JPH04351638A - ヘキセニル基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 - Google Patents
ヘキセニル基含有シリコーンレジンおよびその製造方法Info
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- JPH04351638A JPH04351638A JP3153900A JP15390091A JPH04351638A JP H04351638 A JPH04351638 A JP H04351638A JP 3153900 A JP3153900 A JP 3153900A JP 15390091 A JP15390091 A JP 15390091A JP H04351638 A JPH04351638 A JP H04351638A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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- Organic Chemistry (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なヘキセニル基含有
シリコ−ンレジンおよびその製造方法に関するものであ
る。
シリコ−ンレジンおよびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ビニル基とトリフルオロプロピル
基とＳｉＯ４／２単位を有し、常温で液状であるシリコ
ーンレジンは知られている（特公昭６０−２７６９１号
公報参照）。しかし、該公報にはヘキセニル基含有シリ
コーンレジンおよびその製造方法については記載されて
いない。
基とＳｉＯ４／２単位を有し、常温で液状であるシリコ
ーンレジンは知られている（特公昭６０−２７６９１号
公報参照）。しかし、該公報にはヘキセニル基含有シリ
コーンレジンおよびその製造方法については記載されて
いない。
【０００３】
【発明の目的】本発明の目的は、ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８
Ｍｅ２ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位から構成さ
れるヘキセニル基含有シリコーンレジンおよびその製造
方法を提供するにある。
Ｍｅ２ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位から構成さ
れるヘキセニル基含有シリコーンレジンおよびその製造
方法を提供するにある。
【０００４】
【発明の構成とその作用】本発明は、平均単位式（ａ）
（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）ｎ（
ＳｉＯ４／２）ｍ（式中、Ｍｅはメチル基を表す。ｎと
ｍはそれぞれ０を越える数であり、ｎ／ｍは０．２〜３
である。）で表される、ヘキセニル基含有シリコ−ンレ
ジンおよびその製造方法に関する。
（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）ｎ（
ＳｉＯ４／２）ｍ（式中、Ｍｅはメチル基を表す。ｎと
ｍはそれぞれ０を越える数であり、ｎ／ｍは０．２〜３
である。）で表される、ヘキセニル基含有シリコ−ンレ
ジンおよびその製造方法に関する。
【０００５】これを説明すると、本発明のヘキセニル基
含有シリコーンレジンは、上式中、ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ
８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２単位のモル数ｎとＳｉＯ４／２単
位のモル数ｍは、それぞれ０を越える数であり、ｎ／ｍ
は０．２〜３である。 このヘキセニル基含有シリコーンレジンの性状は、通常
はｎ／ｍが１．２を越えると常温で液状であり、ｎ／ｍ
が１．２以下になると液体から固体状になる。そしてｎ
／ｍが０．２未満では無機成分であるＳｉＯ４／２成分
が多過ぎて、一般に有機溶剤に溶解しなくなる。そこで
、ｎ／ｍの好ましい比率はｎ／ｍが０．２〜３．０の範
囲内にある。本発明のヘキセニル基含有シリコーンレジ
ンを溶解するに適した有機溶剤としてはベンゼン，トル
エン等の芳香族系溶媒；ヘキサン，ヘプタン等のアルカ
ン類が例示される。
含有シリコーンレジンは、上式中、ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ
８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２単位のモル数ｎとＳｉＯ４／２単
位のモル数ｍは、それぞれ０を越える数であり、ｎ／ｍ
は０．２〜３である。 このヘキセニル基含有シリコーンレジンの性状は、通常
はｎ／ｍが１．２を越えると常温で液状であり、ｎ／ｍ
が１．２以下になると液体から固体状になる。そしてｎ
／ｍが０．２未満では無機成分であるＳｉＯ４／２成分
が多過ぎて、一般に有機溶剤に溶解しなくなる。そこで
、ｎ／ｍの好ましい比率はｎ／ｍが０．２〜３．０の範
囲内にある。本発明のヘキセニル基含有シリコーンレジ
ンを溶解するに適した有機溶剤としてはベンゼン，トル
エン等の芳香族系溶媒；ヘキサン，ヘプタン等のアルカ
ン類が例示される。
【０００６】本発明のヘキセニル基含有シリコ−ンレジ
ンは次のような方法によって製造される。即ち、一般式
（ｂ） ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＸ（式中
、Ｘは塩素，臭素で例示されるハロゲン原子またはメト
キシ基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ基等で例
示されるアルコキシ基である。）で表される有機ケイ素
化合物と一般式（ｃ）ＳｉＸ４（式中、Ｘは前記と同じ
である。）で表わされる有機ケイ素化合物とを有機溶剤
と酸性水溶液の存在下で共加水分解し、次いで、得られ
たヘキセニル基含有シリコーンレジンの溶液を水洗，中
和，脱水し、次いで、アルカリ金属触媒存在下で加熱脱
水し、しかる後に、水洗，中和することによって製造さ
れる。ここで、一般式（ｂ）で表される有機化合物と一
般式（ｃ）で表される有機化合物とを共加水分解する方
法としては、例えば、これらの混合物を有機溶剤の溶液
とし、この溶液を酸性水溶液中に撹拌しながら滴下する
方法、または、その有機溶剤の溶液中に撹拌しながら酸
性水溶液を滴下する方法がある。 有機溶剤は、上記一般式（ｂ）で表される化合物、上記
一般式（ｃ）で表される化合物、さらに、生成するヘキ
セニル基含有シリコ−ンレジンを溶解するものが好まし
い。 かかる有機溶剤を例示すると、ベンゼン，トルエン，キ
シレン等の芳香族系溶剤；ヘキサン，ヘプタン等のアル
カン類；テトラヒドロフラン等のエ−テル類，メチルイ
ソブチルケトン等のケトン類などが例示される。これら
の中でも、水の溶解性が小さい、ヘキサン，ヘプタン，
トルエン，キシレンが好ましい。上記一般式（ｂ）およ
び一般式（ｃ）で表される化合物の有機溶剤中の濃度は
、作業性によって任意に決められるが、通常、得られる
ヘキセニル基含有シリコーンレジンの有機溶剤中の濃度
が、１０〜８０重量％になるように調製される。酸性水
溶液としては硫酸，硝酸，塩酸等の酸の水溶液が用いら
れるが、塩酸の水溶液が好ましい。塩酸の場合は、塩化
水素の濃度は５重量％以上の濃度が必要である。滴下時
および滴下後の温度は、０〜１００℃が適当である。
ンは次のような方法によって製造される。即ち、一般式
（ｂ） ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＸ（式中
、Ｘは塩素，臭素で例示されるハロゲン原子またはメト
キシ基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ基等で例
示されるアルコキシ基である。）で表される有機ケイ素
化合物と一般式（ｃ）ＳｉＸ４（式中、Ｘは前記と同じ
である。）で表わされる有機ケイ素化合物とを有機溶剤
と酸性水溶液の存在下で共加水分解し、次いで、得られ
たヘキセニル基含有シリコーンレジンの溶液を水洗，中
和，脱水し、次いで、アルカリ金属触媒存在下で加熱脱
水し、しかる後に、水洗，中和することによって製造さ
れる。ここで、一般式（ｂ）で表される有機化合物と一
般式（ｃ）で表される有機化合物とを共加水分解する方
法としては、例えば、これらの混合物を有機溶剤の溶液
とし、この溶液を酸性水溶液中に撹拌しながら滴下する
方法、または、その有機溶剤の溶液中に撹拌しながら酸
性水溶液を滴下する方法がある。 有機溶剤は、上記一般式（ｂ）で表される化合物、上記
一般式（ｃ）で表される化合物、さらに、生成するヘキ
セニル基含有シリコ−ンレジンを溶解するものが好まし
い。 かかる有機溶剤を例示すると、ベンゼン，トルエン，キ
シレン等の芳香族系溶剤；ヘキサン，ヘプタン等のアル
カン類；テトラヒドロフラン等のエ−テル類，メチルイ
ソブチルケトン等のケトン類などが例示される。これら
の中でも、水の溶解性が小さい、ヘキサン，ヘプタン，
トルエン，キシレンが好ましい。上記一般式（ｂ）およ
び一般式（ｃ）で表される化合物の有機溶剤中の濃度は
、作業性によって任意に決められるが、通常、得られる
ヘキセニル基含有シリコーンレジンの有機溶剤中の濃度
が、１０〜８０重量％になるように調製される。酸性水
溶液としては硫酸，硝酸，塩酸等の酸の水溶液が用いら
れるが、塩酸の水溶液が好ましい。塩酸の場合は、塩化
水素の濃度は５重量％以上の濃度が必要である。滴下時
および滴下後の温度は、０〜１００℃が適当である。
【０００７】一般式（ｂ）で表される有機ケイ素化合物
と一般式（ｃ）で示される有機ケイ素化合物との共加水
分解により得られたヘキセニル基含有シリコーンレジン
溶液は、必要に応じて、有機溶剤あるいは水を加えて、
静置し、水層は分離される。ヘキセニル基含有シリコ−
ンレジンを含む有機溶剤層は中性になるまで水洗される
。さらに脱水するのが望ましい。この脱水は、水の溶解
性の少ない有機溶剤であれば、水分分離管を用い有機溶
剤の共沸下でおこなえばよい。得られたヘキセニル基含
有シリコ−ンレジンは、若干の残存シラノ−ル基を含ん
でいるので、さらに、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジ
ンの有機溶剤溶液に、アルカリ金属触媒を添加して加熱
することにより、残存シラノ−ル基同士を縮合させて、
脱水し、ならびに、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジン
の分子量分布を、再平衡により調製して、軟化点等の諸
特性を調製することが可能である。アルカリ金属触媒の
例としては、水酸化カリウム，水酸化ナトリウム，水酸
化セリウム等のアルカリ金属水酸化物、あるいはそれら
のシラノレ−トが挙げられる。ヘキセニル基含有シリコ
−ンレジンの特性の安定性という点では、残存シラノ−
ル基を縮合するこの操作が好ましい。次いで、アルカリ
金属触媒を、中和し、水洗し、再び脱水し、最後に有機
溶剤をストリッピングすることにより本発明のヘキセニ
ル基含有シリコ−ンレジンが得られる。別の方法として
は、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジンの有機溶剤溶液
を、一般式（ｄ） （Ｒ’３ Ｓｉ）ａＱ（式中、Ｒ
’ は炭素数１〜８の置換または非置換の１価炭化水素
基であり、ａは１もしくは２であり、ａが１の場合はＱ
は水素原子，ハロゲン原子，水酸基，アルコキシ基、−
ＮＲ”２、−ＯＮＲ”２もしくは、−ＯＣＯＲ”であり
、ａが２の場合Ｑは−Ｏ−もしくは−ＮＲ”−であり、
Ｒ”は水素原子もしくはアルキル基である。）で表され
る有機ケイ素化合物により、ヘキセニル基含有シリコー
ンレジン中の残存シラノ−ル基をキャッピング（封鎖）
してもよい。一般式（ｄ）で示される有機ケイ素化合物
は、シラノ−ル基と反応しやすい化合物である。 式中、Ｒ’ は、炭素数１〜８の１価炭化水素基であり
、これには前記平均単位式（ａ）中のＲで例示された１
価炭化水素基が挙げられる。１分子のＲ’は同種であっ
てよくまた異種であってもよい。ａは１もしくは２であ
り、ａが１の場合はＱは水素原子，ハロゲン原子，水酸
基，アルコキシ基，−ＮＲ２２、−ＯＮＲ２２または−
ＯＣＯＲ”である。ハロゲン原子およびアルコキシ基は
前記一般式（ｂ）で示される有機ケイ素化合物で例示し
たものが挙げられる。ａが２の場合は、Ｑは−Ｏ−もし
くは−ＮＲ”であり、Ｒ２は水素原子もしくはアルキル
基であり、アルキル基としてはメチル基，エチル基，プ
ロピル基，ブチル基，ペンチル基が例示される。この有
機ケイ素化合物の使用量は、シラノ−ル基の残存量によ
るが、前記平均単位式（ａ）で示されるヘキセニル基含
有シリコ−ンレジン１００重量部に対し、１０〜７０重
量部で十分であり、過剰な分は除去される。一般式（ｄ
）で表される有機ケイ素化合物はヘキセニル基含有シリ
コ−ンレジンの溶液に添加され、必要により加熱される
。その後、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジンの溶液は
、中性になるまで水洗され、同様に脱水し、最後に有機
溶媒をストリッピングすることにより本発明のヘキセニ
ル基含有シリコ−ンレジンが得られる。尚、一般式（ｄ
）で示される有機ケイ素化合物を使用した場合には、平
均単位式（ａ）で示される以外のシロキサン単位である
Ｒ’３ＳｉＯ１／２単位が少量含まれることになるが、
本発明の範囲に含まれれる。また平均単位式（ａ）で示
されるヘキセニル基含有シリコ−ンレジンに、他のシロ
キサン単位少量が含まれた場合でも、本発明の目的を損
わない限り差し支えない。
と一般式（ｃ）で示される有機ケイ素化合物との共加水
分解により得られたヘキセニル基含有シリコーンレジン
溶液は、必要に応じて、有機溶剤あるいは水を加えて、
静置し、水層は分離される。ヘキセニル基含有シリコ−
ンレジンを含む有機溶剤層は中性になるまで水洗される
。さらに脱水するのが望ましい。この脱水は、水の溶解
性の少ない有機溶剤であれば、水分分離管を用い有機溶
剤の共沸下でおこなえばよい。得られたヘキセニル基含
有シリコ−ンレジンは、若干の残存シラノ−ル基を含ん
でいるので、さらに、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジ
ンの有機溶剤溶液に、アルカリ金属触媒を添加して加熱
することにより、残存シラノ−ル基同士を縮合させて、
脱水し、ならびに、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジン
の分子量分布を、再平衡により調製して、軟化点等の諸
特性を調製することが可能である。アルカリ金属触媒の
例としては、水酸化カリウム，水酸化ナトリウム，水酸
化セリウム等のアルカリ金属水酸化物、あるいはそれら
のシラノレ−トが挙げられる。ヘキセニル基含有シリコ
−ンレジンの特性の安定性という点では、残存シラノ−
ル基を縮合するこの操作が好ましい。次いで、アルカリ
金属触媒を、中和し、水洗し、再び脱水し、最後に有機
溶剤をストリッピングすることにより本発明のヘキセニ
ル基含有シリコ−ンレジンが得られる。別の方法として
は、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジンの有機溶剤溶液
を、一般式（ｄ） （Ｒ’３ Ｓｉ）ａＱ（式中、Ｒ
’ は炭素数１〜８の置換または非置換の１価炭化水素
基であり、ａは１もしくは２であり、ａが１の場合はＱ
は水素原子，ハロゲン原子，水酸基，アルコキシ基、−
ＮＲ”２、−ＯＮＲ”２もしくは、−ＯＣＯＲ”であり
、ａが２の場合Ｑは−Ｏ−もしくは−ＮＲ”−であり、
Ｒ”は水素原子もしくはアルキル基である。）で表され
る有機ケイ素化合物により、ヘキセニル基含有シリコー
ンレジン中の残存シラノ−ル基をキャッピング（封鎖）
してもよい。一般式（ｄ）で示される有機ケイ素化合物
は、シラノ−ル基と反応しやすい化合物である。 式中、Ｒ’ は、炭素数１〜８の１価炭化水素基であり
、これには前記平均単位式（ａ）中のＲで例示された１
価炭化水素基が挙げられる。１分子のＲ’は同種であっ
てよくまた異種であってもよい。ａは１もしくは２であ
り、ａが１の場合はＱは水素原子，ハロゲン原子，水酸
基，アルコキシ基，−ＮＲ２２、−ＯＮＲ２２または−
ＯＣＯＲ”である。ハロゲン原子およびアルコキシ基は
前記一般式（ｂ）で示される有機ケイ素化合物で例示し
たものが挙げられる。ａが２の場合は、Ｑは−Ｏ−もし
くは−ＮＲ”であり、Ｒ２は水素原子もしくはアルキル
基であり、アルキル基としてはメチル基，エチル基，プ
ロピル基，ブチル基，ペンチル基が例示される。この有
機ケイ素化合物の使用量は、シラノ−ル基の残存量によ
るが、前記平均単位式（ａ）で示されるヘキセニル基含
有シリコ−ンレジン１００重量部に対し、１０〜７０重
量部で十分であり、過剰な分は除去される。一般式（ｄ
）で表される有機ケイ素化合物はヘキセニル基含有シリ
コ−ンレジンの溶液に添加され、必要により加熱される
。その後、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジンの溶液は
、中性になるまで水洗され、同様に脱水し、最後に有機
溶媒をストリッピングすることにより本発明のヘキセニ
ル基含有シリコ−ンレジンが得られる。尚、一般式（ｄ
）で示される有機ケイ素化合物を使用した場合には、平
均単位式（ａ）で示される以外のシロキサン単位である
Ｒ’３ＳｉＯ１／２単位が少量含まれることになるが、
本発明の範囲に含まれれる。また平均単位式（ａ）で示
されるヘキセニル基含有シリコ−ンレジンに、他のシロ
キサン単位少量が含まれた場合でも、本発明の目的を損
わない限り差し支えない。
【０００８】本発明のヘキセニル基含有シリコ−ンレジ
ンは、色々な用途に利用されるが、これは、官能性の高
いヘキセニル基を有し、有機溶媒に可溶であるという特
徴をもつシリコーンレジンであるためである。特には、
付加反応（ヒドロシリル化）硬化性のシリコーン組成物
において、通常用いられるビニルシロキサンよりも、ヘ
キセニル基は高活性であるために、より高い硬化性を有
する充填剤として有用である。また、長いメチレン鎖が
レジン表面を覆っていることから通常のメチルシリコー
ンレジンやビニルシリコーンレジンよりも高い表面エネ
ルギーを有するレジンとして有用である。
ンは、色々な用途に利用されるが、これは、官能性の高
いヘキセニル基を有し、有機溶媒に可溶であるという特
徴をもつシリコーンレジンであるためである。特には、
付加反応（ヒドロシリル化）硬化性のシリコーン組成物
において、通常用いられるビニルシロキサンよりも、ヘ
キセニル基は高活性であるために、より高い硬化性を有
する充填剤として有用である。また、長いメチレン鎖が
レジン表面を覆っていることから通常のメチルシリコー
ンレジンやビニルシリコーンレジンよりも高い表面エネ
ルギーを有するレジンとして有用である。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例をあげる。実施例中、
Ｍｅはメチル基を表す。
Ｍｅはメチル基を表す。
【００１０】
【実施例１】式 ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＣｌ
で示されるクロロシラン７．９５ｇ（０．０４５モル）
、テトラエトキシシラン２０．８３ｇ（０．１モル）、
トルエン６．３ｇおよびテトラヒドロフラン４．２ｇを
フラスコに入れ攪拌しながら５０℃に昇温した。次いで
この反応系に水５．０ｇと３６％の塩酸３．４ｇの混合
物を３０分間かけて滴下した。滴下終了後、さらに７７
℃〜８０℃で４時間撹拌を続けた。次いで、冷却後、静
置し、下層部のポリマー層を採取して、水層は、３０ｍ
ｌのトルエンで抽出した。 ポリマー層とトルエン層を合わせ、５０ｍｌの水で１回
洗浄し、次いで、３重量％の重曹水でｐＨ７にした後水
洗を繰り返した。次いで、水分分離管のついたフラスコ
に移して、加熱し、還流温度で脱水した。冷却後、溶媒
を除去すると、淡黄色透明のオイル状物１１．７ｇが得
られた。得られたオイル状物を四塩化炭素に溶解し、塩
化沃素の酢酸溶液と付加反応させ、ヨウ化カリウムを加
えてチオ硫酸ナトリウムで滴定し、ビニル基の定量を行
ったところ、ビニル基の量は９．０重量％であった。こ
のオイル状物の分析結果は以下の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：
１３（０．３２Ｓｉ，ｂ
ｒ，ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）
−１００（０．１７Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳ
ｉＯ３／２） −１１０（０．５１
Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）
（ＲはＣＨ
３ＣＨ２またはＨである）１３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）：１３９（１．０５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−
） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（０．９５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．５５Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（０．９０
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．５０Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．０５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝５．９×１０３Ｍｎ（数平均分
子量）＝５．１×１０３得られたヘキセニル基含有シリ
コーンレジンは、末端に残存水酸基，エトキシ基を有し
式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．
４７（ＳｉＯ４／２）１．０で示される化学構造を有す
る化合物であることが判明した。
で示されるクロロシラン７．９５ｇ（０．０４５モル）
、テトラエトキシシラン２０．８３ｇ（０．１モル）、
トルエン６．３ｇおよびテトラヒドロフラン４．２ｇを
フラスコに入れ攪拌しながら５０℃に昇温した。次いで
この反応系に水５．０ｇと３６％の塩酸３．４ｇの混合
物を３０分間かけて滴下した。滴下終了後、さらに７７
℃〜８０℃で４時間撹拌を続けた。次いで、冷却後、静
置し、下層部のポリマー層を採取して、水層は、３０ｍ
ｌのトルエンで抽出した。 ポリマー層とトルエン層を合わせ、５０ｍｌの水で１回
洗浄し、次いで、３重量％の重曹水でｐＨ７にした後水
洗を繰り返した。次いで、水分分離管のついたフラスコ
に移して、加熱し、還流温度で脱水した。冷却後、溶媒
を除去すると、淡黄色透明のオイル状物１１．７ｇが得
られた。得られたオイル状物を四塩化炭素に溶解し、塩
化沃素の酢酸溶液と付加反応させ、ヨウ化カリウムを加
えてチオ硫酸ナトリウムで滴定し、ビニル基の定量を行
ったところ、ビニル基の量は９．０重量％であった。こ
のオイル状物の分析結果は以下の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：
１３（０．３２Ｓｉ，ｂ
ｒ，ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）
−１００（０．１７Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳ
ｉＯ３／２） −１１０（０．５１
Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）
（ＲはＣＨ
３ＣＨ２またはＨである）１３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）：１３９（１．０５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−
） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（０．９５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．５５Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（０．９０
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．５０Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．０５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝５．９×１０３Ｍｎ（数平均分
子量）＝５．１×１０３得られたヘキセニル基含有シリ
コーンレジンは、末端に残存水酸基，エトキシ基を有し
式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．
４７（ＳｉＯ４／２）１．０で示される化学構造を有す
る化合物であることが判明した。
【００１１】
【実施例２】実施例１において、トルエン６．３ｇ，テ
トラヒドロフラン４．２ｇの替わりにトルエン７ｇを使
用した以外は、実施例１と同様な方法によりヘキセニル
基含有シリコーンレジン１２．０ｇを製造した。このシ
リコーンレジンは無色のガム状物であった。このシリコ
ーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：
１３（０．３０Ｓｉ，ｂ
ｒ，ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）
−１００（０．２０Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳ
ｉＯ３／２） −１１０（０．５０
Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）
（ＲはＣＨ
３ＣＨ２またはＨである）１３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）：１３９（０．９５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−
） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．００Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（０．９５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．７０Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（１．１０
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．６５Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（１．９５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．０×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．６×１０３ビニル基ｗｔ％ ９．０
％ 得られたヘキセニル基含有シリコーンレジンは、末端に
残存水酸基，エトキシ基を有し式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４
Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．４３（ＳｉＯ４／２）１
．０で示される化学構造を有する化合物であることが判
明した。
トラヒドロフラン４．２ｇの替わりにトルエン７ｇを使
用した以外は、実施例１と同様な方法によりヘキセニル
基含有シリコーンレジン１２．０ｇを製造した。このシ
リコーンレジンは無色のガム状物であった。このシリコ
ーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：
１３（０．３０Ｓｉ，ｂ
ｒ，ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）
−１００（０．２０Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳ
ｉＯ３／２） −１１０（０．５０
Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）
（ＲはＣＨ
３ＣＨ２またはＨである）１３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）：１３９（０．９５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−
） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．００Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（０．９５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．７０Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（１．１０
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．６５Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（１．９５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．０×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．６×１０３ビニル基ｗｔ％ ９．０
％ 得られたヘキセニル基含有シリコーンレジンは、末端に
残存水酸基，エトキシ基を有し式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４
Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．４３（ＳｉＯ４／２）１
．０で示される化学構造を有する化合物であることが判
明した。
【００１２】
【実施例３】実施例２において、得られたヘキセニル基
含有シリコーンレジン１０．０ｇにトルエン２５．０ｇ
，１０％−ＫＯＨ水溶液０．１ｇを加え６時間加熱還流
した。冷却後、式 Ｍｅ３ＳｉＣｌで表されるクロロシ
ラン０．０２ｇを加え室温で３０分間攪拌，中和した。 これを水洗した後、水分分離管を用いて加熱還流，脱水
し、さらにトルエンを除去した。得られた反応生成物は
ガム状物でありその量は８．８ｇであった。このシリコ
ーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：
１３（０．３０Ｓｉ，ｂ
ｒ，ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）
−１００（０．１４Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳ
ｉＯ３／２） −１１０（０．５６
Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）
（ＲはＣＨ
３ＣＨ２またはＨである）１３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）：１３９（１．００Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−
） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（０．９０Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（０．９５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．４５Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（１．１０
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．４０Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．２０Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．２×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．７×１０３ビニル基ｗｔ％ ９．２
％ 得られたヘキセニル基含有シリコーンレジンは、末端に
残存水酸基，エトキシ基を有し平均単位式：（ＣＨ２＝
ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．４３（ＳｉＯ４
／２）１．０ で示される化学構造を有する化合物であ
ることが判明した。
含有シリコーンレジン１０．０ｇにトルエン２５．０ｇ
，１０％−ＫＯＨ水溶液０．１ｇを加え６時間加熱還流
した。冷却後、式 Ｍｅ３ＳｉＣｌで表されるクロロシ
ラン０．０２ｇを加え室温で３０分間攪拌，中和した。 これを水洗した後、水分分離管を用いて加熱還流，脱水
し、さらにトルエンを除去した。得られた反応生成物は
ガム状物でありその量は８．８ｇであった。このシリコ
ーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：
１３（０．３０Ｓｉ，ｂ
ｒ，ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）
−１００（０．１４Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳ
ｉＯ３／２） −１１０（０．５６
Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）
（ＲはＣＨ
３ＣＨ２またはＨである）１３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）：１３９（１．００Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−
） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（０．９０Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（０．９５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．４５Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（１．１０
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．４０Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．２０Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．２×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．７×１０３ビニル基ｗｔ％ ９．２
％ 得られたヘキセニル基含有シリコーンレジンは、末端に
残存水酸基，エトキシ基を有し平均単位式：（ＣＨ２＝
ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．４３（ＳｉＯ４
／２）１．０ で示される化学構造を有する化合物であ
ることが判明した。
【００１３】
【実施例４】実施例２で得られたヘキセニル基含有シリ
コーンレジンにトルエン６ｇを加え、次いで、（Ｍｅ３
Ｓｉ）２ＮＨ４．２ｇ（０．０２６モル）を加え、６時
間加熱還流した。冷却後、５０ｇの水で１回洗浄し、塩
酸水で中和し、その後水で洗浄を繰り返した。次いで、
水分分離管を用いて加熱還流，脱水し、さらに溶媒を留
去したところ１２．３ｇのガム状物が得られた。このシ
リコーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３（０
．３５Ｓｉ，ｂｒ，Ｒ’Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）−１００
（０．１６Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳｉＯ３／２）−１１０（
０．４９Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）（ＲはＣＨ３ＣＨ
２またはＨである。Ｒ’はＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ２）４ま
たはＭｅである。） １３ＣＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３９
（０．９０Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（１．００Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．４０Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（０．９５
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．４５Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．７０Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．０×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．５×１０３ビニル基ｗｔ％ ８．４
％ 得られたヘキセニル基含有シリコーンレジンは、末端に
残存水酸基，エトキシ基を有し平均単位式：（ＣＨ２＝
ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．４１（Ｍｅ３Ｓ
ｉＯ１／２）０．１３（ＳｉＯ４／２）１．０ で示さ
れる化学構造を有する化合物であることが判明した。
コーンレジンにトルエン６ｇを加え、次いで、（Ｍｅ３
Ｓｉ）２ＮＨ４．２ｇ（０．０２６モル）を加え、６時
間加熱還流した。冷却後、５０ｇの水で１回洗浄し、塩
酸水で中和し、その後水で洗浄を繰り返した。次いで、
水分分離管を用いて加熱還流，脱水し、さらに溶媒を留
去したところ１２．３ｇのガム状物が得られた。このシ
リコーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３（０
．３５Ｓｉ，ｂｒ，Ｒ’Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）−１００
（０．１６Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳｉＯ３／２）−１１０（
０．４９Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）（ＲはＣＨ３ＣＨ
２またはＨである。Ｒ’はＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ２）４ま
たはＭｅである。） １３ＣＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３９
（０．９０Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（１．００Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．４０Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（０．９５
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．４５Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．７０Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．０×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．５×１０３ビニル基ｗｔ％ ８．４
％ 得られたヘキセニル基含有シリコーンレジンは、末端に
残存水酸基，エトキシ基を有し平均単位式：（ＣＨ２＝
ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．４１（Ｍｅ３Ｓ
ｉＯ１／２）０．１３（ＳｉＯ４／２）１．０ で示さ
れる化学構造を有する化合物であることが判明した。
【００１４】
【実施例５】実施例２において式 ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ
８Ｍｅ２ＳｉＣｌで示されるクロロシラン、テトラエト
キシシラン、トルエンの量をそれぞれ ７．０７ｇ（０
．０４モル）、２０．８３ｇ（０．１モル）、８ｇとし
た他は、実施例２と同様な方法により白色固体状のシリ
コーンレジンを製造した。次いで、得られたシリコーン
レジンにトルエン６ｇを加え、さらに、（Ｍｅ３Ｓｉ）
２ＮＨ４．２ｇ（０．０２６モル）を加え、６時間加熱
還流した。冷却後、５０ｇの水で１回洗浄し、塩酸水で
中和し、その後水で洗浄を繰り返した。次いで、水分分
離管を用いて加熱還流，脱水しさらにトルエンを留去し
たところ９．３ｇの白色固体が得られた。この白色固体
は、ベンゼン，トルエン，ヘキサン，ヘプタン，メチル
イソブチルケトン，ジイソブチルケトン，テトラヒドロ
フランなどに可溶であった。このシリコーンレジンの分
析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３（０
．３０Ｓｉ，ｂｒ，Ｒ’Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）−１００
（０．１３Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳｉ３／２）−１１０（０
．５７Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）（ＲはＣＨ３ＣＨ２
またはＨである。Ｒ’はＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ２）４また
はＭｅである。） １３ＣＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３９
（０．９５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．１０Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（１．００Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．２５Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（０．９５
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．３０Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．５５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．５×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．８×１０３ビニル基ｗｔ％ ８．２
％ 得られた白色固体は末端に残存水酸基，エトキシ基を有
し、平均単位式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ
１／２）０．３６（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．０６（Ｓ
ｉＯ４／２）１．０ で示される化学構造を有する化合
物であることが判明した。
８Ｍｅ２ＳｉＣｌで示されるクロロシラン、テトラエト
キシシラン、トルエンの量をそれぞれ ７．０７ｇ（０
．０４モル）、２０．８３ｇ（０．１モル）、８ｇとし
た他は、実施例２と同様な方法により白色固体状のシリ
コーンレジンを製造した。次いで、得られたシリコーン
レジンにトルエン６ｇを加え、さらに、（Ｍｅ３Ｓｉ）
２ＮＨ４．２ｇ（０．０２６モル）を加え、６時間加熱
還流した。冷却後、５０ｇの水で１回洗浄し、塩酸水で
中和し、その後水で洗浄を繰り返した。次いで、水分分
離管を用いて加熱還流，脱水しさらにトルエンを留去し
たところ９．３ｇの白色固体が得られた。この白色固体
は、ベンゼン，トルエン，ヘキサン，ヘプタン，メチル
イソブチルケトン，ジイソブチルケトン，テトラヒドロ
フランなどに可溶であった。このシリコーンレジンの分
析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３（０
．３０Ｓｉ，ｂｒ，Ｒ’Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）−１００
（０．１３Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳｉ３／２）−１１０（０
．５７Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）（ＲはＣＨ３ＣＨ２
またはＨである。Ｒ’はＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ２）４また
はＭｅである。） １３ＣＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３９
（０．９５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−） １１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝） ３４（１．１０Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）３ＣＨ２−）３
３（１．００Ｃ，ｓ，Ｓｉ（ＣＨ２）２ＣＨ２−）２８
（０．２５Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ２ＣＨ３）２３（０．９５
Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−）１８（１．３０Ｃ，ｓ，
ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２ＣＨ３） ０（２．５５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ３） ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィー）Ｍ
ｗ（重量平均分子量）＝１．５×１０４Ｍｎ（数平均分
子量）＝４．８×１０３ビニル基ｗｔ％ ８．２
％ 得られた白色固体は末端に残存水酸基，エトキシ基を有
し、平均単位式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ
１／２）０．３６（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．０６（Ｓ
ｉＯ４／２）１．０ で示される化学構造を有する化合
物であることが判明した。
【００１５】
【実施例６】実施例５において式 ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ
８Ｍｅ２ＳｉＣｌで示されるクロロシラン及びテトラエ
トキシシランのかわりに、ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２
ＳｉＯＭｅ，ＳｉＣｌ４をそれぞれ６．８８ｇ（０．０
４モル）、１７．０ｇ（０．１モル）を用いた他は、同
様に行ったところ９．３ｇの白色固体が得られた。この
シリコーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３（０
．３１Ｓｉ，ｂｒ，Ｒ’Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）−１００
（０．１３Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳｉ３／２）−１１０（０
．５０Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）（ＲはＣＨ３ＣＨ２
またはＨである。Ｒ’はＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ２）４また
はＭｅである。） １３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）： １３９（０．９５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−）
１１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝）
３４（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（Ｃ
Ｈ２）３ＣＨ２−） ３３（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（Ｃ
Ｈ２）２ＣＨ２−） ２８（０．３０Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ
２ＣＨ３） ２３（１．００Ｃ，ｓ
，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−） １８（１
．３５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２
ＣＨ３） ０（２．６５Ｃ，ｓ，ＳｉＣ
Ｈ３）ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィ
ー）Ｍｗ（重量平均分子量）＝１．４×１０４Ｍｎ（数
平均分子量）＝４．５×１０３ビニル基ｗｔ％
８．０％ 得られた白色固体は末端に残存水酸基，エトキシ基を有
し、平均単位式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ
１／２）０．３５（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．０９（Ｓ
ｉＯ４／２）１．０ で示される化学構造を有する化合
物であることが判明した。
８Ｍｅ２ＳｉＣｌで示されるクロロシラン及びテトラエ
トキシシランのかわりに、ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２
ＳｉＯＭｅ，ＳｉＣｌ４をそれぞれ６．８８ｇ（０．０
４モル）、１７．０ｇ（０．１モル）を用いた他は、同
様に行ったところ９．３ｇの白色固体が得られた。この
シリコーンレジンの分析結果は次の通りであった。 ２９ＳｉＮＭＲ δ（ｐｐｍ）：１３（０
．３１Ｓｉ，ｂｒ，Ｒ’Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）−１００
（０．１３Ｓｉ，ｂｒ，ＲＯＳｉ３／２）−１１０（０
．５０Ｓｉ，ｂｒ，ＳｉＯ４／２）（ＲはＣＨ３ＣＨ２
またはＨである。Ｒ’はＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ２）４また
はＭｅである。） １３ＣＮＭＲ
δ（ｐｐｍ）： １３９（０．９５Ｃ，ｓ，＝ＣＨ−）
１１５（１．００Ｃ，ｓ，ＣＨ２＝）
３４（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（Ｃ
Ｈ２）３ＣＨ２−） ３３（１．０５Ｃ，ｓ，Ｓｉ（Ｃ
Ｈ２）２ＣＨ２−） ２８（０．３０Ｃ，ｓ，−ＯＣＨ
２ＣＨ３） ２３（１．００Ｃ，ｓ
，ＳｉＣＨ２ＣＨ２−） １８（１
．３５Ｃ，ｓ，ＳｉＣＨ２−および／または−ＯＣＨ２
ＣＨ３） ０（２．６５Ｃ，ｓ，ＳｉＣ
Ｈ３）ＧＰＣ（ゲルパーミェーションクロマトグラフィ
ー）Ｍｗ（重量平均分子量）＝１．４×１０４Ｍｎ（数
平均分子量）＝４．５×１０３ビニル基ｗｔ％
８．０％ 得られた白色固体は末端に残存水酸基，エトキシ基を有
し、平均単位式：（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ
１／２）０．３５（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．０９（Ｓ
ｉＯ４／２）１．０ で示される化学構造を有する化合
物であることが判明した。
【００１６】
【発明の効果】本発明のヘキセニル基含有シリコーンレ
ジンは新規な化合物であり、またその製造方法はかかる
ヘキセニル基含有シリコーンレジンを容易に製造できる
という特徴を有する。
ジンは新規な化合物であり、またその製造方法はかかる
ヘキセニル基含有シリコーンレジンを容易に製造できる
という特徴を有する。
Claims (4)
- 【請求項１】 平均単位式 （ａ） （ＣＨ２＝Ｃ
ＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）ｎ（ＳｉＯ４／２）ｍ
（式中、Ｍｅはメチル基を表す。ｎとｍはそれぞれ０を
越える数であり、ｎ／ｍは ０．２〜３である。）で表
される、ヘキセニル基含有シリコ−ンレジン。 - 【請求項２】 一般式 （ｂ） ＣＨ２＝ＣＨＣ４
Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＸ（式中、Ｘはハロゲン原子またはアル
コキシ基であり、Ｍｅはメチル基である。）で表される
有機ケイ素化合物と、一般式（ｃ） ＳｉＸ４（式中
、Ｘは前記と同じである。）で表わされる有機ケイ素化
合物との共加水分解物縮合物である、請求項１記載のヘ
キセニル基含有シリコ−ンレジン。 - 【請求項３】 一般式 （ｂ） ＣＨ２＝ＣＨＣ４
Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＸ（式中、Ｘはハロゲン原子またはアル
コキシ基であり、Ｍｅはメチル基である。）で表される
有機ケイ素化合物と、一般式（ｃ） ＳｉＸ４（式中
、Ｘは前記と同じである。）で表わされる有機ケイ素化
合物を有機溶剤と酸性水溶液の存在下で共加水分解し、
次いで、得られたヘキセニル基含有シリコ−ンレジン溶
液を水洗，中和，脱水し、次いで、アルカリ金属触媒存
在下で加熱脱水し、しかる後に、水洗，中和することを
特徴とする請求項１記載のヘキセニル基含有シリコ−ン
レジンの製造方法。 - 【請求項４】 一般式 （ｂ） ＣＨ２＝ＣＨＣ４
Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＸ（式中、Ｘはハロゲン原子またはアル
コキシ基であり、Ｍｅはメチル基である。）で表される
有機ケイ素化合物と一般式（ｃ） ＳｉＸ４（式中、
Ｘは前記と同じである。）で表わされる有機ケイ素化合
物を有機溶剤と酸性水溶液の存在下で共加水分解し、次
いで、得られたヘキセニル基含有シリコ−ンレジン溶液
を水洗，中和，脱水し、しかる後、一般式（ｄ） （
Ｒ’３Ｓｉ）ａＸ（式中、Ｒ’は炭素数１〜８の置換ま
たは非置換の１価炭化水素基であり、ａは１もしくは２
であり、ａが１の場合はＸは水素原子、ハロゲン原子、
水酸基、アルコキシ基、−ＮＲ”２，−ＯＮＲ”２また
は−ＯＣＯＲ”であり、ａが２の場合はＸは−Ｏ−もし
くは−ＮＲ”−であり、Ｒ”は水素原子またはアルキル
基である。）で表される有機ケイ素化合物により前記ヘ
キセニル基含有シリコーンレジン中の残存シラノ−ル基
をキャッピングすることを特徴とする平均単位式（ａ）
（ＣＨ２＝ＣＨＣ４Ｈ８Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）ｎ（Ｓ
ｉＯ４／２）ｍ（式中、Ｍｅはメチル基を表す。ｎとｍ
はそれぞれ０を越える数であり、ｎ／ｍは ０．２〜３
である。）で表されるヘキセニル基含有シリコ−ンレジ
ンの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153900A JPH04351638A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ヘキセニル基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 |
| US07/887,991 US5235004A (en) | 1991-05-29 | 1992-05-22 | Hexenyl-containing silicone resin and method for its preparation |
| DE69221670T DE69221670T2 (de) | 1991-05-29 | 1992-05-27 | Hexenylgruppen enthaltendes Siliconharz und Verfahren zu seiner Herstellung |
| EP92108990A EP0516108B1 (en) | 1991-05-29 | 1992-05-27 | Hexenyl-containing silicone resin and method for its preparation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153900A JPH04351638A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ヘキセニル基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351638A true JPH04351638A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=15572566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3153900A Pending JPH04351638A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ヘキセニル基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5235004A (ja) |
| EP (1) | EP0516108B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04351638A (ja) |
| DE (1) | DE69221670T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06172534A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-06-21 | Dow Corning Corp | 有機官能シロキサンの調製のための縮合方法 |
| JP2010533237A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-21 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 硬化性シリコーンラバー組成物および硬化したシリコーンラバー組成物ならびに官能性シリカを用いるそれらの調製方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5496635A (en) * | 1993-10-12 | 1996-03-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Directly printable coating for olefinic polymer films and articles utilizing such coating |
| GB9322793D0 (en) * | 1993-11-05 | 1993-12-22 | Dow Corning | Silicone release compositions |
| GB9322794D0 (en) * | 1993-11-05 | 1993-12-22 | Dow Corning | Silicone release compositions |
| IT1272923B (it) * | 1995-01-23 | 1997-07-01 | Spherilene Srl | Composti metallocenici,procedimento per la loro preparazione,e loro utilizzo in catalizzatori per la polimerizzazione delle olefine |
| DE19603357B4 (de) * | 1995-02-10 | 2004-09-23 | General Electric Co. | Siloxysilicatharze geringer Viskosität mit organischen, funktionellen Gruppen |
| US5674966A (en) * | 1995-06-05 | 1997-10-07 | General Electric Company | Low molecular weight liquid injection molding resins having a high vinyl content |
| JP4965111B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2012-07-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
| JP4400890B2 (ja) | 2006-04-28 | 2010-01-20 | 信越化学工業株式会社 | 固体状ポリオルガノシロキサンの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4041010A (en) * | 1975-10-06 | 1977-08-09 | General Electric Company | Solvent resistant room temperature vulcanizable silicone rubber compositions |
| JPS61195129A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Toray Silicone Co Ltd | 有機けい素重合体の製造方法 |
| US4611042A (en) * | 1985-10-03 | 1986-09-09 | Dow Corning Corporation | Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes |
| US4609574A (en) * | 1985-10-03 | 1986-09-02 | Dow Corning Corporation | Silicone release coatings containing higher alkenyl functional siloxanes |
| JP2750896B2 (ja) * | 1989-05-31 | 1998-05-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP3153900A patent/JPH04351638A/ja active Pending
-
1992
- 1992-05-22 US US07/887,991 patent/US5235004A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-27 DE DE69221670T patent/DE69221670T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-27 EP EP92108990A patent/EP0516108B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06172534A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-06-21 | Dow Corning Corp | 有機官能シロキサンの調製のための縮合方法 |
| JP2010533237A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-21 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 硬化性シリコーンラバー組成物および硬化したシリコーンラバー組成物ならびに官能性シリカを用いるそれらの調製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0516108A3 (en) | 1993-06-16 |
| US5235004A (en) | 1993-08-10 |
| EP0516108B1 (en) | 1997-08-20 |
| EP0516108A2 (en) | 1992-12-02 |
| DE69221670D1 (de) | 1997-09-25 |
| DE69221670T2 (de) | 1998-01-22 |
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