JPH04353561A - ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

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JPH04353561A
JPH04353561A JP15522691A JP15522691A JPH04353561A JP H04353561 A JPH04353561 A JP H04353561A JP 15522691 A JP15522691 A JP 15522691A JP 15522691 A JP15522691 A JP 15522691A JP H04353561 A JPH04353561 A JP H04353561A
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電気・電子部品
,射出精密成形品,フィルム等の成形材料として好適に
使用される充填材配合ポリアリーレンスルフィド樹脂組
成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリフ
ェニレンスルフィド等のポリアリーレンスルフィドは、
耐熱性,耐薬品性,寸法安定性等に優れたエンジニアリ
ングプラスチックとして、例えば電気・電子部品,射出
精密成形品,フィルム等の成形材料に広く使用されつつ
ある。従来、ポリアリーレンスルフィドとしては、熱架
橋タイプのものと直鎖高分子量タイプのものが知られて
いるが、いずれのタイプのものにも次に述べるような欠
点がある。
【0003】すなわち、熱架橋性タイプのポリアリーレ
ンスルフィドは、ポリマー粉末を加熱処理して高分子量
化を図ったものであるため、超高分子量成分を含有する
と共に、ポリマーの着色が著しく、白色度が低い。また
、熱分解による発泡や過剰の分岐・架橋、さらには不均
一性等によって非常に脆く、樹脂単独での使用が困難で
ある上、激しい着色のために調色も難しい。従って、そ
の用途が極めて制限されている。一方、直鎖高分子量タ
イプのポリアリーレンスルフィドは、力学的強度,特に
靱性の点では熱架橋タイプのものに比べて優れているも
のの、結晶化が遅いと共に、溶融張力(伸長粘度)が低
く、このため成形時にバリが発生し易い。
【0004】これらポリアリーレンスルフィドと液晶性
ポリマー及び充填材を配合した樹脂組成物も提案されて
いるが、この充填材含有樹脂組成物は射出成形時におけ
るバリの発生をある程度抑えられるものの、その効果は
満足できるものではない。本発明は、上記事情に鑑みな
されたもので、機械的強度,耐熱性,長期安定性,耐薬
品性に優れていると共に、流動性,成形性が良好で、射
出成形時におけるバリの発生が著しく少ないポリアリー
レンスルフィド樹脂組成物を提供することを目的とする
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討を行なった結果、特定の溶融
粘度及び分岐指数を有する分岐したポリアリーレンスル
フィドと液晶性ポリマーと繊維状及び/又は粉粒状充填
材とを所定の割合で配合することにより、上述した要求
特性を満足する充填材含有樹脂組成物が得られることを
知見し、本発明をなすに至った。
【0006】従って、本発明は、下記成分(A),(B
)及び(C)からなることを特徴とするポリアリーレン
スルフィド樹脂組成物を提供する。 (A)溶融粘度が50〜40,000ポイズで、下記式
(1)で示される分岐指数Nが1.05以上であるポリ
アリーレンスルフィド(PAS)を(A),(B)成分
の合計量の99〜41重量%
【数1】(B)液晶性ポリマーを(A),(B)成分の
合計量の1〜59重量% (C)繊維状充填材及び/又は粉粒状充填材を(A),
(B)成分の合計量100重量部に対して5〜500重
量部
【0007】以下、本発明につき更に詳しく説明する。 本発明で(A)成分として用いるポリアリーレンスルフ
ィドは、溶融粘度が50〜40,000ポイズ、好まし
くは500〜20,000ポイズのものである。この場
合、上記溶融粘度の値は次の方法で測定した値をいう。 すなわち、キャピラリーレオメーターを用い、所定の樹
脂温度において、ある一定の押出速度で溶融した樹脂を
オリフィスから押し出す。このとき、押し出すのに要し
た荷重より次の式に基づいて溶融粘度を算出する。
【数2】 本発明で用いるポリアリーレンスルフィドの場合、樹脂
温度300℃、オリフィス半径0.5mm、オリフィス
長さ20mmの条件下で、剪断速度が200sec−1
であるときの溶融粘度を示している。溶融粘度が50ポ
イズ未満であると、強度が低下すると共に、射出成形時
にバリが発生するなど、成形性が不十分になる。一方、
40,000ポイズを超えると、溶融時の粘度が高くな
りすぎて例えば射出成形時に高温が必要となり、樹脂の
分解やバリの発生を生じ易くなる。
【0008】また、本発明で用いるポリアリーレンスル
フィドは、前記(1)式で示される分岐指数Nが1.0
5以上、好ましくは1.2〜2.0  、更に好ましく
は1.4〜1.8のものである。分岐指数Nが1.05
未満であると、非ニュートン性が小さくなり、射出成形
時におけるバリの発生を効果的に防止することができな
くなる。
【0009】ポリアリ−レンスルフィドの種類に限定は
なく、上記特性を満たすものであればいずれのものでも
用いることが可能であり、例えば直鎖型、分岐型、熱架
橋型ポリアリ−レンスルフィドや、これらの混合物など
を用いることができる。また、ポリアリ−レンスルフィ
ド中における芳香族基の割合は全体の70モル%以上、
特に80モル%以上であることが好ましい。芳香族基の
割合が70モル%未満であるとポリアリ−レンスルフィ
ドの熱融解温度(Tm)が低くなり、HDTが低下する
ことがある。さらに、ポリアリ−レンスルフィドのMI
(メルトインデックス)は1〜5000g/10分、特
に10〜1000g/10分であることが好ましい。M
Iが1g/10分未満であると成形が困難になることが
あり、5000g/10分を超えるとやはり成形が困難
となったり、成形品にバリが発生したりすることがある
【0010】ここで、本発明において好適に使用できる
ポリアリ−レンスルフィドとしては、例えば、下記化学
式1
【化1】 で表わされる繰り返し単位を有するポリフェニレンスル
フィドが挙げられる。
【0011】上記ポリフェニレンスルフィドとしては、
パラフェニレン基が全体の70モル%以上、好ましくは
80モル%以上であり、溶媒α−クロルナフタレン10
0mlに溶質0.4gを加えて205℃で得られた溶液
粘度ηが0.05dl/g以上、好ましくは0.1〜0
.8dl/gのものが特に好適に用いられる。なお、ポ
リフェニレンスルフィドとしては、パラフェニレン基か
らなるものの他に、例えば30モル%以下のメタフェニ
レン基,オルソフェニレン基との共重合体も使用できる
。この場合、これら共重合体としては、ブロック共重合
体が好ましい。
【0012】さらに、本発明で好適に使用できるポリア
リ−レンスルフィドとしては、下記化学式2
【化2】 (式中、Rは炭素数1〜6のアルキル基、nは1〜4を
示す。)で表わされる繰り返し単位を1種または2種以
上含むものが挙げられる。
【0013】本発明で用いるポリアリーレンスルフィド
は、公知の方法で製造することができる。例えば、特開
平2−294331号に記載されているように、極性溶
媒中で、(a)アルカリ金属硫化物およびアルカリ金属
水硫化物よりなる群から選択される少なくとも一種の金
属硫化物と、(b)ジハロゲン芳香族化合物と、(c)
ポリハロゲンニトロ芳香族化合物あるいはトリハロゲン
芳香族化合物とを接触させるに際し、(a)成分に対す
る(b)成分の割合をモル比[(b)/(a)]として
1.03〜1.25の範囲にすると共に、(b)成分に
対する(c)成分の割合をモル比[(c)/(b)]と
して0.003〜0.05の範囲にすることにより製造
することができ、この方法によれば重合系の制御のみに
よって容易に性状の安定したポリアリーレンスルフィド
を得ることができる。
【0014】上記特開平2−294331号に記載の方
法で得られたポリアリーレンスルフィドは、非ニュート
ン性が高くて分岐密度が大きく、しかも分岐密度が大き
いにもかかわらず平均分子量が大きすぎず、広い分子量
分布を有していて、成形性,流動性,熱安定性に優れる
と共に、着色がなくて白色度が高く、また射出成形時に
おいてバリの発生が少ないという特徴を有するものであ
る。このポリアリーレンスルフィドは、各種の成形材料
に加工して利用することができるが、必要に応じて種々
の脱塩処理を行なって、重合体中の塩化ナトリウムなど
の塩含有量をさらに低減することにより、例えば電気・
電子部品、射出精密成形品、フィルム等の成形材料に好
適に利用することができる。
【0015】本発明で(B)成分として用いる液晶性ポ
リマーは、高強度、高弾性で、それ自身バリの発生が少
なく、流動性に優れていることが望ましい。この場合、
前述したキャピラリーレオメーターを用いた測定におい
て、10Kg/cm2の一定荷重をかけた場合に半径0
.5mm、長さ10mmのオリフィスから押し出される
樹脂の押出速度を求め、それらから前記計算式に基づい
て算出した溶融粘度が10,000ポイズとなるときの
温度として定義される流動開始温度が、200〜450
℃、特に250〜400℃であることが好ましい。流動
開始温度が200℃より低いと液晶性ポリマーが分解し
易くなることがあり、450℃より高いと液晶性ポリマ
ーが融解する温度ではポリアリーレンスルフィドが劣化
し易く、またポリアリーレンスルフィドが溶融する温度
では液晶性ポリマーは溶融せず、ポリアリーレンスルフ
ィドに混ざらないことがある。
【0016】液晶性ポリマーの種類に限定はないが、例
えば下記に示す構造を有するものを好適に使用すること
ができる。
【0017】
【化3】
【0018】本発明において、液晶性ポリマーとしては
公知の方法で製造したものを使用することができ、例え
ば特公昭47−47870号、特公昭63−3888号
、特公昭63−3891号、特開昭61−501207
号、特開平1−113428号、特開平1−30411
8号に記載された方法等により製造したものを使用する
ことができる。
【0019】本発明で(C)成分として用いる繊維状充
填材及び/又は粉粒状充填材としては、特に限られない
が、無機質充填材を好適に使用することができる。上記
無機質充填材としては、例えば炭酸カルシウム,炭酸マ
グネシウム,ドロマイト等の炭酸塩;硫酸カルシウム,
硫酸マグネシウム等の硫酸塩;亜硫酸カルシウム等の亜
硫酸塩;タルク;クレー;マイカ;チタニア;ジルコニ
ア;フェライト;アスベスト;ガラス繊維;ケイ酸カル
シウム,モンモリロナイト,ベントナイト等のケイ酸塩
;鉄,亜鉛,銅,アルミニウム,ニッケル等の金属類;
炭化ケイ素、チッ化ケイ素、チッ化ホウ素等のセラミッ
クおよびチタン酸カリウム、硼酸アルミニウム等のウイ
スカー、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維な
どが挙げられる。これらの無機質充填材は、一種を単独
で使用してもよいし、あるいは二種以上を併用してもよ
い。これらの中でも、通常はガラス繊維、炭素繊維単独
またはこれらに粉粒状充填材を配合したものを好適に用
いることができる。また、繊維状充填材及び/又は粉粒
状充填材としては、必要に応じて、前記無機質充填材に
代えて、あるいは前記無機質充填材と共に、たとえば木
粉、ヤシ殻粉、コルク粉末、フロックなどの有機質充填
材を用いてもよい。
【0020】繊維状充填材又は粉粒状充填材の平均繊維
径又は粒径に限定はなく、目的に応じて最適な径を有す
るものを適宜に選択すればよいが、平均繊維径又は粒径
は20μm以下であることが望ましい。平均繊維径又は
粒径が20μmよりも大きいと、組成物中での分散性が
低下することがある。ポリアリーレンスルフィド及び液
晶性ポリマーに対する繊維状充填材及び/又は粉粒状充
填材の配合割合は、ポリアリーレンスルフィド及び液晶
性ポリマーの合計量100重量部に対して5〜500重
量部、好ましくは10〜300重量部である。この配合
割合が5重量部未満であると、繊維状充填材及び/又は
粉粒状充填材を配合する効果が十分発現せず、500重
量部を超えると、組成物の混練性,分散性、さらには機
械的強度が低下することがある。
【0021】
【実施例】次に、実施例により本発明を具体的に示すが
、本発明は下記実施例に限定されるものではない。ポリ
アリーレンスルフィド,液晶性ポリマー及び充填材を表
1に示す割合で配合し、実施例1〜13,比較例1〜6
の樹脂組成物を製造した。この場合、各組成物の製造に
際しては、ポリアリーレンスルフィドとして下記方法で
合成したポリフェニレンスルフィドを用いた。但し、比
較例1においては、直鎖高分子量ポリフェニレンスルフ
ィド(溶融粘度1260ポイズ、分岐指数1.0)を用
いた。
【0022】ポリフェニレンスルフィドの合成10リッ
トルのオートクレーブ中に、硫化ナトリウム5水塩13
70g、塩化リチウム345g及びN−メチルピロリド
ン(NMP)4160mlを加え、窒素雰囲気下に20
0℃まで昇温した後、水とNMP混合物とを1830m
l留出させた。残留物を100℃まで冷却した後、NM
P1500mlに溶解したパラジクロロベゼン(PDC
B)1260g、ジクロロニトロベンゼン(DCNB)
12.5gを残存硫化ナトリウムに加えた。その後、2
60℃で3時間反応させた。室温まで冷却した後、固形
物を分離し、4500mlの純水及びアセトンで順次洗
浄し、100℃に加熱しながら20時間かけて真空乾燥
した。
【0023】各ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度、
分岐指数は表1に示す通りであった。この場合、溶融粘
度,分岐指数の測定は次の方法で行った。 溶融粘度 キャピラリーレオメーター(インストロン社製インスト
ロン1125)を用い、樹脂温度300℃、オリフィス
半径0.5mm、オリフィス長さ20mmの条件下で、
剪断速度が200sec−1であるときの溶融粘度を求
めた。 分岐指数 式(1)により算出して求めた。
【0024】また、液晶性ポリマー,充填材としては下
記のものを用いた。 液晶性ポリマー 全芳香族ポリエステル(流動開始温度284℃,340
℃)及び全芳香族ポリエステルイミド(流動開始温度3
37℃)を用いた。 繊維状充填材 GF:ガラス繊維(旭ファイバーグラス社製グラスロン
チョップドストランド03MART497)粉粒状充填
材 炭カル:炭酸カルシウム(東洋ファインケミカル社製ホ
ワイトンP30)
【0025】実施例1〜13,比較例1〜6の樹脂組成
物は、前記成分を用いて下記方法で製造した。 樹脂組成物の製造 表1,2に示す各成分の組成比(重量部)に従い、二軸
押出機で溶融混合してペレットを製造した。
【0026】次に、得られた組成物について、バリ長さ
、スパイラルフロー長さ及びHDTをそれぞれ下記方法
で測定した。結果を表1,2に示す。 バリ長さ 127×12.7×3.2mm試験片の先端部分に設け
られた20μmの隙間から生じるバリを顕微鏡を用いて
測定した。 スパイラルフロー長さ 射出圧1000Kg/cm2で成形したときの厚み1m
mのゲートから流れる樹脂の流動長を測定した。 HDT ASTM  D648に準じ、荷重18.6Kg/cm
2で測定した。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物は、機械的強度,耐熱性,
長期安定性,耐薬品性等のポリアリーレンスルフィドが
本来有する優れた特性を損なうことなく流動性,成形性
を良好にし、射出成形時におけるバリの発生を著しく低
減させたもので、成形プロセス上の操作性向上及び成形
品の外観向上に大きく寄与するものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  下記成分(A),(B)及び(C)(
    A)溶融粘度が50〜40,000ポイズで、下記式(
    1)で示される分岐指数Nが1.05以上であるポリア
    リーレンスルフィドを(A),(B)成分の合計量の9
    9〜41重量% 【数1】 (B)液晶性ポリマーを(A),(B)成分の合計量の
    1〜59重量% (C)繊維状充填材及び/又は粉粒状充填材を(A),
    (B)成分の合計量100重量部に対して5〜500重
    量部 からなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹
    脂組成物。
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