 상부면에 조립되는 면은 부품의 바인더 층으로써 인쇄회로기판의 품질에는 아무런 영향을 미치지 않는 효과가 있다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 휴대폰 이바리 제거용 펀칭금형 기구를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치를 포함하는 인쇄회로기판 조립 설비의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 절단금형장치를 나타내는 분해 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치는 하부 금형(10), 상부 금형(20), 절단 금형(30), 외형 절단펀치수단(40), 핀홀 펀치수단(50), 복수 개의 구동수단(ML)(MU), 스크랩 회수수단(SP), 스트립 지지부재(ST) 및 제어기(COM)로 이루어져 있다.

하부 금형(10)은 인쇄회로기판 조립 설비(도시 안됨)에 고정되어 있다. 그리고, 하부 금형(10)은 판재 형상의 하부 금형 몸체(11)와, 하부 금형 몸체(11)의 상부면에 형성된 적어도 하나 이상의 금형 스프링 수용공(13)와, 하부 금형 몸체(11)에 형성된 적어도 하나 이상의 스크랩 관통 투기공(15)로 이루어져 있다. 여기서, 하부 금형(10)은 후술되는 적어도 하나 이상의 외형 절단펀치(45)가 삽통되어 승강될 수 있도록 외형 절단펀치공(도시 안됨)이 형성되어 있다.

그리고, 스트랩 관통 투기공(15)은 후술되는 상부 금형(20)의 외형 절단펀치공(23) 및 핀홀 펀치공(27)의 하부에 위치되어 있다.

상부 금형(20)은 하부 금형(10)의 상부에 이격되도록 위치되며, 상부 금형 몸체(21)와, 상부 금형 몸체(21)의 상부면 폭방향으로 형성된 적어도 하나 이상의 단차면(25)과, 단차면(25)에 각기 형성된 외형 절단펀치공(23)과, 외형 절단펀치공(23)의 전단부에 위치되며 단차면(25)에 각기 형성된 복수 개의 핀홀 펀치공(27)으로 이루어져 있다. 그리고, 상부 금형(20)의 하부면에는 하부 금형(10)의 금형 스프링 수용공(13)에 대응된 금형 스프링 수용공이 형성되어 있으나 도면 상에는 생략되어 있다.

하부 금형(10)과 상부 금형(20)은 각 금형(10)(20)의 가장자리 부분에 제공된 금형 고정핀(Dp)에 의해 고정되어 조립되며, 제공된 금형 고정핀(Dp)은 하부 금형(10)과 상부 금형(20)의 각 가장자리 부분을 고정하고 있으며, 상부 금형(10)과 하부 금형(20)의 마주보는 대향면에 형성된 금형 스프링 수용공(13)(상부 금형의 금형 스프링 수용공은 도시되어 있지 않음)에 금형 스프링(Ds)이 제공되어 있다. 그리고, 복수 개의 가이드 핀(Gp)은 하부 금형(10)과 상부 금형(20)에 제공되어 있다.

여기서, 금형 고정핀(Dp)과 가이드 핀(Gp)의 상단부는 상부 금형(20)의 상부면 위로 돌출되어 있다.

스트립 지지부재(ST)는 상부 금형(20)의 단차면에 복수 개가 제공되어 있으며, 스트립 형태로 제공되는 자재(S1)(S2)의 상부면을 지지하여 펀칭 작업시 자재(S1)(S2)가 이탈되는 것을 미연에 방지하기 위하여 제공된 것이다. 특히, 스트립 지지부재(ST)는 핀홀 펀치공(27) 전단부와, 외형 절단펀치공(23)과 핀홀 펀치공(27) 사이 및 외형 절단펀치공(23) 후단부에 각기 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 스트립 지지부재(ST)는 자재(S1)(S2)의 상부면을 지지하여 이탈을 방지하는 반면, 자재(S1)(S2)의 이송은 방해하지 않는다.

절단 금형(30)은 상부 금형(20)의 상부에 이격되도록 위치되며, 금형 고정핀(Dp) 및 가이드 핀(Gp)의 상단에 삽입 조립되어 있다. 절단 금형(30)은 절단 금형 몸체(31)와, 절단 금형 몸체(31)의 상부면에 형성된 복수 개의 가이드 홈(33)과, 가이드 홈(33)의 인접된 위치에 형성된 복수 개의 외형 절단펀치공(35)과, 외형 절단펀치공(35)의 전단부에 위치되어 각기 형성된 복수 개의 핀홀 펀치공(37)으로 이루어져 있다

여기서, 하부 금형(10), 상부 금형(20) 및 절단 금형(30)에 형성된 외형 절단펀치공(23)(35)(하부 금형의 외형 절단펀치공은 도시되어 있지 않음)과 핀홀 펀치공(27)(37)은 각기 상하방향으로 정렬되어 있다.

외형 절단펀치수단(40)은 하부 금형(10)의 하부면에 이격되도록 위치되며, 체결공(47a)이 형성된 몸체부(41)와, 몸체부(41)의 상부면에 제공된 복수 개의 펀치 고정구(43)와, 펀치 고정구(43)에 의해 각기 몸체부(41)에 고정된 복수 개의 외형 절단펀치(45)와, 하부 금형(10)의 스크랩 관통 투기공(15)의 하부에 위치되며 몸체부(41)의 상부면에 형성된 스크랩 수집부(47)로 이루어져 있다. 여기서, 스크랩 수집부(47)는 몸체부(41)에 형성된 체결공(47a)과 연통되어 있으며, 체결공(47a)을 통해 스크랩 회수수단(SP)과 연결되어 있다.

그리고, 외형 절단펀치(45)은 상단부(45a)의 중심부분에 수직으로 관통된 통공(45b)이 형성되어 있으며, 이러한 통공(45b)은 자재(S1)(S2)의 펀칭 작업과정에서 자재(S1)(S2)를 흡착하여 고정하거나 또는 펀칭작업 완료후 원활하게 이격시키기 위해 공압을 제공할 수 있도록 형성된 것이며, 이러한 목적으로 사용되는 경우에는 제어기(COM)에 의해 제어받는 에어 공급수단(미도시)과 연결되어 있어야 한다.

또한, 외형 절단펀치(45)는 전술된 하부 금형(10), 상부 금형(20) 및 절단 금형(30)의 외형 절단펀치공(23)(35)을 따라 제어기(COM)에 의해 제어받는 제 1 구동수단(ML)과 연동되어 승강된다.

핀홀 펀치수단(50)은 펀치 몸체(51)와, 펀치 몸체(51)의 하부면에 제공된 복수 개의 핀홀 펀치(53)로 이루어져 있으며, 제어기(COM)에 의해 제어되는 제 2 구동수단(MU)에 의해 승강된다. 여기서, 핀홀 펀치수단(50)은 도 3 및 도 4와 같이 절단 금형(30)의 상부면으로부터 상부로 이격되어 설치되는 경우와 절단 금형(30)의 하부면 내부에 내장되는 경우로 변형실시될 수 있다.

특히, 절단 금형(30)의 하부면에 핀홀 펀치수단(50)이 내장되는 경우에는 절단 금형(30)에 형성되는 핀홀 펀치공(37)은 불필요하고, 다만 본 실시예에서는 도 3 및 도 4에 한정하여 설명하기로 한다.

핀홀 펀치수단(50)의 핀홀 펀치(53)는 제어기(COM)의 제어에 의해 구동되는 제 2 구동수단(MU)에 의해 절단 금형(30)과 상부 금형(20)의 핀홀 펀치공(37)(27)를 따라 삽통하여 하강되는 핀홀 펀칭작업이 수행되고 원 위치로 복귀된다.

그리고, 본 발명에 의한 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치는 전술된 바와 같이, 인쇄회로기판 작업대(70)가 인접 설치되어 있다. 여기서, 인쇄회로기판 작업대(70)는 인쇄회로기판(PCB)을 흡착할 수 있는 설비가 내장되어 있으며, 부품 이송 및 장착기구(80)가 본 발명의 절단금형장치와 인쇄회로기판 작업대(80) 사이에 제공되어 절단된 부품(PRD)를 인쇄회로기판(PCB)에 안착시켜 조립하도록 구성되어 있다.

본 실시예의 적용된 부품 이송 및 장착기구(80)는 몸체부(81)와, 몸체부(81)의 일단부에 제공된 경첩부(83)와, 몸체부(81)의 상부면에 형성된 복수 개의 가이드 블럭(85)과, 몸체부(81)의 전단부에 형성된 복수 개의 흡착구(87)로 구성되어 있다. 여기서, 부품 이송 및 장착기구(80)는 제어기(COM)의 제어를 받는 이송 및 흡착수단(MP)에 의해 작동되어 경첩부(83)를 기준으로 회동되어 각각의 가이드 블럭(85)이 절단 금형(30)의 가이드 홈(33)에 삽입되며, 이와 동시에 흡착구(87)가 절단된 부품(PRD)을 흡착한 후 다시 원위치로 회동된다. 그런 다음, 흡착된 부품(PRD)은 인쇄회로기판(PCB)의 원하는 위치에 안착되고 이후 열압착 등의 방법에 의해 인쇄회로기판(PCB) 상에 조립된다.

여기서, 본 발명의 핵심 구성요소가 아닌, 인쇄회로기판 작업대(70), 인쇄회로기판(PCB), 부품 이송 및 장착기구(80) 및 제어기(COM)에 의해 제어되는 이송 및 흡착수단(MP)의 상세한 도시 및 구성 설명은 주지의 기술이기 때문에 생략하기로 한다.

본 발명의 절단금형장치는 제 1 및 제 2 언와인더(UW1)(UW2)로부터 인출된 자재(S1)(S2)가 각기 대응된 단차면(25)으로 제공되어지고, 스트립 지지부재(ST)의 하부면을 통해 이탈되는 것이 방지된 상태로 제 1 및 제 2 와인더(W1)(W2)로 권취된다. 여기서, 자재(S1)(S2)는 제어기(COM)에 의해 제어되는 제 2 구동수단(MU)에 연동된 핀홀 펀치(53)가 하강하여 핀홀(PH)이 타공되고, 이후 제어기(COM)에 의해 제어되는 제 1 구동수단(ML)에 연동된 외형 절단펀치(45)에 의해 외형이 절단되는 공정이 반복적으로 수행된다.

여기서, 자재(S1)(S2)는 스텐인레스 스트립 상부면에 바인더가 도포된 상태로 상부 금형(20)의 단차면(25)으로 제공되며, 외형 절단된 부품(PRD)은 스테인레스 자재(SSL)의 상부면에 바인더 층(BL)이 형성되어 있으며 가장자리 양측단에 핀홀(PH)이 각기 형성되어 있다.

이러한 핀홀 형성이나 외형 절단시 발생되는 스크랩은 하부 금형(10)의 스크랩 관통 투기공(15)을 통해 낙하되어 외형 절단펀치수단(40)의 스크랩 수집부(47)에 포집된 후 제어기(COM)에 의해 제어되는 스크랩 회수수단(SP)에 의해 회수된다. 여기서, 스크랩 회수수단(SP)은 고압으로 흡입할 수 있는 펌프와 스크랩 포집탱크로 구성되는 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명의 구성은 부품(PRD)의 핀홀(PH) 형성시 핀홀 펀치(53)에 의해 바인더 층(BL)이 형성된 상부면에서 스테인레스 자재(SSL)로 타공이 진행되기 때문에 가공 버(burr)가 발생하더라도 인쇄회로기판(PCB)의 상부면에 조립되는 면은 부품(PRD)의 바인더 층(BL)과 접촉됨으로써 인쇄회로기판(PCB)의 품질에는 아무런 영향을 미치지 않는 장점이 있다.

이상과 같은 본 발명은 일 실시예에 한정되어 설명되었으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 토대로 변형되는 실시예들은 모두 본 발명의 권리범위에 속함이 분명하다.

10 : 하부 금형
20 : 상부 금형
30 : 절단 금형
40 : 외형 절단펀치수단
50 : 핀홀 펀치수단

Claims

하부 금형 몸체와, 상기 하부 금형 몸체에 형성된 적어도 하나 이상의 외형 절단펀치공과, 상기 하부 금형 몸체에 형성된 적어도 하나 이상의 스크랩 관통 투기공을 갖는 하부 금형과;
상부 금형 몸체와, 상기 상부 금형 몸체의 상부면 폭방향으로 형성된 적어도 하나 이상의 단차면과, 상기 단차면에 각기 형성된 외형 절단펀치공과, 상기 외형 절단펀치공의 전단부에 위치되며 상기 단차면에 각기 형성된 복수 개의 핀홀 펀치공을 갖으며, 복수 개의 금형 고정핀과 복수 개의 가이드 핀에 의해 상기 하부 금형의 상부에 설치된 상부 금형과;
상기 금형 고정핀들과 상기 가이드 핀들에 의해 상기 상부 금형의 상부면에 이격되게 설치되어 있으며, 절단 금형 몸체와, 상기 절단 금형 몸체의 상부면에 형성된 복수 개의 외형 절단펀치공을 갖는 절단 금형과;
상기 하부 금형의 하부면에 이격되도록 위치되며, 몸체부와, 상기 몸체부의 상부면에 제공된 복수 개의 펀치 고정구와, 상기 펀치 고정구에 의해 각기 몸체부에 고정된 복수 개의 외형 절단펀치를 갖는 외형 절단펀치수단과;
펀치 몸체와, 상기 펀치 몸체의 하부면에 제공된 복수 개의 핀홀 펀치를 갖는 핀홀 펀치수단과;
상기 외형 절단펀치수단의 몸체부와 연동된 제 1 구동수단과, 상기 펀치 몸체와 연동된 제 2 구동수단을 제어하는 제어기로 구성되어 있되,
상기 외형 절단펀치는 상기 하부 금형의 외형 절단펀치공과, 상기 상부 금형의 외형 절단펀치공 및 상기 절단 금형의 외형 절단펀치공을 따라 삽통되어 승강되고, 상기 핀홀 펀치는 상기 상부 금형의 핀홀 펀치공을 따라 삽통되어 승강되는 것을 특징으로 하는 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하부 금형의 스크랩 관통 투기공은 상기 상부 금형의 외형 절단펀치공 및 상기 상부 금형의 핀홀 펀치공의 하부에 위치되고,
상기 외형 절단펀치수단은 상기 하부 금형의 스크랩 관통 투기공의 하부에 위치되는 스크랩 수집부를 더 포함하고,
상기 제어기에 의해 제어되는 스크랩 회수수단을 더 포함하되, 상기 스크랩 회수수단은 상기 스크랩 수집부와 연통되는 것을 특징으로 하는 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치.
제 1 항에 있어서,
상기 상부 금형의 단차면 상부에 스트립 형태로 제공되는 자재의 상부면을 지지하도록 상기 단차면에 제공된 복수 개의 스트립 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치.
제 1 항에 있어서,
상기 절단 금형은 상기 외형 절단펀치공의 전단부에 복수 개의 핀홀 펀치공이 형성되어 있고,
상기 핀홀 펀치수단은 상기 절단 금형의 상부에 이격 설치되며 상기 핀홀 펀치는 상기 절단 금형의 핀홀 펀치공을 따라 삽통되어 승강되는 것을 특징으로 하는 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치.
제 1 항에 있어서,
상기 핀홀 펀치수단은 상기 절단 금형의 하부면에 내장되는 것을 특징으로 하는 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치.