JPH02180583A - 多軸穿孔装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、多軸穿孔装置、詳しくは■路基板用素材など
のシート材又は板材に複数のパンチを用いて穿孔する装
置に関する。

〈従来技術とその技術的課題〉 一般に回路基板の製造においては、基準孔など多数の穿
孔作業を必要とするが、従来の穿孔装置はパンチを定位
置に固定（位１［整は可能）しておき、ワーク（基板）
を移動して芯出しする方式、１なわち穿孔作業はワーク
に印した穿孔マークをパンチの近傍に位置させた後に、
その穿孔マークをカメラでｉｔｓして画像処理により、
あるいはワークを微動させながら反射型セン号−を用い
て穿孔マークの中心を芯出゛し、その後に穿孔中心をパ
ンチの中心軸線上に一致させる移動をかけたーに′穿孔
を開始させるものである。

パンチが多軸の場合でありても各パンチ毎に前記動作を
必要と１６゜ しかるに従来装置においては、・穿孔作業の芯出し動作
時に作業台上でワークをクランプしＸ方向。

Ｙ方向へ移動させる動作を必要とし、そのために従来は
裁断シートのワークだけが穿孔可能で匍続シートを扱う
ような製造ライン中に穿孔装置を組込むことが不旬能で
あった。

本発明は斯る従来事情に鑑み、穿孔マークの芯出し、穿
孔動作時にワークの移動をなくして、連続する製造ライ
ン中にも組込みが可能な多軸穿孔装置を提供することを
目的とする。

＜ｉ！題を解決するための１段〉 斯る本発明の多軸穿孔装置は、機台上の対向二側に複数
の穿孔ユニットを夫々Ｘ方向、Ｙ方向に位置調節自在に
配設し、各ユニットがｌｉ苧偏平状ケースの同一高さ位
置に切込み状の作業空間を形成するとともに該空間をワ
ーク移送路の中心力へ向は配置してワークが貫通移行づ
るようにし、各ユニットは前記作業空間を区隔する底壁
の先端部にダイスを取付け、前記作業空間を区隔する上
壁に前記ダイスと対向するパンチを上下動自在に取付け
、前記上壁先端に前記パンチと所定間隔をおいて穿孔し
、マークの芯出し用光センサー又はカメラを取付け、前
記ケース外には穿孔ユニットをＸ方向及びＹ方向へ移動
させる駆動機構を設置してなることを特徴とする。

〈実施例〉 本発明の実施例を図面にＪ：り説明ずれば、第１図〜第
３図において、（１）はワーク（Ｗ）が第１図中の矢印
方向へ移行される移送路−の途中に設置した機台であり
、この機台（１）の対向する二側、すなわち移送路に沿
う左右各側に夫々穿孔ユニット（ａ）（ａ）・・・、（
ａ’　）（ａ’　）・・・を取付は配設する。

各ユニット（ａ）（ａ’　）は縦型偏平状のリース（１
０）　　（１０’　）の上部に作業空間（１１）　　（
１１’　）をコ形切込み状に形成し、前記ケース（１０
）　（１０’　）を駆動機構（１９）上に設置してなり
、左右各側のユニット（ａ）（ａ’　）はその作業空間
（１１）（１１’　）の切込み開口端を他側のユニット
側へ向けて配置、すなわち両側ユニット（ａ）（ａ’　
）の作業空間（１１）　　（１１’　）に渉ってワーク
（ｗ）が貫通状に移行するように配置してなる。

又、各ユニット（ａ）（ａ’　）は機台（１）上にワー
ク（Ｗ）の移送方向と１ＩＩｔｈ向のＹ方向及びそれに
直交するＸ方向へ位置調節自在に設置する。

すなわち、機台（１）の左右各側に直線状のガイド溝（
２）を形成し、このガイド溝（２）に１アークランプ（
３′）を備えた支持台（３）を活動自在に取付けるとと
６に該支持台（３）に駆動機構（１９）の底面に形成し
たクサビ状の摺仙満（４）を嵌め合って前記ガイド溝（
２）と直交する方向（Ｘ方向）へ可動状に載承支持せし
め、これによりユニット（ａ）（ａ’　）をＸ方向、Ｙ
方向へ移動させ所定位置でエアークランプ（３′）によ
って固定するようにする。

実施例図面においては、機台（１）上に左右各側４個毎
合謬１８１１のユニット（ａ）（ａ）・・・・・・（ａ
’　）（ａ’　）・・・を配設した場合を示し、機台（
１）のワーク搬入側および搬出側には夫々ワーク（Ｗ）
を移行させるフィードローラ（５）（６）を間欠回転自
在に設置してなる。

上記ユニット（ａ）（ａ’　）は配置を逆にゴる以外は
同一機構であるので、説明の便宜上ユニツ１−（ａ）に
ついて第４図により説明する。

ケース（１０）は第４図の如き作業空間（１１）をイｊ
する断面形状のケース本体（１２）の両側面に、作業空
間（１１）部分を残して側板（１３）　　（１３）を着
脱自在に被着して構成される。

駆動機構（１９）は底面に上記摺動溝（４）を備えた基
板（２０）に、パルス［−タ（２１）及び該パルスモー
タ（２１）に５より回転するＸ方向スクリュー（２２）
をＳＱ置し、該スクリュー（２２）に螺合した可動レー
ル（２３）及び可動レール（２３）に配置したパルスモ
ータ（２４）により回転するＹ方向スクリｖ−（２５）
により構成され、そのＹ　ＸＪ向ススクリユー２５）が
ケース本体（１２）の側辺部（１２ｃ）に螺合してなる
。

上記駆ｅ機構（１９）はパルスモータ（２１）の駆動に
よるスクリュー（２２）の回転によって可動レール（２
３）をＸ方向（第５図図中矢印イ）へ微少区間移！Ｐｌ
させ、それにより可動レール（２３）上のケース本体（
１２）をＸ方向へ移動自在とし、又、パルスし一タ（２
４）の駆動にＪ、るスクリュー（２５）の回転によって
ケース本体（１２）を前記Ｘ方向と直交するＹ方向（図
中矢印０）へ微少区間移動させる。

ケース本体（１２）は作業空間（１１）を区隔する空間
底壁（１２ａ）の先端部に段部（１２’ａ）を形成し、
段部（１２’ａ）に底壁（１２ａ）と面一状にダイス（
１５）を取付ける。又、作業空間（１１）を区隔する空
間上壁（１２ｂ）には、通孔（１６ａ　）を前記ダイス
（１５）の受孔（図示せず）と同軸心上に１１０してパ
ンチ（１６）を摺動自在に装着する。

またケース本体（１２）には昇降１！４Ｍ（２６）及び
穿孔マーク（ｍ）の芯出し出光セン１７−（２９）を設
ける。

昇隣機構（２Ｇ）は、ケース本体（１２）の、Ｅ面に昇
降機槙本体（２７）を設置し、該ホ体（２７）内に前記
パンチ（１６）に連係する昇降ピストン（２８ａ）を設
け、該ピストン（２８ａ）をシリンダ（２８ｂ）内に嵌
５Ａする。そして、シリンダ（２８ｂ）に連通させた給
排気孔（２８ｃ）及び（２８ｄ）から圧搾空気を給排気
することによって前記パンチ（１Ｇ）を所望ストローク
上下動させ、ワーク（Ｗ）に穿孔加工を／ｌｌ！ｉ寸。

光センサ−（２９）はケース本体（１２）における上記
上壁（１２ｂ）の先端部分に、パンチ（１６）とＹ方向
に所定ｌ隔をおいて取付ける。光センサ−（２９）は公
知の芯出し用センサーであって、投光、受光を継続しな
がらワーク（Ｗ）に印した穿孔マーク（ｍ）を、ケース
本体（１２）のＸ、Ｙ方向移動に伴い縦横にその端縁を
検出して該マーク（ｍ）の中心を計測して芯出しし、芯
出し後その中心にパンチ（１Ｇ）を位置せしめる。

而して、上記装置には回路基板などの素材であるワーク
（Ｗ）がフィードローラ（５）（６）の駆動により搬入
されるが、該ワーク（Ｗ）には穿孔個所に予め穿孔マー
ク（ｍ）（ｍ）・・・が印刷されており、そのマーク（
ｍ）（ｍ）・・・の配列状態に応じて左右両ユニット（
ａ）（ａ）・・・　（ａ′）（ａ′）・・・のＸ方向、
Ｙ方向の位置を設定し配置さＶる。

すなわち、ワーク（Ｗ）は両側縁部を左右両ユニット（
ａ）（ａ’　）の作業空間（１１）　　（１１’　）を
口通し、その底面をダイス（１５）及び作業空間（１１
）を区隔りる空間底壁（１２ａ）に接した状態で間欠移
送されるが、その停止時に各ユニット（ａ）（ａ’　）
の光センサ−（２９）下に穿孔マーク（ｍ）が位置する
ようにユニットの位置を設定４る。そし−Ｃワーク（Ｗ
）の停止後、所定の指令信号によりコンピュータｆｉ制
御された順序により各ユニットが順次に芯出し工程及び
穿孔工程を行う。

芯出し工程は指示されたユニット（ａ）のセンサ”−（
２９）が直下の穿孔マーク（ｍ）を、駆動機構（１９）
を駆動させケース本体（１２）を移動させる前述の公知
の検出手段によって計測し、該マークの中心座標（Ｘｏ
　　Ｙｏ）を検出しく第６図（１））、検出後パルスモ
ータ（２４）の駆動によりケース本体（１２）をＹ方向
にパンチ（１６）と光センサ−（２９）との間隔分だけ
移動させてパンチ（１６）を前記中心座標（Ｘｏ　　Ｙ
ｏ）直上に移動させ、昇降シリンダ（２８ａ）の作動に
よってパンチ（１６）を下降させてマーク（ｍ）の中心
位置をパンチ（１６）により穿孔する〔第６図（１）〕
。

穿孔後にパンチ（１Ｇ）が上昇復帰して当該ユニット（
ａ）の穿孔工程が終了する（第６図（Ｉ）〕。

次いで、次に指示されたユニットが一１記と同様の２■
程を経、以下同様の工程を経て全てのユニットの工程が
終了したときにフィード０−ラ（５）（６）が駆動して
ワーク（Ｗ）を所定聞込り、それが停止した状態で再び
同様の穿孔作業を繰返す。

尚、上記芯出し工程において、後続のユニットの芯出し
工程は先行ユニットが穿孔工程にある四、に開始し、そ
の穿孔工程終了と同時に後続ユニットが穿孔工程を開始
することもよく、これによって作業時間の短縮を図るこ
とができ、また芯出し工Ｐｉ！ｒＬンサーが穿孔マーク
を検出しないときは、当該ユニットが穿孔作業の必要な
しと判断し次のユニットへ移行３することもよい。

又、上記光しン１ナー（２９）に代えて小型カメラを取
付け、該カメラが直下の穿孔マーク（ｍ）をｌｌｌ１！
シ、それを公知の１ｒｉ８！処理装置によって自像処即
し、該マーク（ｍ）の中心座椋（Ｘｏ　　Ｙｏ）を４測
づることもよい。

〈効　果〉 本発明は叙上の如く、回路基板等の基準孔等を穿孔する
に際し、ワークを停止したまま、ケース本体によって芯
出し用センーナー又はカメラ、及びパンチを移動さμ、
穿孔マークの芯出し動作を行いかつ穿孔作業を行うこと
ができるので、ワークが連続シート状であっても穿孔作
業が可能であり、したがって製造ライン中に本発明装置
を組み作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の平面図、第２図はその正面図、第
３図は同側面図、第４図は穿孔ユニットの拡大断面図、
第５図は第４図の（５）−（５）線断面図、第６図（１
）〜（１）は穿孔作業の工程一部を示す断面図である。 図中、（１）は機台、（ａ）（ａ’　）は穿孔ユニット
、（ｉｏ）　　（ｔｏ’　）はケース、（１１）（１１
’（１１’　）は作業空間、（Ｗ）はワーク、（１２ａ
）ｔよ底壁、（１５）はダイス、（１２ｂ）は上壁、（
１６）はパンチ、（ｍ）は穿孔マーク、（２９Ｈよ光ヒ
ン号−（１９）は駆動Ｉａ構である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 機台上の対向二側に複数の穿孔ユニットを夫々Ｘ方向、
   Ｙ方向に位置調節自在に配設し、各ユニットが縦型偏平
   状ケースの同一高さ位置に切込み状の作業空間を形成す
   るとともに該空間をワーク移送路の中心方へ向け配置し
   てリークが貫通移行するようにし、各ユニットは前記作
   業空間を区隔する底壁の先端部にダイスを取付け、前記
   作業空間を区隔する上壁に前記ダイスと対向するパンチ
   を上下動自在に取付け、前記上壁先端に前記パンチと所
   定間隔をおいて穿孔マークの芯出し用光センサー又はカ
   メラを取付け、前記ケース外には穿孔ユニットをＸ方向
   及びＹ方向へ移動させる駆動機構を設置してなる多軸穿
   孔装置。