JPH0434837B2 - - Google Patents

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JPH0434837B2
JPH0434837B2 JP15762883A JP15762883A JPH0434837B2 JP H0434837 B2 JPH0434837 B2 JP H0434837B2 JP 15762883 A JP15762883 A JP 15762883A JP 15762883 A JP15762883 A JP 15762883A JP H0434837 B2 JPH0434837 B2 JP H0434837B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cover film
tip
film
cutter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP15762883A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6049695A (ja
Inventor
Harumi Shiozaki
Norizo Nakamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP15762883A priority Critical patent/JPS6049695A/ja
Publication of JPS6049695A publication Critical patent/JPS6049695A/ja
Publication of JPH0434837B2 publication Critical patent/JPH0434837B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷配線板用基板に貼合されたカバ
ーフイルム付感光性樹脂フイルムのカバーフイル
ム剥離方法に関する。
印刷配線板の製造工程に於て銅張積層板、回路
加工された配線板、絶縁板等の印刷配線板用基板
に感光性樹脂フイルムを貼合せ、露光、現像して
硬化樹脂のメツキレジスト、エツチングレジス
ト、ハンダレジストが形成される。
印刷配線板用基板に感光性樹脂フイルムを貼合
せる場合カバーフイルム付感光性樹脂フイルムが
使用されている。第1図は印刷配線板用基板1に
カバーフイルム2付感光性樹脂フイルム3が貼合
されたものを示す断面図である。
このようなカバーフイルム付感光性樹脂フイル
ムでは、現像工程の前にカバーフイルムを剥離す
る必要がある。
感光性樹脂フイルムからカバーフイルムを自動
的に剥離するため、カバーフイルム付感光性樹脂
フイルムが貼合された印刷配線板用基板を一定方
向に移動させ、移動方向の先端からカバーフイル
ムを剥離し、剥離されたカバーフイルムを基板の
移動方向と同じ方向に動く突き出しピンにより突
き出し、この突出されたカバーフイルムを掴持
し、カバーフイルムを基板の移動方向に剥離する
装置では、印刷配線板用基板の厚さが薄いと、カ
バーフイルムを剥離する時印刷配線板用基板先端
が剥離する方向に曲りやすく欠点がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、一定方向に移動するカバーフイルム付き感光
性樹脂フイルムが貼合された印刷配線板用基板の
先端部のカバーフイルムにカツターによつて切れ
目を入れてカバーフイルムを浮かせ、カバーフイ
ルムの先端部を引上げ、基板の先端部をクランプ
し、引き上げられたフイルムを突き出しピンによ
り突き出し、突き出されたフイルムを掴んで剥離
することを特徴とするものである。
すなわち、本発明はカバーフイルム付感光性樹
脂フイルムが貼合された印刷配線板用基板を一定
方向に移動させ、移動方向の先端からカバーフイ
ルムを剥離する時印刷配線板用基板先端をクラン
プすることにより、カバーフイルム剥離を何ら阻
害することなく保持することを特徴とするもので
ある。
装置本体は第2図に示すようにおおよそナイフ
カツト部とテープヘツド部と巻取り部からなつて
いる。
ナイフカツト部は光電管4、タイマー5、ロー
ラーコンベヤー6、ストツパー7、カツター8か
らなる。光電管4は基板9が通過時点からタイマ
ー5を作動させ、ローラーコンベヤー6、ストツ
パー7、カツター8、テープヘツド10の動作を
制御する様になつている。ストツパー7は基板9
の先端を位置決めしカツター8が基板9に降りた
場合基板先端から5mmだけカバーフイルム11に
切れ目を入れる様になつている。カツター8によ
つて切れ目が入るとカバーフイルム11はその部
分が残留応力によつてめくれて、基板から剥がれ
て浮き上がる。テープヘツド部は第2図、第3図
に示すようにテープヘツド昇降用のエアーシリン
ダー12、粘着テープ13、圧着ロール14、巻
き取りボビン15、圧着ロール回転用のラチエツ
ト歯車16及びエアーシリンダーに取りつけられ
たラチエツト爪17、から構成される。粘着テー
プ13は圧着ロール14にて粘着面が表向きにな
る様すなわちカバーフイルムに面して装着しその
先端を巻き取りボビン15に固定しておく。粘着
テープ13の巻き取りは、ラチエツト機構によ
り、圧着ロール14を回転させまたこの回転力を
チエーン18により巻き取りボビン15に伝えこ
れも回転させ寸送りする様になつている。
巻き取り部は突き出しピン19、巻き取りコン
ベヤ、カゴ20からなつている。巻き取りコンベ
ヤは、図示されている、すなわち、手前側のプー
リー21とVベルト22の向う側にもう一組間隔
を置いて設けられている。上下のプーリーは互い
に逆方向に回転しておりまた上下のVベルトは互
いに接触して移動するようになつている。エアー
シリンダーに取り付けられた先端が半球状の棒
(以下単に突き出しピン19)はテープヘツドの
前方から水平に動き、すなわち、基板の移動方向
と同じ方向に動き最も突き出した場合、複数個の
プーリー21とVベルト22からなる巻き取りコ
ンベヤーの手前のプーリー21と向う側のプーリ
ー21の間に5mm程度食い込む様に調整されてい
る。突き出されたカバーフイルムは、上下のVベ
ルトの間に挾まり、カバーフイルムを基板の移動
方向に剥離する。また巻き取りコンベヤーの後に
はカゴ20を取りつけておく。保持部は第4図に
示すように刃物23を先端に取り付けたシリンダ
ーと、このシリンダーを取り付けたスライドアー
ム25および固定ガイド24および固定ガイド溝
26からなつている。スライドアーム25は、基
板9が圧着ローラ14の真下に来た時テープヘツ
ド10が基板9に向つて下降ないし上昇するので
これをかわすため、例えば第4図に示す様な形状
にする。
この刃物23は基板9からカバーフイルム11
が剥離されるべく圧着ローラ14の真下に来て停
止する位置で待機しており、基板9がこの位置に
て停止すると、刃物23が相対向して基板9に向
つて進み、これをクランプし、剥離が開始される
と基板9と同速にて水平に走行し、固定ガイド2
4に第4図の如く到着すると、刃物23は固定ガ
イド24の上下面に逃げ、その後の基板9の進行
を防げることを防止し、かつ感光性樹脂フイルム
3に傷付けることを防止する様にしておく。
これらの機構により以下に述べる様な動きでカ
バーフイルム11が剥離される。基板9はローラ
コンベヤ6によつて運ばれ光電管4を通過すると
ストツパー7が下降する。基板9がストツパー7
に到着すると若干秒後ローラーコンベヤ6が停止
し、基板先端の位置決めがなされ、次にカツター
8が基板9をはさむ様に上昇及び下降しカバーフ
イルム11の端部に切れ目を入れた後定位置にも
どる。次にストツパー7が上昇し再びローラーコ
ンベヤー6が動き基板9の先端を圧着ローラー1
4の真下まで運び停止する。
基板9は刃物23によりクランプされた後、テ
ープヘツドは基板9に向つて下降ないし上昇す
る。圧着ロール14が基板面に到着すると粘着テ
ープ13が回転しカバーフイルム11が接着し巻
き取られる。
この時基板9は若干前進するので刃物23もこ
れにあわせて前進される。基板9は刃物23でク
ランプされるので、このとき起りつつあるカバー
フイルム11の剥離を防げない。
次にテープヘツド10を上昇ないし下降させカ
バーフイルム11を剥しつつローラーコンベヤー
6と刃物23を動かせ、テープヘツド10が定位
置にもどると突き出しピン10が前進し、カバー
フイルム11を巻き取りコンベヤーに押し込む。
基板9の厚さにもよるが、固定ガイド溝26の長
さを適当に取つておくことにより、クランプを解
除しても基板9の剛性はカバーフイルム11の剥
離時の力に勝さる様にできる。刃物23は固定ガ
イド溝26最奥部にてクランプを解除する。
突き出しピン19はカバーフイルム11を押し
込み後定位置にもどり、カバーフイルム11は巻
き取りコンベヤーによりカゴ20に運ばれ、一方
基板9はローラーコンベヤー6により次工程に運
ばれる。
基板の移動方向の先端からカバーフイルムの一
部を剥離するには、第2図、第3図に説明したよ
うに、カバーフイルムの先端に裂け目を入れ、裂
け目の部分に粘着テープを押圧接着し、粘着テー
プを基板から離してゆくことによりなす以外に、
例えば、ブラシ状のもので基板先端をこする、あ
るいは回転ブラシを基板先端にあて、若干カバー
フイルムを持ち上げた後粘着テープで引き剥す方
法等が使用し得る。
以上説明したように本発明に於ては、カバー基
板先端を確実に保持しかつカバーフイルムの剥離
を防げないため、特に薄物の基板に対しても確実
に剥離できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、印刷配線板用基板の断面図、第2
図、第3図は剥離装置の簡略側面図、第4図は保
持部の斜視図である 符号の説明、1……印刷配線板用基板、2……
カバーフイルム、3……感光性樹脂フイルム、6
……ローラーコンベヤー、8……カツター、9…
…基板、10……テープヘツド、11……カバー
フイルラ、13……粘着テープ、14……圧着ロ
ール、15……巻き取りボビン、19……突き出
しピン、22……Vベルト、23……刃物、24
……固定ガイド、25……スライドアーム、26
……固定ガイド溝。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 一定方向に移動する、カバーフイルム付き感
    光性樹脂フイルムが貼合された印刷配線板用基板
    の先端部のカバーフイルムにカツターによつて切
    れ目を入れてカバーフイルムを浮かせ、カバーフ
    イルムの先端部を引上げ、基板の先端部をクラン
    プし、引き上げられたフイルムを突き出しピンに
    より突き出し、突き出されたフイルムを掴んで剥
    離することを特徴とする印刷配線板用基板に貼合
    わされたカバーフイルム付感光性樹脂フイルムの
    カバーフイルム剥離方法。
JP15762883A 1983-08-29 1983-08-29 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フィルム付感光性樹脂フィルムのカバ−フィルム剥離方法 Granted JPS6049695A (ja)

Priority Applications (1)

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JP15762883A JPS6049695A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フィルム付感光性樹脂フィルムのカバ−フィルム剥離方法

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JPS6049695A JPS6049695A (ja) 1985-03-18
JPH0434837B2 true JPH0434837B2 (ja) 1992-06-09

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JPH0717308B2 (ja) * 1986-02-05 1995-03-01 ソマ−ル株式会社 薄膜搬送装置
JPH0821766B2 (ja) * 1986-11-26 1996-03-04 ソマール株式会社 薄膜剥離装置
JP4837655B2 (ja) * 2004-03-23 2011-12-14 タイヨウ、アメリカ、インコーポレーテッド ソルダ・マスクを形成するためのプロセス、そのための装置、および電気回路パターン付きの誘電体内層を形成するためのプロセス
JP4870234B2 (ja) * 2011-02-16 2012-02-08 タイヨウ、アメリカ、インコーポレーテッド ソルダ・マスクを形成するためのプロセス、そのための装置、および電気回路パターン付きの誘電体内層を形成するためのプロセス

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