JP3086909B2 - ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3086909B2 JP3086909B2 JP02250139A JP25013990A JP3086909B2 JP 3086909 B2 JP3086909 B2 JP 3086909B2 JP 02250139 A JP02250139 A JP 02250139A JP 25013990 A JP25013990 A JP 25013990A JP 3086909 B2 JP3086909 B2 JP 3086909B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polyarylene sulfide
- sulfone
- sulfide resin
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物に
関する。更に詳しくは、ポリアリーレンサルファイド樹
脂の結晶化速度が著しく改良されたポリアリーレンサル
ファイド樹脂組成物に関する。
関する。更に詳しくは、ポリアリーレンサルファイド樹
脂の結晶化速度が著しく改良されたポリアリーレンサル
ファイド樹脂組成物に関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］ ポリアリーレンサルファイド樹脂は、卓越した耐熱
性、耐薬品性、及び難燃性を有するエンジニアリングプ
ラスチックとして近年注目されており、これらの各種の
特性を生かし、自動車部品分野、電気電子部品分野等で
大きな需要の伸びをみせている。しかしながらこの樹脂
は、放出成形により加工する場合結晶化速度が遅いため
高い金型温度で成形しないと高結晶化度の成形品が得ら
れないという問題点がある。
性、耐薬品性、及び難燃性を有するエンジニアリングプ
ラスチックとして近年注目されており、これらの各種の
特性を生かし、自動車部品分野、電気電子部品分野等で
大きな需要の伸びをみせている。しかしながらこの樹脂
は、放出成形により加工する場合結晶化速度が遅いため
高い金型温度で成形しないと高結晶化度の成形品が得ら
れないという問題点がある。
この問題点を解決するために先行技術としてポリアリ
ーレンサルファイド樹脂にオリゴマー状エステルを添加
する（特開昭62−45654号公報）、他のチオエーテルを
添加する（特開昭62−230849号公報）、カルボン酸エス
テルを添加する（特開昭62−230848号公報）、特定の芳
香族リン酸エステルを添加する（特開昭62−230850号公
報）等の方法が知られている。しかしながら、いずれの
方法においても添加物の耐熱性が乏しいため成形加工時
に蒸気ガス或いは分解ガスが発生する等の問題があっ
た。
ーレンサルファイド樹脂にオリゴマー状エステルを添加
する（特開昭62−45654号公報）、他のチオエーテルを
添加する（特開昭62−230849号公報）、カルボン酸エス
テルを添加する（特開昭62−230848号公報）、特定の芳
香族リン酸エステルを添加する（特開昭62−230850号公
報）等の方法が知られている。しかしながら、いずれの
方法においても添加物の耐熱性が乏しいため成形加工時
に蒸気ガス或いは分解ガスが発生する等の問題があっ
た。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、前記問題点を改善し、更に著しく結晶化速
度を速め、従来よりも低い金型温度で成形しても十分に
結晶化し得るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を
提供するものである。
度を速め、従来よりも低い金型温度で成形しても十分に
結晶化し得るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を
提供するものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、上記した現状に鑑み鋭意研究を進めた
結果、ポリアリーレンサルファイド樹脂にジフェニルス
ルホン及び／又はその誘導体を特定量添加することによ
り結晶化速度が著しく改良されることを見い出だし本発
明を完成した。
結果、ポリアリーレンサルファイド樹脂にジフェニルス
ルホン及び／又はその誘導体を特定量添加することによ
り結晶化速度が著しく改良されることを見い出だし本発
明を完成した。
即ち、本発明は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド
樹脂70重量％〜99.5重量％、 （Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるジフェニルスルホン
及び／又はその誘導体（式中R1〜R10は各々水素原子、
アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、ニトロ基、ハ
ロゲン原子、アルキレングリコール基、ヒドロキシル
基、ニトリル基、カルボキシル基、又はアミノ基を示
す。）30重量％〜0.5重量％ から成るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物に関す
る。
樹脂70重量％〜99.5重量％、 （Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるジフェニルスルホン
及び／又はその誘導体（式中R1〜R10は各々水素原子、
アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、ニトロ基、ハ
ロゲン原子、アルキレングリコール基、ヒドロキシル
基、ニトリル基、カルボキシル基、又はアミノ基を示
す。）30重量％〜0.5重量％ から成るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物に関す
る。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられる成分（Ａ）のポリアリーレンサル
ファイド樹脂は、繰り返し単位が一般式Ar−Ｓで表
される結晶性高分子の中から選ばれる１種或いは２種以
上のものである。ここで具体的にAr−Ｓは、下記の
構造単位で構成されているものがあげられる。
ファイド樹脂は、繰り返し単位が一般式Ar−Ｓで表
される結晶性高分子の中から選ばれる１種或いは２種以
上のものである。ここで具体的にAr−Ｓは、下記の
構造単位で構成されているものがあげられる。
（但し、式中R11,R12は各々水素原子、アルキル基、フ
ェニル基、アルコキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子、
アルキレングリコール基、ヒドロキシル基、ニトリル
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基を示
す。また、式中Ｘはメチレン，エチレン，イソプロピ
ル，エーテルを示す。） しかし、特に好ましくはポリフェニレンサルファイド
樹脂である。ポリフェニレンサルファイド樹脂は、一般
式 で示される繰返単位を持った構造が70モル％以上好まし
くは90モル％以上含んでいるものであれば他の成分が共
重合されたものであっても良い。
ェニル基、アルコキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子、
アルキレングリコール基、ヒドロキシル基、ニトリル
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基を示
す。また、式中Ｘはメチレン，エチレン，イソプロピ
ル，エーテルを示す。） しかし、特に好ましくはポリフェニレンサルファイド
樹脂である。ポリフェニレンサルファイド樹脂は、一般
式 で示される繰返単位を持った構造が70モル％以上好まし
くは90モル％以上含んでいるものであれば他の成分が共
重合されたものであっても良い。
ポリアリーレンサルファイド樹脂は、一般に特公昭44
−2761号公報、特公昭45−3368号公報、米国特許第3274
165号公報、特公昭46−27255号公報で代表される製造法
により比較的分子量の小さい重合体と特公昭52−12240
号公報に代表される本質的に直鎖状で比較的高分子量の
重合体とがあり、前者の重合体は、酸素雰囲気下或いは
過酸化物等の架橋剤の存在下で加熱することにより高重
合度化して用いることも可能である。
−2761号公報、特公昭45−3368号公報、米国特許第3274
165号公報、特公昭46−27255号公報で代表される製造法
により比較的分子量の小さい重合体と特公昭52−12240
号公報に代表される本質的に直鎖状で比較的高分子量の
重合体とがあり、前者の重合体は、酸素雰囲気下或いは
過酸化物等の架橋剤の存在下で加熱することにより高重
合度化して用いることも可能である。
本発明に使用するに適したポリアリーレンサルファイ
ド樹脂の溶融粘度（高化式フローテスターにより（ダイ
ス：直径0.5mm,長さ2mm）300℃,10kg荷重での測定）
は、成形品を得ることができる粘度であれば特に限定は
ないが100〜50000ポアズのものが好ましい。100ポアズ
未満のものは、機械的特性に難点を生じ、50000ポアズ
を越えるものは、樹脂の成形が困難なため好ましくな
い。
ド樹脂の溶融粘度（高化式フローテスターにより（ダイ
ス：直径0.5mm,長さ2mm）300℃,10kg荷重での測定）
は、成形品を得ることができる粘度であれば特に限定は
ないが100〜50000ポアズのものが好ましい。100ポアズ
未満のものは、機械的特性に難点を生じ、50000ポアズ
を越えるものは、樹脂の成形が困難なため好ましくな
い。
本発明で用いられる成分（Ｂ）はジフェニルスルホン
及びその誘導体の中から１つあるいは２つ以上が選ばれ
て用いられる。
及びその誘導体の中から１つあるいは２つ以上が選ばれ
て用いられる。
ジフェニルスルホン及びその誘導体は、下記一般式
（Ｉ） （R1〜R10は各々水素原子、アルキル基、フェニル基、
アルコキシ基、アリルオキシ基、ニトロ基、ハロゲン原
子、アルキレングリコール基、ヒドロキシル基、ニトリ
ル基、カルボキシル基、又はアミノ基を示す。） で示される。例えば、ジフェニルスルホン、フェニル−
ｐ−トリルスルホン、フェニル−ｍ−トリルスルホン、
ビス（４−トリル）スルホン、ビス（３−トリル）スル
ホン、ビス（3,5−ジメチルフェニル）スルホン、ビス
（3,5−ジメトキシフェニル）スルホン、ビス（４−メ
トキシフェニル）スルホン、ビス（３−メトキシフェニ
ル）スルホン、ビス（４−エトキシフェニル）スルホ
ン、ビス（３−エトキシフェニル）スルホン、ビス（3,
5−ジメチル−４−メトキシフェニル）スルホン、ビス
（3,5−ジメチル−４−エトキシフェニル）スルホン、
ビス（４−アリルオキシフェニル）スルホン、ｐ−フル
オロフェニルフェニルスルホン、ビス（４−フルオロフ
ェニル）スルホン、ビス（４−クロロフェニル）スルホ
ン、ビス（４−ブロモフェニル）スルホン、４−フルオ
ロフェニルトリルスルホン、ｐ−フルオロフェニル−ｐ
−メトキシフェニルスルホン、４−フルオロ−３−ニト
ロフェニル−３−ニトロフェニルスルホン、４−フルオ
ロ−３−ニトロフェニルスルホン、４−クロロフェニル
−４−フルオロフェニルスルホン、ｐ−クロロフェニル
フェニルスルホン、ビス（４−クロロフェニル）スルホ
ン、2,4,4′,5−テトラクロロジフェニルスルホン、ビ
ス（４−クロロ−３−ニトロフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（3,5−ジ
メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、4,4′−
スルホニルジベンジルアルコール、ビス（3,5−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、4,4′−スル
ホニルジベンゾイックアシッド、4,4′−スルホニルビ
ス（メチルベンゾエート）、ビス（４−アミノフェニ
ル）スルホン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン等
が挙げられるが、用いるポリアリーレンサルファイドの
加工温度よりも沸点が高いことが望ましい。
（Ｉ） （R1〜R10は各々水素原子、アルキル基、フェニル基、
アルコキシ基、アリルオキシ基、ニトロ基、ハロゲン原
子、アルキレングリコール基、ヒドロキシル基、ニトリ
ル基、カルボキシル基、又はアミノ基を示す。） で示される。例えば、ジフェニルスルホン、フェニル−
ｐ−トリルスルホン、フェニル−ｍ−トリルスルホン、
ビス（４−トリル）スルホン、ビス（３−トリル）スル
ホン、ビス（3,5−ジメチルフェニル）スルホン、ビス
（3,5−ジメトキシフェニル）スルホン、ビス（４−メ
トキシフェニル）スルホン、ビス（３−メトキシフェニ
ル）スルホン、ビス（４−エトキシフェニル）スルホ
ン、ビス（３−エトキシフェニル）スルホン、ビス（3,
5−ジメチル−４−メトキシフェニル）スルホン、ビス
（3,5−ジメチル−４−エトキシフェニル）スルホン、
ビス（４−アリルオキシフェニル）スルホン、ｐ−フル
オロフェニルフェニルスルホン、ビス（４−フルオロフ
ェニル）スルホン、ビス（４−クロロフェニル）スルホ
ン、ビス（４−ブロモフェニル）スルホン、４−フルオ
ロフェニルトリルスルホン、ｐ−フルオロフェニル−ｐ
−メトキシフェニルスルホン、４−フルオロ−３−ニト
ロフェニル−３−ニトロフェニルスルホン、４−フルオ
ロ−３−ニトロフェニルスルホン、４−クロロフェニル
−４−フルオロフェニルスルホン、ｐ−クロロフェニル
フェニルスルホン、ビス（４−クロロフェニル）スルホ
ン、2,4,4′,5−テトラクロロジフェニルスルホン、ビ
ス（４−クロロ−３−ニトロフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（3,5−ジ
メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、4,4′−
スルホニルジベンジルアルコール、ビス（3,5−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、4,4′−スル
ホニルジベンゾイックアシッド、4,4′−スルホニルビ
ス（メチルベンゾエート）、ビス（４−アミノフェニ
ル）スルホン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン等
が挙げられるが、用いるポリアリーレンサルファイドの
加工温度よりも沸点が高いことが望ましい。
また成分（Ｂ）の添加量は成分（Ａ）と成分（Ｂ）の
合計量に対して0.5重量％〜30重量％である。添加量が
0.5重量％未満の場合では、結晶化速度を速める効果が
少なくなるため好ましくない。一方、添加量が30重量％
を越えると、機械物性が著しく低下するため好ましくな
い。
合計量に対して0.5重量％〜30重量％である。添加量が
0.5重量％未満の場合では、結晶化速度を速める効果が
少なくなるため好ましくない。一方、添加量が30重量％
を越えると、機械物性が著しく低下するため好ましくな
い。
本発明の組成物に結晶核剤を併用すると、一層結晶化
速度が速くなり、本発明の効果は一段と増大する。この
目的に使用する結晶核剤としては、シリカ、カオリン、
タルク、ハイトロン、ボロンナイトライド等の無機物
や、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウ
ム、安息香酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム、フタル
酸二ナトリウム、トリメリット酸三ナトリウム、ピロメ
リット酸四カリウム等の有機カルボン酸金属塩や用いる
ポリアリーレンサルファイドよりも高沸点のポリマー、
例えばポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケト
ン等が有効である。
速度が速くなり、本発明の効果は一段と増大する。この
目的に使用する結晶核剤としては、シリカ、カオリン、
タルク、ハイトロン、ボロンナイトライド等の無機物
や、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウ
ム、安息香酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム、フタル
酸二ナトリウム、トリメリット酸三ナトリウム、ピロメ
リット酸四カリウム等の有機カルボン酸金属塩や用いる
ポリアリーレンサルファイドよりも高沸点のポリマー、
例えばポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケト
ン等が有効である。
これらの結晶核剤の添加量は本発明の組成物に対して
0.05重量％〜10重量％であれば充分であり、好ましくは
0.1重量％〜５重量％である。添加量が0.05重量％未満
の場合では結晶化の促進効果が小さい場合がある。
0.05重量％〜10重量％であれば充分であり、好ましくは
0.1重量％〜５重量％である。添加量が0.05重量％未満
の場合では結晶化の促進効果が小さい場合がある。
更に、本発明の組成物には、必要に応じて一般の成形
用樹脂組成物中に充填される種々の物質を配合すること
ができる。そのような物質としては繊維状（例えば炭素
繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、アスベスト繊維、チ
タン酸カリウム繊維など）、鱗片状（マイカ、グラファ
イト、ガラスフレーク、アルミニウムフレークなど）あ
るいは粉末状（炭酸カルシウム、クレー、硫酸亜鉛な
ど）の補強用、非補強用充填剤、顔料及びその他の着色
剤、光及び熱安定化剤、離型剤、可塑剤、難燃化剤、発
泡剤又は特殊な添加剤、例えば重合体靭性付与剤等が含
まれる。上記充填剤の配合量は、本発明の配合に対して
0.5重量％〜70重量％であり好ましくは10重量％〜60重
量％である。配合量が70重量％を越えると、成形加工時
の流動性が悪くなる場合がある。
用樹脂組成物中に充填される種々の物質を配合すること
ができる。そのような物質としては繊維状（例えば炭素
繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、アスベスト繊維、チ
タン酸カリウム繊維など）、鱗片状（マイカ、グラファ
イト、ガラスフレーク、アルミニウムフレークなど）あ
るいは粉末状（炭酸カルシウム、クレー、硫酸亜鉛な
ど）の補強用、非補強用充填剤、顔料及びその他の着色
剤、光及び熱安定化剤、離型剤、可塑剤、難燃化剤、発
泡剤又は特殊な添加剤、例えば重合体靭性付与剤等が含
まれる。上記充填剤の配合量は、本発明の配合に対して
0.5重量％〜70重量％であり好ましくは10重量％〜60重
量％である。配合量が70重量％を越えると、成形加工時
の流動性が悪くなる場合がある。
更に、必要に応じてポリエチレン、ポリブタジエン、
ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ポリスチレン、ポ
リブテン、ポリα−メチルスチレン、ポリ酢酸ビニル、
ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリメタク
リル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ナイロン６、
ナイロン66、ナイロン610、ナイロン12、ナイロン11、
ナイロン46、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポ
リウレタン、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルスルホ
ン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコーン樹脂、
フェノキシ樹脂、フッ素樹脂の単独重合体、ランダム又
はブロック、グラフト共重合体から選ばれる一種以上を
混合して使用することもできる。
ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ポリスチレン、ポ
リブテン、ポリα−メチルスチレン、ポリ酢酸ビニル、
ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリメタク
リル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ナイロン６、
ナイロン66、ナイロン610、ナイロン12、ナイロン11、
ナイロン46、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポ
リウレタン、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルスルホ
ン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコーン樹脂、
フェノキシ樹脂、フッ素樹脂の単独重合体、ランダム又
はブロック、グラフト共重合体から選ばれる一種以上を
混合して使用することもできる。
［実施例］ つぎに実施例及び比較例を示して本説明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
なお、以下の実施例で用いたポリアリーレンサルファ
イド樹脂組成物の結晶化速度は、溶融したサンプルを急
冷することにより得た非晶サンプルを用い、DSC（セイ
コー電子工業（株）製,DSC−200型）にて10℃/minの昇
温速度で昇温した際の冷結晶化温度を測定することによ
り評価した。
イド樹脂組成物の結晶化速度は、溶融したサンプルを急
冷することにより得た非晶サンプルを用い、DSC（セイ
コー電子工業（株）製,DSC−200型）にて10℃/minの昇
温速度で昇温した際の冷結晶化温度を測定することによ
り評価した。
参考例１ 本発明に用いたポリフェニレンサルファイド樹脂（以
下PPSと略す）は、以下のように合成した。500ml容量の
オートクレーブに硫化ナトリウムNa2S・2.9H2O0.60モ
ル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下NMPと略す）150
gを入れ窒素気流化撹拌して200℃まで昇温し、主に水か
らなる留出液21.2gを留去した。系を170℃まで冷却した
後、ｐ−ジクロルベンゼン0.60モルをNMP50gとともに添
加し、窒素気流下に系を封入、昇温して250℃にて３時
間重合を行った。重合終了後、系を冷却し、内容物を水
中に投入、ポリマーを沈澱させた後、沈澱したポリマー
をグラスロートで捕集し、約５の温水で洗浄、濾過を
繰り返し、一晩加熱真空乾燥し、ポリマーを単離した。
得られたポリマーは61.5g、収率95％であり、溶融粘度
（300℃にて直径0.5mm、長さ2mmのダイズを用い、荷重1
0kgで高化式フローテスターで測定した値）は250ポイズ
であった。このポリマーを空気中250℃に設定したオー
ブンに入れそのまま５時間硬化させ、溶融粘度2800ポイ
ズのPPSを得た。
下PPSと略す）は、以下のように合成した。500ml容量の
オートクレーブに硫化ナトリウムNa2S・2.9H2O0.60モ
ル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下NMPと略す）150
gを入れ窒素気流化撹拌して200℃まで昇温し、主に水か
らなる留出液21.2gを留去した。系を170℃まで冷却した
後、ｐ−ジクロルベンゼン0.60モルをNMP50gとともに添
加し、窒素気流下に系を封入、昇温して250℃にて３時
間重合を行った。重合終了後、系を冷却し、内容物を水
中に投入、ポリマーを沈澱させた後、沈澱したポリマー
をグラスロートで捕集し、約５の温水で洗浄、濾過を
繰り返し、一晩加熱真空乾燥し、ポリマーを単離した。
得られたポリマーは61.5g、収率95％であり、溶融粘度
（300℃にて直径0.5mm、長さ2mmのダイズを用い、荷重1
0kgで高化式フローテスターで測定した値）は250ポイズ
であった。このポリマーを空気中250℃に設定したオー
ブンに入れそのまま５時間硬化させ、溶融粘度2800ポイ
ズのPPSを得た。
実施例１ 参考例１のPPS95重量％とジフェニルスルホン（東京
化成工業社製）５重量％をラボプラストミルミキサ−Ｒ
−60（東洋精機製）を用いて290℃,75rpmで５分間溶融
混練した。混練後サンプルのガラス転移点（Tg）、冷結
晶化温度（Tc）、融点（Tm）をDSC（セイコー電子工業
（株）製,DSC−200型）で測定した。結果を第１表に示
す。
化成工業社製）５重量％をラボプラストミルミキサ−Ｒ
−60（東洋精機製）を用いて290℃,75rpmで５分間溶融
混練した。混練後サンプルのガラス転移点（Tg）、冷結
晶化温度（Tc）、融点（Tm）をDSC（セイコー電子工業
（株）製,DSC−200型）で測定した。結果を第１表に示
す。
実施例２ 参考例１のPPS90重量％とジフェニルスルホン10重量
％を実施例１と同様の方法により290℃で５分間溶融混
練した。混練後サンプルのガラス転移点（Tg）、冷結晶
化温度（Tc）、融点（Tm）をDSC（セイコー電子工業
（株）製,DSC−200型）で測定した。結果を第１表に示
す。
％を実施例１と同様の方法により290℃で５分間溶融混
練した。混練後サンプルのガラス転移点（Tg）、冷結晶
化温度（Tc）、融点（Tm）をDSC（セイコー電子工業
（株）製,DSC−200型）で測定した。結果を第１表に示
す。
比較例１ 参考例１のPPSを実施例１と同様の方法により290℃で
５分間溶融混練した。混練後サンプルのガラス転移点
（Tg）、冷結晶化温度（Tc）、融点（Tm）をDSC（セイ
コー電子工業（株）製,DSC−200型）で測定した。結果
を第１表に示す。
５分間溶融混練した。混練後サンプルのガラス転移点
（Tg）、冷結晶化温度（Tc）、融点（Tm）をDSC（セイ
コー電子工業（株）製,DSC−200型）で測定した。結果
を第１表に示す。
［発明の効果］ 本発明によれば、著しく結晶化速度の速いポリアリー
レンサルファイド樹脂組成物が得られ、低い金型温度で
の射出成形においても十分に結晶化した成形品を得るこ
とができる。
レンサルファイド樹脂組成物が得られ、低い金型温度で
の射出成形においても十分に結晶化した成形品を得るこ
とができる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 81/02 C08K 3/00 - 13/08
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂70
重量％〜99.5重量％、 （Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるジフェニルスルホン
及び／又はその誘導体（式中R1〜R10は各々水素原子、
アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、ニトロ基、ハ
ロゲン原子、アルキレングリコール基、ヒドロキシル
基、ニトリル基、カルボキシル基、又はアミノ基を示
す。）30重量％〜0.5重量％ から成るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02250139A JP3086909B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02250139A JP3086909B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130159A JPH04130159A (ja) | 1992-05-01 |
| JP3086909B2 true JP3086909B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17203403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02250139A Expired - Fee Related JP3086909B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3086909B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2232837A1 (en) * | 1996-07-22 | 1998-01-29 | Kazuhiko Kobayashi | Polyphenylene sulfide resin composition |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP02250139A patent/JP3086909B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04130159A (ja) | 1992-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2707714B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JPH01225660A (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 | |
| KR910004644B1 (ko) | 성형용 폴리아릴렌 티오에테르 조성물 | |
| KR910004765B1 (ko) | 폴리아릴렌 티오에테르 조성물 | |
| EP0326871B1 (en) | Poly(cyanoarylether)-based resin composition | |
| JP3086909B2 (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 | |
| JP3034335B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JPH01299872A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JP3231315B2 (ja) | ポリアリ―レンスルフィド樹脂組成物 | |
| JP3011434B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JPH02252761A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH05239354A (ja) | ポリ（アリーレンスルフィド）組成物 | |
| JPH02225565A (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 | |
| JPH07107130B2 (ja) | ポリアリーレンチオエーテル成形用組成物 | |
| JPH059383A (ja) | ポリアリーレンサルフアイド樹脂組成物 | |
| JPH04211927A (ja) | 耐熱性樹脂成形品の製造方法 | |
| JP3030464B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JPH0364358A (ja) | ポリアリーレンチオエーテルよりなる成形用組成物 | |
| JPH0391563A (ja) | ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物 | |
| JP3034572B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JPH04126765A (ja) | ポリアリーレンサルファイドケトン樹脂組成物 | |
| JPH0641430A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JPH04153263A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH04198267A (ja) | ポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物 | |
| JP3034573B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |