JPH04211927A - 耐熱性樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリアリ−レンスルフイ
ド系樹脂（以下、ＰＡＳ系樹脂と称する）とポリフェニ
レンオキサイド（以下、ＰＰＯと称する）、ポリサルホ
ン（以下、ＰＳＦと称する）、ポリカーボネート（以下
、ＰＣと称する）、ポリアリーレート（以下、ＰＡｒと
称する）、ポリエーテルイミド（以下、ＰＥＩと称する
）等からなる樹脂組成物の成形品の製造方法に関するも
のであり、本発明によって得られた成形品は耐熱性、剛
性率等々に優れるため、例えば精密部品、各種電気・電
子部品、機械部品、自動車用部品等々として使用される
。

【０００２】

【従来の技術】ポリフェニレンスルフイド（以下、ＰＰ
Ｓと称する）に代表されるＰＡＳ系樹脂は、耐熱性、耐
薬品性、難燃性、寸法安定性等々に優れている反面、耐
衝撃性等の力学的性質に劣ることやガラス転移温度（Ｔ
ｇ）が比較的低いために（例えば、ＰＰＳは約８５℃）
、Ｔｇ以上の温度域で弾性率が急激に低下する等が欠点
として指摘されている。ＰＡＳ系樹脂の耐衝撃性やＴｇ
以上の温度域での弾性率の低下を向上させるために、Ｐ
ＰＯ、ＰＳＦ、ＰＣ、ＰＡｒ、ＰＥＩ等のＴｇが高い、
耐熱性に優れた非晶性のプラスチックを添加する方法は
更に知られている。例えば、ＰＰＯについては特公昭５
６−３４０３２号公報等に、ＰＳＦとＰＣ及びＰＰＯに
ついては米国特許第４０２１５９６号公報等に、ＰＡｒ
については特開昭５３−５７２５５号公報等に開示され
ている。しかし、これらの方法では耐衝撃性やＴｇ以上
の温度域での弾性率の低下は改良されるものの、ＰＡＳ
系樹脂の特徴である熱変形温度のような耐熱性等が損な
われるという欠点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＰＡＳ系樹
脂とＰＰＯ、ＰＳＦ、ＰＣ、ＰＡｒ、ＰＥＩから選ばれ
る少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を溶
融成形して得られる成形品において、これまで改善され
ていた耐衝撃性やＰＡＳのＴｇ以上の温度域での弾性率
を低下させることなく、熱変形温度等の耐熱性を向上さ
せることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリアリーレ
ンスルフィド系樹脂とポリフェニレンオキサイド、ポリ
サルホン、ポリカーボネート、ポリアリーレート、ポリ
エーテルイミドから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性
樹脂と場合によっては充填剤を含む樹脂組成物を溶融成
形することによって得られる成形品を特定の方法で熱処
理することによって得られる耐熱性に優れた成形品を製
造する方法に関するものである。

【０００５】本発明で使用するＰＡＳ系樹脂とは構造式
（−Ａｒ−Ｓ−）ｎ（Ａｒ：アリーレン基）で表される
ＰＡＳ系樹脂である。ここでアリーレン基のＡｒは、ｐ
−フェニレン、ｍ−フェニレン、ｏ−フェニレン、２，
６−ナフタレン、４，４′−ビフェニレン等の２価芳香
族残基、或いは、（−φ−Ｏ−φ−）、（−φ−ＣＯ−
φ−）、（−φ−ＣＨ２−φ−）、（−φ−ＳＯ２−φ
−）、（−φ−Ｃ（ＣＨ３）２−φ−）（但し、−φ−
はｐ−フェニレン基であり、以下同様に表する）　等の
如き少なくとも２個の炭素数６の芳香環を含む２価の芳
香族残基であり、更に、各芳香環にはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、
ＣＨ３　等の置換基が導入されてもよい。これはホモポ
リマーであっても、ランダム共重合体、ブロック共重合
体であってもよく、線状、分岐状、或いは架橋型及びこ
れらの混合物が用いられる。

【０００６】上記ＰＡＳ系樹脂の溶融粘度は、融点プラ
ス２０℃の温度域で、１０　ｒａｄ／ｓｅｃでの動的粘
性率［η′］が１０〜１０５ポイズ、好ましくは５０〜
５００００　ポイズのものが用いられる。

【０００７】本発明で使用するに好ましいＰＡＳ系樹脂
は、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニ
レンスルフィドケトン（ＰＰＳＫ）、及び、ＰＰＳ部分
とＰＰＳＫ部分、並びに、ＰＰＳ部分とポリフェニレン
スルフィドスルホン（ＰＰＳＳ）部分からなるブロック
共重合体である。

【０００８】ＰＰＳは、（−φ−Ｓ−）で示される構造
単位を７０モル％、特に好ましくは９０モル％以上を含
む重合体である。ＰＰＳに含まれるこれ以外の構成部分
は、主に、上記したアリーレンスルフィド基である。

【０００９】かかるＰＰＳは、例えば（１）ハロゲン置
換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応（米国特許第２
５１３１８８号明細書、特公昭４４−２７６７１号およ
び特公昭４５−３３６８号参照）、（２）チオフェノー
ル類のアルカリ触媒または銅塩等の共存下における縮合
反応（米国特許第３２７４１６５号、英国特許第１１６
０６６０号参照）、（３）芳香族化合物を塩化硫黄との
ルイス酸触媒共存下における縮合反応（特公昭４６−２
７２５５号、ベルギー特許第２９４３７号参照）等によ
り合成されるものであり、目的に応じ任意に選択し得る
。

【００１０】ＰＰＳＫは、主に、（−φ−ＣＯ−φ−Ｓ
−）を繰り返し単位とする重合体である。ＰＰＳＫの重
合法は、例えば、４，４′−ジクロルベンゾフェノンと
アルカリ金属塩を有機アミド溶媒中で反応させる方法な
どがある。

【００１１】ＰＰＳ部分とＰＰＳＫ部分、及びＰＰＳ部
分とＰＰＳＳ部分からなるブロック共重合体は、代表的
には、予め反応末端基としてクロルフェニル基を有する
ポリマーとナトリウムスルフィド基を有するポリマーを
それぞれ合成し、溶媒中で両者を反応せしめることによ
って得ることができる。ブロック共重合体におけるＰＰ
Ｓ部分の割合は使用目的等により異なるため一概にはい
えないが、通常２０〜８０モル％の範囲、好ましくは３
０〜７０モル％の範囲で選択される。この範囲以外では
、ブロック共重合体としての特徴が好ましく表れない。 尚、ＰＰＳＳは、主に、（−φ−ＳＯ２−φ−Ｓ−）　
を繰り返し単位とする重合体であり、重合方法としては
、例えば、４，４′−ジクロルジフェニールスルホンの
ようなジハロ芳香族スルホンと硫化ナトリウムのような
アルカリ金属硫化物を有機アミド溶媒中で反応させる方
法などが挙げられる。

【００１２】本発明に用いられるＰＰＯは、ポリフェニ
レンエ−テル（ＰＰＥと略す）とも称せられ、下記一般
式［１］で示される単環式フェノールの一種類以上を重
縮合して得ることが出来る。

【００１３】

【化１】

【００１４】（但し、Ｒ１は炭素数１〜３の低級アルキ
ル基、Ｒ２およびＲ３は水素または炭素数１〜３の低級
アルキル基であり、水酸基の少なくとも一方のオルト位
には必ず低級アルキル置換基が存在しなければならない
。）上記ＰＰＯは、単独重合体であっても共重合体であ
っても構わない。

【００１５】前式［１］中で示される単環式フェノール
としては、例えば、２，６−ジメチルフェノール、２，
６−ジエチルフェノール、２，６−ジプロピルフェノー
ル、２−メチル−６−エチルフェノール、２−メチル−
６−プロピルフェノール、２−エチル−６−プロピルフ
ェノール、ｍ−クレゾール、２，３−ジメチルフェノー
ル、２，３−ジエチルフェノール、２，３−ジプロピル
フェノール、２−メチル−３−エチルフェノール、２−
メチル−３−プロピルフェノール、２−エチル−３−メ
チルフェノール、２−エチル−３−プロピルフェノール
、２−プロピル−３−メチルフェノール、２−プロピル
−３−エチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェ
ノール、２，３，６−トリエチルフェノール、２，３，
６−トリプロピルフェノール、２，６−ジメチル−３−
エチル−フェノール、２，６−ジメチル−３−プロピル
フェノール等が挙げられる。

【００１６】これより得られるＰＰＯとしては、例えば
、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エー
テル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）
エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニ
レン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，
４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プ
ロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エ
チル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチル
フェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２
，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６−ジ
エチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール
共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，３，６
−トリメチルフェノール共重合体などや、ポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルや２，６−
ジメチルフェノール／２，３，６，−トリメチルフェノ
ール共重合体などにスチレンをグラフト重合した共重合
体等が挙げられる。

【００１７】特に、本発明で使用するに好ましいＰＰＯ
はポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エー
テル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリ
メチルフェノール共重合体である。

【００１８】ＰＳＦは、アリーレン単位がエーテル及び
スルホン結合とともに、無秩序に、または秩序正しく位
置するポリアリーレン化合物として定義され、例えば、
次の（ａ）〜（ｒ）の構造式（式中、−Ｄｆ−は３，６
−ジベンゾフラニレンを、−Ｎｐ−は２，７−ナフチレ
ンを、−Ｐｈはフェニル基を、ｎは１０以上の整数を表
わす）からなるものが挙げられるが、好適には（ａ）ま
たは（ｆ）の構造を有するものが望ましい。これらは、
単体でも、ブロック共重合体でも構わない。ブロック共
重合体としては、（ａ）と（ｂ）のブロック共重合体、
（ｆ）とＰＣのブロック共重合体や（ｆ）とＰＡｒのブ
ロック共重合体などがある。

【００１９】

【００２０】ＰＣは均質ＰＣまた例えば１種またはそれ
以上の下記ビスフェノ−ルをベ−スにしたＰＣ共重合体
が使用できる。ヒドロキノン、レゾルシン、ジヒドロキ
シジフェニル、ビス−（ヒドロキシフェニル）−アルカ
ン、ビス−（ヒドロキシフェニル）−シクロアルカン、
ビス−（ヒドロキシフェニル）−サルファイド、ビス−
（ヒドロキシフェニル）−ケトン、ビス−（ヒドロキシ
フェニル）−エーテル、ビス−（ヒドロキシフェニル）
−スルフォキシド、ビス−（ヒドロキシフェニル）−ス
ルフォンおよびα，α′−ビス−（ヒドロキシフェニル
）−ジイソプロピルベンゼン並びに核にアルキルまたは
ハロゲンが置換したそれらの化合物。

【００２１】これらのうち好適なビスフェノ−ルの具体
的なものとしては、４，４−ジヒドロキシジフェニル、
２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン
、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−２−メ
チルブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル
）−シクロヘキサン、α，α′−ビス−（４−ヒドロキ
シフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、２，２−
ビス−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロ
パン、２，２−ビス−（３−クロル−４−ヒドロキシフ
ェニル）−プロパン、ビス−（３，５−ジメチル−４−
ヒドロキシフェニル）−メタン、２，２−ビス−（３，
５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、
２，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）−スルフォン、２，４−ビス−（３，５−ジメ
チル−４−ヒドロキシフェニル）−２−メルカプタン、
１，１−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）−シクロヘキサン、α，α′−ビス−（３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプ
ロピルベンゼン、２，２−ビス−（３，５−ジクロロ−
４−ヒドロキシフェニル）−プロパンおよび２，２−ビ
ス−（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）−
プロパン等が挙げられ、好ましくは、２，２−ビス−（
４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス−（
３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロパ
ン、２，２−ビス−（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキ
シフェニル）−プロパン、２，２−ビス−（３，５−ジ
ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび１，
１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサ
ンが挙げられる。

【００２２】好適なＰＣは前述の好適ビスフェノ−ルを
ベ−スにしたものである。特に好適なＰＣ共重合体は２
，２ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパンと上
記特に好適な他のビスフェノ−ルの１種との共重合体で
ある。

【００２３】他の特に好適なＰＣは２，２−ビス−（４
−ヒドロキシフェニル）−プロパンまたは２，２−ビス
−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−プ
ロパンだけをベ−スにしたものである。

【００２４】尚、ＰＣは公知の方法、例えばビスフェ−
ノ−ルとジフェニカ−ボネ−トとの溶融エステル交換反
応、ビスフェノ−ルとフォスゲンの二相界面重合法など
の方法で製造することができる。

【００２５】ＰＡｒは、ビスフェノ−ルまたはその誘導
体と二塩基酸またはその誘導体から合成されるポリエス
テルである。ビスフェノ−ル類の例としては、２，２−
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、４，４
′−ジヒドロキシ−ジフェニルエ−テル、４，４′−ジ
ヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルエ−テル、
４，４′−ジヒドロキシ−３，３′ジクロロジフェニル
エ−テル、４，４′−ジヒドロキシ−ジフェニルスルフ
ィド、４，４′−ジヒドロキシ−ジフェニルスルホン、
４，４′−ジヒドロキシ−ジフェニルケトン、ビス−（
４−ヒドロキシフェニル）−メタン、１，１−ビス−（
４−ヒドロキシフェニル）−エタン、１，１−ビス−（
４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ブタン、ジ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−シクロヘキシル−メタン、１，１
−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−２，２，２−ト
リクロロエタン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシ−３
，５−ジブロモフェニル）−プロパン、２，２−ビス−
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）−プロ
パン等が挙げられるが、特に好ましいものは、２，２−
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパンすなわち
ビスフェノ−ルＡと呼ばれるものである。

【００２６】二塩基酸の例としては、芳香族ジカルボン
酸、例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、ビス−（４
−カルボキシ）−ジフェニル、ビス−（４−カルボキシ
フェニル）−エ−テル、ビス−（４−カルボキシフェニ
ル）−スルホン、ビス−（４−カルボキシフェニル）−
カルボニル、ビス−（４−カルボキシフェニル）−メタ
ン、ビス−（４−カルボキシフェニル）−ジクロロメタ
ン、１，２−および１，１−ビス−（４−カルボキシフ
ェニル）−エタン、１，２−および２，２−ビス−（４
−カルボキシフェニル）−プロパン、１，２−および２
，２−ビス−（４−カルボキシフェニル）−１，１−ジ
メチルプロパン、１，１−および２，２−ビス−（４−
カルボキシフェニル）−ブタン、１，１−および２，２
−ビス−（４−カルボキシフェニル）−ペンタン、３，
３−ビス−（４−カルボキシフェニル）−ヘプタン、２
，２−ビス−（４−カルボキシフェニル）−ヘプタン；
および脂肪族酸、例えば蓚酸、アジピン酸、、コハク酸
、マロン酸、セバチン酸、グルタ−ル酸、アゼライン酸
、スペリン酸等が挙げられるが、イソフタル酸及びテレ
フタル酸あるいはこれらの誘導体の混合物が望ましい。

【００２７】ＰＥＩは、下記式［２］を有するものであ
る。

【００２８】

【化２】

【００２９】上記式中、−Ｏ−Ｑ１−Ｏ−は、３または
４及び３′または４′の位置に結合しており、Ｑ１は、
下記式［３］から式［５］

【００３０】

【化３】

【００３１】の如き２価の置換または非置換芳香族基、
あるいは２価の置換または非置換芳香族誘導体基から選
ばれる。ここに、Ｑ′は、独立にＣ１　〜Ｃ６　のアル
キル、アリールまたはハロゲンである。Ｑ３は、−Ｏ−
、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＳＯ−、炭素数１
〜６のシクロアルキレン、炭素数１〜６のアルキリデン
または炭素数４〜８のシクロアルキリデンから選ばれ、
Ｑ２　は、６〜２０個の炭素原子を有する芳香族炭化水
素基およびそのハロゲン化誘導体（ここに、アルキル基
は１〜６個の炭素原子を含む）、２〜２０個の炭素原子
を有するアルキレンおよびシクロアルキレン基並びにＣ
２　〜Ｃ８　アルキレンを末端基とするポリジオルガノ
シロキサンまたは前記の式［５］である。

【００３２】本発明における樹脂成分の混合の割合は用
いる樹脂等々により異なるため一概には規定できないが
、通常ＰＡＳ系樹脂１００重量部に対して、上記熱可塑
性樹脂が５〜１４０重量部、特に好ましくは８〜１２０
重量部である。上記熱可塑性樹脂が５重量部未満ではＰ
ＡＳ系樹脂の改質効果が表れなく、１４０重量部を越え
る場合、成形性や耐熱性等々の性質が低下するため好ま
しくない。また、これら樹脂は、酸等で変性されたもの
を用いても良いし、併用しても構わない。

【００３３】本発明で使用することができる充填剤とし
ては、繊維状充填剤として、炭素繊維、ガラス繊維、シ
ランガラス繊維、セラミック繊維、アラミド繊維、ボロ
ン繊維、金属繊維、アスベスト、ウィスカー、チタン酸
カリウム、炭化ケイ素等が挙げられ、粒状充填剤として
、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、クレー、バイロフィ
ライト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイ
カ、雲母、タルク、アタルパルジャイト、フェライト、
硅酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
ガラスビーズ等々が挙げられる。これらは併用しても構
わない。これら充填剤の添加量は添加剤の種類によって
異なるため一概には規定でないが、通常、全樹脂分１０
０重量部に対して、３〜３００重量部が用いられる。特
に、粒状充填剤の場合、８０重量部以下が使用される。

【００３４】また、本発明に用いる組成物には、添加剤
として本発明の目的を逸脱しない範囲以内で少量の離型
剤、増色剤、耐熱安定剤、紫外線安定剤、発砲剤、防錆
剤等々を含有せしめることができる。更に、本発明で使
用する組成物には下記の如き樹脂を混合して使用できる
。エチレン、プロピレン、ペンテン、ブタジエン、イソ
プレン、クロロプレン、スチレン、α−メチルスチレン
、酢酸ビニル、アクリル酸エステル、（メタ）アクリロ
ニトル等の単量体の単独重合体または共重合体、ポリウ
レタン、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテ
レフタレート等のポリエステル、ポリアセタール、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリアミド、フェノキシ樹脂
、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等の単独重合体、各種共重合体を挙げること
ができる。これらの樹脂は２種類以上を併用しても構わ
ない。また、酸等による変性物を用いても良い。

【００３５】上記樹脂組成物の溶融成形は、種々の公知
の方法で行うことができるが、ＰＡＳ系樹脂、上記熱可
塑性樹脂と必要に応じて添加される充填剤等をタンブラ
−又はヘンシェルミキサ−などで均一に混合し、１軸ま
たは２軸の押出機に供給して、溶融混練した後、ペレッ
ト化し、これを成形機に供し、これを溶融成形する方法
が好ましい。

【００３６】上記組成物の溶融成形法としては、射出成
形、押出成形及び圧縮成形等が挙げられるが、中でも射
出成形が特に好ましい。

【００３７】本発明は上記のようにして得た成形品を熱
処理する事に特徴があり、その条件は用いる熱可塑性樹
脂等々の種類や樹脂の配合比等々によって異なるため一
概には規定できないが、通常、処理温度は好ましくはＰ
ＡＳ系樹脂の融点マイナス５〜融点マイナス１００℃、
特に好ましくはＰＡＳ系樹脂の融点マイナス８〜融点マ
イナス８０℃である。処理時間は処理温度によって相対
的に変化するが、通常、好ましくは１時間以上、更に好
ましくは３時間以上である。熱処理時間の上限について
は特に制限はないが、１０００時間以下が好ましい。

【００３８】また成形品の熱処理方法については特に制
限はないが、所定温度に保たれた加熱装置内にて所定時
間加熱する方法が適当である。加熱装置については特に
制限はないが、例えば、熱風循環式電気オ−プン等が用
いられる。

【００３９】このようにして熱処理された成形品は、熱
変形温度が１０℃以上向上して、ＰＡＳ系樹脂単体では
見られた熱処理による衝撃強度の低下も観察されなかっ
た。本発明のこのような効果の発現理由については不明
であるが、おそらく熱処理により樹脂が固相においても
架橋反応等を起こしているためと思われる。

【００４０】本発明により得られる成形品は、例えば、
コネクタ、プリント基板、封止成形品などの電気・電子
部品、ランプリフレクタ−、各種電装部品などの自動車
部品、各種建築物や航空機・自動車などの内装用部品、
テニスラケット、スキ−、ゴルフクラブ、釣竿などのレ
ジャ−・スポ−ツ用具、スピ−カ−等のエンクロ−ジャ
−や管弦楽器等の裏甲板などの音響用部品、ＯＡ機器部
品、カメラ部品、時計部品などの精密部品等の射出成形
・圧縮成形、あるいはコンポジット、シ−ト、パイプな
どの押出成形・引き抜き成形などの各種成形加工分野に
用いられる成形品の製造方法として有用である。

【００４１】

【実施例】以下に、本発明を実施例により具体的に説明
する。尚、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるも
のではない。

【００４２】 〔実施例１、比較例１〕 ＰＰＳ　７０重量部とＰＰＯ　３０重量部を、押出機に
て３２０℃で溶融混練し、ペレット状にした後、射出成
形機を用いて、試験片を作成した。得られた試験片を２
６５℃で４時間熱処理を行った。アイゾット衝撃試験（
ノッチ無し）、熱変形温度、及び複素弾性率の温度依存
性を調べた。アイゾット衝撃強度、熱変形温度、及び、
３０℃、８０℃、１３０℃、１８０℃の１Ｈｚでの貯蔵
弾性率［Ｅ′］を、表−１に示す。

【００４３】比較例１として、熱処理を行わない場合に
ついて同様な検討を行った。結果は表−１に示す。

【００４４】尚、ＰＰＳは大日本インキ化学社製のＢ−
６００を、ＰＰＯはポリ（２，６−ジメチル−１，４−
フェニレン）エーテルを用いた。ＰＰＳの融点は２８５
℃であり、３０５℃、１０ｒａｄ／ｓｅｃ　での動的粘
性率は約２０００であった。

【００４５】 〔実施例２〜５、比較例２〜５〕 ＰＰＯの代わりにＰＳＦ、ＰＣ、ＰＡｒ、ＰＥＩを用い
た場合について、実施例１及び比較例１と同様な検討を
行った。溶融混練温度はＰＣが３１０℃、それ以外は３
４０℃とした。結果は表−１に示す。

【００４６】尚、ＰＳＦは、アモコ社製のＵＤＥＬ　　
Ｐ−３７０３を、ＰＣは、三菱瓦斯化学社製のユーピロ
ン　　Ｓ−２０００を、ＰＡｒは、ユニチカ社製のＵポ
リマーＵ−１００を、ＰＥＩは、ジェネラル・エレクト
リック社製のウルテム１０００を用いた。

【００４７】

【表１】

【００４８】 〔実施例６、７〕 熱処理時間を２時間及び１２時間とした場合について、
実施例１と同様な検討を行った。結果は表−２に示す。

【００４９】 〔実施例８、９〕 熱処理時間を２時間及び１２時間とした場合について、
実施例４と同様な検討を行った。結果は表−２に示す。

【００５０】

【表２】

【００５１】 〔実施例１０、比較例６〕 ＰＰＳ　７０重量部、ＰＰＯ　３０重量部、ＰＰＳとＰ
ＰＯの合計１００重量部に対して、ガラス繊維６７重量
部を用いて、実施例１と同様にサンプルを調製した。ア
イゾット衝撃試験（ノッチ無し）と熱変形試験を行った
。 また、比較例として熱処理を施さない場合について同様
な検討を行った。結果は表−３に示す。

【００５２】 〔参考例１、２〕 ＰＰＳ単体の場合について、実施例１及び比較例１と同
様な方法でサンプルを作成し、アイゾット衝撃試験（ノ
ッチ無し）を行った。熱処理を行った場合は非常に脆く
、測定が困難であり、アイゾット衝撃強度は１（Ｋｇ・
ｃｍ／ｃｍ２）以下であり　、熱処理を行わない場合は
、３（Ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ２）であった。熱処理を行うこ
とによって、耐衝撃性が著しく低下するのが判る。

【００５３】 〔製造例〕（ＰＰＳ部分とＰＰＳＳ部分から成るブロッ
ク共重合体の合成）１０リットル（Ｌ）オートクレーブ
にｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）１９８０ｇ、水硫化
ナトリウム１．２水和物３８８ｇ、水酸化ナトリウム２
００ｇ、ビス（ｐ−クロルフェニル）スルホン１４３６
ｇを仕込み、窒素雰囲気下、２００℃で約６時間反応さ
せた。更に、ビス（ｐ−クロルフェニル）スルホン７２
ｇとＮＭＰ２００ｇを加え、２００℃で１時間反応させ
、末端クロル基型のＰＰＳＳ反応物スラリーを得た。

【００５４】次に、１０ＬオートクレーブにＮＭＰ　３
１００ｇ、水硫化ナトリウム１．２水和物　５９７．５
ｇ、及び水酸化ナトリウム３０８ｇを仕込み、水を流出
させながら昇温し、脱水処理を行った後、オートクレー
ブを密閉し、２２０℃の状態で、この脱水処理した系に
ｐ−ジクロルベンゼン１０２９ｇとＮＭＰ７００ｇを圧
入して加え、更に、２６０℃の温度で２時間反応させ、
末端ナトリウムスルフィド基型のＰＰＳ反応物スラリー
を得た。

【００５５】上記ＰＰＳＳ反応物スラリーとＰＰＳ反応
物スラリーをオートクレーブに仕込み、２２０℃で３時
間反応させ、公知の方法で精製し、ＰＰＳＳ部分が５０
重量部のブロック共重合体（ＰＴＥＳ）を得た。

【００５６】ＰＴＥＳの融点は２７０℃であり、２９０
℃、１０ｒａｄ／ｓｅｃ　で測定した動的粘性率は約２
０００ポイズであった。

【００５７】 〔実施例１１、比較例７〕 ＰＴＥＳ　６０重量部、ＰＰＯ　４０重量部、ＰＴＥＳ
とＰＰＯ合計１００重量部に対して、ガラス繊維６７重
量部を押出機を用いて、３３０℃で溶融混練し、ペレッ
ト化した後、射出成形機を用いてサンプル片を作成した
。 サンプル片を２５０℃で３時間熱処理を行い、アイゾッ
ト衝撃試験（ノッチ無し）と熱変形試験を行った。　　
又、比較例として熱処理を行わない場合について同様な
検討を行った。結果は表−３に示す。

【００５８】 〔実施例１２、比較例８〕 ＰＰＯの代わりにＰＡｒを用いた場合について、実施例
１１及び比較例７と同様な検討を行った。結果は表−３
に示す。

【００５９】

【表３】

【００６０】

【発明の効果】本発明による製造方法では、耐熱性、寸
法安定性、耐水性、難燃性、成形性、耐衝撃性、柔軟性
、高温域での弾性率等々が改善された成形品を得ること
が可能である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリアリ−レンスルフイド系樹脂と
   （Ｂ）ポリフェニレンオキサイド、ポリサルホン、ポリ
   カーボネート、ポリアリーレート、ポリエーテルイミド
   から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂とを含んで
   なる樹脂組成物より得られた溶融成形物を熱処理するこ
   とを特徴とする耐熱性樹脂成形品の製造方法。
2. 【請求項２】（Ａ）ポリアリ−レンスルフイド系樹脂と
   （Ｂ）ポリフェニレンオキサイド、ポリサルホン、ポリ
   カーボネート、ポリアリーレート、ポリエーテルイミド
   から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂と（Ｃ）充
   填剤とを含んでなる樹脂組成物より得られた溶融成形物
   を熱処理することを特徴とする耐熱性樹脂成形品の製造
   方法。
3. 【請求項３】熱処理温度がポリアリーレンスルフィド系
   樹脂の融点マイナス５℃〜融点マイナス１００℃である
   ことを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載の耐熱
   性樹脂成形品の製造方法。
4. 【請求項４】熱処理時間が１時間以上であることを特徴
   とする請求項１ならびに請求項２記載の耐熱性樹脂成形
   品の製造方法。