JP2570372B2 - 配線基板穿孔装置 - Google Patents
配線基板穿孔装置Info
- Publication number
- JP2570372B2 JP2570372B2 JP63066207A JP6620788A JP2570372B2 JP 2570372 B2 JP2570372 B2 JP 2570372B2 JP 63066207 A JP63066207 A JP 63066207A JP 6620788 A JP6620788 A JP 6620788A JP 2570372 B2 JP2570372 B2 JP 2570372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- green sheet
- ceramic green
- pitch
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Control Of Cutting Processes (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 セラミックグリーンシートに大量の微細孔を穿孔する
配線基板穿孔装置に関し、 能率的な穿孔作業による生産性の向上を目的とし、 所定ピッチで整列した上下動可能な複数のパンチを持
つ上型と該各パンチと対向する位置にダイを持つ下型と
の間に、二次元方向に移動可能にセラミックグリーンシ
ートを配設し、上記上型と該下型とを該セラミックグリ
ーンシートを介して当接させた状態で上記各パンチを選
択的に上下動させて該セラミックグリーンシートに複数
の微細孔をパンチ穿孔する配線基板穿孔装置において、
上記上型はそのパンチ配置領域に固定した筐体に、各パ
ンチと対応するそれぞれの位置に上記ピッチ方向が該ピ
ッチを越えない内法間隔で該ピッチと直交する方向には
方形状に拡がる角形シリンダ孔が空間域として形成さ
れ、且つ該角形シリンダ孔に該角形シリンダ孔の上下面
に設けた吸排気孔に繋がるエアを駆動源とし該上下面を
除く周壁面をガイドとして該角形シリンダ孔内で上下動
し得るスライドブロックが収容された選択ユニットを備
えてなり、前記パンチが、該スライドブロック下端面と
の係合で上下動し得るように構成する。
配線基板穿孔装置に関し、 能率的な穿孔作業による生産性の向上を目的とし、 所定ピッチで整列した上下動可能な複数のパンチを持
つ上型と該各パンチと対向する位置にダイを持つ下型と
の間に、二次元方向に移動可能にセラミックグリーンシ
ートを配設し、上記上型と該下型とを該セラミックグリ
ーンシートを介して当接させた状態で上記各パンチを選
択的に上下動させて該セラミックグリーンシートに複数
の微細孔をパンチ穿孔する配線基板穿孔装置において、
上記上型はそのパンチ配置領域に固定した筐体に、各パ
ンチと対応するそれぞれの位置に上記ピッチ方向が該ピ
ッチを越えない内法間隔で該ピッチと直交する方向には
方形状に拡がる角形シリンダ孔が空間域として形成さ
れ、且つ該角形シリンダ孔に該角形シリンダ孔の上下面
に設けた吸排気孔に繋がるエアを駆動源とし該上下面を
除く周壁面をガイドとして該角形シリンダ孔内で上下動
し得るスライドブロックが収容された選択ユニットを備
えてなり、前記パンチが、該スライドブロック下端面と
の係合で上下動し得るように構成する。
また上記パンチ選択ユニットに、制御信号に基づいて
各スライドブロック毎に独立して動作する電磁弁ユニッ
トを備えて構成する。
各スライドブロック毎に独立して動作する電磁弁ユニッ
トを備えて構成する。
本発明は多層セラミック回路基板の製造設備に係り、
特に多層セラミック回路基板を構成するセラミックグリ
ーンシートに所要位置に合わせた大量の微細孔を能率的
に穿孔して生産性の向上を図った配線基板穿孔装置に関
する。
特に多層セラミック回路基板を構成するセラミックグリ
ーンシートに所要位置に合わせた大量の微細孔を能率的
に穿孔して生産性の向上を図った配線基板穿孔装置に関
する。
近年のコンピュータシステムの高速化要求に伴うLSI
素子の高密度実装を可能とするため最近では多層のセラ
ミック回路基板が多く使用されているが、更に高密度実
装を実現するためセラミックグリーンシートに大量のバ
イアホールを高密度に精度よく且つ能率よく穿孔する配
線基板穿孔装置が特に強く要求されている。
素子の高密度実装を可能とするため最近では多層のセラ
ミック回路基板が多く使用されているが、更に高密度実
装を実現するためセラミックグリーンシートに大量のバ
イアホールを高密度に精度よく且つ能率よく穿孔する配
線基板穿孔装置が特に強く要求されている。
LSI素子を搭載する多層セラミック回路基板は、200〜
300μｍ程度の厚さの焼成前のセラミックグリーンシー
トの所定位置に径が100〜150μｍ程度のバイアホールを
設け、該バイアホールに導電性ペイントを充填しさらに
その表面に所定の導電パターンを形成した後、該セラミ
ックグリーンシート複数個を所定個数正確に位置合わせ
しながら積層し、焼成して一体化した多層セラミック回
路基板を形成している。
300μｍ程度の厚さの焼成前のセラミックグリーンシー
トの所定位置に径が100〜150μｍ程度のバイアホールを
設け、該バイアホールに導電性ペイントを充填しさらに
その表面に所定の導電パターンを形成した後、該セラミ
ックグリーンシート複数個を所定個数正確に位置合わせ
しながら積層し、焼成して一体化した多層セラミック回
路基板を形成している。
この場合、上記セラミックグリーンシートに設けるバ
イアホールの数や位置，配置密度等は搭載するLSIの種
類や実装密度によって決定されるが、特に近年の如くLS
I素子の高密度実装が進展するにつれて各セラミックグ
リーンシートに設けるバイアホールの数が急激に増加す
ると共にその孔径も小さくなる。例えば一個のセラミッ
クグリーンシートに設けるバイアホールの数は30万個以
上また孔径も100μｍ以下となり、またその積層もバイ
アホール位置および導電パターンがそれぞれ異なった数
10層を必要とする等である。
イアホールの数や位置，配置密度等は搭載するLSIの種
類や実装密度によって決定されるが、特に近年の如くLS
I素子の高密度実装が進展するにつれて各セラミックグ
リーンシートに設けるバイアホールの数が急激に増加す
ると共にその孔径も小さくなる。例えば一個のセラミッ
クグリーンシートに設けるバイアホールの数は30万個以
上また孔径も100μｍ以下となり、またその積層もバイ
アホール位置および導電パターンがそれぞれ異なった数
10層を必要とする等である。
通常、バイアホールの数が１万個以下で孔径が150μ
ｍ程度の場合には一体化されたパンチング型を使用した
一括パンチ穿孔が可能であるが、上述の如くバイアホー
ルの数が30万個以上と多くまた孔径が100μｍ以下の場
合には一体化された型による一括パンチ穿孔は困難であ
る。
ｍ程度の場合には一体化されたパンチング型を使用した
一括パンチ穿孔が可能であるが、上述の如くバイアホー
ルの数が30万個以上と多くまた孔径が100μｍ以下の場
合には一体化された型による一括パンチ穿孔は困難であ
る。
従って従来は、プリント配線板用のドリルマシーンを
使用して予め設定された穿孔パターンに基づいて各バイ
アホールを順次穿孔する方法を取っている。
使用して予め設定された穿孔パターンに基づいて各バイ
アホールを順次穿孔する方法を取っている。
ドリルマシーンによるバイアホール孔加工では、加工
工数が大きいと共にドリルの折損によってシート不良が
発生し易いと云う問題があった。また整列したバイアホ
ールの隣接間ピッチが小さい場合には、ドリルマシーン
のドリルチャック径を該隣接間ピッチ以下にしなければ
ならないこととあいまって一括穿孔時の隣接間ピッチに
制約が生ずると言う問題点があった。
工数が大きいと共にドリルの折損によってシート不良が
発生し易いと云う問題があった。また整列したバイアホ
ールの隣接間ピッチが小さい場合には、ドリルマシーン
のドリルチャック径を該隣接間ピッチ以下にしなければ
ならないこととあいまって一括穿孔時の隣接間ピッチに
制約が生ずると言う問題点があった。
上記問題点は、所定ピッチで整列した上下動可能な複
数のパンチを持つ上型と該各パンチと対向する位置にダ
イを持つ下型との間に、二次元方向に移動可能にセラミ
ックグリーンシートを配設し、上記上型と該下型とを該
セラミックグリーンシートを介して当接させた状態で上
記各パンチを選択的に上下動させて該セラミックグリー
ンシートに複数の微細孔をパンチ穿孔する配線基板穿孔
装置において、上記上型はそのパンチ配置領域に固定し
た筐体に、各パンチと対応するそれぞれの位置に上記ピ
ッチ方向が該ピッチを越えない内法間隔で該ピッチと直
交する方向には方形状に拡がる角形シリンダ孔が空間域
として形成され、且つ該角形シリンダ孔に該角形シリン
ダ孔の上下面に設けた吸排気孔に繋がるエアを駆動源と
し該上下面を除く周壁面をガイドとして該角形シリンダ
孔内で上下動し得るスライドブロックが収容された選択
ユニットを備えてなり、前記パンチが、該スライドブロ
ック下端面との係合で上下動し得るように構成されてい
る配線基板穿孔装置によって解決される。
数のパンチを持つ上型と該各パンチと対向する位置にダ
イを持つ下型との間に、二次元方向に移動可能にセラミ
ックグリーンシートを配設し、上記上型と該下型とを該
セラミックグリーンシートを介して当接させた状態で上
記各パンチを選択的に上下動させて該セラミックグリー
ンシートに複数の微細孔をパンチ穿孔する配線基板穿孔
装置において、上記上型はそのパンチ配置領域に固定し
た筐体に、各パンチと対応するそれぞれの位置に上記ピ
ッチ方向が該ピッチを越えない内法間隔で該ピッチと直
交する方向には方形状に拡がる角形シリンダ孔が空間域
として形成され、且つ該角形シリンダ孔に該角形シリン
ダ孔の上下面に設けた吸排気孔に繋がるエアを駆動源と
し該上下面を除く周壁面をガイドとして該角形シリンダ
孔内で上下動し得るスライドブロックが収容された選択
ユニットを備えてなり、前記パンチが、該スライドブロ
ック下端面との係合で上下動し得るように構成されてい
る配線基板穿孔装置によって解決される。
また上記パンチ選択ユニットが、制御信号に基づいて
各スライドブロック毎に独立して動作する電磁弁ユニッ
トを備えている配線基板穿孔装置によって解決される。
各スライドブロック毎に独立して動作する電磁弁ユニッ
トを備えている配線基板穿孔装置によって解決される。
能率よく大量のバイアホールを形成するには、パンチ
ングによる多数個同時穿孔が効果的である。
ングによる多数個同時穿孔が効果的である。
また上記パンチング時にはシリンダを駆動源にするの
が一般的であるが、シリンダはその断面積と駆動力が比
例することから、整列したバイアホールの隣接間ピッチ
が小さい場合での一括穿孔には該ピッチ方向の寸法を小
さくしても直交方向の長さを長くすることで所要の断面
積すなわち駆動力が確保し得る角形シリンダが有利であ
る。
が一般的であるが、シリンダはその断面積と駆動力が比
例することから、整列したバイアホールの隣接間ピッチ
が小さい場合での一括穿孔には該ピッチ方向の寸法を小
さくしても直交方向の長さを長くすることで所要の断面
積すなわち駆動力が確保し得る角形シリンダが有利であ
る。
そこで本発明になる配線基板穿孔装置では、制御装置
からの信号によってＸあるいはＹの二次元方向に所定量
だけ移動するＸ−Ｙテーブル上にセラミックグリーンシ
ートを載置した状態で、該セラミックグリーンシートの
上側には一列に整列し且つ該制御装置からの信号によっ
て独立して動作する多数の角形シリンダに対応するパン
チを備えた上型を、また該セラミックグリーンシートの
下側には上記パンチのそれぞれと対向する位置に整列し
た多数のダイを備えた下型を配設し、所要のパンチのみ
を突出させた状態で上型を動作させながら上記セラミッ
クグリーンシートを二次元に移動することによって、該
セラミックグリーンシート全面に所定のバイアホールを
穿孔している。
からの信号によってＸあるいはＹの二次元方向に所定量
だけ移動するＸ−Ｙテーブル上にセラミックグリーンシ
ートを載置した状態で、該セラミックグリーンシートの
上側には一列に整列し且つ該制御装置からの信号によっ
て独立して動作する多数の角形シリンダに対応するパン
チを備えた上型を、また該セラミックグリーンシートの
下側には上記パンチのそれぞれと対向する位置に整列し
た多数のダイを備えた下型を配設し、所要のパンチのみ
を突出させた状態で上型を動作させながら上記セラミッ
クグリーンシートを二次元に移動することによって、該
セラミックグリーンシート全面に所定のバイアホールを
穿孔している。
従って、如何なるバイアホール穿孔パターンを有する
セラミックグリーンシートでも、パンチング型を交換す
ることなく能率的に穿孔することができる。
セラミックグリーンシートでも、パンチング型を交換す
ることなく能率的に穿孔することができる。
第１図は本発明になる配線基板穿孔装置の主要部配置
位置を示す概念図であり、第２図はパンチ選択ユニット
の構成と動作を説明する図である。
位置を示す概念図であり、第２図はパンチ選択ユニット
の構成と動作を説明する図である。
第１図で、１は所定ピッチで複数のパンチが整列した
上型であり、該上型１は一点鎖線で示す装置本体のヘッ
ドアーム２部分で図示Ａの如く上下動するシャフト３に
固定されている。
上型であり、該上型１は一点鎖線で示す装置本体のヘッ
ドアーム２部分で図示Ａの如く上下動するシャフト３に
固定されている。
一方上記上型１のパンチのそれぞれと対向する位置に
整列した複数のダイ4aを持つ下型４は、一点鎖線で示す
装置本体のベッド上の門形台５上に固定されている。
整列した複数のダイ4aを持つ下型４は、一点鎖線で示す
装置本体のベッド上の門形台５上に固定されている。
また上記門形台５の脚間に配設されたＸ−Ｙテーブル
６の上面には前記下型４を跨ぐ形で門形台７が設けられ
ており、更に該台７の上面に被加工板としてのセラミッ
クグリーンシート８を固定する構成になっている。
６の上面には前記下型４を跨ぐ形で門形台７が設けられ
ており、更に該台７の上面に被加工板としてのセラミッ
クグリーンシート８を固定する構成になっている。
更に９は上型１と一体化されているパンチ選択ユニッ
トを示し、該ユニット９と一点鎖線で示す装置本体の上
部サイドに装着されている電磁弁ユニット10の間はパン
チ制御用のエアチューブ11で連結されている。
トを示し、該ユニット９と一点鎖線で示す装置本体の上
部サイドに装着されている電磁弁ユニット10の間はパン
チ制御用のエアチューブ11で連結されている。
かかる構成になる配線基板穿孔装置では、上型１がシ
ャフト３によって上死点に位置しているときに生ずる下
型４との間の隙間に被加工板としてのセラミックグリー
ンシート８が位置しており、且つこの状態で該セラミッ
クグリーンシート８はＸ−Ｙテーブル６によって左右
（Ｘ），前後（Ｙ）方向に移動し得る状態にある。
ャフト３によって上死点に位置しているときに生ずる下
型４との間の隙間に被加工板としてのセラミックグリー
ンシート８が位置しており、且つこの状態で該セラミッ
クグリーンシート８はＸ−Ｙテーブル６によって左右
（Ｘ），前後（Ｙ）方向に移動し得る状態にある。
またシャフト３によって上型１が降下した時点では、
セラミックグリーンシート８は上型１と下型４で挾持固
定される状態となっており、ここで図示していない制御
装置からの信号によって電磁弁ユニット10を動作させて
パンチ選択ユニット９を作動させてセラミックグリーン
シート８の所定位置にパンチ穿孔する構成となってい
る。
セラミックグリーンシート８は上型１と下型４で挾持固
定される状態となっており、ここで図示していない制御
装置からの信号によって電磁弁ユニット10を動作させて
パンチ選択ユニット９を作動させてセラミックグリーン
シート８の所定位置にパンチ穿孔する構成となってい
る。
第２図で、（Ａ）はパンチ工程前の状態を示す図であ
り、（Ｂ）はパンチされている状態を示す図である。
り、（Ｂ）はパンチされている状態を示す図である。
図（Ａ）で、１は第１図における上型を長手方向に直
角な横断面で示したもので、超硬鋼材で形成されその先
端が90μｍ程度の太さを有するパンチ1aが2.7mmピッチ
で130個程度が紙面前後方向に整列した状態にある。な
お上記パンチ1aの先端部は、パンチング加工時以外はば
ね1bによって該上型１の下端面1cより0.5mm程度沈んだ
状態に設定している。
角な横断面で示したもので、超硬鋼材で形成されその先
端が90μｍ程度の太さを有するパンチ1aが2.7mmピッチ
で130個程度が紙面前後方向に整列した状態にある。な
お上記パンチ1aの先端部は、パンチング加工時以外はば
ね1bによって該上型１の下端面1cより0.5mm程度沈んだ
状態に設定している。
また該上型１に固定されているパンチ選択ユニット９
の上記パンチ1aのそれぞれに対応する位置には、図示し
ていない制御装置からの信号によって動作する電磁弁ユ
ニット10から送り込まれるエアで作動する角形シリンダ
が形成されている。
の上記パンチ1aのそれぞれに対応する位置には、図示し
ていない制御装置からの信号によって動作する電磁弁ユ
ニット10から送り込まれるエアで作動する角形シリンダ
が形成されている。
すなわち、パンチ選択ユニット９のステンレスよりな
る筐体9aには、上記パンチ1aに対応するそれぞれの位置
には矢示図，の如くピン12aを持った厚さ1.4mm程度
で超硬鋼材よりなるＴ字形のスライドブロック12が図示
Ｄ方向（紙面上下方向）に所定のストローク例えば2mm
の範囲でスムースに滑動できる角形シリンダ孔9bとガイ
ド孔9cおよび、筐体9aの外部に設けた吸排気ポート9d,9
eから該角形シリンダ孔9bの上部及び下部に貫通する吸
排気孔9f,9gが配設されている。
る筐体9aには、上記パンチ1aに対応するそれぞれの位置
には矢示図，の如くピン12aを持った厚さ1.4mm程度
で超硬鋼材よりなるＴ字形のスライドブロック12が図示
Ｄ方向（紙面上下方向）に所定のストローク例えば2mm
の範囲でスムースに滑動できる角形シリンダ孔9bとガイ
ド孔9cおよび、筐体9aの外部に設けた吸排気ポート9d,9
eから該角形シリンダ孔9bの上部及び下部に貫通する吸
排気孔9f,9gが配設されている。
なお、上記スライドブロック12のピン12aをガイド孔9
cに合わせながらスライドブロック12を角形シリンダ孔9
bの最上部に位置させたときに、図の如くピン12aの先端
が対応するパンチ1aの頭部と接触するように各部の寸法
を設定している。
cに合わせながらスライドブロック12を角形シリンダ孔9
bの最上部に位置させたときに、図の如くピン12aの先端
が対応するパンチ1aの頭部と接触するように各部の寸法
を設定している。
またこの時点では、上型１は第１図に示したシャフト
３によって上死点に位置しているため、上型１の下端面
1cと下型４の上端面4bとの間には隙間があり、セラミッ
クグリーンシート８は自由に二次元の方向に移動できる
状態にある。
３によって上死点に位置しているため、上型１の下端面
1cと下型４の上端面4bとの間には隙間があり、セラミッ
クグリーンシート８は自由に二次元の方向に移動できる
状態にある。
ここでシャフト３を稼働させると上型１が降下してセ
ラミックグリーンシート８を下型４との間で挟持固定す
る。
ラミックグリーンシート８を下型４との間で挟持固定す
る。
この状態で（Ａ）図における電磁弁ユニット10を動作
させてエアを例えばａの方向に送り込むと、該エアは吸
排気ポート9dから吸排気孔9fを通って筐体9aに入りスラ
イドブロック12の上部を押圧してＤ′方向に押し下げ
る。そこでパンチ1aが2mm押し下げられるために該パン
チ1aの先端が上型１の下端面1cから例えば1.5mm突出
し、該下端面1cと密着したセラミックグリーンシート８
を穿孔する。図（Ｂ）はこの状態を示したものである。
させてエアを例えばａの方向に送り込むと、該エアは吸
排気ポート9dから吸排気孔9fを通って筐体9aに入りスラ
イドブロック12の上部を押圧してＤ′方向に押し下げ
る。そこでパンチ1aが2mm押し下げられるために該パン
チ1aの先端が上型１の下端面1cから例えば1.5mm突出
し、該下端面1cと密着したセラミックグリーンシート８
を穿孔する。図（Ｂ）はこの状態を示したものである。
なお、上型１がパンチ穿孔位置まで降下した時点でエ
アをｂ方向に流す場合には、スライドブロック12が移動
しないためセラミックグリーンシート８を穿孔すること
がない。
アをｂ方向に流す場合には、スライドブロック12が移動
しないためセラミックグリーンシート８を穿孔すること
がない。
従ってエアをａ方向,b方向のいずれに流すかによって
穿孔の有無が選択できる。
穿孔の有無が選択できる。
穿孔作業終了後は、電磁弁ユニット10を動作させてエ
アをｂの方向に送り込んでスライドブロック12をＤ″の
方向に押し上げ、更にシャフト３によって上型１を上死
点まで持ち上げ図（Ａ）に示す位置に戻している。
アをｂの方向に送り込んでスライドブロック12をＤ″の
方向に押し上げ、更にシャフト３によって上型１を上死
点まで持ち上げ図（Ａ）に示す位置に戻している。
かくの如く電磁弁ユニット10を所要の穿孔位置に合わ
せて動作させながらセラミックグリーンシート８を移動
して上記工程を繰り返えすことによって、セラミックグ
リーンシート８の全面に所定の穿孔を実施している。な
お上述した角形シリンダ孔9bで摺動するピストンとして
の上記スライドブロック12は、その厚さｔすなわち角形
シリンダ孔9bのピッチ方向隙間を変えることで前述した
隣接間ピッチに合わせられると共に、該厚さｔを考慮し
て幅Ｅすなわち角形シリンダ孔9bのピッチ直交方向の長
さを変えることで、所要の断面積ひいては駆動力が得ら
れることは明らかである。
せて動作させながらセラミックグリーンシート８を移動
して上記工程を繰り返えすことによって、セラミックグ
リーンシート８の全面に所定の穿孔を実施している。な
お上述した角形シリンダ孔9bで摺動するピストンとして
の上記スライドブロック12は、その厚さｔすなわち角形
シリンダ孔9bのピッチ方向隙間を変えることで前述した
隣接間ピッチに合わせられると共に、該厚さｔを考慮し
て幅Ｅすなわち角形シリンダ孔9bのピッチ直交方向の長
さを変えることで、所要の断面積ひいては駆動力が得ら
れることは明らかである。
実験結果によれば、従来の方法によって数10時間を必
要とする穿孔作業が30分程度で終了できることを確認し
ている。
要とする穿孔作業が30分程度で終了できることを確認し
ている。
上述の如く本発明の実施により、セラミックグリーン
シートの所要位置に合わせて、大量の微細孔が容易且つ
能率的に穿孔できる配線基板穿孔装置を提供することが
できる。
シートの所要位置に合わせて、大量の微細孔が容易且つ
能率的に穿孔できる配線基板穿孔装置を提供することが
できる。
第１図は本発明になる配線基板穿孔装置の主要部配置位
置を示す概念図、 第２図はパンチ選択ユニットの構成と動作を説明する
図、 である。図において、 １は上型、1aはパンチ、 1bはばね、1cは下端面、 ２はヘッドアーム、３はシャフト、 ４は下型、4aはダイ、4bは上端面、 5,7は門形台、６はＸ−Ｙテーブル、 ８はセラミックグリーンシート、 ９はパンチ選択ユニット、 9aは筐体、9bは角形シリンダ溝、 9cはガイド孔、9d,9eは吸排気ポート、 9f,9gは吸排気孔、10は電磁弁ユニット、 11はエアチューブ、12はスライドブロック、 12aはピン、 をそれぞれ表わしている。
置を示す概念図、 第２図はパンチ選択ユニットの構成と動作を説明する
図、 である。図において、 １は上型、1aはパンチ、 1bはばね、1cは下端面、 ２はヘッドアーム、３はシャフト、 ４は下型、4aはダイ、4bは上端面、 5,7は門形台、６はＸ−Ｙテーブル、 ８はセラミックグリーンシート、 ９はパンチ選択ユニット、 9aは筐体、9bは角形シリンダ溝、 9cはガイド孔、9d,9eは吸排気ポート、 9f,9gは吸排気孔、10は電磁弁ユニット、 11はエアチューブ、12はスライドブロック、 12aはピン、 をそれぞれ表わしている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 俊紀 神奈川県横浜市港北区新横浜３丁目９番 18号 富士通第一通信ソフトウェア株式 会社内 (72)発明者 松枝 準 神奈川県横浜市港北区新横浜３丁目９番 18号 富士通第一通信ソフトウェア株式 会社内 (72)発明者 大▲塚▼ 久美子 神奈川県横浜市港北区新横浜３丁目９番 18号 富士通第一通信ソフトウェア株式 会社内 (56)参考文献 特開 昭63−300898（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−267195（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】所定ピッチで整列した上下動可能な複数の
パンチを持つ上型と該各パンチと対向する位置にダイを
持つ下型との間に、二次元方向に移動可能にセラミック
グリーンシートを配設し、上記上型と該下型とを該セラ
ミックグリーンシートを介して当接させた状態で上記各
パンチを選択的に上下動させて該セラミックグリーンシ
ートに複数の微細孔をパンチ穿孔する配線基板穿孔装置
において、 上記上型はそのパンチ配置領域に固定した筐体に、各パ
ンチと対応するそれぞれの位置に上記ピッチ方向が該ピ
ッチを越えない内法で該ピッチと直交する方向には方形
状に拡がる角形シリンダ孔が空間域として形成され、且
つ該角形シリンダ孔に該角形シリンダ孔の上下面に設け
た吸排気孔に繋がるエアを駆動源とし該上下面を除く周
壁面をガイドとして該角形シリンダ孔内で上下動し得る
スライドブロックが収容された選択ユニットを備えてな
り、 前記パンチが、該スライドブロック下端面との係合で上
下動し得るように構成されていることを特徴とする配線
基板穿孔装置。 - 【請求項２】請求項１記載のパンチ選択ユニットが、制
御信号に基づいて各スライドブロック毎に独立して動作
する電磁弁ユニットを備えていることを特徴とする配線
基板穿孔装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63066207A JP2570372B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 配線基板穿孔装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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